Hauro
Fleet Admiral
- Registriert
- Apr. 2010
- Beiträge
- 13.632
Als CPU Haswell Intel Xeon E3-1245 v3, 4x 3.40GHz, Sockel-1150, boxed (BX80646E31245V3) nehmen. Als Mainboard reicht ein LGA1150 Mainboard mit H87 Chipsatz, da der Xeon nicht übretaktet werden kann.
Beispiele aus Mainboards » Intel Sockel 1150 (DDR3) mit Formfaktor: ATX, Chipsatz: H87:
ASRock H87 Pro4 (90-MXGPA0-A0UAYZ)
ASUS H87-Pro (C2) (90MB0E90-M0EAY5) - neues Stepping ohne Bug!
Gigabyte GA-H87-HD3
MSI H87-G43 (7816-002R)
Zum Bug im C1-Stepping des Chipsatzes:
Der Fehler betrifft über USB 3.0 angeschlossene Speichersticks. Im ersten Produktionsanlauf kommen fehlerhafte Chipsätze zur Auslieferung. Die Mainboardhersteller werden frühestens im July auf Chipsätze im C2-Stepping ausweichen können.
Auswahl nach den benötigten Features.
Arbeitsspeicher DDR3-1600, Module: 2x4GB - ggf. 2x8GB - , maximal 1,5V, low profile:
Corsair Vengeance Low Profile schwarz DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24 (CML8GX3M2A1600C9)
[height 32 mm - Corsair]
G.Skill Ares DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24 (F3-1600C9D-8GAB)
oder aktueller mit CL8
G.Skill Ares DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL8-8-8-24 (F3-1600C8D-8GAB)
[height 33 mm - G.Skill]
G.Skill DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL11-11-11-28 (F3-1600C11D-8GNT)
[height 30 mm]
Crucial Ballistix Sport DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24
Beispiel-Konfiguration
1 x ASUS H87-Pro (C2) (90MB0E90-M0EAY5)
1 x Intel Xeon E3-1245 v3, 4x 3.40GHz, Sockel-1150, boxed (BX80646E31245V3)
1 x G.Skill Ares DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24 (F3-1600C9D-8GAB)
1 x Samsung SSD 840 Evo Series 120GB, 2.5", SATA 6Gb/s (MZ-7TE120BW)
1 x Thermalright HR-02 Macho Rev. A (BW)
1 x Zalman Z9 Plus schwarz
Summe aller Bestpreise: ~552 Euro - mit Ballistix Sport ~545 Euro
Der Thermalright HR-02 Macho sollte in das Zalman Z9 Plus passen, da in diesem Test Zalmans Budget-Gehäuse Z9 Plus - günstig und gut ein Scythe Yasya (Höhe: 159mm) verwendet wurde. Leider wird auf der Home-Page oder geizhals keine Angabe zur maximalen Kühler-Höhe gemacht.
Beispiele aus Mainboards » Intel Sockel 1150 (DDR3) mit Formfaktor: ATX, Chipsatz: H87:
ASRock H87 Pro4 (90-MXGPA0-A0UAYZ)
ASUS H87-Pro (C2) (90MB0E90-M0EAY5) - neues Stepping ohne Bug!
Gigabyte GA-H87-HD3
MSI H87-G43 (7816-002R)
Zum Bug im C1-Stepping des Chipsatzes:
Der Fehler betrifft über USB 3.0 angeschlossene Speichersticks. Im ersten Produktionsanlauf kommen fehlerhafte Chipsätze zur Auslieferung. Die Mainboardhersteller werden frühestens im July auf Chipsätze im C2-Stepping ausweichen können.
Auswahl nach den benötigten Features.
Arbeitsspeicher DDR3-1600, Module: 2x4GB - ggf. 2x8GB - , maximal 1,5V, low profile:
Corsair Vengeance Low Profile schwarz DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24 (CML8GX3M2A1600C9)
[height 32 mm - Corsair]
G.Skill Ares DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24 (F3-1600C9D-8GAB)
oder aktueller mit CL8
G.Skill Ares DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL8-8-8-24 (F3-1600C8D-8GAB)
[height 33 mm - G.Skill]
G.Skill DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL11-11-11-28 (F3-1600C11D-8GNT)
[height 30 mm]
Crucial Ballistix Sport DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24
Beispiel-Konfiguration
1 x ASUS H87-Pro (C2) (90MB0E90-M0EAY5)
1 x Intel Xeon E3-1245 v3, 4x 3.40GHz, Sockel-1150, boxed (BX80646E31245V3)
1 x G.Skill Ares DIMM Kit 8GB, DDR3-1600, CL9-9-9-24 (F3-1600C9D-8GAB)
1 x Samsung SSD 840 Evo Series 120GB, 2.5", SATA 6Gb/s (MZ-7TE120BW)
1 x Thermalright HR-02 Macho Rev. A (BW)
1 x Zalman Z9 Plus schwarz
Summe aller Bestpreise: ~552 Euro - mit Ballistix Sport ~545 Euro
Der Thermalright HR-02 Macho sollte in das Zalman Z9 Plus passen, da in diesem Test Zalmans Budget-Gehäuse Z9 Plus - günstig und gut ein Scythe Yasya (Höhe: 159mm) verwendet wurde. Leider wird auf der Home-Page oder geizhals keine Angabe zur maximalen Kühler-Höhe gemacht.
Zuletzt bearbeitet:
(Ergänzung)