Halbleiterindustrie (Seite 2)
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Niederlande investieren Update 39 Mio. Euro pro Wort einer Drohung von ASML
Es waren drastische Worte von ASML, die niederländische Regierung wurde schnell weichgeklopft: 2,5 Milliarden Euro gibt sie nun an ASML.
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STMicro und Globalfoundries Joint-Venture-Fab in Frankreich von Verzögerungen geplagt
Einem französischen Medienbericht zufolge zeigt Globalfoundries nur noch wenig Interesse am Joint Venture mit STMicro in Crolles.
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Advanced Packaging SK Hynix' neue Fab geht nach Indiana in den USA
Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA.
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Huawei und SMIC 5-nm-Chips dank „Sechsfach-Patterning“ in Zukunft?
Huawei und seine Foundry SMIC müssen neue Wege gehen, um fortschrittliche Chips zu fertigen. Mit viel mehr Spacern geht theoretisch etwas.
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90-Mrd.-Investment Bau von SK Hynix' Mega-Fab startet in einem Jahr
Im März 2025 soll der Grundstein für die Mega-Fabrik von SK Hynix gelegt werden, die Teil des Gesamtplans für Halbleiter von Südkorea ist.
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Geld vom US Chips Act Intel erhält doch „nur“ 8,5 Milliarden US-Dollar Förderung
Riesige Zahlen wurden vorab genannt, nun ist es offiziell: Intel wird 8,5 Milliarden US-Dollar vom US Chips Act erhalten.
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Chemie-Zulieferer TSMCs und Intels Partner in den USA wollen nicht ausbauen
Eine moderne Halbleiterfabrik ist vor allem eines: ein Chemie-Werk. Unzählige Zulieferer sind notwendig, die wollen in den USA aber nicht.
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Das erste in den USA F&E-Zentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging
Die Arizona State University und Deca Technologies arbeiten bei einer Einrichtung für Advanced Fan-Out Wafer Packaging in den USA zusammen.
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Nvidia cuLitho GPU-beschleunigte Lithografie geht in die Serienproduktion
TSMC und Synopsys bringen die von Nvidia entwickelte, GPU-beschleunigte Lithografie mit cuLitho in die Serienproduktion moderner Chips.
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DRAM-Produktion Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band
Die globale KI-Welle sorgt für Bedarf an schnellem High Bandwidth Memory (HBM), dessen Anteile an der DRAM-Produktion massiv steigen.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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Twinscan NXE:3800E ASML liefert ersten EUV-Scanner der neuen Generation aus
Alle Blicke gehen zuletzt auf das neue High-NA-EUV, aber das Brot- und Butter-Geschäft ist das klassische EUV. Hier gibt es Neues.
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3,2-Mrd.-Euro-Investment Startup Silicon Box baut große Packaging-Fab in Norditalien
Das erst 2021 in Singapur gegründete Halbleiter-Startup Silicon Box will nach der Eröffnung seiner ersten Fab nun in Europa bauen.
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Aus „3 nm“ werden „2 nm“ Samsung soll Foundry-Prozess moderner klingen lassen
Samsung soll laut koreanischen Medien den für dieses Jahr geplanten zweiten 3-nm-Prozess in „2 nm“ umbenannt haben.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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11-Mrd.-Chip-Fabrik Update Indiens Tata Group baut mit taiwanischer Hilfe von PSMC
Nach langem Hin und Her und einigen Rück- und Fehlschlägen soll es nun soweit sein: Indien bekommt seine erste moderne Chip-Fabrik.
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Neue Technologie-Roadmap Update Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC
Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema.
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Samsung folgt Intel Rückseitige Stromversorgung in Chips bereits ab 2025 geplant
Backside Power Delivery (BSPD) kommt auch bei Samsung. Laut neuesten Medienberichten könnte man direkt Intel folgen und vor TSMC liegen.
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Ausverkaufter US Chips Act Halbleiterhersteller wollen bereits über 70 Milliarden USD
Öffne den Geldbeutel, und sie werden kommen: Der US Chips Act ist quasi ausverkauft, 600 Anfragen wollen über 70 Mrd. US-Dollar.
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Clearwater Forest Intel stapelt 17 Chips, auch auf einem Intel-3-T-Base-Tile
Erst nur durch die Blume, nun aber auch in einem umfangreichen Dokument, hat Intel viele Details zur kommenden E-Core-Xeon-CPU verraten.
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JASM Teil 2 Update TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab.
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Verstärkte Zusammenarbeit Infineon verkauft zwei Backend-Fabs an ASE
ASE ist einer der größten Test- und Packaging-Anbieter der Welt und übernimmt für weitere Kapazitäten zwei Fabs von Infineon.
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Neuer Großkunde Intel Foundry fertigt Microsofts Chip in Intel 18A
Microsoft verkündete durch CEO Satya Nadella im Rahmen von Intels Foundry-Event, dass kommende Chips in Intel 18A gefertigt werden.
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Intel Packaging und Test Mehr ASAT-Kapazität für IFS und wie man damit Geld verdient
Nicht nur über Nodes, sondern beim Packaging und Test gewinnt aktuell Intel viele Kunden. Für die Zukunft spielt das eine enorme Rolle.
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Foundry-Ausrüstung Intel arbeitet für Intel 18A verstärkt mit Cadence zusammen
Intels Verschlossenheit brachte bisherige Foundry-Bestrebungen zum Scheitern. Mit mehr Partnerschaften wagt Intel jetzt die Kehrtwende.
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Arm Cortex-X-CPU Samsung bringt sich mit 2-nm-Prozess in Stellung
Einen Tag vor Intels Foundry-Event gibt Samsung ein Lebenszeichen von sich: Arm wird für neue Cortex-X-CPUs die 2-nm-GAA-Fertigung nutzen.
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US Chips Act Globalfoundries erhält 1,5 Mrd. für 12-Mrd.-USD-Investition
Globalfoundries erhält aus dem US Chips and Science Act Fördergeld in Höhe von über 1,5 Milliarden US-Dollar.
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Tower Semiconductor 8-Milliarden-USD-Fab mit viel indischem Geld geplant
Indien will Halbleiterfertigung im eigenen Land. Tower Semi könnte für ein riesiges Projekt aufspringen, wenn die Förderung stimmt.
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Eigene Chips/Fabs von OpenAI Update 2 Sam Altman auf der Suche nach Partnern und Finanzierung
Sam Altman, CEO von OpenAI, soll nicht nur einen eigenen AI-Chip, sondern ganze Fabs planen. Nun ist er in Südkorea auf Suche nach Partnern.
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Smartphone-SoCs oder AI-Chips? Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei
Huaweis neue Produkte erfreuen sich hoher Nachfrage. Doch ohne westliche Fabs geht das Unternehmen auf dem Zahnfleisch und muss wählen.
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Intel als Foundry Faradays 64-Kern-Arm-SoC soll 2025 in Intel 18A gefertigt werden
Intel will Auftragsfertiger werden, also viel mehr als aktuell schon. Und dazu zählen auch Arm-Chips in modernster Version.
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Neue Chipfabrik Intels Ohio-Fab verspätet sich um ein volles Jahr
Nach TSMCs und Samsungs Fabs verspätet sich nun auch Intels Vorzeigeprojekt in den USA. Sie alle wollen Geld vom Staat.
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Samsung ist zurück im Geschäft Speichersparte wächst, Foundry erhält 2-nm-AI-Chip-Auftrag
Samsungs Speichersparte zeigt eine positive Entwicklung, Foundry lässt mit einem ein 2-nm-AI-Chip mit HBM und Advanced Packaging aufhorchen.
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„Total unrealistisch“ Europa wird sein 20‑%‑Ziel der Chip-Produktion verfehlen
Hinter vorgehaltener Hand weiß man es längst, nun wird es auch ausgesprochen. Die „heimische Chip-Produktion“ kommt nicht in Fahrt.
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Intel und UMC Gemeinsamer 12-nm-Prozess für Wachstumsmärkte
So richtig hat sich Intel noch nicht als großer Auftragsfertiger etabliert. Die Ambitionen werden aber mit einer neuen Kooperation bestärkt.
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Advanced-Packaging-Fabrik Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.
Intel hat heute Fab 9 in New Mexico eröffnet. Damit soll nun die Advanced-Packaging-Kapazität deutlich gesteigert werden.
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ASMLs Rekordjahr Neubestellungen für 9,2 Mrd. Euro krönen Jahresabschluss
Ein äußerst solides viertes Quartal bei ASML wird abgerundet von hohen Neubestellungen. Das Jahr 2023 war definitiv ein erfolgreiches.
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Deutschland-Fab Intel wird in Magdeburg 1,5-nm-Chips fertigen
Mit 1,5-nm-Chips zur fortschrittlichsten Fab weltweit: Der Bau in Magdeburg in Sachsen-Anhalt soll das Prunkstück von Intel werden.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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SOT-MRAM TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
Bei der Entwicklung der nichtflüchtigen Speichertechnik SOT-MRAM will TSMC in Taiwan mitmischen. Auch in Europa wird daran geforscht.
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Halbleiter-Top-10 nach Umsatz Intel wieder erster, Nvidia katapultiert sich weit nach vorn
Intel ist zurück auf dem Thron der Halbleiterhersteller und schickt Samsung auf Platz 2. Gewinner ist Nvidia mit einem Sprung auf Platz 5.
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Weltgrößter Chip-Cluster Südkorea will 471 Mrd. US-Dollar binnen 23 Jahren investieren
471 Milliarden US-Dollar Investitionssumme sollen über 3 Millionen Jobs rund um den weltgrößten Chip-Cluster in Südkorea kreieren.
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Was kommt nach Intel 18A? Neue Roadmaps für die Intel-Fertigung am 21. Februar
Im Rahmen seines IFS Direct Connect 2024 wird Intel am 21. Februar seine Pläne für die Zukunft und das Produkt nach Intel 18A auslegen.
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Neue Halbleiterfabriken Eine Vielzahl an „Corona-Fabs“ kommt ab 2024 online
Über 40 neue Halbleiterfabriken sollen in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, wobei China seine Stellung an der Spitze ausbaut.
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Exporte nach China Neue Hürden für ASMLs Lithografiesysteme in Kraft
ASML bestätigt zum Jahresbeginn, dass Lizenzen zum Verkauf von Lithografiesystemen nach China teilweise widerrufen wurden.
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Fabrikneubau Fab38/48 Israels Milliarden-Subventionen bringen Intel-Aktie Jahreshoch
Milliarden vom Staat Israel für den Fabrik-Neu-/Ausbau bringen Intels Aktien zum Jahresende noch einmal in beste Laune.
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Halbleiter-News Samsung verschiebt US-Fab-Start, Micron vergleicht sich
Ähnlich wie TSMC muss auch Samsung den Start in der US-Fabrik verschieben. Micron vergleicht sich derweil in China.
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EUV der 2. Generation ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten dann auch noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten.
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Dr. Mark Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Bedrohte Chip-Fabriken Update 3 Die Subventionen für Intel und TSMC bleiben erhalten
Nach dem Urteil des BVerfG werden Forderungen nach der Streichung der Subventionen für die Chip-Foundries in Ostdeutschland lauter.
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Absichtserklärung Intel will mit Siemens die Chipfertigung nachhaltiger machen
Intel und Siemens wollen bei der „Halbleiterfertigung der nächsten Generation“ Effizienz und Nachhaltigkeit gemeinsam verbessern.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Amkor-Neubau für 2 Mrd. USD Apple wird größter Kunde im neuen US-Packaging-Werk
Amkor zieht mit einer Packaging-Fabrik in die Nähe von TSMCs Neubau in Arizona und bringt Apple als größten Kunden direkt mit.
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Bedrohte Chip-Subventionen Habeck und Aiwanger möchten an Investitionen festhalten
Bundeswirtschaftsminister Habeck möchte zusammen mit Staatsminister Aiwanger an Investitionen in die Wirtschaft festhalten.
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Chips for America Die USA haben nun auch einen „Packaging Chips Act“
Chips sind ohne ein passendes Package oft wertlos. Die USA steuern hier nun gegen und bringen einen „Packaging Chips Act“.
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Berliner Glas ASML plant deutlichen Ausbau der Einrichtungen in Berlin
In Erwartung des Aufschwungs in der Fab-Ausrüstung nicht nur in Europa will ASML in Berlin kräftig ausbauen und Leute einstellen.
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Angeblich dritte Fabrik geplant TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar 3. Fab.
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Chips in 1 nm Rapidus will noch vor der ersten Fab höher hinaus
Das japanische Firmengeflecht hinter Rapidus strebt mit erweiterter Zusammenarbeit bereits den Bau einer Fertigungsanlage für 1 nm an.
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Historisches Urteil Wie bedroht sind Intels und TSMCs Pläne in Deutschland?
Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts könnte auch Auswirkungen auf die Subvention von Intels und TSMCs geplante Halbleiterfabriken haben.
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10-Mrd.-Euro-Investment Update TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt.
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Intel-Chipfabriken Milliarden US-Dollar für Produktion von Chips für das Militär
Nicht nur Alltagsgüter stammen primär aus China, auch viele Produkte für das Militär. Die USA wollen dies ändern und geben dafür viel Geld.
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ChangXin Xinqiao China stampft neuen DRAM-Hersteller mit 20-Mrd.-Fab aus dem Boden
China braucht weiterhin eine eigene moderne Chip-Fertigung und wagt sich deshalb an ein weiteres DRAM-Projekt – mit viel Geld.
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Kapazitätserweiterung Spatenstich für neue 11-Mrd.-USD-Fab von Texas Instruments
Auch Texas Instruments gehört zu den Halbleiterunternehmen, die massiv in zusätzliche Kapazität durch Fab-Neubauten investieren.
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Halbleiterfabrik Vietnam will Globalfoundries oder PSMC zu Fab-Bau bewegen
Vietnam will nicht tatenlos zusehen, wie rundherum in Asien neue „Fabs“ entstehen. Sie wollen ebenfalls einen Fuß auf das Parkett bekommen.
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Packaging-Verfahren UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung
UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen.
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Intel-Fabs in den USA Update 2 Weiterer Ausbau der Fabs in Oregon für Milliarden US-Dollar
Intel legt auch an bestehenden Standorten den Grundstein für Erweiterungen. In Oregon soll in Forschung und Entwicklung investiert werden.
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TSMC-Quartalszahlen N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt sehr deutlich.
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ASML-Quartalszahlen Gutes Quartal von sehr geringen EUV-Bestellungen flankiert
Ein eigentlich solides Quartal lässt die Anleger von ASML dennoch aufhorchen. Denn die Neubestellungen sind sehr niedrig ausgefallen.
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Lithografiesystem Canon Nanoimprint erschreckt ASML-Anleger an der Börse
Für die Börsianer überraschend hat sich Canon Ende der letzten Woche medial im Lithografiegeschäft zurückgemeldet. Geforscht wurde lange.
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Intel in Europa Update Erste EUV-Chips für Meteor Lake nun auch aus Irlands Fab 34
Es war ein langer Weg, doch nun hat Intel es mit fünf Jahren Rückstand geschafft. EUV-Chips werden produziert, auch in Europa.
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8-Milliarden-USD-Investition Globalfoundries poltert zu Fabrik-Ausbau in Dresden
Globalfoundries plant, am Standort Dresden bis zu acht Milliarden US-Dollar zu investieren – an Bedingungen geknüpft, versteht sich.
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Krise noch nicht überwunden Analyst sieht bei ASML rückläufige EUV-Auslieferungen
Um bis zu 30 Prozent könnten laut Analysen die Auslieferungen von EUV-Systemen durch ASML im kommenden Jahr zurückgehen.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Nach einem mehr als holprigen Start schickt sich TSMCs 3-nm-Fertigung an, ab 2024 mit N3E größere Kundenkreise zu erobern.
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Advanced Packaging Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?
Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern.
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Universal Chiplet Interconnect Express Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
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US-Halbleiterfabriken TSMC löst Probleme, Samsung plant angeblich noch eine Fab
TSMCs Probleme beim Fab-Neubau in Arizona sind seit Wochen ein Thema, bei Samsung in Texas sieht es hingegen richtig gut aus.
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450.000 Wafer im Jahr Globalfoundries eröffnet neue Chip-Fabrik in Singapur
In nur etwas über zwei Jahren hat Globalfoundries in Singapur seine Fertigungskapazität deutlich ausgebaut.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Optische Datenverbindung TSMC will mit Nvidia und anderen Silicon Photonics voranbringen
Silicon Photonics von TSMC taucht aktuell wie jedes Jahr auf, doch zählbares bleibt Fehlanzeige. Das Thema ist und bleibt hochkomplex.
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Dimensity MediaTek macht mit 3-nm-Fertigung noch vor Apple Werbung
MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen.
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Packaging im Fokus Intel zeigt Granite Rapids und Meteor Lake mit LPDDR5X
Intel reitet die Packaging-Welle weiter und zeigt erstmals Granite Rapids sowie Meteor Lake mit LPDDR5X auf einem Substrat.
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Neue Subventionsrunde China gibt noch einmal 40 Milliarden US-Dollar an Halbleiterindustrie
Eine weitere Geberrunde soll chinesische Halbleiterfirmen fit für die Zukunft machen. Chinas Regierung gibt dafür viel Geld.
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Foundry-Geschäft Nach geplatzter Übernahme vertiefen Intel und Tower Semi Zusammenarbeit
Tower Semi mangelt es an Kapazitäten, Intel sieht hier die Chance für einen Fuß in den Markt, den sie nicht abdecken.
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Chip-Fertigung ASML vor Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems
Ein Meilenstein für die Chipfertigung der kommenden Dekade rückt näher: ASML bereitet die Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems vor.
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Blaupause für deutsche Fab TSMCs Japan-Joint-Venture JASM zieht ganze Region nach oben
Nicht mit Kritik gespart wurde am geplanten TSMC-Werk in Dresden. Der Blick nach Japan zeigt, dass sich die Anstrengungen aber lohnen.
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Vor-Ort-Besuch Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia
Millionen Chips durchlaufen Intels Test- und Packaging-Einrichtungen in Malaysia – Woche für Woche. ComputerBase durfte sie besuchen.
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Mega-Fusion Update 5 MaxLinear und Silicon Motion werden nicht zum Halbleiterriesen
Der US-amerikanische Hersteller von Breitband-Chips MaxLinear übernimmt den SSD-Controller-Hersteller Silicon Motion nun doch nicht.
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Übernahme gescheitert Update Intels Kauf von Tower Semi beißt in China auf Granit
Eigentlich sollte die Übernahme von Tower Semi durch Intel längst abgeschlossen sein, nun kam es ganz anders.
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Foundry-Ausrüstung Intel greift verstärkt auf die Hilfe von Synopsys zurück
Um als Foundry Erfolg zu haben, braucht Intel Tools und Vorgaben, die alle Kunden verlangen. Mit Synopsys wird die Kooperation verstärkt.
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Arbeitskräfte-„Drama“ US-Gewerkschaften gehen in Arizona gegen TSMC vor
„Hold TSMC Accountable“ schreit eine Webseite der Arizona Pipe Trades 469 Union in einer Petition, nachdem TSMC Öl ins Feuer gegossen hatte.
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US Chips Act Über 460 Interessenten auf Förderung markieren einen Erfolg
Die US-Regierung feiert sich: Der US Chips Act entwickelt sich zu einem Erfolg und wird damit Vorbild für andere Länder.
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TSMCs Ausbaupläne Update 3 Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen. Am Joint-Venture in Deutschland will der Konzern die Mehrheit halten.
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Nur funktionsfähige A17-Chips Angeblicher Apple-TSMC-Deal lässt Gerüchteküche brodeln
„Milliarden US-Dollar“ soll Apple durch spezielle Konditionen bei TSMC sparen, besagen Medienberichte. Doch so ein Deal ist nicht unüblich.
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Halbleiterfertigung in Indien Foxconn investiert weiter, Globalfoundries sucht Partner
Indien will Apples Zulieferer, Foxconn baut dafür unter anderem im Land aus. Aber auch Globalfoundries wird Interesse nachgesagt.
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Chip-Fertigung China bringt erste eigene Lithografie-Maschine für 28 nm
Es wäre ein Meilenstein, wenn er denn wahr ist: SMEE aus China will eine erste eigene Lithografie-Maschine für 28-nm-Chips gebaut haben.
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Kapazitätsausbau Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fab
Im Februar 2022 bereits angekündigt, wird der geplante Ausbau einer 200-Millimeter-SiC-Fab nun viel größer – die Nachfrage wächst markant.
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Kapazitätserweiterung Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren
Auf der Festlandseite von Penang, Malaysia, eröffnet Bosch ein neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren.
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F&E auf 42 Fußballfeldern TSMC nimmt riesigen Forschungskomplex in Betrieb
Sieben Stockwerke unter, zehn über der Erde: TSMCs neuer Forschungscampus hat gewaltige Ausmaße und soll 7.000 Mitarbeiter beherbergen.
