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Micron gibt nun Vollgas beim in Eigenregie ohne Ex-Partner Intel entwickelten 3D-NAND. Mit neuer Replacement-Gate-Technik waren 128 Layer nur ein kleiner Zwischenschritt. Mit der zweiten Generation mit 176 Layern und 30 Prozent kleinerem Chip als bei der Konkurrenz geht die Fahrt erst richtig los.
Zur News: 3D-NAND: Micron stapelt erstmals 176 Layer übereinander
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