Halbleiterindustrie (Seite 4)
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Advanced Packaging Milliardeninvestition von SK Hynix in den USA geplant
Als Teil eines 22-Milliarden-US-Dollar-Investments in den USA will die SK Group auch SK Hynix für die Zukunft fit machen.
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Make America Great Again Micron investiert 40 Mrd. USD in heimische Chipfertigung
Der DRAM- und NAND-Flash-Hersteller Micron will im Heimatland USA kräftig investieren. Dabei hilft die Förderung der US-Regierung.
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Monatsreport TSMCs Juli-Umsatz steigt um fast 50 Prozent
Technologie-Firmen bereiten sich aktuell auf das Schlimmste vor, bei TSMC hingegen geht es weiter aufwärts. Im Juli stieg der Umsatz massiv.
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Quartalsbericht Globalfoundries schwimmt weiter auf der Erfolgswelle
23 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr verhelfen Globalfoundries zu einem Rekordumsatz. Auch der Gewinn zieht endlich richtig mit.
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Langzeitverträge Qualcomm bindet sich bis 2028 an Globalfoundries
Langzeitverträge (LTA) sichern Qualcomm viele Jahre in die Zukunft Chips von Globalfoundries. Der Auftrag ist Milliarden US-Dollar schwer.
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Chipfertigung MediaTek lässt in Zukunft Chips in „Intel 16“ fertigen
Mit MediaTek hat Intel einen namhaften Kunden für das eigene Auftragsfertigungsgeschäft an Land gezogen.
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Chinas Halbleiterfertigung SMIC fertigt und liefert 7-nm-Chips
Genau das wollte die USA verhindern: Chinas fortschrittlichster Halbleiterhersteller und Foundry SMIC liefert bereits seit 2021 7-nm-Chips.
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Samsung in den USA 11 Fabriken, 10.000 Jobs, 200 Milliarden USD Investition?
Laut lokalen Medienberichten zieht Samsung in den USA massive Investitionen in Erwägung. Dem Fabrik-Neubau in Taylor könnten weitere folgen.
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Subventionen im US Chips Act Update 3 Industrie setzt US-Kongress die Pistole auf die Brust
Gleiche mehrere „Drohungen“ in wenigen Tagen setzen Politiker in den USA unter Druck, den US Chips Act endlich durchzubringen.
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ASML-Quartalszahlen DUV- und EUV-Systeme für 8,5 Mrd. Euro neu bestellt
ASML landet im zweiten Quartal über den Erwartungen, vor allem die Neubestellungen setzen eine Rekordmarke. Doch nicht alles ist rosig.
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Quartalszahlen TSMCs Dreimonatszeitraum ist erneut eine Wucht
Fast 44 Prozent mehr Umsatz als letztes Jahr, dazu über 76 Prozent mehr Gewinn: Eine Abschwächung des Marktes zeigt sich bei TSMC nicht.
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Halbleiterfertigung Bosch investiert weitere 3 Milliarden in Chips und mehr
Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.
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Snapdragon 8+ Gen 1 Benchmark Mehr Leistung und weniger Verbrauch dank TSMC N4
Der Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ist im Grunde genommen das, was der zugrundeliegende Chip vor einem halben Jahr hätte sein müssen.
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Hochtechnologie USA wollen ASML-Lieferungen an China unterbinden
Laut Medienberichten unternehmen die USA einen neuen Anlauf, um High-End-Chip-Fertigungstechnologie von ASML von China fernzuhalten.
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Moderne Technologien Update Samsung vertieft Kooperation mit ASML und imec
Samsung Vice Chairman und De-facto-Chef Lee Jae-yong traf in den Niederlanden mit ASML und in Belgien mit imec zusammen.
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Semiconductor Design Center Forschungscampus von MediaTek zieht an US-Uni
MediaTek streckt seine Arme weiter gen Westen aus und eröffnet einen Forschungscampus an einer US-Universität.
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Zeitenwende TSMC steht erstmals vor mehr Quartalsumsatz als Intel
Das zweite Quartal neigt sich dem Ende zu, Quartalszahlen stehen an. In der Branche bahnt sich Großes an: TSMC könnte Intel übertreffen.
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TSMC Symposium 2022 Too big to fail
Die europäische Ausgabe des TSMC Symposium 2022 gab diese Woche spannende Einblicke in die Chip-Industrie. ComputerBase war vor Ort.
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Maximale Flexibilität bei TSMC Fünf N3-Fertigungsstufen, N5 gestapelt ab 2023
Drei Jahre Laufzeit zwischen neuen Nodes kompensiert TSMC mit neuen Zwischenstufen und mehr Flexibilität – schon auf Transistorebene.
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Next-Gen-GAA-Fertigung Update Ab N2 kommen auch bei TSMC Nanosheets zum Einsatz
Nanosheets werden in Zukunft bei allen großen Halbleiterherstellern eine Rolle spielen. Auch TSMC setzt ab der Stufe N2 auf GAA.
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Halbleiterfertigung Japan plant Chipfabrik für 2-nm-Produkte ab 2025
Japan verbündet sich laut Medienbericht mit den USA um eine eigene Chipfertigung für 2-nm-Produkte auf die Beine zu stellen.
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Schwindende Reserven TSMC erhöht Preise für Foundry-Kunden erneut
TSMCs hohe Ausgaben für Forschung, Entwicklung und Neubauten zehren an den finanziellen Reserven. Kunden müssen mehr zahlen.
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Intel und die EUV-Fertigung Update Technische Details zu „Intel 4“ und Meteor Lake
Intel erwacht aus dem Dornröschenschlaf und führt mit Intel 4 und Meteor Lake die EUV-Fertigung ein. Große Boni werden greifbar.
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Expansion TSMC hat aktuell keine Pläne für eine Fabrik in Europa
Am Rande des TSMC-Aktionärstreffens erklärte Chairman Mark Liu, dass es aktuell keine konkreten Pläne für eine Fabrik in Europa gebe.
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AMD Mendocino Update Zen 2 trifft RDNA 2 in TSMC N6 für den Einstieg im Notebook
Das Steam Deck mit SoC von AMD ist ein Erfolg. Mit Mendocino bietet AMD jetzt eine ähnliche Lösung für günstige Windows-Notebooks an.
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Snapdragon 8+ Gen 1 & 7 Gen 1 Wechsel zu TSMC erhöht den Takt und senkt den Verbrauch
Der Wechsel zu TSMCs N4 lässt den Snapdragon 8+ Gen 1 höher takten und trotzdem weniger verbrauchen. Ganz neu ist der Snapdragon 7 Gen 1.
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Angeblicher Fabrik-Bau TSMC widerspricht Bericht im WSJ über eine Singapur-Fab
Für Aufsehen sorgte gestern ein Bericht des Wall Street Journal, TSMC würde in Singapur einen Fabrik-Komplex bauen. TSMC widerspricht.
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Deutliche Preissteigerung Samsung & TSMC wollen mehr Geld von Foundry-Kunden
Eine neue Preisrunde bei den Auftragsherstellern bahnt sich an. TSMC soll diese für viele Nodes anheben, bei Samsung wird es noch schlimmer.
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Quartalszahlen Globalfoundries findet zurück in die Erfolgsspur
14 Prozent mehr gefertigte Wafer, am Ende bedeutet dies 37 Prozent mehr Umsatz. Auch die Profitabilität steigt bei Globalfoundries an.
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45-nm-SOI-Wafer Fürs DoD zieht die Fertigung bei Globalfoundries um
Globalfoundries wird in Zukunft vermehrt auch für das US-Militär fertigen. Dafür zieht die Technik extra von einer Fabrik in eine andere um.
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iPhone-Chips Apple-A16-SoC in TSMCs N4-Fertigung, A17 im N3-Prozess
Neue Gerüchte aus Asien untermauern und ergänzen Apples Pläne für die kommenden Chips, die ihre Smartphones antreiben werden.
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Halbleiterfertigung TSMC-Gründer hält US-Fabrik für schlechte Idee
TSMC-Gründer Morris Chang hat sich erneut sehr kritisch zu Fabriken in den USA geäußert. Sie werden sich als Foundry nicht rechnen.
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ASML-Quartalszahlen Neubestellungen übertreffen Umsatz um das Doppelte
Auf einen Umsatz von 3,5 Milliarden Euro entfallen bei ASML im gleichen Zeitraum neue Bestellungen in Höhe von 7 Milliarden Euro.
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TSMC-Quartalszahlen Die Gelddruckmaschine kennt vorerst keine Grenzen
Die Quartalszahlen von TSMC sind einmal mehr beeindruckend, der Nettogewinn mit 7,3 Milliarden US-Dollar für die letzten 90 Tage allemal.
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Foundry 2.0 Intels Forschungs-Fab D1X ist bereit für EUV mit High-NA
Intels Forschungs- und Entwicklungs-Fabrik D1X wurde um ein neues Modul erweitert. Hier soll EUV mit High-NA getestet werden.
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Umweltschäden in belg. Fab Massive Probleme in 3M-Werk treffen auch Chip-Branche
Bereits Ende 2021 gab es einen teilweisen Stopp wegen Umweltschäden, jetzt ziehen belgische Behörden der 3M-Chemiefabrik quasi den Stecker.
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Verhaltener Ausblick TSMC sieht Abkühlung bei PCs, TVs und Smartphones
Der größte Auftragshersteller, TSMC, sieht eine Abkühlung am PC-, TV- und Smartphone-Markt. Doch das heißt nicht, dass die Preise fallen.
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Yield-Probleme Qualcomm wechselt angeblich von Samsung zu TSMC
Probleme bei der Chip-Ausbeute sind ein stets wiederkehrendes Thema bei Samsung. Erneut trifft es nun Qualcomm.
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Jensen Huang Nvidia-CEO spricht über die GPU-Fertigung bei Intel
Nvidia und Intel sprechen über die Fertigung von GPUs bei Intel. So überraschend, wie es auf den ersten Blick erscheinen mag, ist das nicht.
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Fab2 in Kitakami Kioxia baut erdbebensichere Anlage für 3D-NAND
In Kürze wird Kioxia mit den Bauarbeiten einer neuen erdbebensicheren Fertigungsanlage für 3D-NAND-Flashspeicher beginnen.
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Chip-Fertigung Samsung plant Ausbau älterer Halbleiterfertigungsverfahren
Die fortschrittlichsten Fertigungsprozesse liegen medial hoch im Kurs, doch deutlich öfter gebraucht werden ältere Verfahren.
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Intel-Chipfabrik Ankündigung für EU-Halbleiterwerk am 15. März
Am 15. März will Intel die Investitionen in der EU für Forschung und Entwicklung aber auch der Chip-Produktion bekannt gegeben.
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Chip-Fertigung Zwei Foundries vereinen 70 Prozent des Weltmarkts auf sich
Ein Blick auf die Top 10 der größten Auftragsfertiger in der Chip-Industrie macht einmal mehr deutlich, wie ungleich die Verteilung ist.
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Russland-Ukraine-Krieg AMD, Intel, TSMC & Co stoppen Lieferungen an Russland
Keine Chips mehr für Russland in nächster Zeit. Die größten Hersteller wie AMD, Intel und TSMC steigen in die Sanktionen gegen Russland ein.
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Kapazitätserweiterung UMC baut neue Fab für 22-nm-Chips in Singapur
United Microelectronics Corporation (UMC) baut eine neue Chip-Fabrik für rund 5 Milliarden US-Dollar in Singapur.
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Russland-Ukraine-Krieg Kaum Auswirkungen auf Halbleiterbranche erwartet
Mit Inkrafttreten der ersten Sanktionen gegen Russland beschäftigt sich auch die Halbleiterbranche verstärkt mit dem Thema.
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Angeblich geschönte Zahlen Ausbeute bei Samsungs Fertigungsprozessen im Fokus
Samsung und Probleme bei der Chip-Ausbeute (Yield) sind immer wieder Thema. Jetzt sollen die Zahlen sogar noch geschönt worden sein.
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EU Chip Act Die neue Intel-Fabrik soll in Magdeburg gebaut werden
Dank des EU Chip Acts soll sich Intel für den Neubau einer Fab in Magdeburg entschieden haben und will damit über 1.000 Jobs schaffen.
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TSMC N3 Update Neue Berichte über Verspätungen auf Q4/2022
Berichte über Verzögerungen bei TSMCs neuestem Prozess N3 gibt es schon einige Zeit, jetzt wird es konkreter: Q4/2022 wird es erst.
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Halbleiterfertigung Infineon investiert über 2 Mrd. Euro in Malaysia
Auch Infineon erweitert seine Fertigungskapazitäten deutlich und investiert über 2 Milliarden Euro in Malaysia.
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Joint Venture TSMC wertet Sony-TSMC-Denso-Fabrik auf 12 nm auf
Das Fabrik-Joint-Venture von Sony und TSMC wächst um den Partner Denso, gleichzeitig baut TSMC auf neuere Technologien.
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556 Mrd. USD Umsatz Halbleiterindustrie lieferte 1,15 Billionen Chips in 2021 aus
Dass das Jahr 2021 viele Rekorde gesprengt hat, untermauern nun auch neue Zahlen. 1,15 Billionen Chips wurden demnach veräußert.
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Intel Foundry Update Intel kauft Tower Semi für 5,4 Milliarden US-Dollar
Intels Foundry-Service soll nicht nur High-End-Chips fertigen, sondern auch andere. Das passende Puzzlestück fehlte aber bisher.
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Halbleiterbranche Bis zu 99 Wochen „Lead Time“ für bestimmte Chips
Zwei Jahre warten auf bestimmte Chips sind keine Seltenheit in der Branche. Die Zeiten sind noch deutlich schlimmer als im Herbst 2021.
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Wafer-Hersteller Sumco bestätigt ausgebuchte Kapazität bis 2026
Sumco, der zweitgrößte Wafer-Hersteller der Welt, untermauert die Aussichten, dass es bis 2026 in dem Bereich keine Entspannung geben wird.
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Halbleiter-Knappheit BMW hat wieder genügend Touchscreens
BMW-Kunden mussten seit November 2021 in mehreren Baureihen auf die Touch-Funktionalität verzichten. Den Engpass hat der Konzern beseitigt.
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Nach Übernahme-Fehlschlag Gerüchte um TSMC-Fab in Tschechien statt Deutschland
Asiatische Medien berichten, dass TSMC nach der gescheiterten GlobalWafers-Siltronic-Übernahme Deutschland nicht mehr in Betracht ziehe.
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Quartalszahlen Globalfoundries macht 74 Prozent mehr Umsatz
Globalfoundries sitzt auf einem aufsteigenden Ast, der Umsatz im letzten Quartal schoss um 74 Prozent in die Höhe.
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Foundry IDM 2.0 Intel setzt auf RISC-V und neues Foundry-Ökosystem
Intel setzt in Zukunft noch stärker auf RISC-V und etabliert ein Foundry-Ökosystem, welches mit einer Milliarde US-Dollar gefördert wird.
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EU Chips Act Update 2 43 Milliarden Euro für Halbleiterproduktion & Co
In dieser Woche hat die EU-Kommission endlich ihren Chips Act auf den Weg gebacht, der die Halbleiterfertigung in der EU fördern soll.
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Volkswagen Es ist noch kein Ende der Halbleiterknappheit in Sicht
Volkswagen sieht sich bis Ende 2022 mit der Halbleiterknappheit konfrontiert und rechnet erst ab 2023 mit einer echten Entspannung.
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Nach Übernahme-Fehlschlag GlobalWafers investiert 3,6 Mrd. USD in mehr Kapazität
Nach der fehlgeschlagenen Übernahme des deutschen Herstellers Siltronic investiert GlobalWafers 3,6 Milliarden US-Dollar in mehr Kapazität.
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Halbleiter-Plattform China will Zusammenarbeit mit AMD, Intel, ASML & Co
Für Furore sorgt ein Bericht aus China: Die Regierung will eine Chip-Plattform schaffen, in die sich westliche Hersteller einbringen.
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„Zu wenig Zeit“ Bundesregierung verhindert Siltronic-Übernahme
Nach langer Bedenkzeit hat die Bundesregierung quasi in letzter Minute die Übernahme von Siltronic durch Globalwafers beerdigt.
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Intel Foundry IDM 2.0 Update 4 20 Milliarden US-Dollar für Mega-Fab in Columbus (Ohio)
Intel bestätigt heute Medienberichte und erklärt, dass man in Columbus (Ohio) eine der größten Fabriken bauen wird.
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Chip-Auftragshersteller UMC schwimmt auf der Erfolgswelle mit
Voll ausgelastete Fabriken, mehr Geld für den Ausbau und höhere Preise: Auftragsfertiger UMC schwimmt auf der Erfolgswelle mit.
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Advanced Packaging TSMC sucht weitere Standorte für neue Fabriken
Unzählige Fabriken zur Chip-Herstellung sind geplant, doch das Packaging als Abschluss-Element fällt zurück. TSMC will das nun ändern.
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Wachstum ohne Grenzen Halbleiterbranche pulverisiert alte Rekorde
Auf 466 Milliarden US-Dollar Umsatz, die die Top 10 der Halbleiterbranche im Jahr 2020 gemacht hat, folgen fast 584 Mrd. USD im Jahr 2021.
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Ausbaupläne TSMC torpediert Samsungs ehrgeizige Foundry-Ziele
Bis 2030 wollte Samsung Marktführer sein, heißt es aus Südkorea, doch TSMCs Pläne werden dieses schwierig wenn nicht unmöglich machen.
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ASML-Quartalszahlen Rekordjahr und High-NA-EUV-Order von Intel
Über 18,6 Milliarden Euro Jahresumsatz, fast 6 Milliarden Euro Gewinn und volle Auftragsbücher – ASML steigt weiter auf.
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Rohlinge Wafer-Hersteller Sumco ist bis 2026 ausgebucht
Halbleiterhersteller produzieren Chips am Fließband, doch ohne Wafer geht nichts. Und diese bleiben noch Jahre ein begehrtes Gut.
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A16 SoC Apple reserviert große Mengen von TSMCs N4-Wafern
Apples neues A16-SoC wird nun doch auf TSMCs N4-Produktionslinie setzen, da N3 zu spät dran ist. Große Wafermengen wurden reserviert.
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TSMC-Quartalszahlen Capex steigt dank Boom auf 44 Milliarden US-Dollar
In den letzten Jahren waren TSMCs Investitionen bereits massiv gestiegen, für 2022 legt die Foundry noch einmal drauf: Bis zu 44 Mrd. USD.
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Radeon RX 6500 XT Update 2 AMD bringt RDNA 2 mit TSMC N6 für 199 $ in den Handel
AMD hat auf der CES die Radeon RX 6500 XT und damit ein neues Einstiegsmodell des RDNA-2-Portfolios angekündigt. 199 $ lautet der Preis.
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Nach Fabrik-Brand ASML erwartet Auswirkungen auf EUV-Produktion
Zum Wochenende hat ASML einen Statusbericht zum Brand bei Berliner Glas, ihrem Subunternehmen, bekannt gegeben.
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Kapazitätserweiterung Samsungs Mega-Komplex in Pyeongtaek wächst weiter
Die Phase 3 liegt vor dem Zeitplan, deshalb soll Stufe vier auch früher starten. Bereits dieses Jahr könnte der Spatenstich erfolgen.
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AMD Radeon RX 6500 XT & 6400 Navi 24 soll die erste GPU in TSMCs N6-Prozess werden
Navi 24 („Beige Goby“), der Grafikchip für die AMD Radeon RX 6500 XT und Radeon RX 6400 soll in N6 bei TSMC vom Band laufen.
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TSMC N2 Taichung soll neue TSMC-Fab für bis zu 36 Mrd. USD erhalten
Je fortschrittlicher Halbleiterwerke sind, desto teurer werden sie. TSMCs Pläne für einen weiteren N2-Standort untermauern das.
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Halbleiternachfrage Indien will endlich auch ins Chip-Geschäft
Indien ist eines der größten Länder der Welt, importiert aber 100 Prozent aller Chips. Das soll sich nun ändern.
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SK Hynix Komponenten-Fab lieber in China statt Südkorea
SK Hynix schafft die Ausrüstung der Fab M8 aus Südkorea nach China um dort in großer Zahl günstige IT-Bauteile zu fertigen.
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TSMC N4X Neuer High-Performance-Prozess für PC-Chips
TSMC hat einen weiteren Ableger des N5-Fertigungsprozesses vorgestellt. N4X soll mehr Leistung für PC-Chips bieten.
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Packaging-Komplex Update Intel investiert 7,1 Milliarden US-Dollar in Malaysia
Packaging ist auch für Intel eines der Kernthemen, der Traditionsstandort Malaysia soll in dieser Richtung deutlich ausgebaut werden.
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Nachfrageboom bleibt GlobalWafers kann frühstens 2024 wieder Nachfrage decken
Die Hoffnung auf ein schnelles Ende der Halbleiterknappheit zerschlägt sich zusehends. Bis zum Jahr 2024 könnte es demnach dauern.
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Foundry-Gerüchte Intel will eigene TSMC-N3-Produktionslinien
Der Besuch des Intel-CEOs in Taiwan und das Treffen mit TSMC ist kaum vorbei, da gibt es angeblich erste Details daraus.
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Intel und TSMC Update 3 Ohne die weltbeste Foundry geht es nicht
Intel soll erneut die Gespräche mit TSMC suchen, um sich große Teile der N3-Produktion für künftige Produkte zu sichern.
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EU Chips Act TSMC auf der Suche nach Fab-Standort in Deutschland
Die EU will mehr Fabs in ihrer Region, 20 Prozent Anteil am Markt wird angestrebt. Erneut kommt TSMC mit einem Werk ins Gespräch.
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Halbleiter-Knappheit Update 50 % der Automobil-OEMs werden eigene Chips designen
Die Knappheit an Chips der vergangenen beiden Jahre lässt die Automobilbranche zukünftig viel näher an Halbleiterhersteller heranrücken.
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Zulieferer US-Firma Entegris baut für TSMC neue Fab in Taiwan
Der Intel-CEO bezeichnet Taiwan als nicht sicher, andere US-Firmen zieht es hier hin. Ein großer Zulieferer baut eine neue Fab.
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3-nm-Chips TSMC startet Pilotproduktion auf N3-Fertigungslinien
Planmäßig geht das Jahr 2021 bei TSMC zu Ende, der Weg zur nächsten Fertigungsstufe und die Serienproduktion ist beinahe komplett geebnet.
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Quartalszahlen Globalfoundries steigert Umsatz um 56 Prozent
Seit dem Börsengang liefert Globalfoundries endlich Zahlen zum Unternehmen. Diese sehen in Q3/2021 sehr gut aus.
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Hopper & Lovelace (RTX 4000) Nvidias Next-Gen-GPUs sollen auf TSMCs N5-Prozess setzen
Der Ausflug zu Samsung scheint beendet: In einem Leitartikel berichtet Digitimes über große Pläne von Nvidia auf Basis von TSMCs N5.
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Foundry-Gerüchte AMD geht (vielleicht) zu Samsung
Seit Tagen treibt DigiTimes sprichwörtlich die Sau durchs Dorf, AMD gehe zu Samsung. Fakten gibt es keine, so schwarz-weiß ist es nicht.
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Chipherstellung Taiwan strebt Kooperation mit osteuropäischen Ländern an
Osteuropäische Länder könnten in Zukunft einen Anteil in der Lieferkette moderner Chips haben, es muss nicht gleich eine Gigafab sein.
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AMD Radeon RX 6000 Preise für Partner sollen sich wegen TSMC um 10% erhöhen
In Anbetracht der hohen Fertigungskosten bei TSMC sollen Partner zukünftig 10 Prozent mehr für GPUs von AMD bezahlen müssen.
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Weniger Qualcomm Apple-Modem soll von TSMC in 4 nm für Einsatz 2023 kommen
Apple will sich von der Abhängigkeit im Bereich Modems und RF-Komponenten von Qualcomm trennen und eigene Lösungen zum Einsatz bringen.
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Dimensity 9000 MediaTek kommt Qualcomm mit ARMv9 und TSMC N4 zuvor
MediaTek kommt Qualcomm mit einem neuen System-on-a-Chip für 2022er Android-Flaggschiffe zuvor, das die neuen ARMv9-Kerne nutzt.
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Fab 42 Intel gewährt seltenen Blick hinter die Kulissen
Das US-Magazin CNET bekam die Möglichkeit, einen seltenen Blick in Intels Fab 42 in Arizona zu werfen und liefert interessante Fotos.
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TSMC-Werk Auch für 7 nm und 28 nm gibt es eine neue Chipfabrik
TSMCs Expansionspläne nehmen Gestalt an. In Kaohsiung im Südwesten Taiwans entsteht eine weitere Fabrik, wie der Hersteller bestätigt.
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TSMC und Sony Baustart für Chipfabrik in Japan beschlossen
TSMC und Sony haben den Baustart für eine gemeinsame Fab in Japan festgelegt. TSMC wird 80 Prozent am Unternehmen halten, Sony 20 Prozent.
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Apple Silicon M3-Generation soll zu 3 nm wechseln und 40 Cores bieten
Apple soll die M3-Generation unter den Codenamen Ibiza, Lobos und Palma mit bis zu 40 Cores und 3-nm-Fertigung von TSMC für 2023 entwickeln.
