Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsAMD Radeon: R9 390X mit Hawaii und 8 GB GDDR5, Fiji mit neuem Namen
Der Streit hier ist nicht zielführend und shreddert letztendlich nur den Thread. Da der Thread aber auch noch für andere Boardies interessant ist, will ich ihn eigentlich nicht schliessen. Sollte es trotzdem so weitergehen, gibt es entsprechende Post von der Moderation.
Hm, mal abwarten... wie meldet sich eigentlich ne Dual-Chip Karte an der Stelle? Hab auf die schnelle keine Screenshots einer 295X oder ähnlichem gefunden.
Der Streit hier ist nicht zielführend und shreddert letztendlich nur den Thread. Da der Thread aber auch noch für andere Boardies interessant ist, will ich ihn eigentlich nicht schliessen. Sollte es trotzdem so weitergehen, gibt es entsprechende Post von der Moderation.
Puh gute Frage. Das einzige was mich wundert ist, bei HBM1 gibts nur 1GB Stacks, ergo müsste man für 8GB 8 Stacks verbauen. Was bei HBM1 jedoch zu einer Bandbreite von 1280GB/s führen sollte.
Außer natürlich, haha (nur meine Theorie), man verbaut 8 Stacks, und taktet diese jeweils nur mit 250MHz...
Edit: Ich persönlich halte es eher für Fake. Weil ich nicht glaube, dass Fiji VR mit 1150MHz Chiptakt kommt. Und weil ich mir für Fiji selbst schon auf 4GB Speicher eingestellt habe.
Schaffen sie dennoch für die Single GPU 8GB Vram, so liegt meine Geldtasche zum ersten mal für AMD bereit.
Könnte man (also jetzt von rein unwissender Seite aus) nicht die eine Hälfte des HBM Speichers (also 4GB geteilt auf 4 1 GB) nicht auf der Vorderseite der Karte montieren und die andere Häfte (also wieder 4GB geteilt auf 4 1GB) auf der Rückseite? Weil die Wärme wird doch über Kühlkörper geleitet zum eigentlichen Kühlsystem. Oder nicht?
Oder ist das Designtechnisch absoluter Dummfug? Weil so würde ich es mir vorstellen wenn man mit HBM Gen1 halt 8 statt 4 GB Ram auf die Karte bringt, um nicht unnötig Platz zu verbrauchen.
@Dark_knight schau dir mal Bilder von der Anbindung von HBM an, das macht keinen Sinn die auf die Rückseite zu verfrachten. Außerdem ist mit HBM ein Platzproblem quasi nicht vorhanden, da er viel kleiner ist als GDDR5
Dafür kann man den HBM-Speicher aber auch nicht mehr aufs ganze PCB verstreuen, sondern muss alles auf den Interposer packen - und da gibt es dann wieder ein Platzproblem, weil die Kosten des Interposers mit steigender Größe schnell unwirtschaftlich werden.
Das meinte @JesterFox auch mit Verlagerung des Problems, denke ich.
Edit: too slow
Wieso sollte der Interposer so teuer sein? Das ist ein Stück Silicium mit Leiterbahnen das in Prozessen gefertigt werden kann, deren Strukturgrößen auch größer als die der GPU und des HBMs sein dürfen, oder verwechsle ich hier was
Klar kann man dann nicht mehr den Speicher aufs ganze PCB verteilen - aber warum sollte man das auch tun? Er ist deutlich kleiner und braucht weniger Energie. Außerdem kann man um einen big Chip doch bei der kleinen Fläche von HBM mit Gen2 doch sicher auch flockige 64GB auf einer kleinen Fläche unterbringen?
Find ich momentan eh super
Müsst mal bei Hardwareluxx oder PCGH in die Foren schauen... Ist besser als RTL
Da wird bei einer Karte der Kühler entfernt und alles schön begutachtet, die Speicherchips konnten aber nicht gezählt werden.
--> 4GB HBM stehen fest
Es heißt oben im Artikel drin, dass die Karte gar kein Bild gibt, da weder Bios, noch Treiber vorhanden sind.
--> Ist langsamer als eine 980ti bzw. Titan X
(Nunja... wenn die Karte nicht mal anspringt würde ich diesen Ist-Zustand sogar so unterschreiben.)
Überall wilde Spekulationen bisher
Bin mal gespannt, was am Ende dabei rum kommt.
Ist schön zu wissen, dass die Speicherbandbreite für die nächsten Jahre keine Probleme machen sollte.
Jetzt muss nur noch die Leistung der GPU zunehmen. Da ging's ja in den letzten Jahren nur sehr schleppend voran.
Natürlich wird immer versucht mit so wenig Leistungssprüngen (bzw. Aufwand) wie möglich Geld zu machen. (kommt natürlich auch drauf an was die Konkurrenz macht.)
Wieso sollte der Interposer so teuer sein? Das ist ein Stück Silicium mit Leiterbahnen das in Prozessen gefertigt werden kann, deren Strukturgrößen auch größer als die der GPU und des HBMs sein dürfen, oder verwechsle ich hier was
In diesem Thread wurde zudem irgendwo weiter vorher angemerkt, dass bei 8x1GB dann nochmal doppelt soviele Leiterbahnen wie bisher zum Chip führen müssten und das dann auf dem Interposer direkt am Chip vermutlich Platzprobleme gibt. Für mich als Laie ergibt diese Erklärung mit einer Limitierung auf maximal 4 Stacks pro Interposer erstmal Sinn - deshalb ja der "Heilsbringer" HBM2 mit 2GB pro Stack
edit:
Ich fände eine Fiji Single-GPU mit 8GB HBM auch zehnmal besser als 4GB, aber ich denke, dass das ohne HBM2 im Moment einfach nicht realistisch ist. Ich hoffe, ich liege falsch
Auf der Folie sieht das mit den 4 HBM Stapeln schon recht dicht gepackt aus, oder nicht? ;-) also 8 hätten da erst mal keinen Platz. Ich hab jetzt auch keine genaueren Daten was der Aufwand wäre den größer zu machen, aber man braucht dann eben auch definitiv doppelt so viele Leitungen zur GPU und jeder Stapel hat ja 512 Datenleitungen + die Adress- und Steuerleitungen.
Aber evtl. erleben wir ja doch die Überraschung und es wird 8GB Karten geben. Ich hoffe natürlich drauf, denn 4GB wären schon irgendwie mager für so einen Chip.
Klar ist es teurer. Aus den genannten Gründen ist das ja auch logisch. ABER wie gesagt sind die gröberen Prozesse à la 45nm deutlich günstiger in der Produktion und die "paar" Leiterbahnen mehr im Interposer sind mMn nicht teurer als ein neues Boardlayout für eine ganze Karte.
Auch die relative Größe des Interposers wächst selbstverständlich bei Verdopplung der Menge an HBM. Aber trotz allem siehst du ja auf den beiden von mir geteilten Folien dass quasi 1GB HBM rund 1/4 der Größe von 1GB GDDR5 hat. Und jetzt überlege mal wie groß die Verdopplung von 4GB HBM absolut sein wird - scheint doch nun wirklich kein Platzproblem zu werden oder?
Da Fiji ca. 500-550 mm" haben soll kann man mal einen 1000 mm² annehmen. Dann ist das 10$ pro GPU. Zeitgleich wird allerdings ca. 50mm² Fläche auf dem GPU-Chip gespart - dies macht bei einem Waferpreis, inkl. komplexer Logik wie sie für eine GPU benötigt wird, ca. 5.000,- $ in 40nm (damals der Waferpreis zu Cypress Zeiten), also kann man davon ausgehen dass mit der Teuerung zu 28nm etwas mehr wird, doch durch die Reife des Prozesses auch hier die Waferpreise wieder günstiger sein dürften. Also lassen wir es mal bei ca. 5.000,- $. Dadurch ist der ca. 50 mm² Bereiche der durch ein kleineres HBM-Interface auf der GPU eingespart wird schon 10 mal so teuer wie die selbe Fläche auf dem Interposer.
Zusätzlich erhöhen sich die Yields eines Chips je kleiner die Fläche, also wird hier auch wieder Geld gespart und die Ausbeute höher durch die Verwendung des Interposers. Bei so großen Chips ist das sogar ein sehr wichtiges Merkmal.
Hinzu kommt, dass AMD nun den Speicher selber verbaut und den OEM-Herstellern eine gewaltige Kostenersparnis bei der Fertigung des PCBs entsteht - dies kann AMD auf den Verkaufspreis balancieren, so dass mehr Umsatz pro GPU erzielt wird. Der OEM hat trotzdem kleinere Fertigungskosten und erhöht eventuell auch seine Marge, in jedem Fall wird der Produktionsprozess deutlich günstiger und gleicht einen höheren Einkaufspreis aus.
Ok, damit fällt das Kostenargument wohl raus. Dann könnte eine Variante mit 8x1GB eigentlich nur noch an zu wenig Platz für die Leiterbahnen zur Anbindung zum Chip scheitern (oder an einer extrem geringen Verfügbarkeit von HBM Speicher).
