@Overprime: Genau da würde dann HBCC ins Spiel kommen. Entweder wird dabei dann direkt der Hauptspeicher angebunden und im HBM liegt immer nur das gerade am nötigsten gebrauchte, oder man setzt einen zusätzlichen Speicher auf dem Board ein. Das würde wahrscheinlich einen neuen Sockel bedeuten, haben wir aber alles schon ml gesehen zB mit Sideport-Speicher bei den Chipsatz-Grafiken.
Wenn dieses Produkt so kommen sollte, dann sehe ich auch endlich den Sinn für die Intel-AMD-Kooperation. AMD kann es releativ schnuppe sein, wenn Intel eine 1500Shader Radeon auf ein Modul zu einem Quad-Core dazuklebt, wenn man selber eine On-Die-Lösung hat, welche sogar 1800Shader und einen Octa-Core-CPU-Teil besitzt.
Falls die Taktraten zumindest im Turbo noch deutlich gesteigert werden und so ein Produkt wirklich unter Einhaltung einer brauchbaren TDP fertig entwicklet werden kann, dann schreit das eigentlich geradezu nach einem Produkt für Apple.
Würde mich nicht wundern, wenn Apple so einen Semi-Custom-Chip in Auftrag gegeben hat. Ob dieser dann jemals an normale PC-User verkauft wird, ist da natürlich nicht gesagt.