Halbleiterindustrie (Seite 2)
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Eigene Chips/Fabs von OpenAI Update 2 Sam Altman auf der Suche nach Partnern und Finanzierung
Sam Altman, CEO von OpenAI, soll nicht nur einen eigenen AI-Chip, sondern ganze Fabs planen. Nun ist er in Südkorea auf Suche nach Partnern.
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Smartphone-SoCs oder AI-Chips? Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei
Huaweis neue Produkte erfreuen sich hoher Nachfrage. Doch ohne westliche Fabs geht das Unternehmen auf dem Zahnfleisch und muss wählen.
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Intel als Foundry Faradays 64-Kern-Arm-SoC soll 2025 in Intel 18A gefertigt werden
Intel will Auftragsfertiger werden, also viel mehr als aktuell schon. Und dazu zählen auch Arm-Chips in modernster Version.
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Neue Chipfabrik Intels Ohio-Fab verspätet sich um ein volles Jahr
Nach TSMCs und Samsungs Fabs verspätet sich nun auch Intels Vorzeigeprojekt in den USA. Sie alle wollen Geld vom Staat.
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Samsung ist zurück im Geschäft Speichersparte wächst, Foundry erhält 2-nm-AI-Chip-Auftrag
Samsungs Speichersparte zeigt eine positive Entwicklung, Foundry lässt mit einem ein 2-nm-AI-Chip mit HBM und Advanced Packaging aufhorchen.
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„Total unrealistisch“ Europa wird sein 20‑%‑Ziel der Chip-Produktion verfehlen
Hinter vorgehaltener Hand weiß man es längst, nun wird es auch ausgesprochen. Die „heimische Chip-Produktion“ kommt nicht in Fahrt.
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Intel und UMC Gemeinsamer 12-nm-Prozess für Wachstumsmärkte
So richtig hat sich Intel noch nicht als großer Auftragsfertiger etabliert. Die Ambitionen werden aber mit einer neuen Kooperation bestärkt.
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Advanced-Packaging-Fabrik Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.
Intel hat heute Fab 9 in New Mexico eröffnet. Damit soll nun die Advanced-Packaging-Kapazität deutlich gesteigert werden.
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ASMLs Rekordjahr Neubestellungen für 9,2 Mrd. Euro krönen Jahresabschluss
Ein äußerst solides viertes Quartal bei ASML wird abgerundet von hohen Neubestellungen. Das Jahr 2023 war definitiv ein erfolgreiches.
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Deutschland-Fab Intel wird in Magdeburg 1,5-nm-Chips fertigen
Mit 1,5-nm-Chips zur fortschrittlichsten Fab weltweit: Der Bau in Magdeburg in Sachsen-Anhalt soll das Prunkstück von Intel werden.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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SOT-MRAM TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
Bei der Entwicklung der nichtflüchtigen Speichertechnik SOT-MRAM will TSMC in Taiwan mitmischen. Auch in Europa wird daran geforscht.
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Halbleiter-Top-10 nach Umsatz Intel wieder erster, Nvidia katapultiert sich weit nach vorn
Intel ist zurück auf dem Thron der Halbleiterhersteller und schickt Samsung auf Platz 2. Gewinner ist Nvidia mit einem Sprung auf Platz 5.
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Weltgrößter Chip-Cluster Südkorea will 471 Mrd. US-Dollar binnen 23 Jahren investieren
471 Milliarden US-Dollar Investitionssumme sollen über 3 Millionen Jobs rund um den weltgrößten Chip-Cluster in Südkorea kreieren.
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Was kommt nach Intel 18A? Neue Roadmaps für die Intel-Fertigung am 21. Februar
Im Rahmen seines IFS Direct Connect 2024 wird Intel am 21. Februar seine Pläne für die Zukunft und das Produkt nach Intel 18A auslegen.
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Neue Halbleiterfabriken Eine Vielzahl an „Corona-Fabs“ kommt ab 2024 online
Über 40 neue Halbleiterfabriken sollen in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, wobei China seine Stellung an der Spitze ausbaut.
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Exporte nach China Neue Hürden für ASMLs Lithografiesysteme in Kraft
ASML bestätigt zum Jahresbeginn, dass Lizenzen zum Verkauf von Lithografiesystemen nach China teilweise widerrufen wurden.
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Fabrikneubau Fab38/48 Israels Milliarden-Subventionen bringen Intel-Aktie Jahreshoch
Milliarden vom Staat Israel für den Fabrik-Neu-/Ausbau bringen Intels Aktien zum Jahresende noch einmal in beste Laune.
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Halbleiter-News Samsung verschiebt US-Fab-Start, Micron vergleicht sich
Ähnlich wie TSMC muss auch Samsung den Start in der US-Fabrik verschieben. Micron vergleicht sich derweil in China.
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EUV der 2. Generation ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten dann auch noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten.
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Dr. Marc Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Bedrohte Chip-Fabriken Update 3 Die Subventionen für Intel und TSMC bleiben erhalten
Nach dem Urteil des BVerfG werden Forderungen nach der Streichung der Subventionen für die Chip-Foundries in Ostdeutschland lauter.
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Absichtserklärung Intel will mit Siemens die Chipfertigung nachhaltiger machen
Intel und Siemens wollen bei der „Halbleiterfertigung der nächsten Generation“ Effizienz und Nachhaltigkeit gemeinsam verbessern.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Amkor-Neubau für 2 Mrd. USD Apple wird größter Kunde im neuen US-Packaging-Werk
Amkor zieht mit einer Packaging-Fabrik in die Nähe von TSMCs Neubau in Arizona und bringt Apple als größten Kunden direkt mit.
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Bedrohte Chip-Subventionen Habeck und Aiwanger möchten an Investitionen festhalten
Bundeswirtschaftsminister Habeck möchte zusammen mit Staatsminister Aiwanger an Investitionen in die Wirtschaft festhalten.
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Chips for America Die USA haben nun auch einen „Packaging Chips Act“
Chips sind ohne ein passendes Package oft wertlos. Die USA steuern hier nun gegen und bringen einen „Packaging Chips Act“.
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Berliner Glas ASML plant deutlichen Ausbau der Einrichtungen in Berlin
In Erwartung des Aufschwungs in der Fab-Ausrüstung nicht nur in Europa will ASML in Berlin kräftig ausbauen und Leute einstellen.
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Angeblich dritte Fabrik geplant TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar 3. Fab.
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Chips in 1 nm Rapidus will noch vor der ersten Fab höher hinaus
Das japanische Firmengeflecht hinter Rapidus strebt mit erweiterter Zusammenarbeit bereits den Bau einer Fertigungsanlage für 1 nm an.
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Historisches Urteil Wie bedroht sind Intels und TSMCs Pläne in Deutschland?
Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts könnte auch Auswirkungen auf die Subvention von Intels und TSMCs geplante Halbleiterfabriken haben.
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10-Mrd.-Euro-Investment Update TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt.
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Intel-Chipfabriken Milliarden US-Dollar für Produktion von Chips für das Militär
Nicht nur Alltagsgüter stammen primär aus China, auch viele Produkte für das Militär. Die USA wollen dies ändern und geben dafür viel Geld.
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ChangXin Xinqiao China stampft neuen DRAM-Hersteller mit 20-Mrd.-Fab aus dem Boden
China braucht weiterhin eine eigene moderne Chip-Fertigung und wagt sich deshalb an ein weiteres DRAM-Projekt – mit viel Geld.
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Kapazitätserweiterung Spatenstich für neue 11-Mrd.-USD-Fab von Texas Instruments
Auch Texas Instruments gehört zu den Halbleiterunternehmen, die massiv in zusätzliche Kapazität durch Fab-Neubauten investieren.
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Halbleiterfabrik Vietnam will Globalfoundries oder PSMC zu Fab-Bau bewegen
Vietnam will nicht tatenlos zusehen, wie rundherum in Asien neue „Fabs“ entstehen. Sie wollen ebenfalls einen Fuß auf das Parkett bekommen.
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Packaging-Verfahren UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung
UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen.
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Intel-Fabs in den USA Update 2 Weiterer Ausbau der Fabs in Oregon für Milliarden US-Dollar
Intel legt auch an bestehenden Standorten den Grundstein für Erweiterungen. In Oregon soll in Forschung und Entwicklung investiert werden.
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TSMC-Quartalszahlen N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt sehr deutlich.
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ASML-Quartalszahlen Gutes Quartal von sehr geringen EUV-Bestellungen flankiert
Ein eigentlich solides Quartal lässt die Anleger von ASML dennoch aufhorchen. Denn die Neubestellungen sind sehr niedrig ausgefallen.
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Lithografiesystem Canon Nanoimprint erschreckt ASML-Anleger an der Börse
Für die Börsianer überraschend hat sich Canon Ende der letzten Woche medial im Lithografiegeschäft zurückgemeldet. Geforscht wurde lange.
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Intel in Europa Update Erste EUV-Chips für Meteor Lake nun auch aus Irlands Fab 34
Es war ein langer Weg, doch nun hat Intel es mit fünf Jahren Rückstand geschafft. EUV-Chips werden produziert, auch in Europa.
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8-Milliarden-USD-Investition Globalfoundries poltert zu Fabrik-Ausbau in Dresden
Globalfoundries plant, am Standort Dresden bis zu acht Milliarden US-Dollar zu investieren – an Bedingungen geknüpft, versteht sich.
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Krise noch nicht überwunden Analyst sieht bei ASML rückläufige EUV-Auslieferungen
Um bis zu 30 Prozent könnten laut Analysen die Auslieferungen von EUV-Systemen durch ASML im kommenden Jahr zurückgehen.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Nach einem mehr als holprigen Start schickt sich TSMCs 3-nm-Fertigung an, ab 2024 mit N3E größere Kundenkreise zu erobern.
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Advanced Packaging Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?
Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern.
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Universal Chiplet Interconnect Express Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
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US-Halbleiterfabriken TSMC löst Probleme, Samsung plant angeblich noch eine Fab
TSMCs Probleme beim Fab-Neubau in Arizona sind seit Wochen ein Thema, bei Samsung in Texas sieht es hingegen richtig gut aus.
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450.000 Wafer im Jahr Globalfoundries eröffnet neue Chip-Fabrik in Singapur
In nur etwas über zwei Jahren hat Globalfoundries in Singapur seine Fertigungskapazität deutlich ausgebaut.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Optische Datenverbindung TSMC will mit Nvidia und anderen Silicon Photonics voranbringen
Silicon Photonics von TSMC taucht aktuell wie jedes Jahr auf, doch zählbares bleibt Fehlanzeige. Das Thema ist und bleibt hochkomplex.
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Dimensity MediaTek macht mit 3-nm-Fertigung noch vor Apple Werbung
MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen.
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Packaging im Fokus Intel zeigt Granite Rapids und Meteor Lake mit LPDDR5X
Intel reitet die Packaging-Welle weiter und zeigt erstmals Granite Rapids sowie Meteor Lake mit LPDDR5X auf einem Substrat.
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Neue Subventionsrunde China gibt noch einmal 40 Milliarden US-Dollar an Halbleiterindustrie
Eine weitere Geberrunde soll chinesische Halbleiterfirmen fit für die Zukunft machen. Chinas Regierung gibt dafür viel Geld.
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Foundry-Geschäft Nach geplatzter Übernahme vertiefen Intel und Tower Semi Zusammenarbeit
Tower Semi mangelt es an Kapazitäten, Intel sieht hier die Chance für einen Fuß in den Markt, den sie nicht abdecken.
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Chip-Fertigung ASML vor Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems
Ein Meilenstein für die Chipfertigung der kommenden Dekade rückt näher: ASML bereitet die Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems vor.
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Blaupause für deutsche Fab TSMCs Japan-Joint-Venture JASM zieht ganze Region nach oben
Nicht mit Kritik gespart wurde am geplanten TSMC-Werk in Dresden. Der Blick nach Japan zeigt, dass sich die Anstrengungen aber lohnen.
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Vor-Ort-Besuch Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia
Millionen Chips durchlaufen Intels Test- und Packaging-Einrichtungen in Malaysia – Woche für Woche. ComputerBase durfte sie besuchen.
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Mega-Fusion Update 5 MaxLinear und Silicon Motion werden nicht zum Halbleiterriesen
Der US-amerikanische Hersteller von Breitband-Chips MaxLinear übernimmt den SSD-Controller-Hersteller Silicon Motion nun doch nicht.
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Übernahme gescheitert Update Intels Kauf von Tower Semi beißt in China auf Granit
Eigentlich sollte die Übernahme von Tower Semi durch Intel längst abgeschlossen sein, nun kam es ganz anders.
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Foundry-Ausrüstung Intel greift verstärkt auf die Hilfe von Synopsys zurück
Um als Foundry Erfolg zu haben, braucht Intel Tools und Vorgaben, die alle Kunden verlangen. Mit Synopsys wird die Kooperation verstärkt.
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Arbeitskräfte-„Drama“ US-Gewerkschaften gehen in Arizona gegen TSMC vor
„Hold TSMC Accountable“ schreit eine Webseite der Arizona Pipe Trades 469 Union in einer Petition, nachdem TSMC Öl ins Feuer gegossen hatte.
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US Chips Act Über 460 Interessenten auf Förderung markieren einen Erfolg
Die US-Regierung feiert sich: Der US Chips Act entwickelt sich zu einem Erfolg und wird damit Vorbild für andere Länder.
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TSMCs Ausbaupläne Update 3 Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen. Am Joint-Venture in Deutschland will der Konzern die Mehrheit halten.
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Nur funktionsfähige A17-Chips Angeblicher Apple-TSMC-Deal lässt Gerüchteküche brodeln
„Milliarden US-Dollar“ soll Apple durch spezielle Konditionen bei TSMC sparen, besagen Medienberichte. Doch so ein Deal ist nicht unüblich.
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Halbleiterfertigung in Indien Foxconn investiert weiter, Globalfoundries sucht Partner
Indien will Apples Zulieferer, Foxconn baut dafür unter anderem im Land aus. Aber auch Globalfoundries wird Interesse nachgesagt.
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Chip-Fertigung China bringt erste eigene Lithografie-Maschine für 28 nm
Es wäre ein Meilenstein, wenn er denn wahr ist: SMEE aus China will eine erste eigene Lithografie-Maschine für 28-nm-Chips gebaut haben.
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Kapazitätsausbau Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fab
Im Februar 2022 bereits angekündigt, wird der geplante Ausbau einer 200-Millimeter-SiC-Fab nun viel größer – die Nachfrage wächst markant.
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Kapazitätserweiterung Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren
Auf der Festlandseite von Penang, Malaysia, eröffnet Bosch ein neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren.
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F&E auf 42 Fußballfeldern TSMC nimmt riesigen Forschungskomplex in Betrieb
Sieben Stockwerke unter, zehn über der Erde: TSMCs neuer Forschungscampus hat gewaltige Ausmaße und soll 7.000 Mitarbeiter beherbergen.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleitersparte macht über 11 Mrd. USD weniger Gewinn
Samsungs Halbleitersparte zeigt einmal mehr, wie niedrig die Nachfrage noch immer ist. Umsatz und vor allem der Gewinn sind kollabiert.
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Packaging-Fabrik TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau
Wenige Tage nach der Bekanntgabe der Quartalszahlen macht TSMC Nägel mit Köpfen: Mehr Packaging-Kapazität geht nur mit Neubauten.
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TSMC-Quartalszahlen Update Geringere Wafer-Lieferungen, kassierte Prognose, Fab-Start verzögert
TSMC hat im zweiten Quartal wie erwartet eine Bodenwelle genommen, bevor zum dritten Quartal wieder der Aufstieg erwartet wird.
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ASML-Quartalszahlen Neubestellungen für 4,5 Mrd. Euro begleiten gutes Ergebnis
ASML vermeldet einmal mehr ein sehr gutes Quartal und sammelt Bestellungen im Wert von 4,5 Milliarden Euro ein, der Großteil davon für DUV.
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Ab September Update 2 Neue Exportrichtlinien der USA für DUV-Scanner von ASML
ASML steht schon länger zwischen den Fronten im US-China-Handelskrieg. Im September sollen schärfere Auflagen DUV-Systeme von ASML treffen.
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Fab-Bau in Indien Foxconn strebt Zusammenarbeit mit TSMC und TMH an
Nach dem Austritt aus dem Joint Venture mit Vedanta plant Foxconn eine Zusammenarbeit mit TSMC und der japanischen TMH Inc..
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Samsung Foundry Verbesserter 4-nm-Yield soll AI-Kundschaft anlocken
Koreanische Medien berichten übereinstimmend von einer gesteigerten Ausbeute bei Samsungs 4-nm-Prozess, der neue Kundschaft anlocken soll.
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EU Chips Act EU-Parlament genehmigt Halbleiterpakt mit großer Mehrheit
Nach der vorläufigen Einigung Mitte April folgte heute die eigentlich reine Formsache des finalen Beschlusses: 587 Ja-Stimmen gab es.
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Japans Förderprogramm Wafer-Fabrikant Sumco erhält für Neubau Geld vom Staat
Japan kontrolliert bereits mindestens die Hälfte des Wafer-Marktes – und das soll durch staatliche Hilfe auch so bleiben.
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Forschung und Entwicklung Die EU fördert imec, das die Kooperation mit ASML vertieft
Die EU erkennt allmählich ihre Kronjuwelen und investiert in imec. Diese wiederum vertiefen die Zusammenarbeit mit ASML.
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Custom Tensor-SoC Google will ein Stück von TSMCs 3-nm-Kuchen
Ab 2025 sollen vollständig eigens entwickelte und von TSMC gefertigte 3-nm-Tensor-SoCs in den Pixel-Smartphones zum Einsatz kommen.
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28-nm-Fertigung Powerchips Fab-Neubau zieht es dank Subventionen nach Japan
Japan lockt weitere Halbleiterhersteller durch umfangreiche finanzielle Hilfe ins Land. Nach TSMC zieht es erneut eine taiwanische Firma an.
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TSMC LockBit-Hacker fordern nach Cyberangriff 70 Millionen USD
Die Ransomware-Gruppe LockBit setzt derzeit den Halbleiterkonzern TSMC unter Druck und fordert ein Lösegeld von 70 Millionen US-Dollar.
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Technologiediebstahl Foxconn plante 20-nm-DRAM-Fab mit Geheimnissen von Samsung
Es klingt wie ein Spionageroman und kommt dem wohl auch ganz nahe: Foxconn plante eine 20-nm-DRAM-Fab mit Geheimnissen von Samsung.
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EU-Halbleiterwerk Europäische Spitzenpolitiker ködern Samsung für Fabrik-Bau
Intel ist an Land gezogen, TSMC steht kurz davor, nun soll Samsung folgen. Europäische Spitzenpolitiker geben sich die Klinke in die Hand.
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Samsung Foundry Forum 2023 2-nm-Prozess ist 2025 startklar und 1,4 nm folgt 2027
Zum Samsung Foundry Forum 2023 hat der Branchenriese seine Fertigungspläne für die Zukunft untermauert und sieht sich auf einem gutem Weg.
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Kapazitätsausbau Update 2 Indien zahlt 70 Prozent für Microns Packaging-Fab
Über chinesische Social-Media-Kanäle hat Micron den Ausbau in China angekündigt. Indien fördert Microns erstes Werk im Land massiv.
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Kapazitätserweiterung Intel plant auch Ausbau in Israel für 15/25 Milliarden US-Dollar
Keine halben Sachen lautet das Motto bei Intel aktuell: Laut Medienberichten sollen in Israel 15/25 Milliarden US-Dollar investiert werden.
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Intel-Fabrik Neue 4,6-Mrd.-USD-Investition in Polen auf den Weg gebracht
Intel hat heute den Bau einer „Assembly and Test Facility“ in Polen bekannt gegeben. Das Vorhaben ist 4,6 Milliarden US-Dollar schwer.
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Chip-Fertigung Update 8 Intel plant 17-Mrd.-Euro-Fabrik in Magdeburg
Die Spatzen pfiffen es seit Wochen von den Dächern, jetzt ist es offiziell: Magdeburg wird Standort einer Intel-Fabrik.
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TSMC-Ausbaupläne Update Packaging-Nachfrage massiv, neue Fab eröffnet
Nicht nur Nvidia rennt bei TSMC die Türen ein, auch andere wollen fortschrittlich verpackte Chips. Doch das Angebot ist viel zu klein.
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31 Projekte Deutschland fördert Halbleiterindustrie mit 4 Mrd. Euro
31 Projekte der Halbleiterindustrie in Deutschland erhalten vom Bund und den Ländern insgesamt vier Milliarden Euro an Förderung.
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Chip-Joint-Venture Update 3 Globalfoundries und STMicro bauen Fabrik für 7,4 Mrd. Euro
Intel baut in Deutschland, TSMC hat keine Pläne, aber andere wollen einen Teil des Geldes aus dem EU Chip Act. Wie Globalfoundries.
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Aufstrebender IT- und Halbleitermarkt Update Ein langer Weg für Indien mit Höhen und Tiefen
In Indien tut sich was am Halbleitermarkt. Doch Fortschritte sind auch begleitet von Rückschlägen wie dem Rückzug von Wistron.
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Arm-Kerne 2023 Cortex-X4, A720 und A520 bilden reine 64‑Bit-Plattform
Cortex-X4, Cortex-A720 und Cortex-A520 sind CPU-Kerne von Arm, die in neuen Prozessoren vor allem für Android-Smartphones stecken werden.
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Sanktionen gegen China Update Japan beschränkt Export von Chip-Fertigungs-Technologien
Japan zieht im Fahrwasser der USA nun seine Ausfuhrbestimmungen für Produkte an. 23 Arten von Halbleiterequipment sind betroffen.
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Kapazitätsausbau Update 9 TSMC angeblich vor Fabrikbau in Deutschland
Das Gerücht der letzten Jahre lebt wieder auf: Laut Medienberichten aus Asien steht der Fabrikbau von TSMC in Deutschland quasi fest.
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UK Chips Act Großbritannien gibt Chipindustrie „Taschengeld“ für 10 Jahre
Lange erwartet hat Großbritannien Ende letzter Woche seinen Chips Act präsentiert. Doch auf zehn Jahre gerechnet ist es sehr wenig Geld.
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Next-Gen-DRAM-Fertigung Japan investiert in Microns EUV-RAM-Herstellung
Ein interessanter Schritt der Zusammenarbeit: Japan investiert in ein Micron-Werk in Hiroshima, in dem der EUV-1γ-Prozess entwickelt wird.
