News Auch mit Lüfter: MSI X570 Gaming Plus & X570 Gaming Pro gezeigt

ork1957 schrieb:
Die Blower in einem Laptop müssen meistens die Luft in eine Richtung pusten da sonst nirgends wirklich platz ist, auf MBs geht das ja um den ganzen Lüfter rum.
Deshalb sind das ja in Laptops auch Radiallüfter, die den Vorteil haben, die warme Luft direkt aus dem Gehäuse raus zu befördern.
Hier auf dem Board wird ja nur die Warme Luft im Case aufs Board geblasen.

Wenn ich mir mein eigenes Board so ansehe, dann denke ich, müsste doch zwischen den RAM Slots und dem ATX Connector genug Platz sein, um eine kleine Heatpipe da lang zu legen, dann muss man oben nur noch ein Stück nach Links und man ist an den VRM Heatsinks.

Man könnte auch über den M.2 Heatsink zum linken VRM Heatsink gehen, oder zum I/O Cover, welches man auch mal zumindest in Teilen aus Alu machen könnte.
Der M-2 Heatsink müsste dann, weil man ihn ja abnehmen kann, eben Links und Rechts ordentliche Wärmeleitpads(vielleicht Graphitpads) haben.
 
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(Hier stand Quark, kann entfernt werden)
 
Taxxor schrieb:
Was mir dabei in den Sinn kommt: So ein X570 Board hat ja zwei PCIe 4.0 Slots für GPUs, könnte es nicht auch sein, dass dieser Kühler genau dafür ausgelegt ist? D.h. wenn man sowieso nur eine GPU benutzt, wird der Chipüsatz gar nicht so warm und der Lüfter bleibt aus?
ich gehe davon aus, dass es so ist.
Relevant ist er dann nur für die Vollbestückung von 2 M.2 SSDs und 2 PCIe 4.0 GPUs.
und vielleicht noch ein paar USB und SATA Schnittstellen.
Oder haben die GPUs mit dem Chipsatz nichts zu tun?
wie es bei den PCIe 4.0 GPUs läuft weiß ich nicht, aber denke mal, dass sie wenn, dann nur indirekt etwas mit dem Chipsatz zutun haben. hier müssen wir einfach die Tests abwarten. dann wissen wir vielleicht mehr.
 
rumpel01 schrieb:
Ich frage mich manchmal schon, woher das kommt, den Entwicklungsabteilungen so mir nichts Dir nichts zu unterstellen, dass sie keine Ahnung haben von dem was sie so machen...
Oh die wissen schon was die treiben und am Ende steht ein BWLer der 5 cent sparen möchte. Es gibt schlicht einen diametralen Unterschied zwischen dem was der Techniker, der Kunde oder eben der Gesellschafter möchte. Deswegen kommen am Ende suboptimale Lösungen oder auch mal ein tiefer griff ins Klo. Konzerne sind voll von Geschichten wo 5cent am falschen Ende gespart wurden und es eben nicht gereicht hat. AMD wiederum ist beim Thema Referenzkühler ja eh vollkommen entwicklungsresistent. Da wurden unsere Freunde aus der GPU Abteilung statt nach Nordkorea eben zu den Bords "befördert"...
 
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Am ende ist es doch einfach und man kann sich das ganze Aufregen darüber auch sparen:
Ist es Mist, kauft man es nicht.
Da ja hier schon so viele sagen es ist Mist, ohne auch nur so ein Board in den Händen gehalten zu haben, muss es ja auch erst gar nicht gekauft werden von den Usern.

Und @RYZ3N es ist am Ende irgendwie zwar schön, es ändert aber nichts an der Tatsache, das du einfach wie alle anderen hier nicht wissen kannst wie gut oder schlecht diese Aktivkühler sein werden. Also warum jetzt schon den MB Herstellern Unfähigkeit vorwerfen? Nur weil diese viel Plastik verbauen (weil es ja von den Käufern im Grunde auch so gewollt ist, da es ja Fancy aussieht)? Komische Art von der einen auf die Andere Sache zu schließen. O.o
 
Selanius schrieb:
(...) weil es ja von den Käufern im Grunde auch so gewollt ist, da es ja Fancy aussieht.

Sorry, ich hatte ganz vergessen wie essenziell es ist, dass eine Hauptplatine auf der wiederum CPU, RAM und GPU sitzen [und die Platine dabei im Grunde verdecken], „Fancy“ aussieht.

Na dann will ich nichts gesagt haben.

Weniger Materialeinsatz und mehr billig Plaste für 2,50 Euro.

Dein Ernst? :rolleyes:

Selanius schrieb:
Komische Art von der einen auf die Andere Sache zu schließen. O.o

Es tut mir Leid, aber wenn du weder den Sachverhalt noch die Zusammenhänge begreifst, kann du nicht mit mir über Dinge wie „(...) wie gut oder schlecht diese Aktivkühler sein werden.“, diskutieren.

Natürlich können die Lüfter ganz ordentlich werden, was aber a) nichts daran ändert, dass das ein weiteres bewegliches Bauteil ist, welches auch kaputt gehen kann und b) gar nicht nötig wäre, hätten bei den Mainboardherstellern nicht BWLer das letzte Wort und man würde unter entsprechendem Materialeinsatz ordentliche Kühllösungen verbauen.

@Botcruscher +1 Danke für deinen Post.

Nochmal zum mitschreiben:

Ich behaupte nicht, dass eine aktive Kühlung grundsätzlich schlecht oder störend laut sein muss.

Ich gebe nicht AMD die Schuld.

Ich kritisiere einzig und allein, dass Mainboards seit 3-4 Generationen mit immer mehr „fancy“ Plastikmüll vollgestopft werden, von Blödsinn wie Displays auf dem man den Takt ablesen kann mal ganz abgesehen, RGB in Massen, aber kein Cent in ordentliche Kühllösungen investiert wird.

Wer ein wenig Ahnung von thermischen Zusammenhängen hat, kann beim Blick auf diese Kühlkörperchen nur anfangen zu weinen.

Aber belassen wir’s dabei, wenn der Kunde scheinbar Fancy Plastik Cover wünscht, bekommt er sie.
 
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Ist doch eigentlich ganz einfach. Sollte sich einer unserer lieben X570 Hersteller dazu erbarmen statt einem aktiven Lüfter ein ordentliches Heatsink zu verbauen - kaufen wir halt einfach das...

Natürlich kostet das Heatsink um die drei Euro (max!!) und uns geschätze 30 Euro mehr, aber was soll's... ;)
 
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@RYZ3N
Ich habe mit keinem Wort gesagt, das ich diese Fancy MBs gut finde. Aber es gibt offenbar genügend Käufer, die eben diese Abdeckungen etc. schön finden und dies eben bei der MB Wahl mit einfließt.

Und noch immer hast du nicht einmal aufgezeigt wie die Hersteller es besser machen könnten. Nein du behauptest einfach, das es anders geht. Dabei kannst du es ja gar nicht wissen. Du weißt es einfach nicht. Da bringt es eben auch nichts, das du sagst: Ja früher ging das ja auch;
Früher ist aber nicht heute.
Und Zig Mainboards zu zeigen und deren "Plastikmüll" den sie mit sich rumschleppen, beweist was eigentlich? Das es MBs gibt, die mit viel unnötigen Schnickschnack bestückt werden. Gut was das jetzt damit zu tun hat, das die bis jetzt gezeigen x570 Boards eben einen Aktivkühler für den Chipsatz besitzen und noch keiner weiß wie gut oder schlecht diese sein werden, das hast du bis jetzt nicht erklärt. Aber schön, das du mir absprichst das ich darüber diskutieren darf, was du so in den Thread hier postest.


Aber wer weiß, es sind ja noch nicht alle MBs des x570 Chipsatzes veröffentlicht worden. Womöglich kommen noch welche die halt eine passive Kühlung für den Chipsatz haben. Es ist einfach mittlerweile absoluter Standard geworden erst einmal alles ab zu lehnen was einem selber nicht zusagt und dies jedem mit zu teilen, am besten über hunderte Threads und das auf jeder Seite der Threads.
Und wenn alle x570 Boards mit einem Aktivlüfter kommen, dann wird was eigentlich von euch Kritikern gemacht? Kauft ihr dann x470er Boards, oder greift ihr dann lieber zu Intel statt zu AMD, weil das ja ein NoGo für euch ist? Und wenn Intel dann beim Launch ihrer 10 Kern CPU im Consumerbereich ebenso Boards einführt mit aktivem Lüfter für den Chipsatz, boykottiert ihr Intel dann auch? Wäre dann echt mal interessant welche neuen CPUs ihr dann kaufen wollt.

Wie gesagt, es ist wichtiger sich künstlich über etwas auf zu regen, statt erst einmal die Fakten zu kennen und sich dann nach Tests objektiv damit zu beschäftigen.
Ich weiß nicht wie laut oder leise die Lüfter sein werden. Um das heraus zu finden, lese ich dann die Tests. Erst dann kann ich mir zumindest dahingehend dann sagen: Ja ist für mich ok, oder ist nicht ok da zu laut. Wo ist da jetzt das Problem? Ist mir da ein Schaden entstanden wenn ich es nicht von Grund auf ablehne? Wenn es Grütze ist, wird es nicht gekauft und fertig.
 
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Wenn ich mir den Kühler und den darin sitzenden Lüfter betrachte, scheint die Kühlleistungsausbeute durch den Lüfter mehr als fraglich. Das scheint mir mehr Deko zu sein als echter Nutzen.
 
Wenn der Chipsatz 15W TDP hat, dann ist das nicht mehr so einfach passiv zu kühlen, schau euch mal die Notebooks an, nur die mit den Y CPUs mit so 6 bis 8W TDP gibt es auch passiv gekühlt, die mit den U Serie CPUs von Intel sind meines Wissens alle aktiv gekühlt und ebenso die NUCs. Da gibt es zwar auch Alternativlösungen mit passiver Kühlung, aber schau Dir mal an wie groß die Kühlkörper dann sind. Z.B. dies hier für die June Canyon NUCs und deren CPUs haben alle nur 10W TDP. Oder schaut halt was für Kühlkörper auf den passiv gekühlten NVidia GT1030 Karten sitzen, die GT1030 ist mit DDR4 mit 20W und mit GDDR5 mit 30W TDP spezifiziert. So hoch fürften die Kühlkörper auf dem Chipsatz aber gar nicht sein. Dieser hier ist 100x100mm bei 15mm Höhe und hat 2k/W, also 2 Kelvin pro Watt, bei 15W wäre der Chip dann also 120°C wärmer als seine Umgebung und die Umgebungstemperatur beträgt selbst in einem gelüfteten Gehäuse an der Stelle leicht 40°C, bei schlechter Durchlüftung und mit so einer Hitzequelle sind es dann auch leicht 50°C und mehr. Bei 2k/W und 15W wären dies dann 30°C mehr und der Chip dürfte maximal 80 bis 100°C vertragen, nur hat man eben nicht mal so 10x10cm Platz nur für den Kühler des Chipsatzes und wenn der zu hoch ist behindert er den Einbau langer PCIe Karten.

Die meisten Leite überschätzen einfach welche Wärme man wirklich passiv kühlen kann. Außerdem ist die Frage was der Chipsatz machen kann, sollte wirklich mal zu warm werden. CPUs und GPUs senken dann ihre Taktraten, throtteln also, aber kann der Chipsatz dies auch? Und wie reagieren die Kunden, wenn die SATA Ports und/oder PCIe Lanes dann immer wieder viel langsamer laufen als versprochen?

Übrigens hat selbst Intels X299 gerade mal 6W TDP, der X570 soll 15W haben, was wirklich eine ganze Menge mehr ist.
 
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Botcruscher schrieb:
Oh die wissen schon was die treiben und am Ende steht ein BWLer der 5 cent sparen möchte.
Schöne Replik, nur reisst sie meine Aussage aus dem Zusammenhang. Es ging um den Glauben, dass es ja doch eigentlich total einfach sei, eine passive Lösung zu realisieren. Im Umkehrschluss bedeutet das, dass man die Leute dort mehr oder weniger für Vollidioten und/oder reine Gierhälse hält. Das Problem daran ist/war nur, dass dieses "so einfach geht das" mit ein paar simplen Überlegungen bereits widerlegt werden kann und dass die Sachlage vielleicht komlizierter ist als man das so denkt. Diese Vorstellung finde ich befremdlich. Klar kann man und soll man darüber diskutieren, aber zumindest sollte man sich zunächst klarmachen, welche Gründe für die jeweilige Lösung eine Rolle gespielt haben können.
 
Holt schrieb:
Wenn der Chipsatz 15W TDP hat, dann ist das nicht mehr so einfach passiv zu kühlen, schau euch mal die Notebooks an [...]

Nö. Ich schaue mir gleiche Hardware an. Was bringt mir ein Notebook, welches passiv gekühlt schon allein durch die Bauform dafür sorgt das sich die Wärme im Gehäuse staut (wie bestimmt auch unter so einer fancy Plasteabdeckung auf den Mainboards; ich bin der Meinung dazu mal was gelesen zu haben, wenn ich es finde, werde ich es nachreichen).

Mein altes M5A99X hatte mit 990X Chipsatz auch 14W TDP und wurde passiv gekühlt.

Wenn weniger Shields verbaut werden würden (die meiner Meinung nur "ästhetische" Gründe haben), würden die Komponenten auch ein wenig Luftzug abbekommen (sei es durch Gehäuselüfter, CPU-Kühler...). Die Wärme (welche mit einem Heatsink wunderbar von A nach B gebracht werden kann) wird dann mit hinaus befördert.

Ging früher auch, geht heute bestimmt immernoch.

Es sei denn die
rumpel01 schrieb:
Vollidioten und/oder reine[n] Gierhälse
fanden den Materialeinsatz zu hoch. So nen Plasteteil ist schneller in Form gegossen und angemalt als so manch Metall.

Selanius schrieb:
Wäre dann echt mal interessant welche neuen CPUs ihr dann kaufen wollt
Na auch die 3000er. Das ist das schöne an Sockelkompatibilität ;) PCIe 4th Gen sollten zumindestens die Grafikports bei den teureren Mainboards unterstützen, da die Funktion durch die CPU bereit gestellt wird.
 
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rumpel01 schrieb:
Schöne Replik, nur reisst sie meine Aussage aus dem Zusammenhang. Es ging um den Glauben, dass es ja doch eigentlich total einfach sei, eine passive Lösung zu realisieren.
Wo wurde die Aussage nun aus dem zusammenhang gerissen? Die Entwicklungsabteilungen werden auch ein Konzept ohne Lüfter ausgearbeitet haben, welches eben minimal teurer geworden wäre, und deshalb kommt jetzt der Lüfter, da die BWLer das letzte Wort haben.
 
frkazid schrieb:
Mein altes M5A99X hatte mit 990X Chipsatz auch 14W TDP und wurde passiv gekühlt.
Bei dem waren North- und Southbridge noch getrennt und der kleine Kühlkörper kleine Kühlkörper mit ASUS darauf der auf diesem Bild links unten an der Stelle ist wo heutige Board den Chiipsatz oder besser PCH haben, ist nur für die SB, die braucht vielleicht 5W. Der Kühlkörper für die NB mit den 14W TDP dürfte der nahe des I/O Panels zwischen dem der Spawas und dem blauen x16 Slot sein und der ist recht hoch.
 
Taxxor schrieb:
Wo wurde die Aussage nun aus dem zusammenhang gerissen?
Weil ich den BWLer nicht bestreite, aber gleichzeitig neben einigen anderen Boardies darauf hingewiesen habe, dass es auch nicht nur wirtschaftliche Gründe für so eine Lösung gibt. Oder dass eine passive Lösung so teuer werden könnte, dass der Aufwand überproportional hoch wird. Aber ist doch schön, dass Ihr das alles so genau wisst. :)
 
Taxxor schrieb:
Was mir dabei in den Sinn kommt: So ein X570 Board hat ja zwei PCIe 4.0 Slots für GPUs, könnte es nicht auch sein, dass dieser Kühler genau dafür ausgelegt ist? D.h. wenn man sowieso nur eine GPU benutzt, wird der Chipüsatz gar nicht so warm und der Lüfter bleibt aus?
Relevant ist er dann nur für die Vollbestückung von 2 M.2 SSDs und 2 PCIe 4.0 GPUs.
Oder haben die GPUs mit dem Chipsatz nichts zu tun?
Ich kann nicht ganz folgen. Der x570 bietet ja 8+4+4 Lanes. Warum sollte man da die Grafikkarten reinstecken? Zumal wir ja auch den uplink zur CPU berücksichtigen müssen. Der wird maximal PCIe 4.0 x8 sein, vielleicht auch nur x4. Das ist eindeutig für SSDs ausgelegt. Die GPU wird direkt an die CPU gepackt. Selbst x8/x8 dürfte da optimaler sein als am x570.




Ich bin wirklich gespannt ob die auch noch ne andere Southbridge bringen. Das ist schon ein bisschen Overkill und werden sie sich sicherlich gut bezahlen lassen, aber den PCIe 2.0 Quatsch will ich auch nicht haben.

PCIe 4.0 16+4 über die CPU und ordentlich PCIe 3.0 und die Southbridge würde mir vollkommen genügen.


Selanius schrieb:
@RYZ3N
Und noch immer hast du nicht einmal aufgezeigt wie die Hersteller es besser machen könnten. Nein du behauptest einfach, das es anders geht. Dabei kannst du es ja gar nicht wissen. Du weißt es einfach nicht. Da bringt es eben auch nichts, das du sagst: Ja früher ging das ja auch;

Kauft ihr dann x470er Boards, oder greift ihr dann lieber zu Intel statt zu AMD, weil das ja ein NoGo für euch ist? Und wenn Intel dann beim Launch ihrer 10 Kern CPU im Consumerbereich ebenso Boards einführt mit aktivem Lüfter für den Chipsatz, boykottiert ihr Intel dann auch? Wäre dann echt mal interessant welche neuen CPUs ihr dann kaufen wollt.
Naja, Argumente wurden von ihm doch vorgetragen. Entgegen kommt dann immer, ja da ist ja schon nen M.2 etc.
So nach dem Motto: Das Layout muss so bleiben, wo sollen da Kühler hin.
M.2 vertikal ist ja zB eine genannte Lösung. Es gab auch schon deutlich breitere Boards. Man kann auch einen PCIe Slot weglassen bzw. für alle M.2 nutzen, die wenigsten brauchen davon 7. Es gab auch schon öfters vertikale Tochterboards wo Bauteile untergebracht wurden wenn der Platz ausging.
Es gibt Möglichkeiten genug. Klar sind dafür Kompromisse nötig und manche sind teurer, aber jeder hat andere Anforderungen.
Ich habe meine Meinung dazu schon kund getan, ich sehe auch aktive Lösungen nicht als ideal, können aber funktionieren und müssen nicht so aussehen wie vor 15 Jahren. Der Lüfter sieht schon mal gut aus (man vergleiche colorfuls Miefquirl), der Kühlkörper aber nicht.

Etwas mehr Entspannung auf beiden Seiten würde der Diskussion gut tun.

Deinen letzten Absatz kannst du dir sparen. Einfach die Fanboy Keule rausholen und mit Intel ankommen ist einfach nur jämmerlich. Hier geht's um das Kühldesign der Mainboardhersteller, sonst nichts.


Holt schrieb:
Bei dem waren North- und Southbridge noch getrennt und der kleine Kühlkörper kleine Kühlkörper mit ASUS darauf der auf diesem Bild links unten an der Stelle ist wo heutige Board den Chiipsatz oder besser PCH haben, ist nur für die SB, die braucht vielleicht 5W. Der Kühlkörper für die NB mit den 14W TDP dürfte der nahe des I/O Panels zwischen dem der Spawas und dem blauen x16 Slot sein und der ist recht hoch.
Der ist zwar etwas höher, dafür ist die Grundfläche hier beim x570 erheblich größer. Da könnte man auch schon mit vernünftigen Lamellen oder noch besser Pins ordentlich was rausholen, am besten auch noch eine Heatpipe oder gleich vapour chamber um die Kühlfläche auch gut ausnutzen zu können. Kosten halt alles ordentlich Geld m Vergleich zum Lüfterdesign.
 
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Holt schrieb:
der ist recht hoch.
...und kühlt passiv. Auf was anderes wollte ich ja nicht hinaus.

Derzeit ist ja in vielen Bereichen das Kredo "function follows form". Ich hab mir aus der Automotiv Branche sagen lassen, dass es dort sogar das Konzept "design leads" geben soll.
 
rumpel01 schrieb:
Oder dass eine passive Lösung so teuer werden könnte, dass der Aufwand überproportional hoch wird. Aber ist doch schön, dass Ihr das alles so genau wisst. :)
Die zwei Punkte werden doch durch die Existenz der ITX Bretter recht schön widerlegt. Die billigsten Dinger haben bei 10W TDP einen passiven Minikühler. Selbst 35W Industriebords sind mit einem einfachen ALU-Strangkühler komplett passiv. Der einzig logische Grund wäre eine noch weit deutlich höhere Aufnahme beim Transfer von 2 4.0 SSDs über den Chipsatz. Das wird mangels verfügbarer SSDs vor allem bei den Reviews ein lustiges Thema: Oh schaut her der Lüfter ist so leise...

Das gerade dem asiatischen Markt Lärm total egal ist wissen wir nicht erst seit der Plastik und RGB Seuche.
 
Botcruscher schrieb:
Die zwei Punkte werden doch durch die Existenz der ITX Bretter recht schön widerlegt. Die billigsten Dinger haben bei 10W TDP einen passiven Minikühler.
Abgesehen davon, dass wir bei 10W immer noch unterhalb 15W liegen; der B450 hat eine TDP von 5W, der X470 genauso: https://www.anandtech.com/show/1309...md-ryzen-a-quick-look-at-all-the-motherboards

Bei Intel sind es auch iaR um die 6W, wie beim Z390.

Und wie teuer sind so im allgemeinen Serverboards?

bensen schrieb:
Da könnte man auch schon mit vernünftigen Lamellen oder noch besser Pins ordentlich was rausholen, am besten auch noch eine Heatpipe oder gleich vapour chamber um die Kühlfläche auch gut ausnutzen zu können. Kosten halt alles ordentlich Geld m Vergleich zum Lüfterdesign.
Das meine ich auch. Dass es bei wirklich teuren Boards sowas gibt, kann ich mir gut vorstellen.
 
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bensen schrieb:
Zumal wir ja auch den uplink zur CPU berücksichtigen müssen. Der wird maximal PCIe 4.0 x8 sein, vielleicht auch nur x4.
Es wird mit Sicherheit nur x4 sein, da der AM4 Sockel wohl kaum mehr Lanes erlaubt und bisher eben nur 4 für die Anbindung des Chipsatzes hat.
bensen schrieb:
PCIe 4.0 16+4 über die CPU und ordentlich PCIe 3.0 und die Southbridge würde mir vollkommen genügen.
Vielleicht bietet ja der B550 genau dies, denn gerüchteweise soll ja nur der X570 selbst auch PCIe 4.0 haben. Was die kleineren Chipsätzen bieten, wird man also ebenso abwarten müssen, wie die Bestätigung das der X570 wirklich 8+4+4 PCIe 4.0 Lanes hat, wobei die aufwendigen Kühllösungen für den Chipsatz darauf hindeuten, dass dies wohl der Fall sein dürfte.
frkazid schrieb:
kühlt passiv. Auf was anderes wollte ich ja nicht hinaus.
Nur baut der eben viel zu hoch und da wo bei aktuellen Board der Chipsatz sitzt, darf dessen Kühler nicht so hoch sein, da man da sonst keine lange PCIe Karten mehr verbauen kann. Ausgerechnet der X570 bietet ja auch die Möglichkeit die 16 PCIe Lanes der CPU aufzuteilen (der B350 bot es nicht, der B450 aber wohl auch) und muss daher für Rechner mit mehreren Graka geeignet sein.
Ergänzung ()

Botcruscher schrieb:
Selbst 35W Industriebords sind mit einem einfachen ALU-Strangkühler komplett passiv.
Bei Servern werden auch CPU mit mehr als 200W TDP passiv gekühlt, aber eben nur, weil da die Lüfter in der Mitte des Gehäuses sitzen und einen kräftigen Luftstrom erzeugen. Passiv bedeutet ja eben nur, dass ein Kühler keinen eigenen Lüfter hat, nicht dass er ohne einen kühlenden Luftstrom auskommt und bei Serverhardware ist der nötige Luftstrom auch genau spezifiziert. Nur kann ein Mainboard Hersteller bei einem solchen Consumer Mainboard eben keinen bestimmten Luftstrom garantieren, denn selbst wenn der den im Handbuch vorschreiben würde, so lesen die meisten Selbstbauer die Handbücher nicht einmal und selbst wenn, geben viele eine Dreck auf das was da steht.
 
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