Halbleiterindustrie (Seite 7)
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Wafer on Wafer von TSMC Neue Stacking-Technologie verbindet direkt zwei Wafer
Auf seinem Technology Symposium hat TSMC eine Möglichkeit vorgestellt, zwei Wafer direkt miteinander zu verbinden.
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Gartner Samsung stößt Intel nach 24 Jahren vom Halbleiter-Thron
Gartner hat die finale Statistik für den globalen Halbleiter-Umsatz im Jahr 2017 publiziert und Samsung zum neuen Weltmarktführer gekürt.
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220.000 Wafer pro Monat Samsung will NAND-Ausstoß in China verdoppeln
Die zweite Fertigungsstrecke in Xi'an soll Samsungs monatlichen Ausstoß an NAND-Wafern auf 220.000 Stück verdoppeln.
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Samsung Zigtausend NAND-Wafer durch Stromausfall zerstört
Meldungen zum Produktionsausfall in Samsungs neuer NAND-Flash-Fabrik werden durch einen detaillierten Bericht aus Korea bestätigt.
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Intel/Mobileye EyeQ5 Fertigung des 7-nm-SoC von TSMC und nicht Intel
Intels zukünftiger SoC für das Autonome Fahren kommt vom Auftragsfertiger TSMC. Dort verlässt man sich auf die neue 7-nm-Fertigung.
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Foundry TSMC baut neues R&D-Center für 3,4 Mrd. US-Dollar
TSMC legt mit einem dritten Bauprojekt noch einmal nach. Auf zwei neue Fabriken folgt ein weiteres R&D-Center.
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Samsung Foundry Update 2 Neue Fabrik mit 7-nm-EUV-Chips auch für Qualcomm
Vier Wochen nach TSMCs Grundsteinlegung für eine neue Fabrik zieht Samsung mit dem ersten Spatenstich seiner Expansionspläne nach.
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100 Milliarden US-Dollar Noch mehr Geld für Fabriken für Halbleiter „Made in China“
Der Staat und angestammte chinesische Unternehmen investieren weitere Milliarden in die Halbleiterindustrie, um konkurrenzfähig zu werden.
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ASICs Auch Samsung fertigt spezielle Chips für Mining-Rechner
Auch Samsung fertigt in den eigenen Halbleiterwerken ASICs für die Verwendung in Mining-Rechnern. Der Abnehmer ist nicht bekannt.
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Grundsteinlegung Update TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips
Ein neues 300-mm-Wafer-Werk wird jetzt gebaut, ein weiteres ab 2020. TSMC startet in seine nächste Expansionsphase.
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Samsung Foundry Früher Zugriff auf neue Technik durch SAFE-Projekt
Ein neues Partnerprogramm von Samsung Foundry soll Partnern frühen Zugriff auf neue Techniken geben. Derweil gibt es 8LPP im MPW Shuttle.
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Bitcoin-Mining Bitmain kauft mehr Wafer von TSMC als Nvidia
Der Auftragsfertiger TSMC zählt inzwischen einen Hersteller von Spezialchips für das Bitcoin-Mining zu seinen größeren Kunden.
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ASML 10 EUV-Systeme für die Chip-Fabrik der Zukunft ausgeliefert
Rekordumsätze und Gewinne ebnen ASMLs Wachstumsprognosen für die EUV-Scanner. Deren Reise und Einsatz geht ab diesem Jahr richtig los.
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Foundry-Geschäft Samsung findet kaum Kunden, Qualcomm zurück zu TSMC
Samsung tut sich als Foundry schwerer als erwartet, Großkunde Qualcomm soll mit dem Snapdragon 855 zu TSMCs 7-nm-Fertigung wechseln.
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Samsung Foundry DRAM-Chips aus kleinerer 1y-nm-Fertigung sind schneller
Auch Samsungs DRAM-Chips werden kleiner. Auf die bisherige 18-nm-Fertigung folgt ein verbesserter zweiter Schritt.
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Halbleiterindustrie Rekordjahr mit 56 Mrd. USD Investitionen in Werke
Die Halbleiterindustrie legt das größte Wachstum seit dem Rekordjahr 2000 hin. Knapp 56 Milliarden US-Dollar wurden investiert.
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Foundry TSMCs Fabrik für 3-nm-Chips kostet 20 Milliarden US-Dollar
TSMCs bereits geplanter Neubau einer großen Chipfabrik wird an die 20 Milliarden US-Dollar verschlingen. Sie ist aber bereit für 3-nm-Chips.
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EUV-Lithografie Intel verkauft weitere Anteile vom Fabrikausrüster ASML
Intel hat seinen Anteil am niederländischen Fabrikausrüster ASML weiter reduziert. Nur noch knapp fünf Prozent gehören Intel.
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Samsung Foundry Produktionsstart der zweiten Generation 10-nm-Chips
Samsungs Foundry-Sparte hat heute den Start der Massenproduktion der zweiten Generation an 10-nm-Chips bekannt gegeben: 10LPP.
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Halbleiter-Fabriken Samsung investiert mehr als Intel und TSMC zusammen
Mit umgerechnet 26 Milliarden US-Dollar soll Samsungs Anteil allein 28,6 Prozent an den Investitionen der Halbleiter-Branche ausmachen.
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Samsung Foundry 8-nm-Fertigungsprozess ist einsatzbereit
Drei Monate vor dem ursprünglichen Zeitplan erklärt Samsung 8LPP als Zwischenschritt zur 7-nm-Fertigung für einsatzbereit.
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Samsung Foundry eMRAM feiert Tape-Out im 28FDS-Prozess
Neues von Samsung als Auftragsfertiger: Der Prozess 28nm FD-SOI (28FDS) steht künftig auch für Hochfrequenz-Chips und eMRAM zur Verfügung.
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Autonomes Fahren Tesla entwickelt eigenen AI-Chip mit AMD-Technologie
Der Autohersteller Tesla arbeitet zusammen mit AMD an einem Chip, der in zukünftigen autonomen Fahrzeugen zum Einsatz kommen soll.
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Globalfoundries Nun doch ein Zwischenschritt bei 12 nm hin zu 7 nm
Ohne Zwischenschritt von 14 auf 7 nm kommt nun auch Globalfoundries nicht aus und macht einen Stopp bei 12 nm.
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Samsung Foundry Neuer Zwischenschritt bei 11 nm, 7 nm mit EUV im Zeitplan
Samsung plant mit 11LPP als günstige Option für 10-nm-Chips, 7 nm mit ersten EUV-Lagen liege zudem im Zeitplan für Ende 2018.
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Vom Silizium zum Die So werden aus Wafern im Reinraum Chips
Mikrochips sind heute Teil des Alltags. Doch wie werden Silizium-Wafer bearbeitet? ComputerBase war für einen Tag im Reinraum.
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DRAM-Produktion Micron dementiert massiven Ausfall in Fab-2
In einer DRAM-Fabrik soll es zu einem massiven Produktionausfall gekommen sein. Micron bestätigt einen Vorfall, dementiert aber das Ausmaß.
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Halbleiter Samsung investiert über 37 Billionen Won in Chip-Fabriken
Samsung stockt vor allem die 3D-NAND-Fabriken weiter auf. Die Anlage in Pyeongtaek soll bis 2021 allein 30 Billionen Won verschlingen.
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Operation Wafers Über eine Million gefälschte Halbleiter beschlagnahmt
Zollfahnder haben in einer großangelegten Aktion in nur zwei Wochen über eine Million gefälschte Halbleiterprodukte beschlagnahmt.
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Apple A10X Fusion des iPad Pro wird in 10 nm bei TSMC gefertigt
Bisher hatte es nur Vermutungen gegeben, dass Apple den A10X Fusion in 10 nm FinFET bei TSMC fertigen lässt. Das ist nun bestätigt worden.
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300-mm-Wafer Bosch baut Chipfabrik für 1 Mrd. Euro in Dresden
Bosch baut am Standort Dresden eine neue Chipfabrik für 300-mm-Wafer. Es ist die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte.
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Forschung & Entwicklung IBM zeigt 5-nm-Chip mit EUV und Gate all Around
Gestapelte Nanoblätter treffen vollkommen umschließende Gates – IBMs Forschungsallianz zeigt die neuesten Technologien für 5-nm-Chips.
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Samsung Foundry 4-nm-Fertigung nutzt EUV und Gate all Around
Samsung hat Details zu Fertigungsverfahren in 8, 7, 6, 5 und auch 4 nm gegeben, letzteres nutzt erstmals fortschrittliche neue Techniken.
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Fabrikausrüster Intel reduziert Anteile an ASML deutlich
Intel hat seine Beteiligung an ASML deutlich reduziert. Statt der geplanten bis zu 15 Prozent sind es jetzt nur noch knapp 8,5 Prozent.
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Nach 24 Jahren Samsung wird Intel an der Halbleiter-Spitze überholen
Sofern die Speicherpreise hoch bleiben, wird Samsung Intel nach rund 24 Jahren an der Spitze der größten Halbleiter-Anbieter verdrängen.
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Patentstreit Nikon verklagt ASML und Zeiss verklagen Nikon
Zwei der größten Fabrikausrüster der Halbleiterindustrie ziehen gegenseitig mit Patentklagen vor Gericht: Nikon gegen ASML (und Zeiss).
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Foundry Samsungs zweiter 10-nm-Prozess ist marktreif
Der erste 10-nm-Fertigungsprozess kommt im Samsung Galaxy S8 beim neuen Exynos-SoC schon zum Einsatz, der zweite ist nun serienreif.
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Quartalszahlen TSMC erneut mit 35 Prozent mehr Gewinn
TSMCs erstes Quartal sorgte einmal mehr für hohe Gewinne: Knapp 3 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 35 Prozent, wurden erzielt.
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Toshiba Memory 3 Billionen Yen von Foxconn, Rückzug von TSMC
Neues aus Taiwan: Foxconn soll mittlerweile 3 Billionen Yen für Toshiba Memory geboten haben. TSMC habe sich zurückgezogen.
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Intel-Technologien Details zu 10 nm, 22FFL, EMIB, MCPs und 450-mm-Wafern
Intels Technology and Manufacturing Day war auch ein Tag der Abkürzungen: 10++, 22FFL, EMIB, MCP und 450-mm-Wafern. Ein Überblick sowie Details.
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Apple A11 TSMC startet Serienfertigung des 10-nm-iPhone-SoC
TSMC soll mit der Serienfertigung des SoC Apple A11 begonnen haben. Noch bis Juli sind 50 Millionen Einheiten des iPhone-SoC geplant.
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Neue TSMC-Fabrik 16-Mrd.-Fab für 3-nm-Chips – in Taiwan oder USA
Zum Wochenauftakt befeuern Gerüchte um eine neue 16,4 Milliarden US-Dollar teure TSMC-Fabrik für die 3-nm-Chipfertigung den Markt für Halbleiter.
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Toshiba Fab 6 Bau der 3D-NAND-Fabrik wie geplant gestartet
Wie im Vorfeld angekündigt, haben in diesem Monat die Bauarbeiten an der neuen NAND-Flash-Fabrik von Toshiba begonnen.
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7 nm Made in USA Intel baut Fab 42 aus dem Jahre 2011 nun doch fertig
2011 kündigte Intel eine 5-Mrd.-Investition in die neue Fab 42 an. Heute kündigt Intel ein 7-Mrd.-Investment in die neue Fab 42 an. Déjà-vu!?
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LG Siltron SK Holdings übernimmt LGs Wafer-Produzenten
Die SK Group wird für umgerechnet 532 Millionen US-Dollar die Mehrheit am Wafer-Hersteller LG Siltron erwerben.
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Quartalszahlen ASMLs letztes Quartal bringt sechs neue EUV-Aufträge
Zum Ende des Jahres vermeldet ASML den Eingang von gleich sechs Bestellungen für die neuen EUV-Belichtungsmaschinen des Typs NXE:3400B.
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Forschung & Entwicklung Riesige 450-mm-Wafer kommen (vorerst) nicht
Die unendliche Geschichte der neuen riesigen 450-mm-Wafer hat vorerst ein Ende. Ein Kurzabriss der letzten zehn Jahre.
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TSMC-Quartalszahlen Gewinn steigt um 38 Prozent auf über 3 Mrd. US-Dollar
TSMCs Geschäftsjahr 2016 endet mit Rekorden, die 7-nm-Serienfertigung steht in den Startlöchern, 5-nm-Chips soll es in zwei Jahren geben.
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TSMC/Samsung Update Ausbeute des 10-nm-Prozesses unter den Erwartungen
Übereinstimmenden Medienberichten aus Asien zufolge kämpfen sowohl TSMC als auch Samsung mit der Ausbeute des neuen 10-nm-Fertigungsprozesses.
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16-Milliarden-Investition TSMC plant neue Gigafab für 5- und 3-nm-Chips
Mit einer Investitionssumme von insgesamt 500 Milliarden NT-Dollar (rund 15,7 Mrd. US-Dollar) will TSMC eine neue Gigfab für 5- und 3-nm-Chips bauen.
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Fertigungstechnologie TSMC und IBM-Allianz geben Einblick in 7-nm-Fertigung
Im Rahmen des IEDM 2016 erläutern TSMC und die IBM-Fertigungsallianz ihren Ansatz zur kommenden 7-nm-Fertigung und der neuen EUV-Lithografie.
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Foundry Einblicke in Samsungs neue 10-nm-Fertigung
Samsungs erster 10-nm-Fertigungsprozess Low Power Early (LPE) geht in die Massenproduktion, ein Jahr später soll die Performance-Variante folgen.
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TSMC Neuer 12-nm-Prozess – zumindest auf dem Papier
Nachdem Globalfoundries einen 12-nm-FD-SOI-Fertigungsschritt angekündigt hatte, zieht TSMC nun ebenfalls mit einem 12-nm-Prozess nach.
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Globalfoundries Fabrik-Expansion in China droht zu scheitern
In Kooperation mit der Regierung von Chongqing wollte Globalfoundries eine Halbleiterfabrik in China betreiben, doch die Pläne geraten ins Stocken.
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ASML Umsatzsprung durch 10-nm‑Technik
Getrieben durch die großen Foundries, die die Serienproduktion auf die 10-nm-Fertigung umstellen, konnte ASML seinen Umsatz deutlich steigern.
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Samsung Das erste SoC in 10 nm geht in Massenfertigung
Samsung fertigt die ersten SoCs mit effektiv 10 nm Strukturbreite im FinFET-Prozess in Serie. Dahinter dürften Snapdragon 830 und Exynos 8895 stecken.
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Quartalszahlen TSMCs Umsatz explodiert in Q3 dank Apple iPhone 7
TSMC hat das dritte Quartal dank des neuen Apple iPhone 7 am oberen Ende der hochgesteckten Erwartungen abgeschlossen.
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Micron Fab 10 Vier Fußballfelder mehr Reinraumfläche für 3D-NAND
Rund 18 Monate nach der Grundsteinlegung hat Micron die Erweiterung der Flash-Fabrik in Singapur eröffnet.
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Globalfoundries 7-nm-Fertigung und Milliardeninvestition angekündigt
Globalfoundries setzt voll auf 7 nm und FinFET, dafür werden in die neueste Fabrik zusätzliche Milliarden investiert.
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Auftragsfertiger TSMCs Umsatz explodiert dank Apple iPhone 7 und Watch 2
Mit einem Umsatzsprung von über 40 Prozent geht der August 2016 dank Apple mit einem Rekord in die Bücher von TSMC ein.
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Globalfoundries Neuer 12-nm-FD-SOI-Prozess für Dresden angekündigt
Globalfoundries hat als Nachfolge für den 22FDX genannten Fertigungsprozess 12FDX ins Leben gerufen. Gefertigt wird in Dresden.
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Wirtschaft Samsung verkauft Hälfte seiner Anteile an ASML
Samsung veräußert 6,3 Millionen Aktien von ASML und halbiert damit seinen Anteil am niederländischen Fabrikausrüster von 2,9 auf 1,45 Prozent.
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Phononic Hex 2.0 CPU-Kühler mit Halbleitern und 30 Watt Verbrauch
Der Phononic Hex 2.0 ist ein CPU-Kühler mit Peltier-Element. Im Test muss sich der Kühler mit 30 Watt Eigenverbrauch bekannten Luftkühlern stellen.
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10-nm-Fertigung Intel hat das „beste Produkt“ – auch für ARM
Intel sieht sich bei 10 nm gegenüber den Mitbewerbern im Markt in Front, ARM greift erstmals auf Intels Custom Foundry im 10-nm-Prozess zurück.
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Apple Watch 2 SiP von TSMC, GPS, Barometer und größerer Akku geplant
Der für seine Kontakte in Apples asiatische Lieferkette bekannte Analyst Ming-Chi Kuo will Details zur Ausstattung der Apple Watch 2 erfahren haben.
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AMD Samsung als weiterer Foundry-Partner bestätigt
Zwei Jahre ist die Zusammenarbeit zwischen Globalfoundries und Samsung alt. Jetzt bestätigt AMD, dass Samsungs Foundry in Zukunft genutzt werden kann.
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ASML Vier EUV-Systeme für Foundry und Speicherhersteller
ASML hat im Zuge der Quartalszahlen den Auftragseingang von vier zusätzlichen EUV-Systemen für Speicherhersteller und eine Foundry bekannt gegeben.
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Apple A11 SoC TSMC soll exklusiv im 10-nm-FinFET-Prozess fertigen
Der Auftragsfertiger TSMC soll mit dem 10-nm-Prozess auch bei Apples übernächstem, für 2017 vorgesehenen iPhone-SoC A11 wieder die Nase vorne haben.
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Flash-Speicher Toshibas Fab 2 für 3D-NAND offiziell eröffnet
Keine zwei Jahre nach dem Baubeginn wurde Toshibas NAND-Flash-Fabrik Fab 2 in Japan nun offiziell eröffnet.
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TSMC Solider Quartalsabschluss, Umsatzsprung in Q3 erwartet
Nach einen soliden zweite Quartal blickt TSMC rosig in das aktuelle: Dort wird dank neuer Smartphones und allen voran Apple ein Umsatzsprung erwartet.
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2,75-Mrd.-Euro-Übernahme ASML kauft Experten HMI für Analyse von Chips und Wafern
ASML übernimmt den taiwanischen Chip- und Wafer-Analyse-Spezialisten Hermes Microvision Inc. (HMI) für 100 Milliarden New Taiwan Dollar.
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TSMC 20 Prozent der Wafer-Umsätze für die 16-nm-Fertigung
Die 16-nm-Fertigung soll zum Jahresende bereits für über 20 Prozent der über Wafer generierten Umsätze verantwortlich sein: dank High-End-Smartphones.
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ARM Zusammenarbeit mit TSMC für 7-nm-FinFET-Fertigung
Nach der Zusammenarbeit bei 16 und 10 nm FinFET setzt ARM auch in Zukunft auf eine enge Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Foundry-Riesen TSMC.
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Fertigungstechnik Der lange Weg zu EUV
Auf der SPIE Advanced Lithography Conference wird aktuell über den Stand von Lithografie- und Fertigungsverfahren informiert. Ein Hauptthema: EUV.
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Nikon NSR-S631E Neuer Immersions-Scanner für 7-nm-Fertigung
Da der EUV-Zug nicht so schnell in Fahrt kommt wie gedacht, wird das klassische Verfahren optimiert. Nikons NSR-S631E ist für 7-nm-Chips geeignet.
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TSMC Umsatz sinkt um 19 Prozent, Fab 14 stärker beschädigt
TSMC hat im Januar 19 Prozent weniger Umsatz gemacht und stärker mit den Auswirkungen des Erdbebens vom 6. Februar zu kämpfen als bisher erwartet.
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Foundry-Auslieferungen Immer mehr Waferfläche zu immer niedrigeren Preisen
Das Jahr 2015 wurde seitens der Halbleiterfertiger mit einem neuen Rekord abgeschlossen: Mehr ausgelieferte Wafer, aber geringere Umsätze.
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iPhone 7 TSMC soll den Apple A10 in 10 nm exklusiv fertigen
Das System-on-a-Chip des iPhone 7, der Apple A10, wird einem Bericht der Electronic Times zufolge exklusiv bei TSMC in 10 nm gefertigt werden.
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Samsung Foundry 10-nm-SRAM-Zelle 38 Prozent kleiner als in 14 nm
Zum ISSCC hat Samsung einige Details zur kommenden 10-nm-Fertigung preisgegeben. Die SRAM-Zelle ist 38 Prozent kleiner als noch in 14 nm FinFET.
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Foundry TSMCs 300-mm-Wafer-Fabrik in China kann gebaut werden
Die taiwanische Regierung hat ihren Segen für den Bau einer neuen 300-mm-Wafer-Fabrik von TSMC auf dem chinesischen Festland gegeben.
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Halbleiter-Chips Intel führt bei Forschung, Samsung & Apple bei Konsum
Marktforscher haben die Halbleiterbranche unter die Lupe genommen und Statistiken für das Gesamtjahr 2015 veröffentlicht.
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ASML Mit EUV- und 10-nm-Ausrüstung ins neue Jahr
ASML hat das Jahr 2015 mit Rekordumsatz und guten Gewinnen abgeschlossen. 2016 liegt der Fokus weiter auf EUV und 10-nm-Ausrüstung.
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Keine Apple-Exklusivität TSMCs Umsatz und Gewinn schrumpft deutlich
Nach vielen Quartalen, beflügelt durch die SoC-Fertigung für Apples Smartphones, ist TSMC auf dem Boden der Tatsachen angekommen.
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Samsung-Foundry 2. Generation der 14-nm-Fertigung in Massenproduktion
Ein Jahr nach der Einführung der Serienfertigung von 14-nm-Produkten teilt die LSI-Sparte mit, dass jetzt die zweite Generation produziert wird.
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TSMC Neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 16-nm-Chips geplant
TSMC hat bei den taiwanischen Behörden den Antrag für den Bau einer neuen Fabrik für 300-mm-Wafer eingereicht.
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Intel Xeon Phi Erste Wafer-Bilder zeigen riesigen Die mit 76 Kernen
Erstmals hat Intel zur SC15 einen kompletten Xeon-Phi-Wafer in 14-nm-Fertigung gezeigt. Dieser offenbart den riesigen Die, der 76 Kerne beinhaltet.
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Globalfoundries Erste AMD-Chips in 14-nm-Fertigung vom Band gelaufen
„Silicon Success“ vermeldet Globalfoundries für erste AMD-Produkte in 14LPP-Fertigung. Um was für Chips es sich handelt, bleibt unbekannt.
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3D-NAND Intel plant bis zu 5,5 Mrd. Dollar für Umrüstung der Fab 68
Für mehr Kapazitäten bei der Fertigung des neuen 3D-NAND rüstet Intel die Chipfabrik im chinesischen Dalian um.
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TSMC Umsatz und Gewinn stagniert trotz erster 16-nm-Chips
Erstmals seit einem Jahr steigt TSMCs Umsatz und Gewinn nicht mehr, denn die neue 16-nm-Fertigung löst bisher nur den direkten Vorgänger 20 nm ab.
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Halbleiterbranche SK Hynix steckt 26 Milliarden Dollar in neue Fabriken
Zur Errichtung von zwei neuen Fabrikanlagen will SK Hynix insgesamt 31 Billionen Südkoreanische Won ausgeben.
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Quartalszahlen TSMC dank Smartphone-Chips mit 33-Prozent-Gewinnsprung
Dank 20 Prozent Umsatzanteil allein aus der 20-nm-Fertigung konnte TSMC auch im zweiten Quartal 2015 einen satten Gewinnzuwachs vermelden.
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22FDX Globalfoundries will 22-nm-FD-SOI-Chips produzieren
Der Halbleiter-Auftragsfertiger Globalfoundries führt die 22FDX-Technologie für Chips ein. Mitte nächsten Jahres sollen erste Prototypen vorliegen.
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Halbleiter Chinesische Staatsfirma bietet 23 Mrd. Dollar für Micron
Das chinesische Staatsunternehmen Tsinghua Unigroup soll 23 Milliarden US-Dollar zur Übernahme des US-Chipherstellers Micron geboten haben.
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Tape-out UMC und ARM schicken 14-nm-FinFET-Testchip auf den Weg
Ein Test-Chip auf Basis des Cortex-A-Designs von ARM feierte sein Tape-out für UMCs 14-nm-FinFET-Prozess.
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Foundry TSMC zeigt 10-nm-Wafer, Fertigung Ende 2016 angepeilt
Auf der Design Automation Conference 2015 in San Francisco hat der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC erstmals einen Wafer mit 10-nm-Chips gezeigt.
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Halbleiterfertigung TSMC will Samsung bei der 10-nm-Fertigung schlagen
Wie die taiwanische DigiTimes berichtet, ist der Halbleiterfertiger TSMC zuversichtlich, Samsung beim Rennen um die 10-nm-Fertigung zu schlagen.
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Foundry Samsung zeigt Wafer mit 10-nm-Testchips
Im Rahmen eines Symposiums in den USA zeigte der Hersteller den auf 14 nm folgenden Schritt, die 10-nm-Fertigung, in Form eines kompletten Wafers.
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Chipfertigung Intel gewährt einen Blick in den Umgang mit Wafern
Ryan Parrott ist Packaging Engineer bei Intel. In einem Video gibt er Einblicke in den Umgang mit belichteten Wafern in der Chipfertigung.
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Halbleiter Samsung will Intel mit 13-Milliarden-Fabrik überholen
Mit einer 13 Milliarden Euro teuren Fertigungsanlage will sich Samsung zum größten Chip-Hersteller der Welt aufschwingen.
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EUV-Lithografie ASML vermeldet Großauftrag mit US-Kunden
ASML hat einen Abnehmer für 15 EUV-Systeme gefunden. Die Wahrscheinlichkeit ist groß, dass es sich um Intel handelt.
