Das ist ja dann das Problem der SSD Hersteller bzw. der Entwickler der SSD Controller. Die werden da sicher auf entsprechend effiziente Fertigungsprozesse wechseln müssen, bisher sind die ja in 28nm gefertigt, sofern der Hersteller dies überhaupt verrät.bensen schrieb:
Sicher, aber die Gerüchteküche scheint sich über alle anderen 500er Chipsätze auszuschweigen.bensen schrieb:
Das wundert mich auch, zumal die bisherigen Chipsätze ja nur PCIe 2.0 Lanes hatten und es eigentlich immer etwas länger dauert, bis auch die PCIe Lanes der Chipsätze auf die Geschwindigkeit der Lanes der CPU angehoben werden. Aber dies dürfte auch der Tatsache geschuldet sein, dass die Bandbreite der PCIe Lanes früher nur für die Grakas wirklich benötigt wurde, heute aber vor allem für I/O, allen voran für SSD.bensen schrieb:
Eben, besser haben und nicht brauchen als brauchen und nicht haben.bensen schrieb:
15W passiv zu kühlen, ist nicht so ohne, dazu muss man schon einen entsprechend großen Kühler verbauen, nur liegen die Chipsätze hinter den PCIe Slots und ein hoher Kühler würde den Einbau langer PCIe Karten verhindern. Ein flacher hat noch mehr Probleme überhaupt einen kühlenden Luftstrom abzukriegen, sofern es überhaupt einen im Gehäuse gibt und er braucht viel Fläche, die auch nicht unbedingt übermäßig vorhanden ist. Heatpipes wären eine mögliche Lösung, aber auch dann müsste man noch irgendwo einen großen Kühler verbauen und ich könnte mir auch vorstellen, dass die Boardhersteller die Lüfter auch bewusst so bauen, dass deren Luftstrom auch über die M.2 SSD streicht und diese mit kühlt. Die werden mit PCIe 4.0 ja auch nicht nur leistungsfähiger, sondern werden auch mehr Leistung aufnehmen und entsprechend mehr Wärme abgeben.Iceberg87 schrieb:
