Halbleiterindustrie (Seite 7)
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GPU-Gerüchte Nvidia nutzt Samsung Foundry für 7-nm-GPU Ampere
Plant Nvidia mit Ampere den Gang zu Samsung für die 7-nm-Produktion? Eine komplette Abkehr von TSMC scheint aber unwahrscheinlich.
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Fortsetzung des Ausverkaufs Globalfoundries verkauft ASIC-Sparte Avera an Marvell
Der Ausverkauf bei Globalfoundries geht weiter. Nach zwei Fabriken wird nun die ASIC-Sparte an Marvell veräußert.
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3 nm Gate-All-Around Samsungs neue Chips bieten massives Leistungsplus
Gate-All-Around ist auf der Zielgerade. Der nächste große Meilenstein in der Chip-Fertigung wird bei Samsung für 3-nm-Lösungen genutzt.
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Chipfertigung Intel startet 7 nm mit GPU statt CPU im Jahr 2021
Intel hat den Termin für den Start der 7-nm-Fertigung mit EUV auf 2021 eingegrenzt. Das Debüt soll eine GPU der Xe-Architektur geben.
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Zukunftspläne Samsung investiert über 100 Milliarden Euro ins Chip-Geschäft
15.000 neue Arbeitsplätze, Investitionen von 133 Billionen Won – Samsung stellt für die Chip-Sparte große Pläne bis zum Jahr 2030 vor.
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Foundry Globalfoundries stößt nun auch 300-mm-Wafer-Werk ab
Die Konsolidierung bei Globalfoundries geht weiter. Nach dem Verkauf der 200-mm-Wafer-Fab 3E folgt das 300-mm-Werk Fab 10.
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Quartalszahlen TSMCs Umsatz und Gewinn fallen deutlich
Knapp 12 Prozent weniger Umsatz und fast 32 Prozent weniger Gewinn zeigt das erste Quartal 2019 beim Chip-Auftragsfertiger TSMC.
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EUV-Lithografie ASMLs neue Scanner schaffen bald 170 Wafer pro Stunde
ASML wertet seine EUV-Scanner weiter auf. Ab dem zweiten Halbjahr sollen diese rund zehn Prozent mehr Wafer pro Stunde liefern als aktuell.
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EUV-Chip-Fertigung Auch TSMC legt einen 6-nm-Prozess für 2020 auf
Die Halbleiterhersteller stellen sich breiter auf. Nach Samsung macht nun auch TSMC kleinere Schritte und optimiert bisherige Fertigungen.
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EUV-Fertigung Samsungs 5-nm-Prozess ist fertig und 6 nm im Tape-out
6 nm feiert das erste Tape-out, 5 nm als nächster Meilenstein ist fertig. Samsung setzt große Stücke auf die Chip-Fertigung mit EUV.
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Foundry TSMC schafft komplettes Ökosystem für 5-nm-Fertigung
TSMC schafft mit seinen Partnern ein Ökosystem, um die 5-nm-Fertigung an den Start zu bringen. Dank EUV sind die Vorteile beeindruckend.
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Huawei-Chipsparte HiSilicon wird TSMCs größter Abnehmer an 7-nm-Chips
HiSilicon kauft zusätzliche 7-nm-Chips, die dem Ausstoß von drei Monaten einer kleineren Fabrik entsprechen. Sie werden größter TSMC-Kunde.
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Foundry Update Gerüchte um Verkauf von Globalfoundries
Zehn Jahre Globalfoundries will man im März feiern. Gerüchten über einen Verkauf setzt das Unternehmen positive Meldungen entgegen.
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Minderwertige Chemikalien Update Produktionsprobleme in der Fab 14 von TSMC
Durch den Einsatz minderwertiger chemischer Rohstoffe seien Tausende von Wafern in einer Halbleiterfabrik von TSMC unbrauchbar geworden.
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Produktionsbeginn TSMC startet 7-nm-EUV-Chips für Apples A13-SoC
TSMC startet noch in diesem Quartal mit der Produktion von 7-nm-EUV-Chips. Der größte Kunde wird vermutlich Apple mit dem A13-SoC.
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Speichertechnologie Rambus GDDR6 PHY setzt auf TSMCs 7-nm-Fertigung
GDDR6 soll mehr sein als nur Speicher für Grafikkarten. Rambus bringt mit dem in 7 nm gefertigten PHY die passende Schnittstelle.
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Globalfoundries Fab 3E VIS will Chip-Fabrik in Singapur für 236 Millionen USD
Auftragsfertiger: Vanguard International Semiconductor (VIS) will zum Jahresende das Halbleiterwerk Fab 3E von Globalfoundries übernehmen.
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Fertigungstechnologien ASML, Zeiss und Nikon einigen sich im Patentstreit gütlich
ASML, Zeiss und Nikon legen ihre Patentstreitigkeiten bei und einigen sich gütlich. Nikon bekommt als einzige Partei jedoch Geld.
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Quartalszahlen TSMC sieht Abkühlung im Halbleitergeschäft 2019
TSMC konnte Umsatz und Gewinn zwar steigern, allerdings nur noch minimal. Die Aussichten für die ganze Halbleitersparte sind weniger rosig.
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DRAM-Streitigkeiten Halbleiterhersteller UMC geht auf Abstand zu China
Die andauernden Streitigkeiten rund um UMC, deren chinesische Partner und viele Patente lassen den taiwanischen Hersteller einlenken.
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Chip-Fertigung Samsung und TSMC bei 7-nm-Technologie nahezu gleichauf
2019 wird der 7-nm-Chip seinen Durchbruch in vielen Märkten feiern. TSMC und Samsung bieten als die Hersteller sehr ähnliche Produkte an.
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Foundry Huawei angeblich Erstkunde von TSMCs EUV-Produkten
Huaweis Halbleitersparte HiSilicon soll der Erstkunde von TSMCs Produkten unter Nutzung von EUV-Lithografie sein.
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Foundry-Wechsel IBMs 7-nm-CPUs kommen in Zukunft von Samsung
Nun also doch Samsung. Hieß es zuletzt, dass TSMC den Zuschlag als Auftragsfertiger für IBMs CPUs bekommen habe, wird es nun Samsung.
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Intel-Fabriken Ausbau an drei Standorten, Custom Foundry ist am Ende
Intel will an drei Standorten durch den Ausbau bestehender Fabriken Rückendeckung für die angekündigten, neuen Produkte schaffen.
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Foundry TSMC baut neue Fabrik für ältere 200-mm-Wafer
TSMC als Vorreiter der Gigafabs erkennt in der Fertigung kleinerer Wafer nach wie vor großes Potential und investiert in eine neue Fabrik.
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Chip-Fertigung IBMs Chips in Zukunft von TSMC statt Globalfoundries
IBM braucht für seine zukünftigen Power-Prozessoren einen Fertigungspartner. Dafür gibt es unter Strich nur einen Kandidaten: TSMC.
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TSMC Fab 16 startet Produktion nach nur 20 Monaten Bauzeit
TSMCs 300-mm-Wafer-Werk Fab 16 nimmt nach nur 20 Monaten Bauzeit die Produktion auf. Es steht nicht in Taiwan sondern in China.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleiter- löst Mobilsparte als wichtigstes Standbein ab
Über 80 Prozent des Gewinns bei Samsung macht die Halbleitersparte, während die anderen Bereiche schwächeln.
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Outsourcing Intel soll wieder Atom-SoCs bei TSMC fertigen lassen
Wie schon zuvor soll Intel wieder Prozessoren der Atom-Familie bei TSMC herstellen lassen. Grund sind die eigenen Kapazitätsprobleme.
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ASML/Imec Forschung an 3-nm-Chips mit neuen EUV-Scannern
Imec und ASML erweitern ihre Zusammenarbeit inklusive neuer EUV-Scanner, um 3 nm kleine Strukturen in Zukunft in Serie fertigen zu können.
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Foundry Samsung startet Produktion von 7-nm-Chips mit EUV
7-nm-Chips laufen bei Samsung ab sofort unter EUV-Belichtung vom Band. Es ist der Auftakt für die neue Fertigungsstufe mit großen Vorteilen.
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ASML EUV-Maschinen belichten bald 155 Wafer pro Stunde
ASML wertet die EUV-Maschinen weiter für die Massenproduktion auf. Und das macht sich bezahlt, Umsatz und Gewinn steigen.
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Halbleiterfertigung TSMC feiert tape-out des ersten EUV-Chips
TSMC hat den tape-out des ersten EUV-Chips vermeldet und den Grundstein für die beginnende Produktion gelegt. Auf N7+ folgt zügig N5.
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Speicherchips Winbond baut neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 11 Mrd. USD
Der Chiphersteller Winbond nutzt die allgemein hohe Nachfrage nach Speicherchips aller Art für den Bau einer großen Fabrik im Süden Taiwans.
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Toshiba & Western Digital 96‑Layer‑3D‑NAND geht mit Fab-6-Eröffnung in Serie
Toshiba Memory und Western Digital haben nun offiziell die neue Flash-Fabrik Fab 6 im japanischen Yokkaichi eröffnet.
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Fertigungsprozess TSMC läuft Intel nun auch offiziell den Rang ab
Über 100 Mio. 7-nm-Chips wird TSMC in diesem Jahr liefern, während sich Intel an 10 nm die Zähne ausbeißt. TSMC liegt nun deutlich in Front.
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Foundry Update Globalfoundries ist raus aus dem 7-nm-Rennen
Globalfoundries ist raus aus dem 7-nm-Rennen. Die Technologiereihe wird komplett eingestellt. AMDs Chips kommen damit in Zukunft von TSMC.
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Computervirus bei TSMC Update Fabrik-Ausfall sorgt für 250 Millionen US-Dollar Schaden
Ein Computervirus hat bei TSMC zum Abschalten der Fabriken geführt. Der Schaden könnte 250 Millionen US-Dollar noch übertreffen.
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3,5 Billionen Won SK Hynix baut neues Halbleiterwerk in Südkorea
Im globalen Wettrüsten der Speicherhersteller hat SK Hynix eine neue Halbleiterfabrik für umgerechnet 3,1 Milliarden US-Dollar angekündigt.
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TSMC Ausblick für das Jahr trübt sich (auf hohem Niveau) ein
Zum zweiten Mal in diesem Jahr hat TSMC seine Aussichten nach unten korrigieren müssen: Wegen Verkaufsrückgängen bei Smartphones und Mining.
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Fabrikausrüster ASML macht dank EUV-Systemen mehr Umsatz
Vier Systeme ausgeliefert, insgesamt sieben verbucht – ASMLs Belichtungsmaschinen für die EUV-Lithografie kurbeln den Umsatz an.
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22FDX Globalfoundries setzt weiter auf SOI-Fertigungsprozess
22FDX steht bei Globalfoundries für eine kostengünstige und stromsparende Lösung zu aktuellen FinFET-Lösungen und erreicht so viele Kunden.
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ARM Cortex-A76 Samsung Foundry bekräftigt 3 GHz im Smartphone
Im Rahmen des Samsung Foundry Forum 2018 hat das Unternehmen seine Absichten zur Fertigung in den Verfahren 7LPP, 5LPE und 3GAAE bekräftigt.
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Auftragsfertiger Globalfoundries kürzt den Personalbestand um 5 Prozent
Globalfoundries schwierige Zukunftsaussichten fordern auch beim Personal Konsequenzen, rund fünf Prozent der Mitarbeiter werden entlassen.
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Globalfoundries Update Auftragsfertiger steht vor schwieriger Zukunft
TSMC und Samsung preschen mit neuen Fertigungen und Fabrik-Neubauten nach vorn, bei Globalfoundries fehlen diese derzeit aber.
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iPhone-Chip Massenproduktion vom Apple A12 bei TSMC gestartet
TSMC hat mit der Massenproduktion der neuen iPhone-Chips begonnen. Der vermutlich A12 genannte Prozessor wird ab September eingesetzt.
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CPU-Fertigung mit EUV Intel schließt die meisten 10-nm-Probleme für 7 nm aus
Intel hat sich für die 7-nm-Fertigung klar für die EUV-Lithografie ausgesprochen. Damit sollen die Probleme von 10 nm umgangen werden.
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Halbleiterhersteller Samsung baut Führung vor Intel deutlich aus
Mit einem Wachstum von 43 Prozent im Vergleich zum Vorjahr im Halbleiterbereich kann sich Samsung weiter von Intel an der Spitze absetzen.
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Wafer on Wafer von TSMC Neue Stacking-Technologie verbindet direkt zwei Wafer
Auf seinem Technology Symposium hat TSMC eine Möglichkeit vorgestellt, zwei Wafer direkt miteinander zu verbinden.
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Gartner Samsung stößt Intel nach 24 Jahren vom Halbleiter-Thron
Gartner hat die finale Statistik für den globalen Halbleiter-Umsatz im Jahr 2017 publiziert und Samsung zum neuen Weltmarktführer gekürt.
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220.000 Wafer pro Monat Samsung will NAND-Ausstoß in China verdoppeln
Die zweite Fertigungsstrecke in Xi'an soll Samsungs monatlichen Ausstoß an NAND-Wafern auf 220.000 Stück verdoppeln.
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Samsung Zigtausend NAND-Wafer durch Stromausfall zerstört
Meldungen zum Produktionsausfall in Samsungs neuer NAND-Flash-Fabrik werden durch einen detaillierten Bericht aus Korea bestätigt.
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Intel/Mobileye EyeQ5 Fertigung des 7-nm-SoC von TSMC und nicht Intel
Intels zukünftiger SoC für das Autonome Fahren kommt vom Auftragsfertiger TSMC. Dort verlässt man sich auf die neue 7-nm-Fertigung.
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Foundry TSMC baut neues R&D-Center für 3,4 Mrd. US-Dollar
TSMC legt mit einem dritten Bauprojekt noch einmal nach. Auf zwei neue Fabriken folgt ein weiteres R&D-Center.
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Samsung Foundry Update 2 Neue Fabrik mit 7-nm-EUV-Chips auch für Qualcomm
Vier Wochen nach TSMCs Grundsteinlegung für eine neue Fabrik zieht Samsung mit dem ersten Spatenstich seiner Expansionspläne nach.
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100 Milliarden US-Dollar Noch mehr Geld für Fabriken für Halbleiter „Made in China“
Der Staat und angestammte chinesische Unternehmen investieren weitere Milliarden in die Halbleiterindustrie, um konkurrenzfähig zu werden.
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ASICs Auch Samsung fertigt spezielle Chips für Mining-Rechner
Auch Samsung fertigt in den eigenen Halbleiterwerken ASICs für die Verwendung in Mining-Rechnern. Der Abnehmer ist nicht bekannt.
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Grundsteinlegung Update TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips
Ein neues 300-mm-Wafer-Werk wird jetzt gebaut, ein weiteres ab 2020. TSMC startet in seine nächste Expansionsphase.
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Samsung Foundry Früher Zugriff auf neue Technik durch SAFE-Projekt
Ein neues Partnerprogramm von Samsung Foundry soll Partnern frühen Zugriff auf neue Techniken geben. Derweil gibt es 8LPP im MPW Shuttle.
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Bitcoin-Mining Bitmain kauft mehr Wafer von TSMC als Nvidia
Der Auftragsfertiger TSMC zählt inzwischen einen Hersteller von Spezialchips für das Bitcoin-Mining zu seinen größeren Kunden.
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ASML 10 EUV-Systeme für die Chip-Fabrik der Zukunft ausgeliefert
Rekordumsätze und Gewinne ebnen ASMLs Wachstumsprognosen für die EUV-Scanner. Deren Reise und Einsatz geht ab diesem Jahr richtig los.
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Foundry-Geschäft Samsung findet kaum Kunden, Qualcomm zurück zu TSMC
Samsung tut sich als Foundry schwerer als erwartet, Großkunde Qualcomm soll mit dem Snapdragon 855 zu TSMCs 7-nm-Fertigung wechseln.
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Samsung Foundry DRAM-Chips aus kleinerer 1y-nm-Fertigung sind schneller
Auch Samsungs DRAM-Chips werden kleiner. Auf die bisherige 18-nm-Fertigung folgt ein verbesserter zweiter Schritt.
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Halbleiterindustrie Rekordjahr mit 56 Mrd. USD Investitionen in Werke
Die Halbleiterindustrie legt das größte Wachstum seit dem Rekordjahr 2000 hin. Knapp 56 Milliarden US-Dollar wurden investiert.
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Foundry TSMCs Fabrik für 3-nm-Chips kostet 20 Milliarden US-Dollar
TSMCs bereits geplanter Neubau einer großen Chipfabrik wird an die 20 Milliarden US-Dollar verschlingen. Sie ist aber bereit für 3-nm-Chips.
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EUV-Lithografie Intel verkauft weitere Anteile vom Fabrikausrüster ASML
Intel hat seinen Anteil am niederländischen Fabrikausrüster ASML weiter reduziert. Nur noch knapp fünf Prozent gehören Intel.
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Samsung Foundry Produktionsstart der zweiten Generation 10-nm-Chips
Samsungs Foundry-Sparte hat heute den Start der Massenproduktion der zweiten Generation an 10-nm-Chips bekannt gegeben: 10LPP.
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Halbleiter-Fabriken Samsung investiert mehr als Intel und TSMC zusammen
Mit umgerechnet 26 Milliarden US-Dollar soll Samsungs Anteil allein 28,6 Prozent an den Investitionen der Halbleiter-Branche ausmachen.
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Samsung Foundry 8-nm-Fertigungsprozess ist einsatzbereit
Drei Monate vor dem ursprünglichen Zeitplan erklärt Samsung 8LPP als Zwischenschritt zur 7-nm-Fertigung für einsatzbereit.
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Samsung Foundry eMRAM feiert Tape-Out im 28FDS-Prozess
Neues von Samsung als Auftragsfertiger: Der Prozess 28nm FD-SOI (28FDS) steht künftig auch für Hochfrequenz-Chips und eMRAM zur Verfügung.
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Autonomes Fahren Tesla entwickelt eigenen AI-Chip mit AMD-Technologie
Der Autohersteller Tesla arbeitet zusammen mit AMD an einem Chip, der in zukünftigen autonomen Fahrzeugen zum Einsatz kommen soll.
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Globalfoundries Nun doch ein Zwischenschritt bei 12 nm hin zu 7 nm
Ohne Zwischenschritt von 14 auf 7 nm kommt nun auch Globalfoundries nicht aus und macht einen Stopp bei 12 nm.
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Samsung Foundry Neuer Zwischenschritt bei 11 nm, 7 nm mit EUV im Zeitplan
Samsung plant mit 11LPP als günstige Option für 10-nm-Chips, 7 nm mit ersten EUV-Lagen liege zudem im Zeitplan für Ende 2018.
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Vom Silizium zum Die So werden aus Wafern im Reinraum Chips
Mikrochips sind heute Teil des Alltags. Doch wie werden Silizium-Wafer bearbeitet? ComputerBase war für einen Tag im Reinraum.
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DRAM-Produktion Micron dementiert massiven Ausfall in Fab-2
In einer DRAM-Fabrik soll es zu einem massiven Produktionausfall gekommen sein. Micron bestätigt einen Vorfall, dementiert aber das Ausmaß.
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Halbleiter Samsung investiert über 37 Billionen Won in Chip-Fabriken
Samsung stockt vor allem die 3D-NAND-Fabriken weiter auf. Die Anlage in Pyeongtaek soll bis 2021 allein 30 Billionen Won verschlingen.
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Operation Wafers Über eine Million gefälschte Halbleiter beschlagnahmt
Zollfahnder haben in einer großangelegten Aktion in nur zwei Wochen über eine Million gefälschte Halbleiterprodukte beschlagnahmt.
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Apple A10X Fusion des iPad Pro wird in 10 nm bei TSMC gefertigt
Bisher hatte es nur Vermutungen gegeben, dass Apple den A10X Fusion in 10 nm FinFET bei TSMC fertigen lässt. Das ist nun bestätigt worden.
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300-mm-Wafer Bosch baut Chipfabrik für 1 Mrd. Euro in Dresden
Bosch baut am Standort Dresden eine neue Chipfabrik für 300-mm-Wafer. Es ist die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte.
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Forschung & Entwicklung IBM zeigt 5-nm-Chip mit EUV und Gate all Around
Gestapelte Nanoblätter treffen vollkommen umschließende Gates – IBMs Forschungsallianz zeigt die neuesten Technologien für 5-nm-Chips.
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Samsung Foundry 4-nm-Fertigung nutzt EUV und Gate all Around
Samsung hat Details zu Fertigungsverfahren in 8, 7, 6, 5 und auch 4 nm gegeben, letzteres nutzt erstmals fortschrittliche neue Techniken.
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Fabrikausrüster Intel reduziert Anteile an ASML deutlich
Intel hat seine Beteiligung an ASML deutlich reduziert. Statt der geplanten bis zu 15 Prozent sind es jetzt nur noch knapp 8,5 Prozent.
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Nach 24 Jahren Samsung wird Intel an der Halbleiter-Spitze überholen
Sofern die Speicherpreise hoch bleiben, wird Samsung Intel nach rund 24 Jahren an der Spitze der größten Halbleiter-Anbieter verdrängen.
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Patentstreit Nikon verklagt ASML und Zeiss verklagen Nikon
Zwei der größten Fabrikausrüster der Halbleiterindustrie ziehen gegenseitig mit Patentklagen vor Gericht: Nikon gegen ASML (und Zeiss).
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Foundry Samsungs zweiter 10-nm-Prozess ist marktreif
Der erste 10-nm-Fertigungsprozess kommt im Samsung Galaxy S8 beim neuen Exynos-SoC schon zum Einsatz, der zweite ist nun serienreif.
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Quartalszahlen TSMC erneut mit 35 Prozent mehr Gewinn
TSMCs erstes Quartal sorgte einmal mehr für hohe Gewinne: Knapp 3 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 35 Prozent, wurden erzielt.
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Toshiba Memory 3 Billionen Yen von Foxconn, Rückzug von TSMC
Neues aus Taiwan: Foxconn soll mittlerweile 3 Billionen Yen für Toshiba Memory geboten haben. TSMC habe sich zurückgezogen.
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Intel-Technologien Details zu 10 nm, 22FFL, EMIB, MCPs und 450-mm-Wafern
Intels Technology and Manufacturing Day war auch ein Tag der Abkürzungen: 10++, 22FFL, EMIB, MCP und 450-mm-Wafern. Ein Überblick sowie Details.
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Apple A11 TSMC startet Serienfertigung des 10-nm-iPhone-SoC
TSMC soll mit der Serienfertigung des SoC Apple A11 begonnen haben. Noch bis Juli sind 50 Millionen Einheiten des iPhone-SoC geplant.
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Neue TSMC-Fabrik 16-Mrd.-Fab für 3-nm-Chips – in Taiwan oder USA
Zum Wochenauftakt befeuern Gerüchte um eine neue 16,4 Milliarden US-Dollar teure TSMC-Fabrik für die 3-nm-Chipfertigung den Markt für Halbleiter.
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Toshiba Fab 6 Bau der 3D-NAND-Fabrik wie geplant gestartet
Wie im Vorfeld angekündigt, haben in diesem Monat die Bauarbeiten an der neuen NAND-Flash-Fabrik von Toshiba begonnen.
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7 nm Made in USA Intel baut Fab 42 aus dem Jahre 2011 nun doch fertig
2011 kündigte Intel eine 5-Mrd.-Investition in die neue Fab 42 an. Heute kündigt Intel ein 7-Mrd.-Investment in die neue Fab 42 an. Déjà-vu!?
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LG Siltron SK Holdings übernimmt LGs Wafer-Produzenten
Die SK Group wird für umgerechnet 532 Millionen US-Dollar die Mehrheit am Wafer-Hersteller LG Siltron erwerben.
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Quartalszahlen ASMLs letztes Quartal bringt sechs neue EUV-Aufträge
Zum Ende des Jahres vermeldet ASML den Eingang von gleich sechs Bestellungen für die neuen EUV-Belichtungsmaschinen des Typs NXE:3400B.
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Forschung & Entwicklung Riesige 450-mm-Wafer kommen (vorerst) nicht
Die unendliche Geschichte der neuen riesigen 450-mm-Wafer hat vorerst ein Ende. Ein Kurzabriss der letzten zehn Jahre.
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TSMC-Quartalszahlen Gewinn steigt um 38 Prozent auf über 3 Mrd. US-Dollar
TSMCs Geschäftsjahr 2016 endet mit Rekorden, die 7-nm-Serienfertigung steht in den Startlöchern, 5-nm-Chips soll es in zwei Jahren geben.
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TSMC/Samsung Update Ausbeute des 10-nm-Prozesses unter den Erwartungen
Übereinstimmenden Medienberichten aus Asien zufolge kämpfen sowohl TSMC als auch Samsung mit der Ausbeute des neuen 10-nm-Fertigungsprozesses.
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16-Milliarden-Investition TSMC plant neue Gigafab für 5- und 3-nm-Chips
Mit einer Investitionssumme von insgesamt 500 Milliarden NT-Dollar (rund 15,7 Mrd. US-Dollar) will TSMC eine neue Gigfab für 5- und 3-nm-Chips bauen.
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Fertigungstechnologie TSMC und IBM-Allianz geben Einblick in 7-nm-Fertigung
Im Rahmen des IEDM 2016 erläutern TSMC und die IBM-Fertigungsallianz ihren Ansatz zur kommenden 7-nm-Fertigung und der neuen EUV-Lithografie.
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Foundry Einblicke in Samsungs neue 10-nm-Fertigung
Samsungs erster 10-nm-Fertigungsprozess Low Power Early (LPE) geht in die Massenproduktion, ein Jahr später soll die Performance-Variante folgen.
