News 88 Prozent Gewinnrückgang: SK Hynix rüstet DRAM-Linien auf CMOS-Bildsensoren um

[duskstalker]

@Setrux @Schnitz

das liegt daran, dass das nicht memory performance ist, sondern im wesentlichen der infinity fabric.

mit 3600 taktet der IF höher als mit 3200.

der speicherdurchsatz kann mit takt und mit timings ansteigen. takt steigert aber durchsatz besser als timings.

es gibt aber auch anwendungen (abseits vom IF), die auf timing und durchsatz unterschiedlich reagieren.

bei gpus, wie vega bspw. macht der speicherdurchsatz über takt einen viel größeren unterschied als timings beim selben takt - da passiert beinahe garnichts.

cpus können durchaus auch einmal positiv auf timings reagieren, wie bspw zen 1.

 

[SVΞN]

Was sagst du hierzu: https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-2-memory-performance-scaling-benchmark/4.html
3600 17-19-19-39 ist (vorallem in BF:V) um einiges flotter als 3200 14-14-14-34. Die Neo 3600 CL16 könnte man vermutlich eh noch einiges tweaken.

Wie @Schnitz schon sagte, sehr merkwürdige Ergebnisse aber da spielt halt auch die Infinity Fabric mit rein.

Beim aktuellen Stand der BIOSe tue ich mich ehrlich gesagt noch ein wenig schwer klare Empfehlungen abseits der E-Dies zu geben.

 

[Botcruscher]

Ich sehe da nichts merkwürdiges. Am IF hängt die ganze interne Kommunikation der Kerne, auch ohne irgendwelche Speicherzugriffe.

Spannend wäre für mich eher ob OC des IF jenseits der 1800MHz möglich ist und wie der sich bei asynchronem Betrieb auswirkt.

 

[Raucherdackel!]

Die APUs sind leider nicht mit dem taktfreudigsten IMCs gesegnet. Ich hatte zwei 2400G hier die haben 3200 MT/s CL14 (mit Trident Z RGB) anstandslos gepackt, ein weiterer 2400G und mittlerweile 3 oder gar 4 2200G waren nicht einmal zu 3000 MT/s CL16 zu überreden.

DOCP mit 2933 MT/s CL16 und Save Settings aus dem DRAM Calculator haben bei mir zum Erfolg geführt. Ein 2200G lief gar nur mit DDR4-2666 CL18, egal was ich ihm angeboten habe.

so viel zum thema "ram oc bei APUs für beste gpu performance".

Beim aktuellen Stand der BIOSe tue ich mich ehrlich gesagt noch ein wenig schwer klare Empfehlungen abseits der E-Dies zu geben.

Die APUs sind wirklich ziemliche Zicken, vor allem wenn man sie zusätzlich oced bzw. untervoltet. SoC Voltage und VTT müssen angehoben werden, sonst streikt der RAM gerne mal.

Aber den Hauptteil der RAM Kompatibilität stellt das BIOS bzw. die AGESA Version. Mit aktuellem AGESA 1.0.0.3 läuft mein Samsung B Kit (Trident 3200 CL14) auf 3466 CL14. War mit dem alten 1.0.0.6 absolut nicht möglich. Da war nur 3000 CL16 stabil oder 2933 CL14, und dann nur wenn der Rest @stock war.

Aktuell taktet mein 2400G @1600MHz GPU und 3466 CL14 mit scharfen Subtimings.

 

[HaZweiOh]

@RYZ3N: Ich habe zu meiner Frage eine koreanische Quelle gefunden (Seriösität kann ich natürlich nicht einschätzen). http://en.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=372

Wenn ich das richtig verstehe, startet die Massenproduktion von Samsungs 1z im September. Ab November soll mit den A-dies auf 4 EUV-Layer umgestellt werden, später mit den B-dies auf 5 EUV-Layer.

Was mich skeptisch macht, sind die zwei Monate in konventioneller Fertigung. Da würde ich annehmen, dass sich sowas nicht lohnt.

 

[emeraldmine]

Ich frag' Mich nur, wie viele technische Tiefschläge muss die Branche noch mitmachen bis der "Ofen" aus ist ?
Gibt's da schon renommierte Wirtschaftsweise die was dazu gesagt/geschrieben haben ?
Mindestens mal ein Prof. ? Ja nee, blos kein Blogger im Eigenhosting.

 

[bad_sign]

Wie @Schnitz schon sagte, sehr merkwürdige Ergebnisse aber da spielt halt auch die Infinity Fabric mit rein.

Beim aktuellen Stand der BIOSe tue ich mich ehrlich gesagt noch ein wenig schwer klare Empfehlungen abseits der E-Dies zu geben.

Ist es eigentlich sinnvoll machbar Samsung B-Dies und Micron E-Dies parallel zu betreiben?
Ich überleg mir auf 64 GB zu upgraden, doch nochmals 32GB B-Die werd ich mir nicht für >>300€ kaufen. Meine haben 214€ gekostet :/
Mein Board ist ein T-Top Board

 

[duskstalker]

@bad_sign

würde ich nicht - das riecht nach enormen problemen, wenns überhaupt irgendwie läuft. falls die zwei kits unterschiedliche proc_odt brauchen, hast schon verloren. dann kommen noch timings dazu. ich würde mit maximal 2666 mit schlechten timings rechnen und im schlimmsten fall bootet das nicht mal.

 

[SVΞN]

Ist es eigentlich sinnvoll machbar Samsung B-Dies und Micron E-Dies parallel zu betreiben?

Nein, ich würde mich @duskstalker anschließen und von einer solchen Mischbestückung [verschiedener ICs] definitiv abraten. Aus finanziellen Gründen mag das ggf. noch Sinn ergeben, wenn man sich mit DDR4-2933 oder gar 2666 zufriedengeben kann, DDR4-3200+ werden mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit schon richtig Ärger [oder halt massiv Arbeit] machen.

Zudem benötigen beide ICs völlig andere Sub-Timings. Mein Rat: Finger weg!

 

[bad_sign]

Ich hab noch ein 32 GB Hynix M Die Kit hier aber auch das benötigt völlig andere Einstellungen

 

[SVΞN]

Ich hab noch ein 32 GB Hynix M Die Kit hier aber auch das benötigt völlig andere Einstellungen

Mischbestückung habe ich auch schon getestet, rein als Erfahrung und mich dabei abgekämpft DDR4-2933 16-18-18-38 zu realisieren.

Das waren zwei DDR4-3000 CL16 Kits mit je 2x 8 GB, also 32 GB total. Ein Kampf!

 

[Solavidos]

Also von dem Preisverfall sehe ich nur was beim billig Ram. Sobald man mehr Speed wie nen 4000er, mit 32GB will, ist man schnell wieder in der Realität angekommen
Ich meine wo ist das Verhältnis wenn ich 16 Gb für 80€ bekomme und für 32 Gb fast 500€ zahle

 

[cruse]

Denen reicht es also scheinbar schon, wenn ein Shop die für eine Minute bei einem Tiefpreis listet, um diesen zu übernehmen.

"Denen", das ist automatisiert, oder denkst du dass trägt einer nach? ^^

Und die Preise werden weiter steigen. Also wenn ihr ein "wunschkit" habt, einfach zuschlagen und nicht zuschauen wie es steigt und dann rumweinen.
Am Ende ist es jetzt eh schon fast zu spät.

 

[sifusanders]

Die News von Golem entspricht so nicht den Tatsachen. Samsung hat die Produktion der B-Dies nicht eingestellt sondern produziert lediglich keine eigenen OEM-Module mehr mit diesen ICs.

RAM-Hersteller wie Corsair, G.Skill & Co. werden noch eine ganze Zeit lang beliefert und bis mindestens Q1/2020 soll es noch Kits mit B-Dies geben.



Aktuell würde ich auch zu den E-Dies auf den Crucial Ballistix Sport LT greifen. Super Kit, super ICs mit Potenzial für 3600 MT/s CL14 auf Ryzen 2000 und sogar ein wenig mehr mit dem IMC der Ryzen 3000 CPU, zu dem Kurs? Super Deal!

Naja die b-die sind noch immer besser, an die timings kommt kein e-die kit heran. Allerdings halt auch teurer- die e-die sind preis/leistungs-technisch unschlagbar

hab sowohl ein 32gb kit e-die und ein 16gb kit b-die, bin noch dabei das e-die kit vollständig auszuloten, komme leider bisher nicht wirklich unter die 69ns Latenz bei 3600cl14 auf einem ryzen 3900x

 

[Benni22]

@lynx007

Hmm gute Frage. Ich dachte Sony kauft auch nur ein bzw. lässt produzieren. Klammern wir Sony also mal aus wären immer noch Canon und Nikon die nun nicht gerade wenige Nachfrage haben und zusammen bestimmt min. 50% des Marktes abdecken.

Aber Nikon nutzt doch auch Sony Sensoren? Bei Canon bin ich mir gerade nicht so sicher.

 

[Cool Master]

@Benni22

So weit mir bekannt ist nur bei den großen Kameras also D850 und den neuen Spiegellosen, glaube die APC werden wo anders zugekauft. Canon produziert glaube ich auch ihre eigenen aber das sind alte Infos die ich hab aus ~2012 könnte also mittlerweile auch anders sein.

 

[Benni22]

@Cool Master Das kann sein. Hatte vor allem die DSLM im Kopf, für die Nikon ja 1/3 ihres DSLR Sortiment aufgeben wird.