Halbleiterindustrie (Seite 6)
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Gerüchte über Wafer-Käufe AMD soll Apple als TSMCs größten Kunden ablösen
Laut Gerüchten könnte AMD bald Apple als größten Kunden der Foundry TSMC ablösen – zumindest was den Wafer-Absatz angeht.
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Chipfertigung Intel nennt ein Jahr Verspätung für 7‑nm‑Prozess
Intel enttäuscht Anleger trotz starker Quartalszahlen: Das 7-nm-Verfahren verspätet sich um ein ganzes Jahr.
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Wafer-Level SSD Kioxia erwägt Wafer als direkten Massenspeicher
Auf dem VLSI Symposium 2020 sprach Kioxia über die Zukunft von NAND-Flash-Speicher, bei der auch ein radikal neuer Ansatz erwägt wird.
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Foundry 4-nm-Chip-Produktion bei TSMC bereits in Vorbereitung
Der größte Auftragsfertiger der Halbleiterbranche, TSMC, soll weitere Verbesserungen am N5 vorgenommen und den N4 bereits vorbereitet haben.
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Auftragsfertiger TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken
Bei TSMC rückt die Forschung und Entwicklung von 2-nm-Chips in den Fokus, AMD könnte derweil bei 5 nm vom Huawei-Bann profitieren.
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Samsung Foundry Neue 5-nm-EUV-Chipfabrik für Ende 2021 geplant
Samsung baut eine weitere Fabrik, um im Foundry-Geschäft konkurrenzfähig zu bleiben. Der Fokus rückt auf EUV in 5 nm und kleiner.
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„Es geht ums Überleben“ Huawei nach TSMC-Sperre im Würgegriff der USA
Huawei erwartet durch erweiterte Maßnahmen der US-Regierung mit Einfluss auf HiSilicon und TSMC massive Auswirkungen auf die Industrie.
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HiSilicon Erstes Unternehmen aus China unter den Halbleiter-Top-10
Laut IC Insights erreichte HiSilicon als erstes chinesisches Unternehmen die globalen Top 10 der Halbleiterhersteller.
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Samsung Foundry Effizienz durch neuere Produkte deutlich gesteigert
Ein Bericht aus Korea rühmt Samsung Foundrys gesteigerte Effizienz. Doch diese scheint eher der Normalfall zu sein.
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TSMC Neue Details zu Chips in 6 nm, 5 nm und 3 nm
TSMC hat einen aktualisierten Ausblick auf die Chip-Fertigung in 6 nm, 5 nm und 3 nm gegeben, die die kommenden zwei Jahre bestimmen werden.
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TSMC-Quartalsbericht Fabelzahlen mit 42 % mehr Umsatz und 90 % mehr Gewinn
Die Aufarbeitung von Problemen sowie die stark gefragte 7-nm-Fertigung beschert TSMC im ersten Quartal einen Umsatz- und Gewinnsprung.
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SMIC Huawei-Tochter HiSilicon lässt Chips in China fertigen
Die Huawei-Tochter HiSilicon möchte einen Teil ihrer Chips zukünftig in China fertigen lassen und hat bereits eine erste Order platziert.
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Quartalsbericht ASML spürt COVID-19-Auswirkungen deutlich
Nur vier ausgelieferte EUV-Systeme, davon nur zwei, die zum Umsatz beitrugen – ASML spürt die Auswirkungen durch das Coronavirus deutlich.
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TSMC 5-nm-Fertigung liegt im Plan, 3 nm kommt leicht verspätet
Auch TSMC kämpft mit den Auswirkungen der Coronakrise. Während 5 nm nach Plan in Serie startet, verzögert sich der nächste Schritt N3.
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Foundry-Gerüchte Samsungs 3-nm-Prozess wegen COVID-19 erst 2022
Aus Asien kommen Meldungen, dass sich Samsungs 3-nm-Fertigung aufgrund der weltweiten Krise rund um das Coronavirus verzögern wird.
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DDR4/DDR5 Samsung fertigt erste Chips für Arbeitsspeicher mit EUV
Samsung hat die erste Million DRAM-Chips mit EUV belichtet. Ab 2021 sollen sie in Serie gefertigt werden, neuer DDR5-Speicher inklusive.
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Fertigungsverfahren 5-nm-Prozess von TSMC skaliert zu 184 Prozent
TSMC setzt gesteckte Ziele in beeindruckender Weise um. Auch die Skalierung der neuen 5-nm-Fertigung stellt N7 deutlich in den Schatten.
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Produktionsstart TSMCs 5-nm-Chips für Apple laufen ab April vom Band
Wie ein Uhrwerk will TSMC im Frühjahr wieder einen neuen Fertigungsschritt in Serie einführen. N5 markiert den Beginn der 5-nm-Ära.
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AMDs Ausblick Fabric, X3D Packaging und Warten auf Intels Gegenschlag
AMDs CTO hat einen Blick auf zukünftige Technologien freigegeben, die Fertigungstechniken, schnelleres Fabric und X3D Packaging beinhalten.
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Chip-on-Wafer-on-Substrate TSMC und Broadcom bringen 1.700-mm²-Interposer
TSMC und Broadcom haben einen 1.700-mm²-Interposer entwickelt, der für 7-nm- und 5-nm-Produkte ausgelegt ist.
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Fabrik-Erweiterungen TSMC sucht Tausende neue Arbeitskräfte
Für die neuen Produktionsschritte und erweiterten Fertigungskapazitäten sucht TSMC in Taiwan über 4.000 Mitarbeiter.
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V1-Linie Samsung produziert Chips mit EUV in Großserie
Mit der V1 hat Samsungs neues Halbleiterwerk im südkoreanischen Hwaseong mit der Massenproduktion von Chips in EUV-Prozessen begonnen.
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Huawei US-Regierung könnte Chip-Fertigung bei TSMC verbieten
Die US-Regierung überlegt derzeit, ob sie TSMC die Chip-Fertigung für Huawei verbietet. Huaweis Smartphones würden so das SoC fehlen.
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Chip-Fertigung Fünf Firmen teilen sich 53 % der globalen Wafer-Kapazität
Die Analysten von IC Insights haben neue Zahlen zur globalen Wafer-Kapazität in der Halbleiterbranche vorgelegt.
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Fabrikausbau TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei
Der Verwaltungsrat von TSMC hat die Freigabe von über 200 Milliarden New Taiwan Dollar für den Fabrikaus- und -umbau erteilt.
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Chipfertigung Was steckt hinter der EUV-Lithografie?
Bei der Chipfertigung geht ohne EUV-Lithografie in Zukunft nichts mehr. Ein Einblick in die Technik, die dahinter steckt.
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130 Mio. Euro Stückpreis ASML plant Auslieferung von 35 EUV-Systemen in 2020
35 EUV-Systeme im Wert von 4,5 Milliarden Euro will ASML in diesem Jahr ausliefern und ist damit das Rückgrat vieler Halbleiterhersteller.
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Quartalszahlen TSMC macht dank 7 nm mehr Geld mit weniger Wafern
Zehn Prozent mehr Umsatz und 16 Prozent mehr Gewinn verbucht TSMC im letzten Quartal 2019, der 7-nm-Fertigung sei Dank.
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Fertiger auch fürs Militär US-Regierung übt Druck auf TSMC aus
An TSMC kommt auch das US-Militär nicht vorbei – doch das missfällt denen. Der Druck auf TSMC wächst, eine US-Fabrik zu eröffnen.
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DRAM-Preisverfall Intel erobert den Halbleiter-Thron zurück
Intel hat sich die Spitzenposition im Halbleitermarkt zurückerobert. Grund ist aber nicht die eigene Stärke, sondern der DRAM-Preisverfall.
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Halbleiterwerk Millionenschaden durch Stromausfall bei Samsung
Ein nur rund eine Minute langer Stromausfall hat in einer von Samsungs größten Halbleiterfabriken für einen Millionenschaden gesorgt.
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Foundry-Gerüchte TSMCs 5-nm-Fertigung geht 2020 zu 2/3 an Apple
Gerüchte aus Asien behaupten, dass Apple bis zu Zweidrittel von TSMCs 5-nm-Produktion im Jahr 2020 in Beschlag nehmen könnte.
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Dr. Gary Patton CTO von Globalfoundries wechselt zu Intel
Der Chief Technology Officer (CTO) vom Halbleiterhersteller Globalfoundries, Gary Patton, wechselt zu Intel.
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Foundry TSMC strebt 3-nm-Chip-Produktion für 2022 an
Auf N7 folgt N5 folgt N3 – Zwischenstufen ausgenommen. Zwei Jahre nach dem 5-nm-Chip will TSMC im Jahr 2022 3-nm-Ware bieten.
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Chipfertigung Nuvoton kauft Panasonics Halbleiterfertigung
In den 90er Jahren war Panasonic ein Top10-Halbleiterhersteller, jetzt verabschiedet sich der ehemalige Riese komplett von diesem Bereich.
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Samsung Foundry Millionenschaden durch „Dreck“ in DRAM-Produktion
Kontaminierte Ausrüstung hat in einem von Samsungs DRAM-Werken für einen Millionenschaden gesorgt. TSMC hatte Anfang 2019 ähnliche Probleme.
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Hintergrundwissen ASML und Intel geben Einblick in EUV-Lithografie
In einem interessanten Video haben ASML und Intel bisher nicht gesehene Einblicke in die Chipfertigung mit der neuen EUV-Technik gegeben.
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Patentstreit beigelegt Globalfoundries und TSMC schließen Abkommen
Überraschend schnell haben TSMC und Globalfoundries ihre Patentstreitigkeiten beigelegt und ein umfangreiches Abkommen geschlossen.
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Quartalszahlen TSMC dank 7 nm mit Umsatz– und Gewinnsprung
Dank 7 nm macht TSMC mehr Umsatz und Gewinn. Der Ausblick für die Zukunft hat sich zudem deutlich verbessert, weshalb mehr investiert wird.
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Fabrikausrüster ASML fixiert 23 Bestellungen für neue EUV-Systeme
Mit einer Rekordbestellung schließt ASML das dritte Quartal ab und zeigt, dass die EUV-Lithografie gekommen ist um zu bleiben.
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N7+ TSMC liefert 7-nm-EUV-Chips in hoher Stückzahl
Fertige Produkte im neuen 7-nm-Verfahren mit EUV-Technik alias „N7+“ liefert TSMC nach eigenen Angaben inzwischen in hohen Stückzahlen aus.
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Vorwurf Patentverletzung Update TSMCs Konterklage gegen Globalfoundries gestartet
Fünf Wochen nach der Klage von Globalfoundries gegen TSMC schlägt der Branchenriese mit einer umfassenden Gegenklage zurück.
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iPhone-SoC TSMCs Umsatz springt im August um 16,5 Prozent
3,4 Milliarden US-Dollar Umsatz macht TSMC mit der Chipfertigung – allein im August. Der Zuwachs ist groß und dürfte auch am iPhone liegen.
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Technologieausbau Micron erweitert Wafer-Fabrik in Taiwan
Die Speicherpreise liegen aktuell zwar am Boden, doch der nächste Aufschwung kommt. Micron rüstet sich dafür und erweitert seine Fabrik.
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Patentverletzungen Update Globalfoundries verklagt TSMC vor fünf Gerichten
Globalfoundries zieht gegen TSMC in den USA und Deutschland vor Gericht. Stein des Anstoßes sind 16 Patente, die TSMC verletzt haben soll.
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ICinsights Top15 der Halbleiterhersteller mit 18 % Umsatzrückgang
18 Prozent Umsatzrückgang bei den 15 größten Halbleiterherstellern, das riecht nach Krise. Doch im Detail relativiert sich dieser Eindruck.
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Exynos 9825 Samsung nutzt 7 nm EUV für den Chip des Galaxy Note 10
Passend zur heutigen Ankündigung des Galaxy Note 10 hat Samsung das SoC Exynos 9825 aus eigener 7-nm-EUV-Fertigung vorgestellt.
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Samsung Foundry Eher eine Fluorwasserstoff-Fabrik statt Kapazitätsausbau
Statt einer Kapazitätserweiterung in den USA strebt Samsung den Bau einer Fluorwasserstoff-Fabrik an, um unabhängiger von Japan zu werden.
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TSMC-Quartalszahlen Mehr Umsatz trotz 14 Prozent gesunkener Waferkapazität
TSMC macht trotz 14 Prozent geringeren Waferverkäufen mehr Umsatz, was in erster Linie dem Mix aus 7 nm und 16 nm zu verdanken ist.
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EUV-Lithografie ASML NXE:3400C belichtet 2.000 DRAM-Wafer pro Tag
EUV auch für DRAM-Chips ist der nächste Schritt für die Durchsetzung der neuen Technik. Simuliert wurden bereits über 2.000 Wafer pro Tag.
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Co-EMIB, Foveros und ODI Intel spricht über neue Packaging-Technologien
Intel hat auf der SemiCon West 2019 über neue Packaging-Technologien gesprochen. Co-EMIB soll Designs mit 36 Chiplets realisieren können.
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Next-Gen-GPU Update Nvidia nutzt in Zukunft auch 7 nm von Samsung
Nvidias nächste GPU-Generation soll nicht mehr (nur) bei TSMC, sondern (auch) bei Samsung gefertigt werden – in 7 nm.
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GPU-Gerüchte Nvidia nutzt Samsung Foundry für 7-nm-GPU Ampere
Plant Nvidia mit Ampere den Gang zu Samsung für die 7-nm-Produktion? Eine komplette Abkehr von TSMC scheint aber unwahrscheinlich.
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Fortsetzung des Ausverkaufs Globalfoundries verkauft ASIC-Sparte Avera an Marvell
Der Ausverkauf bei Globalfoundries geht weiter. Nach zwei Fabriken wird nun die ASIC-Sparte an Marvell veräußert.
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3 nm Gate-All-Around Samsungs neue Chips bieten massives Leistungsplus
Gate-All-Around ist auf der Zielgerade. Der nächste große Meilenstein in der Chip-Fertigung wird bei Samsung für 3-nm-Lösungen genutzt.
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Chipfertigung Intel startet 7 nm mit GPU statt CPU im Jahr 2021
Intel hat den Termin für den Start der 7-nm-Fertigung mit EUV auf 2021 eingegrenzt. Das Debüt soll eine GPU der Xe-Architektur geben.
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Zukunftspläne Samsung investiert über 100 Milliarden Euro ins Chip-Geschäft
15.000 neue Arbeitsplätze, Investitionen von 133 Billionen Won – Samsung stellt für die Chip-Sparte große Pläne bis zum Jahr 2030 vor.
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Foundry Globalfoundries stößt nun auch 300-mm-Wafer-Werk ab
Die Konsolidierung bei Globalfoundries geht weiter. Nach dem Verkauf der 200-mm-Wafer-Fab 3E folgt das 300-mm-Werk Fab 10.
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Quartalszahlen TSMCs Umsatz und Gewinn fallen deutlich
Knapp 12 Prozent weniger Umsatz und fast 32 Prozent weniger Gewinn zeigt das erste Quartal 2019 beim Chip-Auftragsfertiger TSMC.
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EUV-Lithografie ASMLs neue Scanner schaffen bald 170 Wafer pro Stunde
ASML wertet seine EUV-Scanner weiter auf. Ab dem zweiten Halbjahr sollen diese rund zehn Prozent mehr Wafer pro Stunde liefern als aktuell.
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EUV-Chip-Fertigung Auch TSMC legt einen 6-nm-Prozess für 2020 auf
Die Halbleiterhersteller stellen sich breiter auf. Nach Samsung macht nun auch TSMC kleinere Schritte und optimiert bisherige Fertigungen.
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EUV-Fertigung Samsungs 5-nm-Prozess ist fertig und 6 nm im Tape-out
6 nm feiert das erste Tape-out, 5 nm als nächster Meilenstein ist fertig. Samsung setzt große Stücke auf die Chip-Fertigung mit EUV.
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Foundry TSMC schafft komplettes Ökosystem für 5-nm-Fertigung
TSMC schafft mit seinen Partnern ein Ökosystem, um die 5-nm-Fertigung an den Start zu bringen. Dank EUV sind die Vorteile beeindruckend.
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Huawei-Chipsparte HiSilicon wird TSMCs größter Abnehmer an 7-nm-Chips
HiSilicon kauft zusätzliche 7-nm-Chips, die dem Ausstoß von drei Monaten einer kleineren Fabrik entsprechen. Sie werden größter TSMC-Kunde.
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Foundry Update Gerüchte um Verkauf von Globalfoundries
Zehn Jahre Globalfoundries will man im März feiern. Gerüchten über einen Verkauf setzt das Unternehmen positive Meldungen entgegen.
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Minderwertige Chemikalien Update Produktionsprobleme in der Fab 14 von TSMC
Durch den Einsatz minderwertiger chemischer Rohstoffe seien Tausende von Wafern in einer Halbleiterfabrik von TSMC unbrauchbar geworden.
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Produktionsbeginn TSMC startet 7-nm-EUV-Chips für Apples A13-SoC
TSMC startet noch in diesem Quartal mit der Produktion von 7-nm-EUV-Chips. Der größte Kunde wird vermutlich Apple mit dem A13-SoC.
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Speichertechnologie Rambus GDDR6 PHY setzt auf TSMCs 7-nm-Fertigung
GDDR6 soll mehr sein als nur Speicher für Grafikkarten. Rambus bringt mit dem in 7 nm gefertigten PHY die passende Schnittstelle.
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Globalfoundries Fab 3E VIS will Chip-Fabrik in Singapur für 236 Millionen USD
Auftragsfertiger: Vanguard International Semiconductor (VIS) will zum Jahresende das Halbleiterwerk Fab 3E von Globalfoundries übernehmen.
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Fertigungstechnologien ASML, Zeiss und Nikon einigen sich im Patentstreit gütlich
ASML, Zeiss und Nikon legen ihre Patentstreitigkeiten bei und einigen sich gütlich. Nikon bekommt als einzige Partei jedoch Geld.
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Quartalszahlen TSMC sieht Abkühlung im Halbleitergeschäft 2019
TSMC konnte Umsatz und Gewinn zwar steigern, allerdings nur noch minimal. Die Aussichten für die ganze Halbleitersparte sind weniger rosig.
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DRAM-Streitigkeiten Halbleiterhersteller UMC geht auf Abstand zu China
Die andauernden Streitigkeiten rund um UMC, deren chinesische Partner und viele Patente lassen den taiwanischen Hersteller einlenken.
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Chip-Fertigung Samsung und TSMC bei 7-nm-Technologie nahezu gleichauf
2019 wird der 7-nm-Chip seinen Durchbruch in vielen Märkten feiern. TSMC und Samsung bieten als die Hersteller sehr ähnliche Produkte an.
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Foundry Huawei angeblich Erstkunde von TSMCs EUV-Produkten
Huaweis Halbleitersparte HiSilicon soll der Erstkunde von TSMCs Produkten unter Nutzung von EUV-Lithografie sein.
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Foundry-Wechsel IBMs 7-nm-CPUs kommen in Zukunft von Samsung
Nun also doch Samsung. Hieß es zuletzt, dass TSMC den Zuschlag als Auftragsfertiger für IBMs CPUs bekommen habe, wird es nun Samsung.
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Intel-Fabriken Ausbau an drei Standorten, Custom Foundry ist am Ende
Intel will an drei Standorten durch den Ausbau bestehender Fabriken Rückendeckung für die angekündigten, neuen Produkte schaffen.
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Foundry TSMC baut neue Fabrik für ältere 200-mm-Wafer
TSMC als Vorreiter der Gigafabs erkennt in der Fertigung kleinerer Wafer nach wie vor großes Potential und investiert in eine neue Fabrik.
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Chip-Fertigung IBMs Chips in Zukunft von TSMC statt Globalfoundries
IBM braucht für seine zukünftigen Power-Prozessoren einen Fertigungspartner. Dafür gibt es unter Strich nur einen Kandidaten: TSMC.
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TSMC Fab 16 startet Produktion nach nur 20 Monaten Bauzeit
TSMCs 300-mm-Wafer-Werk Fab 16 nimmt nach nur 20 Monaten Bauzeit die Produktion auf. Es steht nicht in Taiwan sondern in China.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleiter- löst Mobilsparte als wichtigstes Standbein ab
Über 80 Prozent des Gewinns bei Samsung macht die Halbleitersparte, während die anderen Bereiche schwächeln.
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Outsourcing Intel soll wieder Atom-SoCs bei TSMC fertigen lassen
Wie schon zuvor soll Intel wieder Prozessoren der Atom-Familie bei TSMC herstellen lassen. Grund sind die eigenen Kapazitätsprobleme.
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ASML/Imec Forschung an 3-nm-Chips mit neuen EUV-Scannern
Imec und ASML erweitern ihre Zusammenarbeit inklusive neuer EUV-Scanner, um 3 nm kleine Strukturen in Zukunft in Serie fertigen zu können.
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Foundry Samsung startet Produktion von 7-nm-Chips mit EUV
7-nm-Chips laufen bei Samsung ab sofort unter EUV-Belichtung vom Band. Es ist der Auftakt für die neue Fertigungsstufe mit großen Vorteilen.
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ASML EUV-Maschinen belichten bald 155 Wafer pro Stunde
ASML wertet die EUV-Maschinen weiter für die Massenproduktion auf. Und das macht sich bezahlt, Umsatz und Gewinn steigen.
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Halbleiterfertigung TSMC feiert tape-out des ersten EUV-Chips
TSMC hat den tape-out des ersten EUV-Chips vermeldet und den Grundstein für die beginnende Produktion gelegt. Auf N7+ folgt zügig N5.
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Speicherchips Winbond baut neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 11 Mrd. USD
Der Chiphersteller Winbond nutzt die allgemein hohe Nachfrage nach Speicherchips aller Art für den Bau einer großen Fabrik im Süden Taiwans.
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Toshiba & Western Digital 96‑Layer‑3D‑NAND geht mit Fab-6-Eröffnung in Serie
Toshiba Memory und Western Digital haben nun offiziell die neue Flash-Fabrik Fab 6 im japanischen Yokkaichi eröffnet.
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Fertigungsprozess TSMC läuft Intel nun auch offiziell den Rang ab
Über 100 Mio. 7-nm-Chips wird TSMC in diesem Jahr liefern, während sich Intel an 10 nm die Zähne ausbeißt. TSMC liegt nun deutlich in Front.
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Foundry Update Globalfoundries ist raus aus dem 7-nm-Rennen
Globalfoundries ist raus aus dem 7-nm-Rennen. Die Technologiereihe wird komplett eingestellt. AMDs Chips kommen damit in Zukunft von TSMC.
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Computervirus bei TSMC Update Fabrik-Ausfall sorgt für 250 Millionen US-Dollar Schaden
Ein Computervirus hat bei TSMC zum Abschalten der Fabriken geführt. Der Schaden könnte 250 Millionen US-Dollar noch übertreffen.
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3,5 Billionen Won SK Hynix baut neues Halbleiterwerk in Südkorea
Im globalen Wettrüsten der Speicherhersteller hat SK Hynix eine neue Halbleiterfabrik für umgerechnet 3,1 Milliarden US-Dollar angekündigt.
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TSMC Ausblick für das Jahr trübt sich (auf hohem Niveau) ein
Zum zweiten Mal in diesem Jahr hat TSMC seine Aussichten nach unten korrigieren müssen: Wegen Verkaufsrückgängen bei Smartphones und Mining.
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Fabrikausrüster ASML macht dank EUV-Systemen mehr Umsatz
Vier Systeme ausgeliefert, insgesamt sieben verbucht – ASMLs Belichtungsmaschinen für die EUV-Lithografie kurbeln den Umsatz an.
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22FDX Globalfoundries setzt weiter auf SOI-Fertigungsprozess
22FDX steht bei Globalfoundries für eine kostengünstige und stromsparende Lösung zu aktuellen FinFET-Lösungen und erreicht so viele Kunden.
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ARM Cortex-A76 Samsung Foundry bekräftigt 3 GHz im Smartphone
Im Rahmen des Samsung Foundry Forum 2018 hat das Unternehmen seine Absichten zur Fertigung in den Verfahren 7LPP, 5LPE und 3GAAE bekräftigt.
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Auftragsfertiger Globalfoundries kürzt den Personalbestand um 5 Prozent
Globalfoundries schwierige Zukunftsaussichten fordern auch beim Personal Konsequenzen, rund fünf Prozent der Mitarbeiter werden entlassen.
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Globalfoundries Update Auftragsfertiger steht vor schwieriger Zukunft
TSMC und Samsung preschen mit neuen Fertigungen und Fabrik-Neubauten nach vorn, bei Globalfoundries fehlen diese derzeit aber.
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iPhone-Chip Massenproduktion vom Apple A12 bei TSMC gestartet
TSMC hat mit der Massenproduktion der neuen iPhone-Chips begonnen. Der vermutlich A12 genannte Prozessor wird ab September eingesetzt.
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CPU-Fertigung mit EUV Intel schließt die meisten 10-nm-Probleme für 7 nm aus
Intel hat sich für die 7-nm-Fertigung klar für die EUV-Lithografie ausgesprochen. Damit sollen die Probleme von 10 nm umgangen werden.
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Halbleiterhersteller Samsung baut Führung vor Intel deutlich aus
Mit einem Wachstum von 43 Prozent im Vergleich zum Vorjahr im Halbleiterbereich kann sich Samsung weiter von Intel an der Spitze absetzen.
