News AMD X570S-Chipsatz: Neuer passiver PCH könnte Ryzen 5000XT flankieren

[tunichgut]

Wenn die normalen 5000er Ryzen dann preiswerter werden , hab nix gegen die kommenden XTs ,
ob es nun deswegen neue X570S MBs braucht , immerhin haben die kein "Quirl" mehr.

 

[Don Sanchez]

Weil es AMDs offizielle Vorgabe ist diesen Chipsatz Aktiv zu kühlen.

Wieso gibt es dann doch mehrere X570 Boards mit passiver Kühlung?

 

[Blackfirehawk]

Wieso gibt es dann doch mehrere X570 Boards mit passiver Kühlung?

weil es eher eine "empfehlung" ist

 

[Norebo]

Es gibt eindeutig zu viele Varianten von mehr oder weniger denselben Boards - das ganze multipliziert mit den verschiedenen Chipsets für Bords macht dutzende Boards pro Sockel pro Hersteller.

Da wird sowohl die Auswahl zunehmend abschreckend, als auch der Support...

 

[bensen]

Es wird nur voraussichtlich nicht Zen 3+ mit Warhol in 6 nm sein, ...

Woher kommen die 6nm. Diese inoffizielle Roadmap, so sie denn stimmt sagt 7nm.
Da könnte dann das gleiche Schema wie Lucienne hinter stecken.

Der Fokus liegt bereits auf Zen 4 mit DDR5 auf AM5 für den Sommer 2022.

Woher kommt dieser Termin?
Das klingt in deinem Post schon als gesetzt und weniger nach Spekulation.

Ergänzung (10. Mai 2021)

Naja..
Vielleicht sehen wir hier einfach nur n shrink des bereits vorhandenen Chips.

Wahrscheinlich nichtmal das. Ich wüsste nicht wieso hier AMD Geld rausschmeißen sollte.

 

[Beitrag]

Das wäre dann auf jeden Fall nochmal ein vernünftiger Anlass für die Hersteller neue X570 Boards aufzulegen.
Aktuell sind die B550-Boards ja am neusten, X570er sind fast alle noch vor 2020 erschienen und dem eigentlichen Top-Chipsatz sind die B-Boards in manchen Dingen überlegen, was ja eigentlich nicht sein sollte.
Vernünftige Neuauflagen ohne Lüfter würden dem X570-Portfolio auf jeden Fall gut tun.

Viel gespannter bin ich aber auf die Gerüchte zu Zen3+. Ich hoffe, da ist was dran.

 

[begin_prog]

extra neues silizium für AM4 in gestalt von warhol macht irgendwie kein sinn für amd,

Doch, denn TSMCs 6 nm-Fertigung bringt eine um 18 % höhere Packdichte, bei sehr geringem Aufwand für den Wechsel von 7 nach 6 nm. Entsprechend lohnt es sich für AMD allein von den Kosten. Die Menge wird ebenfalls steigen, wenn die beiden Fertigunglinien sich ergänzen.

Weil es AMDs offizielle Vorgabe ist diesen Chipsatz Aktiv zu kühlen.

So eine Vorgabe gab es nie. Das weißt du alleine schon, weil es mehrere passive Boards gibt.
Es gibt für sämtliche Chips einen Temperaturbereich, der eingehalten werden muss, auch unter Extrembedingungen(!). Wie der Hersteller das realisiert, ist seine Sache.

 

[SVΞN]

Woher kommen die 6nm.

Für Warhol stand wie auch für Rembrandt-H und -U ein Zen 3+ in 6 nm zur Debatte.

Siehe: https://www.computerbase.de/news/prozessoren/apu-roadmap-amd-2021-2022.74786/

Woher kommt dieser Termin?

Aus eigenen Quellen. Der ist aber weder in Stein gemeißelt noch von AMD bestätigt.

 

[Baal Netbeck]

Mir wäre das mit dem Lüfter oder nicht, ziemlich egal.
Wenn der anspringen würde, würde ich dass mit neuer Wärmeleitpaste und ein paar VRam Klebekühlern beheben.

Wenn die X570s Boards im Idle an die B550 Verbräuche herankommmen würden, fände ich das aber eine gute Sache.

 

[Convert]

Warum gehen eigentlich alle von AM4 aus?

Die Existenz eines neuen X570S deutet daruf hin, dass es einen neuen I/O-Die gibt, den bisher ist der I/O-Die und Chipsatz identische Hardware.

Kann doch auch sein, dass AMD den neuen I/O-Die von Zen4 bereits bei Warholl nutzt. Das würde aber dann auf AM5-Platfomm hinaus laufen. Macht ja auch Sinn, erst mal den I/O-Die und die neue AM5-Platform mit bestehendem 7nm Zen3 Chiplet einzuführen, befor man dann noch zusätzlich das Zen3-Chiplet durch ein 5nm Zen4-Chiplet austauscht.

Das Szenario macht aber nur dann Sinn, wenn das neue I/O-Die weiterhin von Globalfoundries oder von Samsung kommt, also nicht von TSMC. Im Jahr 2021 von Globalfoundries auf 7 nm TSMC mit dem I/O-Die zu wechseln, wäre nicht so klug, wenn man eh schon nicht genug in 7nm liefern kann...

 

[mgutt]

Mir fehlt da im Artikel das "Wie/Warum". Also warum ist der X570S passiv? Wird der im kleineren Node gefertigt oder woran liegt das? Ich kann auch mit Spekulationen und Gerüchten leben ^^

Ergänzung (10. Mai 2021)

Warum gehen eigentlich alle von AM4 aus?

Glaubst du, dass AMD einfach nur ein "S" dran hängt, wenn die AM5 einführen?

 

[GokuSS4]

welcher Chipsatz macht denn aktuell die wenigsten Probleme?
X570 zieht mega viel Strom
B550 hat die problematischen 2,5GbE Ethernet Chips

also B450 völlig ausreichend?

 

[Convert]

Glaubst du, dass AMD einfach nur ein "S" dran hängt, wenn die AM5 einführen?

Aaah. Stimm, hast recht... dann hätte man direkt zu x670 gewechselt.

Die kleine Namensänderung deutet wohl eher darauf, dass die Änderung beim Chipsatz recht klein ist... Aber dann würde ich auch davon ausgehen, dass es bei 12nm Globalfoundries bleibt.

Was haltet ihr von der Möglichkeit, dass AMD den "Chipsatz" neu in 12nm auflegt, aber ohne den Speichercontroller? Also die Strategie verlässt, den I/O-Die als Chipsatz zu verkaufen? Damit könnte AMD einiges an Waferkosten bei Globalfoundries sparen... In Zeiten der mangelnder Kapazitäten vielleicht doch eine neue Maske Wert?

Mit steigenden Verkäufszahlen bei Servern und CPUs sagt irgendwann auch Globalfoundries, dass die nicht mehr I/O-Dies liefern können... Da muss man dann den Chipsatz kleiner machen und den Speichercontroller herausdesignen?

 

[begin_prog]

also B450 völlig ausreichend?

Je nach Anforderung X570, B550, A520. Altware schon wegen der älteren Anschlüsse nicht, es sei denn, der Preis drückt. Aber dann gibt es ja A520, der heute auch schon oft einen DisplayPort dabei hat.

 

[GokuSS4]

wer benötigt denn auf einem Mainboard Anschlüsse wie DVI, VGA oder DP, wenn die CPU keine integrierte Grafik bietet. Also das kann ja kein Ausschlusskriterium sein.

 

[danyundsahne]

Wenn jetzt aber noch ein Ryzen 5000XT für AM4 kommt, dann hätte man auch Ryzen 5000 für die 300er Boards freigeben können!
Weil dann zählt das Argument der zu kleinen BIOS ROMs ja wohl nicht mehr, oder?

Und ich glaube irgendwie nicht, dass Warhol mit ZEN3+ jetzt plötzlich nur als Ryzen 5000 mit dem Anhängsel XT wird. Das kann ich mir eher als Ryzen 6000 vorstellen.

Also ich bin gespannt was AMD als Konter für ADL auserkoren hat. In der Pipeline haben sie es ja schon längst...

 

[cruse]

Auf vielen besseren Boards kann man ihn abschalten oder so einstellen dass man ihn nicht hört...

bei meinem board(ITX!) ist es das lauteste im idle und das ding gehtging auf die 70°C und mehr!
(ok, inzwischen nicht mehr)

 

[begin_prog]

wer benötigt denn auf einem Mainboard Anschlüsse wie DVI, VGA oder DP

Die hier: https://geizhals.de/?cat=cpuamdam4&...~596_Renoir~820_AM4&sort=-artikel#productlist
und Cezanne ist im Anmarsch. VGA und DVI benötigt aber wirklich keiner, deshalb würde ich immer ein aktuelles Board nehmen, statt heute noch zu einem B450 zu greifen. Neue BIOS-Versionen kommen auch früher zur aktuellen Plattform.

 

[Blackfirehawk]

@cruse..
ITX heißt erstmal das alles sehr kompakt ist..
und es ist nicht leicht ein ITX Gehäuse mit starker Hardware leise zu kühlen..

Hinzukommt das der kühler auch ne gewisse Größe hat.. da gehören Kühlfinnen und Lüfter dazu.. den ein Lüfter ist ohne kühlfinnen auch recht impotent

Es gibt durchaus Boards wo der kühler trotz Lüfter einfach scheiße ist weil das Ding kaum Kühlfinnen hat

Bei den meisten Boards wird der Chipsatz selbst mit deaktivierten Lüfter kaum über 60 Grad warm

 

[cruse]

jo, ich weiß, habs mir auch anders vorgestellt ^^
hab aber auch ne pcie4 ssd drin. könnte damit zu tun haben.