HBM
Aktuelle HBM News
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AMD Instinct MI300C Ein Custom-Epyc-Prozessor mit 128 GB HBM3 für Microsoft
Zur SC24 hat Azure den ersten Zen-4-Prozessor mit HBM3 an den Start gebracht. Dahinter verbirgt sich MI300C, wie er seit langem geplant ist.
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HBM3E 16-High SK Hynix präsentiert Stapelspeicher mit 16 Lagen
Der aus übereinander gestapelten DRAM-Dies bestehende High Bandwidth Memory (HBM) erhält weitere Schichten.
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Anfrage bei SKHynix Nvidia will früher auf HBM4-Chips mit 1,6 TB/s setzen können
Nvidia möchte HBM4-Speicher sechs Monate früher nutzen können, als ihn Hersteller SKHynix bis dato auf der Roadmap hatte.
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Micron „Wir starten in das Geschäftsjahr 2025 mit der besten Wettbewerbsposition“
Bei Micron läuft es rund und zwar in allen Bereichen. Das sorgt für Umsatzrekorde und einen mehr als rosigen Ausblick.
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Schnellerer Speicher für AI Rambus liefert Spezifikationen für neue HBM4-Controller
Rambus liefert die erste „IP“ für HBM4-Controller an Kundschaft aus. Diese können nun starten, ihre Chips damit zu entwerfen.
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Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
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JEDEC Spezifikationen von HBM4 rücken näher
Die für Speicherstandards zuständige Organisation JEDEC hat mitgeteilt, dass sich die Finalisierung des HBM4-Standards nähert.
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AI-Chips-Boom Neben HBM-Chips fürs Packaging werden Interposer knapp
Auch ohne Interposer geht bei den aktuellen AI-Beschleuniger-Chips nichts. Nun werden sie ebenfalls zu einem knappen Gut.
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Weitere US-Sanktionen GAA-Technologien und HBM sollen nicht nach China kommen
FinFET-Transistoren sind seit 15 Jahren Stand der Technik, Gate all around (GAA) übernimmt demnächst. Geht es nach den USA nicht in China.
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Q&A mit Jensen Huang RTX 5000 ist „aufregend“, Samsungs HBM3e „keine Story“
In einer Q&A-Session auf der Computex hat Nvidias CEO Jensen Huang auch Fragen zu RTX 5000 und HBM3e-Problemen beantworten müssen.
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Zu viel Strom und Wärme? Samsung dementiert Berichte über mangelhafte HBM-Chips
Seit Wochen kursieren Gerüchte, dass bei Samsungs neuen HBM-Chips noch Optimierungen für den Einsatz bei Nvidia nötig seien.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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Advanced Packaging SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana
Gefertigt werden soll am neuen Standort von SK Hynix unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.
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Erster HBM3E in Serie? SK Hynix ignoriert Micron einfach mal komplett
Wer ist denn nun erster bei der neuen Speichergeneration HBM3E? SK Hynix will das heute sein, doch war Microns Ankündigung schneller.
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DRAM-Produktion Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band
Die globale KI-Welle sorgt für Bedarf an schnellem High Bandwidth Memory (HBM), dessen Anteile an der DRAM-Produktion massiv steigen.
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Verhandlungen mit SK Hynix Update Vorschlag zur Herstellung von HBM-Chips in Kioxias Werken
Werden bald HBM-Chips von SK Hynix in den Werken von Kioxia hergestellt? Darüber gibt es nun Gerüchte.
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Serienfertigung gestartet Micron bestückt Nvidias H200 mit 144 GB HBM3E
Micron hat die Serienfertigung seines schnellen HBM3E-Speichers gestartet, der schon bald in Nvidias H200 eingesetzt wird.
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Arbeitsspeicher GDDR7, HBM3E und LPDDR5X werden weiter beschleunigt
Zu den Themen der diesjährigen ISSCC gehören Neuheiten aus dem DRAM-Bereich. Bei GDDR7, LPDDR5 und HBM3E gibt es Fortschritte.
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Speicher-Comeback SK Hynix meldet Gewinn und Fokus auf „AI Memory“
Nach vier Quartalen in den roten Zahlen meldet SK Hynix zum Jahresabschluss überraschend bereits einen Gewinn. Der Start in die neue Phase.
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HBM-Kapazitätsausbau Samsung will Investitionen um zwei Mal Faktor 2,5 steigern
Samsung entwickelt zwar schon länger HBM, aber nicht so fokussiert wie SK Hynix. Nun dreht der Branchenriese die Investitionshahn auf.
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Krise vorbei Micron ist mit DRAM und HBM zurück im Geschäft
DRAM und HBM ziehen Micron aus dem Loch. Letztere Technologie ist bereits für das ganze Jahr 2024 ausverkauft. Bei NAND dauert es noch.
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Neues Design-Konzept SK Hynix will HBM und GPU zu einem Chip vereinen
Nicht mehr nur nahe am Prozessor, sondern direkt über diesem in einem Chipgehäuse vereint, soll HBM künftig eingesetzt werden.
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Micron-Roadmap Pläne für HBM4, MRDIMMs, CXL3 und LPCAMM dargelegt
Micron hat eine neue Roadmap mit kommenden Speicherprodukten veröffentlicht. Darunter sind HBM4(e), MRDIMMs und LPCAMM2.
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HBM-Speicherchips Das große Rennen um das hoffentlich lukrative Geschäft
Fast 60 Prozent Wachstum in diesem Jahr und 2024 noch einmal 30 Prozent: HBM liegt hoch im Kurs, aber was bringt es den Herstellern?
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SK Hynix Quartalszahlen Ausverkauft bei HBM3e bis 2025 und dennoch hohe Verluste
HBM3e bekommt man als Kunde von SK Hynix frühestens 2025 wieder, doch diese Marktnische rettet den Konzern nicht über die Linie.
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High Bandwidth Memory (HBM) Update Samsung bemustert HBM3E in Kürze, bis 2025 kommt HBM4
Schneller Speicher wie HBM gewinnt immer mehr an Bedeutung. Samsung weist nun auf die neuen Generationen hin.
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Speicherkrise Micron sucht das Glück nach hohem Verlust bei HBM
Tief in den roten Zahlen und ein Ausblick, der ebenfalls weitere Verluste ankündigt, mochten Analysten nach den Quartalszahlen gar nicht.
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HBM3E SK Hynix folgt Micron mit schnellerem HBM
SK Hynix nennt die nächste Stufe seines HBM3-Speichers HBM3E. Der gestapelte DRAM soll es auf 1,15 TB/s pro Stapel bringen.
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GH200 Grace Hopper Superchip Nvidia setzt als erster Anbieter auf HBM3e mit 5 TB/s
Zur SIGGRAPH hatte Nvidia eine aufgebohrte Variante des Grace Hopper Superchips mit jetzt 141 GB HBM3e anstelle von 96 GB HBM3 im Gepäck.
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Micron-Roadmap 32 Gbit DDR5, GDDR7, HBM3 und sein Nachfolger
Parallel zur Vorstellung des ersten High Bandwidth Memory (HBM) hat Micron eine Roadmap inklusive weiterer Speicherneuheiten veröffentlicht.
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HBM3 Gen2 Microns erster High Bandwidth Memory ist am schnellsten
Deutlich nach Samsung und SK Hynix steigt Micron in den Markt mit High Bandwidth Memory (HBM) ein, legt beim Durchsatz aber gleich vor.
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Tiefpunkt überwunden SK Hynix klettert mit tiefroten Zahlen aus dem Speicherloch
44 Prozent mehr Umsatz als im ersten Quartal interpretiert SK Hynix als das Herausklettern der Speicherbranche aus dem tiefen Loch.
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High-End-Speicher SK Hynix will HBM4 mit 32 GB pro Chip schon ab 2026 liefern
SK Hynix hat das Produktionsziel für HBM4 erneut auf das Jahr 2026 festgelegt. Im kommenden Jahr wird HBM3E an den Start gehen.
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Micron Nächstes Jahr kommen GDDR7 und HBM3
Micron will 2024 sowohl den ersten GDDR7-Speicher für Grafikkarten präsentieren als auch in das HBM-Geschäft mit HBM3 einsteigen.
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Hohe Nachfrage dank AI SK Hynix will HBM3-Produktion verdoppeln
Die neuen Beschleuniger von Nvidia und AMD brauchen HBM-Speicher, den modernsten seiner Art. SK Hynix will die Produktionslinien verdoppeln.
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AMD Instinct MI300X mit 192 GB HBM3 und 153 Milliarden Transistoren
Für den AI-Sektor hat AMD bereits im Januar die APU MI300A mit Zen 4 und CDNA 3 angekündigt. Jetzt folgt eine rein GPU-basierte Variante.
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Instinct MI300A in El Capitan Vier Mal 24 Zen-4-Kerne, CDNA 3 und 128 GB HBM3 pro Blade
Offiziell hatte AMD zur ISC 2023 keine Neuheiten im Gepäck, doch die Macher des Supercomputers El Capitan plauderten ein wenig über MI300A.
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SK Hynix HBM3 12 DRAM-Stapel liefern 24 GB in einem Package
Der auf schnelle Datentransfers ausgelegte High Bandwidth Memory (HBM) liefert bei SK Hynix jetzt noch mehr Speicherplatz.
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Nvidia H100 NVL Doppel-GPU mit 188 GB HBM3 für Large Language Models
Ein neuer Beschleuniger mit Hopper-Architektur soll Large Language Models (LLM) wie GPT-3 und GPT-4 etwa bei ChatGPT beschleunigen.
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HPC-Beschleuniger Intel Data Center GPU Max startet mit PCIe 5.0
Parallel zur neuen Server-CPU-Generation hat Intel neue GPU-basierte Rechenbeschleuniger für Supercomputer eingeführt.
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Zen 4 + CDNA 3 + 128 GB HBM3 AMD Instinct MI300 stapelt Chiplets für AI und HPC
AMD Instinct MI300 stapelt Zen 4, CDNA 3 und 128 GB HBM3 mittels 3D-Chiplet-Packaging zu einer High-End-APU für HPC im Data Center.
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Intel Xeon Max Sapphire Rapids mit 64 GB HBM bietet 56 Kerne bei 350 W
Aus Sapphire Rapids mit HBM wird die „Xeon Max Series“, aus Ponte Vecchio die „Data Center GPU Max Series“. Intels Bausteine für HPC stehen.
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Speicherbranche im freien Fall Update SK Hynix erwartet Einbruch wie niemals zuvor
Die Zahlen sind noch halbwegs in Ordnung, dennoch sieht SK Hynix eine noch nie dagewesene Herausforderung im Speichermarkt.
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High-End-Speicher SK Hynix liefert HBM3 für Hopper an Nvidia aus
Nvidia hat die Nutzung von HBM3 für „Hopper“ bereits vor Monaten angekündigt, jetzt zieht dessen Hersteller nach: Es ist SK Hynix.
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AMD Instinct MI300 Die erste Zen-4-plus-CDNA-3-APU nutzt auch HBM(3)
Seit Jahren ist die absolute High-End-APU im Gespräch, jetzt könnte sie kommen: In Form einer Abwandlung der AMD Instinct MI300.
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High Bandwidth Memory HBM3-Spezifikationen für 819 GB/s jetzt offiziell
Die Speicherschnittstelle High Bandwidth Memory (HBM) erhielt jetzt offiziell das Update auf die dritte Generation mit noch mehr Durchsatz.
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SK-Hynix-Quartalszahlen Doppelter Gewinn und Tempo bei DDR5, HBM3 sowie NAND
Auch Speicherhersteller erleben weiterhin einen Boom. SK Hynix kann selbst die Rekorde aus dem Jahr 2018 übertreffen.
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Next-Gen-Speicher SK Hynix entwickelt HBM3 für 819 GB/s Bandbreite
Zuletzt stetig mehr geteasert erklärt SK Hynix nun, dass die Entwicklung von HBM3 abgeschlossen sei. Doch bis zum Start dauert es noch.
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Hot Chips 33 Samsung zeigt HBM-PIM und riesige Speichermodule
Samsung forciert die Entwicklung von HBM- und DIMM-PIM und zeigt Konzepte, die viel Leistung bei geringem Energiebedarf versprechen.
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Next-Gen-Speicher Rambus entwickelt HBM3-Speichertechnologien
Jahrelang war HBM3 auf den Roadmaps von Rambus, zuletzt aber verschwunden. Nun wird es dank Mitbewerbern wiederentdeckt.
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Intel Sapphire Rapids Update Next-Gen-Server-CPU mit HBM wird ab Q1 2022 gefertigt
Ein de facto offenes Geheimnis bestätigt Intel heute offiziell: Sapphire Rapids wird es mit HBM geben, und das nicht nur für Supercomputer.
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HBM3-Speicher SK.Hynix zielt auf mindestens 44 Prozent mehr Bandbreite
Jahre ist HBM3 im Gespräch, doch ein konkreter Fahrplan fehlte. SK Hynix sagt jetzt, dass der Speicher mindestens 44 Prozent schneller wird.
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HBM2 mit AI Samsungs Spezial-RAM bringt Processing-In-Memory
Auf Basis von klassischem HBM2 (ohne e) hat Samsung eine Adaption mit programmierbarer Kontrolleinheit für AI-Beschleunigung entwickelt.
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Intel Sapphire Rapids Next-Gen-Xeon-CPU auch mit HBM auf dem Package
Bereits seit einigen Monaten vermutet kommt nun von Intel die Bestätigung: Die übernächsten Xeon-CPUs gibt es auch mit HBM auf dem Package.
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460 GB/s pro Stapel SK Hynix fertigt HBM2E-Speicher jetzt in Serie
Wie letztes Jahr angekündigt, hat SK Hynix nun mit der Massenproduktion von HBM2E-Speicher begonnen.
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Radeon Pro 5600M MacBook Pro erhält unbekannte Navi-GPU mit HBM
Das MacBook Pro 16 Zoll gibt es ab sofort auch mit einer Radeon Pro 5600M auf Basis von Navi – und HBM2. Das ist eine Premiere.
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Quartalsbericht Microns Fahrplan für DDR5, 128-Layer-NAND und HBM
Das zweite Quartal in Microns Geschäftsjahr 2020 lieferte solide Zahlen angesichts globaler Krisen und aktuelle Fahrpläne für DRAM und NAND.
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AMD Radeon Instinct MI100 Details zu Arcturus mit 8K Vega-Shader und 32 GB HBM2
Im Internet ist ein BIOS zur Radeon Instinct MI100 aufgetaucht, das einige Details zum AI/ML-Beschleuniger verrät.
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HBM2E Auf dem Papier und von Samsung offiziell mit 3,2 Gbps
HBM2 wird noch schneller. Im Markt ist jedoch noch nicht einmal die letzte Stufe angekommen, obwohl sie seit zwei Jahren gefertigt wird.
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High Bandwidth Memory Samsung stapelt 12 Layer DRAM für 24-GB-Bausteine
Samsung stapelt nun zwölf DRAM-Chips übereinander und will somit bald HBM2 mit 24 GB pro Package anbieten.
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HBM2E SK Hynix erhöht auf 460 GB/s und 16 GByte
Mit HBM2E wird der schnelle Speicher für Grafikkarten weiter beschleunigt. SK Hynix hat seine Variante fertiggestellt.
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Arctic Sound Update Intels diskrete Grafikkarten starten nicht ab 200 Dollar
Intel spricht auf einem russischen YouTube Kanal über seine diskreten GPUs, doch Übersetzungsfehler wecken falsche Hoffnungen.
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Radeon VII End-of-Life Gerüchte sehen die erste 7-nm-GPU bereits vor dem Aus
Sie sollte AMDs Antwort auf Nvidias GeForce RTX 2080 werden, nun steht die Radeon VII nach nur fünf Monaten angeblich bereits vor dem Aus.
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AMD Memory Tweak Update Speicher-Timings auf AMD Radeon in Windows anpassen
Das schlanke Tool AMD Memory Tweak ermöglicht die Optimierung der Primär- und Sekundärtimings des Speichers von AMD Radeon ohne BIOS-Flash.
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33 Prozent schneller Samsung bringt HBM2E an den Start
33 Prozent schneller und eine verdoppelte Kapazität. Samsungs HBM2E markiert den nächsten Schritt in der Speicherentwicklung.
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Radeon VII Preisspekulationen zu den genutzten Bauteilen
Berichten zufolge ist der HBM2-Speicher der Radeon VII maßgeblich für deren Preis verantwortlich. Doch deutliche Zweifel bleiben.
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Vega 20 Update AMD Radeon VII ohne volle FP64-Unterstützung der MI50
Die Radeon VII ist keine Instinct MI50, stellte AMD am Wochenende klar. Deshalb fehlt ihr auch die volle FP64-Unterstützung.
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Adrenalin 18.12.3 AMD behebt Problem mit fixierter HBM-Frequenz
Mit dem neuen Adrenalin-Treiber behebt AMD das Problem, dass sich der HBM-Speicher der Radeon RX Vega nicht mehr heruntertaktet.
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JEDEC-Spezifikation Maximale Speicherkapazität von HBM verdreifacht
Die neue JESD235B-Spezifikation hievt die maximale Speicherkapazität eines HBM-Packages auf 24 GB und die Datenrate pro Pin auf 2,4 Gbit/s.
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AMD Radeon Instinct MI60 Update Die erste PCIe-4.0-Grafikkarte setzt auf 7-nm-Chip
AMD hat die nach eigenen Angaben schnellste Grafikkarte für FP32- und FP64-Operationen vorgestellt: Radeon Instinct MI60.
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Samsung Bedarf an HBM2 übersteigt Produktion bei weitem
Samsung hat auf der ISC bekannt gegeben, dass der Bedarf an modernem HBM2-Speicher die aktuellen Produktion bei weitem übersteigt.
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AMD Radeon Pro V340 Vega 10 im Doppelpack liefert 32 GB HBM2 für Profis
AMD hat im Rahmen einer Präsentation in China die neue Profigrafikkarte Radeon Pro V340 mit 32 GB HBM2 angekündigt.
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AMD-GPU Vega 20 erscheint in 7 nm mit 32 GB HBM2 noch dieses Jahr
AMD hat auf der Computex bekannt gegeben, dass Radeon-Instinct-Beschleuniger mit Vega 20 und 32 GB HBM2 noch dieses Jahr erscheinen werden.
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Speichertechnologien Micron jetzt mit HBM statt HMC, 3D XPoint erst 2019
Micron hat im Rahmen eines Analystenevents erklärt, nun auch auf HBM zu setzen – HMC dürfte damit Geschichte sein. 3D XPoint folgt 2019.
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Arbeitsspeicher Preise steigen weiter, Grafik-DRAM stark betroffen
Die Speicherpreise sinken auch im Frühjahr 2018 nicht, im Gegenteil. Grafikspeicher wird um 15 Prozent teurer, Server-DRAM sorgt für Umsatz.
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Quartalszahlen Samsung macht das meiste Geld mit Speicher
Samsung verzeichnet im ersten Finanzquartal 2018 aufgrund der hohen Nachfrage nach Speicher erneut einen deutlich höheren Umsatz und Gewinn.
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„DDR is over“ HBM3/HBM4 bringt Bandbreite für High-End-Systeme
Arbeitsspeicher erweist sich in Großrechnern mehr und mehr als Flaschenhals. HBM ist eine schnelle Übergangslösung, aber kein Allheilmittel.
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Aquabolt Samsung fertigt schnellsten HBM2 mit 2,4 Gbit/s in Serie
Samsung hat mit der Massenproduktion von schnellerem HBM2-Speicher der zweiten Generation „Aquabolt“ begonnen.
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Intel Kaby Lake-G Startschuss für fünf CPUs mit AMDs Vega‑Grafikeinheit
Heute hat Intel offiziell den Startschuss für fünf Kaby Lake-G gegeben: Quad-Core-CPU trifft AMDs Vega-Grafik und HBM2 auf einem Chip.
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HBM3 und DDR5 Rambus will beim Next-Gen-Speicher mitmischen
Rambus will bei zukünftigen Speichertechnologien wie DDR5 aber auch HBM der dritten Generation wieder ganz vorn mit dabei sein.
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Radeon Pro SSG Vega-Grafikkarte mit 2 TByte Speicher für 7.000 US-Dollar
Eine neue Vega-Grafikkarte im Vollausbau trifft SSD-Speicher, heraus kommt die 7.000 US-Dollar teure AMD Radeon Pro SSG.
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8 GB pro Speicherstapel Samsung fährt HBM2-Produktion hoch
Samsung erhöht die Produktionsmenge des Speichertyps HBM2 mit 8 GByte pro Stapel (Stack), um die wachsende Nachfrage zu decken.
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Speichertechnik Samsung rüstet sich für mehr MRAM, 3D-DRAM und 3D-NAND
Neben Roadmaps für neue Fertigungsprozesse bis hin zur 4-nm-Fertigung hat Samsung kürzlich weitere Pläne für die Speichersparte enthüllt.
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SK Hynix 3D-NAND-V4 mit 512 Gbit und HBM2 im Produktkatalog
Der Speicherhersteller SK Hynix hat den eigenen Produktkatalog aktualisiert, der diverse Neuigkeiten bereithält.
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Hot Chips 28 SK Hynix und Samsung über HBM2 & HBM3
SK Hynix und Samsung geben bei Hot Chips 28 ihre Gedanken zu HBM zum Besten. Dieser soll schneller (HBM3), aber auch günstiger werden.
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Hot Chips 28 Micron über DRAM, Flash, 3D XPoint und HBM als HMC-Kopie
Micron eröffnet die Hot Chips 28 mit extrem ehrlichen Worten rund um DRAM, Flash, 3D XPoint und HBM als (schlechte) HMC-Kopie.
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Nvidia Pascal Erste P100-Benchmarks und Spacer für 32 GByte HBM2
Nach der Keynote hat Nvidia in einer zweiten Veranstaltung weitere Details zu Pascal enthüllt, erste eigene Benchmarks der P100-Karten inklusive.
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AMD Polaris, Vega, Navi Roadmap nennt HBM2 erst für Polaris-Nachfolger Vega
Im Rahmen der unter dem Motto Capsaicin laufenden Presseveranstaltung auf der GDC 2016 hat AMD eine neue Roadmap für GPU-Architekturen präsentiert.
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Samsung Massenfertigung der 2. Generation HBM gestartet
Ein halbes Jahr nach der Präsentation hat Samsung mit der Massenproduktion von HBM der zweiten Generation in Form von 4-GByte-Chips begonnen.
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„HBM2“ Spezifikationen für bis zu 32 GB Grafikspeicher veröffentlicht
Die JEDEC hat die Spezifikationen für die Speichertechnologie HBM aktualisiert. Sie umfassen jetzt maximal 32 GB bei doppelter Bandbreite.
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AMD Radeon R9 Fury X2 Auf dem Papier im Dezember, in den Händen im Q1/2016
Die neue AMD-Dual-GPU-Lösung soll zwar noch in diesem Monat vorgestellt, jedoch erst im kommenden Quartal ausgeliefert werden.
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High Bandwidth Memory HBM2 für Nvidia Pascal von Samsung und SK Hynix
Sowohl Samsung als auch SK Hynix sollen Nvidia mit der zweiten Generation des HBM-Speichers versorgen.
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AMD Fiji Vom ersten Schritt zum fertigen Produkt in 8,5 Jahren
Interessante Geschichtsstunde auf der Hot Chips: AMD beschreibt den langen Weg des Fiji-Grafikchips vom ersten Design bis hin zum fertigen Produkt.
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IDF 2015 Samsung fertigt High Bandwidth Memory ab 2016
Auch wenn Samsung 3D XPoint derzeit nicht kontern kann, zeigt es, was es zu bieten hat. HBM, NVDIMM, STT-MRAM, PRAM und ReRAM sind auf dem Schirm.
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Radeon R9 Nano AMDs kleinste Fiji-Karte kommt im August
Die äußerst kompakte Grafikkarte soll im August erscheinen, wie AMD-CEO Lisa Su am Donnerstag verriet.
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AMD Radeon R9 Fury X Übertaktung des HBM-Speichers weiterhin unmöglich
Entgegen der kursierenden Informationen besteht keine Möglichkeit zur Anhebung des Speichertaktes auf AMDs neuer Radeon R9 Fury X.
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AMD Fiji Weitere Details zur Radeon R9 Fury X, Fury und Nano
Parallel zum Start der Radeon-300-Serie gibt AMD weitere Details zur neuen High-End-Grafikkartenserie mit Radeon R9 Fury X, Fury und Nano bekannt.
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SK Hynix AMD Radeon R9 Fury X mit 4 GByte HBM angekündigt
Via Pressemitteilung kündigt Speicherhersteller SK Hynix das neue AMD-Flaggschiff Radeon R9 Fury X mit 4 GByte HBM an.
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Fiji XT AMDs Radeon-Flaggschiff heißt Radeon R9 Fury X
Weitere Details zu AMDs neuer Radeon-Speerspitze sickern durch. Radeon R9 Fury X als Name gilt nun als gesichert. Ein Bild zeigt die Anschlüsse.
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Radeon R9 390(X) AMD spricht über den HBM-Grafikspeicher von Fiji
AMD spricht erstmals öffentlich über Details zu Fijis neuem Speichertyp HBM. Dass das Limit zum Start bei 4 GB liegen wird, liegt dabei auf der Hand.
