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Ein neuer X570S-Chipsatz ohne PCH-Lüfter könnte ein mögliches Zen-3-Refresh in Form von AMD Ryzen 5000XT flankieren. Mit Ausnahme des im Titelbild zu sehenden und äußerst kostspieligen Gigabyte X570 Aorus Extreme sowie des nochmals teureren und limitierten ASRock X570 Aqua werden durchweg alle X570-Platinen aktiv gekühlt.
Mit Ausnahme des im Titelbild zu sehenden und äußerst kostspieligen Gigabyte X570 Aorus Extreme sowie des nochmals teureren und limitierten ASRock X570 Aqua werden durchweg alle X570-Platinen aktiv gekühlt.
Naja..
Vielleicht sehen wir hier einfach nur n shrink des bereits vorhandenen Chips.
Andererseits wird um den Lüfter auch viel unnötiges rumgemecker betrieben...
Auf vielen besseren Boards kann man ihn abschalten oder so einstellen dass man ihn nicht hört...
Bei meinem x570 Tomahawk geht die Temperatur von dem Ding nicht über 55 Grad Celsius .. trotz abgeschalteten Lüfter.
Der Lüfter ist bis 30% Drehzahl fast gar nicht zu hören..
Und es gibt bereits einige Berichte von Leuten die den Chip mit wärmeleitpaste repastet haben und dabei locker nochmal 10-15grad Celsius rausgeschlagen haben weil die meisten Board Hersteller nur so n popeliges Kühlpad dazwischen klatschen
schwer zu sagen, was da noch kommt für AM4. wenn ich wetten müsste, dann würde ich auf nicht mehr als einen leicht höher getakteten XT aufguss tippen. extra neues silizium für AM4 in gestalt von warhol macht irgendwie kein sinn für amd, solange die silizium stücke die aktuell produziert werden ihnen weiterhin aus der hand gerissen werden. freuen würde ich mich aber schon über alles was die AM4 plattform noch weiter interessant hält.
Weil es AMDs offizielle Vorgabe ist diesen Chipsatz Aktiv zu kühlen.
Ist aber bei den meisten Boards eine übertriebene Vorsichtsmassnahme
Ohne Lüfter geht der bei meinem Board (MSI Tomahawk) bis so 54/55 Grad Celsius..
Was eigentlich absulut kein Problem darstellen dürfte
Viele Mainboard Hersteller klatschen da auch nur n billiges Wärmeleitpad dazwischen..
Gibt bereits berichtet von Leuten die das mit normaler wärmeleitpaste einfach repastet haben und das so locker um 10-15grad Celsius gedroppt haben
Wenn es kein Refresh wie beim 3900XT wird, sondern ein Zen3+, würde ich davon ausgehen, das die CPUs dann nicht mehr Ryzen 5000, sondern Ryzen 6000 heißen.
sollte der neue X570S chipsatz tatsächlich ein neuer chip sein, also nicht das gleiche silizium wie der "normale" X570 dann könnte es interessant werden. denn der X570 scheint ja identisch mit der IO die von Zen 2 und 3, nur mit anderen aktivierten bzw deaktivierten bereichen. kann mir nicht vorstellen, dass AMD allein für neue X570er mainboards den chipsatz bzw die IO die überarbeitet. vielleicht ist es aber auch nur eine neuere agesa version welche die X570S boards sparsamer werden lässt und so die aktive kühlung wegfallen kann. letzteres denke ich ist realistischer.
Wird auch mal Zeit, nur leider zu spät, hab mir schon das Dark Hero gegönnt, diese nervigen Dreckslüfter auf X570 sind so fail. Auch lustig ist, dass das passiv gekühlte Dark Hero immer kühler ist, als es jedes aktiv gekühlte Board war, was ich je hier hatte.
Wenn die paar verbleibenden Macken (SATA-Performance, PCIe AER) am X570-Chipsatz hardwareseitig behoben wurden, würde ich mich schon über eine überarbeitete Revision als Abschied für AM4 freuen.
Eventuell noch mit USB 20 Gb/s- und Thunderbolt 4-Unterstützung?
Die Fokussierung auf die passive Kühlung finde ich dagegen unnötig/belanglos, da in den aktuellen BIOS-Versionen oft eine relativ brauchbare Lüfterkurve möglich ist, auch mit den kleinsten Gammellüftern wie beispielsweise beim 2019er ASRock X570 Taichi.
Dafür sind die leider mit der Firmwarequalität von ASrock Rack gestraft - oder dass in der Variante mit dem Intel X550-Dual 10 GbE-NIC dieser versehentlich im Debug-Modus verbaut wurde.
