Headcool schrieb:
Wenn Intel die Atom-Soc Fertigung an die die iCore-Fertigung anpasst, was bei der Umstellung auf die 14nm-Fertigung passieren wird, dann werden auf ARM schwere Zeiten zukommen.
Nächstes Jahr (2013) kommen sowieso schwere Zeiten auf Intel, AMD, ARM und Nvidia, da mit Win8 Intel & AMD auf Smartphone & Tablet angreifen können und ARM auf Netbooks & Desktop & Notebooks und mit Larrabee & GCN-HPC ebenfalls ein Angriff auf den GPGPU-Markt erfolgt. Man braucht da nicht auf 14nm und 64-bit-ARM warten, A15-Quad @ 28nm reicht auch fürs erste.
Es ist für AMD sicherlich nicht schlecht, wenn sie erstmals im ARM-Markt mitschwimmen, da dieser momentan groß im Geschäft ist.
Headcool schrieb:
Außerdem kommen mit dem 14nm Prozess bei Intel auch die 450mm-Wafer, welche bei geringen Mehrkosten einen wesentlich höheren Ertrag bieten, als die 300mm-Wafer.
Sowas sagt man, wenn man nicht weiß was dahinter steckt.
Ich glaube, Intel wollte früher ursprünglich 2012 450mm einführen. Mit der Fab42 kann man sowieso erst frühestens 2014 beginnen, wobei man Intel aufgrund des enormen R&D-Potential frühestens 2015 erwarten kann. Aber Intel ist auch im G450C dabei und die werden damit eher 2018 beginnen.
450mm kommt so spät, weil sie nicht anders können. Eben weil 450mm einfach mehr kostet als 300mm. Beim 200mm --> 300mm Umstieg gab es noch den großen Verschnitt-Vorteil @ 300-500mm²-Dies. Aber dieser Verschnitt-Vorteil fällt jetzt weg, weil kaum einer 500-800mm²-Dies in Masse produzieren wird.
Headcool schrieb:
Wenn man dadurch ein besseres Produkt auf den Markt bringt, kann man dieses Produkt auch teurer verkaufen. Es stimmt natürlich, dass sich die Investitionskosten mit jedem Fertigungszyklus erhöhen.
Das Problem ist, dass man selbst in 28nm schon Quad-CPUs in Smartphone bekommen kann. Und da diese oft <100mm² sind, kosten sie kaum mehr als 10$ in der Produktion.
Und mit 20nm wird das alles nochmals billiger und Energie-Effizienter.
Es wird dann irgendwann ein Problem sein bessere Produkte viel teuerer zu verkaufen, wenn die neuen Smartphones kaum mehr Verbesserungen bringt, was man jetzt schon z.B: mit dem Iphone 5 sieht.
Vielleicht müssen die Strukturgrößen-Verkleinerungen in Zukunft genauso hinausgeschoben werden, wie es bei Wafer-Größen-Vergrößerungen passierte.
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