News Ryzen-Mainboards: X370-Platinen von ASRock, Gigabyte und MSI

Zur CES 2017 hat MSI eine erste Hauptplatine mit AMDs neuem Flaggschiff-Chipsatz X370 für die neuen High-End-Prozessoren mit dem Codenamen Ryzen vorgestellt. Das Board habe fast den finalen Stand, erklärte MSI gegenüber ComputerBase, die Produktion solle in Kürze beginnen. Im AMD-Showcase gab es noch mehr zu sehen.

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seh ich da richtig:

1x 8-Pin-ATX
1x 4-Pin-ATX
und
hinzu noch mal 6-Pin ?

wtf ^^

Das Ryzen Mobo mit dem Intel Logo hat was Sieht ja fast aus wie das Taichi.

Maximal noch 10 Wochen. Na das ist doch mal überschaubar

@acty das dachte ich mir auch Aber vermutlich nur fürs extreme OC wirklich notwendig.

acty schrieb:

1x 8-Pin-ATX
1x 4-Pin-ATX
und
hinzu noch mal 6-Pin ?

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Die oberen 12 werden wohl für die CPU sein und die unteren 6 für SLI/Crossfire ... haben ja auch schon ein paar Intel Boards den zusätzlichen 6-Pin Anschluss.

acty schrieb:

und
hinzu noch mal 6-Pin ?

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Wird wohl für die Extrem-Übertakterfraktion sein, das Tomahawk hat das ja nicht. Vor allem der 6Pin unten bei den PCIe Slots evtl. auch für Multi GPU.

Orientieren die sich bei der Chipsatzbezeichnung an Intel?

Wollen die dabei über Intel stehen?

B3xx AMD --> B2XX Intel
X3xx AMD --> Z2XX Intel

Bei Ryzen selbst wollen sie das mit der Bezifferung wohl auch so durchziehen.

Find ich ja nicht schlecht, weil übersichtlicher für den Kunden, aber nur wenn die Leistung dann auch entsprechend ist.

Und wann kommt endlich das Pentium-Rating wieder?

Ja, habs ja auch gelesen - aber mir ist ja fast die Kinnlade runtergeklappt

Schnitz
Vergleich mal mit AM3+ Chipsätzen. Da gibt es auch Mittelklasse 970 und High End 990 usw

Hoffentlich sehen wir noch Mainboards von ASUS am besten ROG Boards schön in Schwarz /Rot mit X370 Chipsatz xD

Wie sinnvoll ist es eigentlich, eine heiße m2 ssd unter einer heißen Grafikkarte zu parken? Bzw haben manche Grafikkarten kühler ausladende Heatpipes dort und falls die ssd selbst auch noch einen Kühler hat, wie soll sich das alles ausgehen?

Die sehen ja richtig schick aus die MoBos! Wenn ich mir meins angucke sehe ich überall hässliche Transistoren/Kondensatoren whatsoever...

Ich hoffe auf B350- und A320-Boards in ITX mit vielen USB 3.1 Anschlüssen. Bisher war für mich Undervolting in einem kompakten und transportablen Gehäuse stets interessanter als OC, zumal ich mir von einer 8C/16T-CPU erst einmal genug Leistung verspreche.

Das MSI X370 XPower Gaming Titanium steht den High-End-Mainboards für Intels neue Kaby-Lake-Prozessoren in Nichts nach.

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... dann rechne ich auch mal mit den gleichen Preisen.

2x m.2 gefällt mir gut!

Nitschi66 schrieb:

Die sehen ja richtig schick aus die MoBos! Wenn ich mir meins angucke sehe ich überall hässliche Transistoren/Kondensatoren whatsoever...

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Ist das dein Ernst oder ein Witz? Ich finde diese Kunststoff-Verkleidungen und Lackierungen über den Transistoren ziemlich hässlich. Hardware kommt mir vor wie Benjamin Button: Sie wird immer kindischer, während ich älter werde. Ich bin aber eher Purist, eine gewöhnliche grüne Platine wäre mir am liebsten. Jeden das seine, ich kann diese "Warroir/Armor/Military/Desert Storm/Dragon"-Designs nicht mehr sehen.

Erstaunlich dabei ist, die Boards haben im Schnitt wenig CPU Phasen. OK seit den AM3(+) Tagen ist die Effizienz der Wandler gestiegen, mehr wäre jedoch im Bezug auf die gesamte Effizienz schon wünschenswert.

Selbst das Board meiner Laborratte hat 12-Phasen.

Ansonsten orientieren sich die Layouts an dem, was man schon von Intel kennt.

Mir will es nur zu 0% in den Kopf, warum man an diesen bescheuerten 1-Nasen-Halterungen für Boxedkühler festhält. Das Retentionmodul könnte AMD dem Boxedkühler beilegen und die Boards nur mit Backplate liefern. Denn jeder der was ordentliches haben mag, baut eh einen verschraubten Kühler ein. Egal ob Tower oder Top-Down.

Kein Hersteller setzt bei seinen großen Kühlern auf diese schwache Halterung ab Werk.


Das mit den vielen Stromanschlüssen ist denke ich einem OC Hirngespenst entwachsen.
Die MSI Big Bang Marshall hatten damals auch 2x8Pin EPS und 1x 6Pin PCIe.

Im wesentlichen aber dafür gedacht die wenigen 12V Leitungen des 24er ATX zu entlasten. Denn Wenn AMD CPUs bringt die mehr PCIe Leitungen als Intel haben, so dass theoretisch 16-8-8 möglich ist, dann machen AMD CF mit 3 Karten Sinn. Von Nvidia mit ihrer Begrenzung spreche ich nicht.
Da bekannt ist, dass AMD Karten gerne über die 75W PCIe Port Konsum kommen, ist dieser Schritt also notwendig um die Stabilität nicht weiter zu gefährden.

Denn der Strom muss auf den Boards über große Layer verteilt werden. Es steigt also auch etwas die Effizienz wieder, wenn die Versorgung der PEG von einem Anschluss in ihrer nähe stammt.

@UNRUHEHERD:
So geht es mir auch. Diese Kunststoffverkleidungen sind einfach nur unnötig.

Kommt eben stark aufs Board und den eigenen Geschmack an. Mein Z170 Extreme4 finde ich von der dezenten Farbgestaltung schwarz/Kupfer her zum Beispiel sehr schick, andere Boards mit bunten Mustern, LEDs überall und Drachen auf den Abdeckungen sind aber wirklich grenzwertig. Schöner als blanke grüne Bretter wie damals finde ich das aber meist dennoch.

sNiPe schrieb:

Wie sinnvoll ist es eigentlich, eine heiße m2 ssd unter einer heißen Grafikkarte zu parken?[...]

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Die meisten Anwender lasten eine m.2 SSD schlicht nicht aus und kommen so nicht in Bereiche wo die Thermik problematisch wird.

sNiPe schrieb:

Wie sinnvoll ist es eigentlich, eine heiße m2 ssd unter einer heißen Grafikkarte zu parken? Bzw haben manche Grafikkarten kühler ausladende Heatpipes dort und falls die ssd selbst auch noch einen Kühler hat, wie soll sich das alles ausgehen?

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Korrigiere mich falls ich falsch liege. Aber Grakakühler zeigen nach unten und saugen Luft an, während warme Luft nach oben steigt. Damit saugt die Graka zwar wärmere Luft von der SSD auf, aber die SSD bekommt nicht die warme Abluft zu spüren. Zumindest sollte das alles im verträglichen Rahmen bleiben.