andr_gin schrieb:
Derzeit ist unklar wie lange es dauert bis die Daten gar nicht mehr lesbar sind.
Die JEDEC hat in der JESD 218 für Consumer (Client) SSDs u.a. verlangt, dass die Daten 12 Monate bei 30°C Lagertemperatur erhalten bleiben (für Enterprise SSDs 3 Monate bei 40°C) und trotzdem bestimmte Fehlerraten nicht überschritten werden und zwar bis zum Erreichen der TBW (was damals eher mit den spezifizierten P/E Zyklen gleichzusetzen war, denn die Hersteller haben erst später angefangen die TBW von Consumer SSDs künstlich knapp anzugeben um Enterpriseuser von der Garantie auf Consumer SSD auszuschließen). Die Geschwindigkeit wird so gering, weil die Controller dann die viel aufwendigere LDPC (Low Density Parity Check) ECC anwenden müssen, aber dies bedeutet noch längst nicht das die Daten dann unlesbar wären. Micron hat für die 32 Layer 3D TLC NANDs 500 P/E Zyklen ohne LDPC und 1500 mit LDPC genannt, die LDPC ist also schon sehr mächtig.
andr_gin schrieb:
Mittlerweile wirken alle Hersteller dem Phänomen entgegen, indem sie mit 3D Speicher die Strukturgröße wieder deutlich erhöht haben aber dafür mehr Schichten verwenden.
Vor allem haben sie es durch eine Anpassung der Refresh Zyklen der NAND gelöst,
Phison bewirbt die meisten seiner Controller sogar extra mit dem "SmartRefresh™" Feature. So ein Refresh war immer schon nötig, aber bei TLC NANDs ist es noch wichtiger um eben möglichst nicht in die Verlegenheit zu kommen die LDPC nutzen zu müssen, da die dann erfolgende Reduzierung der Leseraten bei den Samsung 840 und 840 Evo dann also Bug angesehen wurde, was es aber technisch gar nicht ist. Natürlich helfen auch größere Zellen und vor allen Zellabstände die Häufigkeit der nötigen Refreshs zu verringern.
andr_gin schrieb:
aber es ist eine neue Technologie
So neu ist QLC nicht,
schon vor über 10 Jahren war dies ein Thema:
QLC ist also schon ein alter Hut und schon seit 2007 geplant, mit TLC als Zwischenschritt:
Eben wegen der ständig sinkenden Größe und Abstände der Zellen wurde es dann erstmal nicht weiter verfolgt, aber mit dem 3D NAND, welches auch damals schon fest eingeplant war, ist dies nun eben realisierbar geworden:
Wie man sieht verzögert sich nicht nur bei CPUs oder HDDs die Entwicklung und außerdem kann man gut sehen, wie lange die Entwicklungszeiten für solche Technologien wie die 3D NANDs oder QLC letztlich sind.
andr_gin schrieb:
deshalb setzt man neue Technologien immer zuerst in Sparten ein, wo geringere Anforderungen an die Ausfallsraten gestellt werden.
Hast Du nocht mal die Überschrift gelesen? Da steht doch: Intel produziert erste
QLC-SSDs mit PCIe fürs Data Center
andr_gin schrieb:
ist das bei 500 Euro Aldi Noteboots nicht dramatisch.
Da wird ganz sicher keine Data Center SSD drin sein und außerdem ist es gerade OEM Produkten besonders teuer wenn eine Komponente noch während der Garantiezeit ausfällt, denn während man eine einzeln gekaufte SSD dann selbst ausbauen, die Ersatz SSD dann auch selbst einbauen und den Rechner selbst wieder zum Laufen bringen (also meist Windows und die Treiber neu installieren) muss, schickt eines Notebooks diese einfach komplett ein und der Hersteller muss dies alles machen, denn der Kunde erwartet ein funktionierendes Geräte zurück zu bekommen. Weshalb meist Du wohl das die OEMs besonders auf die Zuverlässigkeit der Komponenten achten?
andr_gin schrieb:
Der Kunde hat hier keine Vorteile außer dem Preis.
Gerade der Preis ist doch für die allermeisten Kunden das Argument schlchthin, gerade auch bei Enterprisekunden. Die wissen nämlich meist sehr genau was sie brauchen und wählen dann zwischen allen Komponenten die ihre Anforderungen erfüllen die günstigste, schon weil sie eben meist auch große Mengen davon benötigen.
andr_gin schrieb:
selbst MLC ist minderwertiger als SLC.
Von minderwertig würde ich nicht reden, denn hoch- oder minderwertig bedeut bei NAND besser oder schlechter gelungen und daher mit oder weniger haltbar als die anderen Dies auf dem Wafer oder den anderen Wafern auf denen ebenfalls genau die gleichen Dies entstehen. So wie es bei CPUs die besser gelungenen gibt die taktfreudiger sind als solche bei denen der Fertigungsprozess nicht optimal verlief. Zwischen verschiedenen Modellen zu vergleichen, würde dann aber auch bedeuten z.B. einen nativen 6 Kerner wie den 8700K als minderwertiger wie etwa einen 18 Kerner wie den 7980X zu bezeichnen, selbst wenn der 8700K extrem taktfreudig ist und der 7980X sich als längst so nicht gut übertakt wie andere 7980X erweist.
Im übrigen fehlt mir bis heute der Beleg für die angeblichen 100.000 P/E Zylen die man SLC noch nachsagte, also für MLC nur 10.000 genannt wurden. Schau Dir doch mal an, wie die MTRON und die Intel X25-E im
Dauerschreibtest auf xtremesystems.org abgeschnitten haben. Die MTRON waren auch schnell und unter komischen Umständen kaputt und die SLC NANDs der X25-E waren nicht besser als die MLC NANDs der X25-V.
Bei der Intel X25-E 64GB hat sich jedenfalls
nach 579.46 TiB der Available Reserved space von 100 auf 99 verringert, obwohl es angeblich keine Reallocations gab, S.M.A.R.T. Attribute sagen eben nicht immer die Wahrheit, nach
625.97 TiB sind dann die ersten beiden Reallocated sectors aufgetaucht, da waren gerade erst 5% der Spezifizierten Zyklen verbraucht. Bei
665.36 TiB waren es 7 Reallocated sectors, bei
702.41 TiB schon 27 und der Wert ist munter weiter gestiegen.
Im Vergleich dazu hat sich bei der
Intel X25-M G1 80GB nach 431,9031 TiB die Anzahl der Reallocated sectors von 02 auf 04 erhöht (den Post 0 auf 2 habe ich nicht gefunden) und da war der MWI auf 82, es waren also nur 18% der Spezifizierten P/E Zyklen verbraucht. Bei
439,2336 TiB waren es 5 (MWI 80), bei
443 TiB 7 (MWI 79) und Ende war sie nach
883.46 TiB, da war der Zähler der Reallocated sectors schon mehrfach übergelaufen (ist der Aktuelle Wert, nicht der Rohwert) und auch der MWI war schon unter 0 und wieder bis 235 runter. Der Available Reserved space war auf 16 gefallen.
Beiden haben den gleichen Controller, beiden haben 80GiB NAND verbaut und auch wenn die Meldung über das Ableben der X25-E fehlt, so war bei
der letzten Meldung nach 1.58 PiB der Available Reserved space von 25 (bei 1.49 PiB) auf 14 gefallen, die SSD also sehr nahe am Ende und hatte nicht einmal doppelt so viele Daten geschrieben, obwohl die X25-E neben SLC auch noch den Vorteil von viel mehr Overprosivioning hat, was das Wear Leveling erleichtert und die Write Amplification reduziert.
Vergleicht man das noch mit der Crucial m4 64GB, die genau darüber auch nahe dem Ende ist aber noch lebt und 2110.8663 TiB (=2.06PiB) geschrieben und 36477 P/E Zyklen überstanden hat, obwohl sie 20% weniger NAND und auch nur das MLC in 25nm statt in 50nm wie die beiden Intel hat, so zeigt das doch deutlich, dass SLC nicht so eine mythische Haltbarkeit hat und die Fortschritte der Controller sowie der NAND Fertigung die prinzipiellen Nachteile von mehr Bits pro Zelle und kleineren Fertigungsstrukturen durchaus mehr als ausgleichen können.
andr_gin schrieb:
Business SSDs haben immer noch MLC statt TLC Speicher.
Was meinst Du mit Business SSDs genau? Es gibt gerade bei der Business Hardware ein viel breiteres Spektrum als bei Consumer HW, aber man unterscheidet SSDs nur zwischen Client und Enterprise SSDs, eine Kategorie die sich "Business SSDs" nennt, ist mir zumindest nicht bekannt und auch von der JEDEC nicht spezifiziert. Auch google liefert mit darauf als erste Anwort: "Here's Why Enterprise SSD Is An Important Business For Micron...."