News Auch mit Lüfter: MSI X570 Gaming Plus & X570 Gaming Pro gezeigt

Oh gott, langsam verhagelt es mir aber die Freude auf die 3er Ryzen. Board mit Kühler kommt auf gar keinen Fall in Frage. Das war um die 2000er rum schon der absolute Horror und war gott sei dank auch recht schnell wieder vom Markt. Nochmal würd ich das niemals mitmachen
 
bensen schrieb:
Ich kann nicht ganz folgen. Der x570 bietet ja 8+4+4 Lanes. Warum sollte man da die Grafikkarten reinstecken?
sollte man auch nicht. ich habe irgendwo gelesen, dass die Leistung der PCIe 4.0 Lanes bei längeren Distanzen ganz schnell abfällt und deshalb wird eine Zwischenlösung benötigt. ich vermute mal, dass der PCIe 4.0 Controller/Verstärker (nennes wie du willst) sich auch unter dem Kühler befindet. vielleicht ist er sogar im Chipsatz integriert. deswegen schrieb ich später, dass die GPU Lanes wenn, dann nur indirekt was mit dem Chipsatz zutun haben.

ich finde es ist für solche Diskussionen noch zu früh. wir wissen doch überhaupt nichts über den neuen Chipsatz oder PCIe 4.0. jetzt schon Panik schieben macht keinen Sinn. wieso warten wir nicht einfach auf die Tests, anstatt jetzt schon den Herstellern Unfähigkeit und Geldgier vorzuwerfen?
 
Das hat nichts mit Fanboykeule zu tun. Wenn selbst Intel schon gesagt hat das man die Chipsätze wohl aktiv kühlen muss bei PCI-E 4 und 5, da deren Leistungsaufnahme eben sehr hoch ist im Vergleich zu vorher, es also gut sein kann, das die nächsten MBs für Intel CPUs ebenso eine aktive Kühlung haben werden, dann ist die Frage einfach berechtigt, was dann die Kritiker solch einer Kühllösung dann kaufen wollen.
Denn bei Intel wird es bestimmt mit Einführung der 10 Kern CPUs wieder eine eine inkompatiblität zu den alten Sockeln geben. Nur was will dann der geneigte Intelkäufer machen, denn anders als bei AM4, kann er da nicht einfach ältere MBs nehmen.

Und wenn man bedenkt, das gerade bei kleineren MBs noch viel weniger Platz ist, als bei den größeren Boards die ja jetzt schon mit Aktivkühler vorgestellt werden, ist es schwer solche Aussagen wie, dann muss da einfach ein Kupferblock + Lamellen drauf und gut ist; wirklich als durchdacht zu sehen.
Und da gerade ja aktuelle Boards auch immer mehr Steckplätze haben für alles mögliche, ist auch gar nicht mehr der Platz da wie früher.

Wie gesagt, man muss jetzt abwarten was da noch an Boards kommt, aber wenn wirklich alle x570er Boards mit einem aktivkühler für den Chipsatz kommen wird es halt einen Grund haben. Und dann muss man eben Tests abwarten wie diese sich schlagen. Und erst dann kann man sich ein Urteil bilden. Vorher ist es einfach nur stupides Flamen.
 
Leute, mal ehrlich, für eine Passiv Kühlung ist heute einfach kein platz mehr auf einem Mainboard! wo sollen denn die Hersteller sonst den ganzen rgb blink verbauen? früher ging dass ohne Probleme. aber heute ist das einfach unmöglich! Denn der Markt hat entschieden, dass rgb die höchste Priorität hat. rgb produziert darüber hinaus zusätzlich wärme. eine Heatpipe passiv Lösung, wie es for 7 Jahren selbst bei midrange boards für unter 200 Euro üblich war, ist heute preislich auch nicht mehr zu machen. Mit pcie4 und dann 5 wird in Zukunft die Verlustleistung der Chipsätze generell eher ansteigen. Daher wird in Zukunft generell auf Aktivkühlung gesetzt! Von nun an ist das einfach so. Passiv gekühlte Boards werde, wenn überhaupt, im 400 Euro bis 500 Euro Bereich liegen. Da die kühler schnell verschleißen und dann laut werden, werden auch mehr neue boards und mehr teure boards verkauft.
Insgesamt ist diese Entwicklung daher ein totaler Gewinn für die Industrie!
 
Holt schrieb:
Bei Servern werden auch CPU mit mehr als 200W TDP passiv gekühlt, aber eben nur, weil da die Lüfter in der Mitte des Gehäuses sitzen und einen kräftigen Luftstrom erzeugen.
Deswegen schrieb ich Industrie. Die typische ITX Hardware bekommt in einem Rack oder Schaltschrank ganz sicher nicht mehr Luft als in einem Desktop mit NT und Grafikkarte. Meistens steckt da noch ein Pico drauf und die Gehäuse sind wegen Staubschutz komplett zu.
 
Habe großes Interesse an Ryzen 3000 und natürlich an denn neuen Chipsätzen aber mit Ein Mainboard mit einem Mini Lüfter kommt mir nicht ins Gehäuse, anstatt so viel Wert auf Blink Blink zu setzen sollte die Hersteller mehr Wert auf eine Gute Kühlung Setzen.
 
Holt schrieb:
Es wird mit Sicherheit nur x4 sein, da der AM4 Sockel wohl kaum mehr Lanes erlaubt und bisher eben nur 4 für die Anbindung des Chipsatzes hat.
Vielleicht bietet ja der B550 genau dies, denn gerüchteweise soll ja nur der X570 selbst auch PCIe 4.0 haben. Was die kleineren Chipsätzen bieten, wird man also ebenso abwarten müssen, wie die Bestätigung das der X570 wirklich 8+4+4 PCIe 4.0 Lanes hat, wobei die aufwendigen Kühllösungen für den Chipsatz darauf hindeuten, dass dies wohl der Fall sein dürfte.
Ich tippe auch auf x4, haben wir seit Ewigkeiten und würde ja auch eine Verdoppelung des Durchsatzes sein.
Die könnten aber die zusätzlichen 4 Lanes der CPU nehmen. Ich kam nur darauf weil die TDP so hoch ist. Wenn die Lanes nie gleichzeitig ausgelastet sind, sind 15 Watt schon eine Menge.

Die Frage ist, ob überhaupt ne neue kleine Southbridge kommt. Die Alten weiterverwenden spart Geld.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich muss ehrlich gestehen, dass das mit der Aktivkühlung tatsächlich sehr viele ungute Erinnerungen an die "alte" Zeit hervorruft. Laut, unzuverlässig, schnell verstaubend etc.
Das war tatsächlich mal eines der Dinge auf unseren Checklisten im Ausseneinsatz, die mit als erstes zu prüfen waren, nämlich ob sich das Ding noch dreht.
Naja-- Die Lüftertechnik ist auch nicht stehengeblieben und niedrig drehend hört man davon auch nichts.
Und schon ein geringer Luftstrom kann wirklich Wunder wirken.

Also mal abwarten, wie das ganze in der Praxis aussieht...
 
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ZeroZerp schrieb:
Naja-- Die Lüftertechnik ist auch nicht stehengeblieben und niedrig drehend hört man davon auch nichts.
Und schon ein geringer Luftstrom kann wirklich Wunder wirken.

Also mal abwarten, wie das ganze in der Praxis aussieht...

Eben. Außerdem muss garantiert werden, dass die Teile laufen unter Volllast auch in unbelüfteten Gehäusen.
 
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Chaos Theory schrieb:
ich vermute mal, dass der PCIe 4.0 Controller/Verstärker (nennes wie du willst) sich auch unter dem Kühler befindet.
Alle 6 inch, also so 15cm braucht man einen Verstärker:
Die passen natürlich nicht mit unter den Kühlkörper bzw. würde es keinen Sinn manch nach den kurzen Signalwegen schon so einen Verstärker einzubauen.
Chaos Theory schrieb:
vielleicht ist er sogar im Chipsatz integriert.
Der PHY der Lane muss natürlich mehr Leistung haben und der ist in den Chipsatz integriert.
Chaos Theory schrieb:
wieso warten wir nicht einfach auf die Tests, anstatt jetzt schon den Herstellern Unfähigkeit und Geldgier vorzuwerfen?
Das sehe ich auch so, aber früher hieß es man, dass die Vorfreude die schönste Freude wären, heute scheint der Vorab-Shitstorm der schönste Shitstorm zu sein.
Flyto schrieb:
Da die kühler schnell verschleißen und dann laut werden,
Du meinst wohl Lüfter statt Kühler, denn die Kühler selbst verschleißen nicht, die korrodieren höchsten irgendwann.
Botcruscher schrieb:
Deswegen schrieb ich Industrie. Die typische ITX Hardware bekommt in einem Rack oder Schaltschrank ganz sicher nicht mehr Luft als in einem Desktop mit NT und Grafikkarte.
Wenn ich mir die Industrial Mini-ITX hier auf der Seite ansehe, so haben die jeweils einen 80mm Lüfter und der dürfte, wie auf diesem Bild zu sehen, für einen Luftstrom über dem Board sorgen. Aber letztlich muss dann der Designer des Endproduktes dafür sorgen, dass die Temperaturen dort nicht zum Problem werden.
bensen schrieb:
Die könnten aber die zusätzlichen 4 Lanes der CPU nehmen.
Was für zusätzliche 4 Lanes der CPU? Meinst Du die von deren internen Chipsatz? Die gehen aber bei den meisten Boards an den M.2 Slot und die anderen 4 sind sowieso schon zur Anbindung des Chipsatz da, noch mehr gibt es nicht.
bensen schrieb:
Wenn die Lanes nie gleichzeitig ausgelastet sind, sind 15 Watt schon eine Menge.
Die 15W sind ja wohl die TDP und Frage ist, wie hoch die tatsächliche Leistungsaufnahme bei welchen Lasten ist und was der Chipsatz machen könnte, wenn er wirklich mal zu heiß wird. Also ob er die Geschwindigkeit der Lanes dann selbstständig senken kann oder nicht.
bensen schrieb:
Die Frage ist, ob überhaupt ne neue kleine Southbridge kommt.
Die Funktion der alten Northbridge (RAM und PCIe Lane Controller) sind doch heute alle schon in die CPU gewandert und das was der einzige Chip heute noch macht, ist eigentlich nur was früher in der Southbridge gesteckt hat, was soll man da noch auslagern?
 
Holt schrieb:
Die 15W sind ja wohl die TDP und Frage ist, wie hoch die tatsächliche Leistungsaufnahme bei welchen Lasten ist und was der Chipsatz machen könnte, wenn er wirklich mal zu heiß wird.
Ja gut, ich vergleiche ja beim Vorgänger auch mit der TDP. Und das ist dann mal eben das dreifache. Und wenn man den Rest abzieht, der wohl etwa gleich bleibt, dann ist das noch mehr. Das wäre dann für M.2 SSDs auch ein Problem.
Deswegen die Vermutung sie ist vielleicht mit x8 angebunden. Wäre ja deutlich mehr Traffic. Wirklich glauben tue ich es aber nicht.
Was für zusätzliche 4 Lanes der CPU? Meinst Du die von deren internen Chipsatz? Die gehen aber bei den meisten Boards an den M.2 Slot und die anderen 4 sind sowieso schon zur Anbindung des Chipsatz da, noch mehr gibt es nicht.
Was für andere brauche ich denn noch? 4 zusätzliche reichen.
Dann wird der M.2 bei den neuen Boards woanders dran gehangen, dafür hat der x570 ja so viele. Verstehe gerade das Problem nicht.
Die Funktion der alten Northbridge (RAM und PCIe Lane Controller) sind doch heute alle schon in die CPU gewandert und das was der einzige Chip heute noch macht, ist eigentlich nur was früher in der Southbridge gesteckt hat, was soll man da noch auslagern?
Ich glaube, da hast du wen anders zitieren wollen oder bist irgendwo derbe falsch abgebogen. Ich spreche nur von einer kleineren Southbridge unter dem x570.
 
wern001 schrieb:
nicht nur das. ich schätze das ding wird auch in 1-2 jahren kaputt sein

Passiv ist aus mehrerer lei Hinsicht besser, aber so fragil sind kleine Lüfter jetzt auch nicht. Beispielsweise sind kleine rack server ja ausschließlich mit so kleinen Lüftern bei i.d.R. noch viel höheren Drehzahlen betrieben.

Erstmal abwarten was da verbaut wird und wie das geregelt wird etc. Aber wartungsfrei sind in staubigen Umgebungen natürlich nur passive Kühllösungen. Gilt aber auch für CPU Kühler.

Holt schrieb:
früher hieß es mal, dass die Vorfreude die schönste Freude wäre, heute scheint der Vorab-Shitstorm der schönste Shitstorm zu sein.

Sehr schön gesagt :D
 
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Ned Flanders schrieb:
Passiv ist aus mehrerer lei Hinsicht besser, aber so fragil sind kleine Lüfter jetzt auch nicht. Beispielsweise sind kleine rack server ja ausschließlich mit so kleinen Lüftern bei i.d.R. noch viel höheren Drehzahlen betrieben.

Die Serverlüfter haben meist doppelte Bauhöhe wie normale Lüfter und 2 Kugellager statt Gleitlager drin.
 
@wern001

Es gibt die auch mit 1HE und die laufen 10+ Jahre 24/7 bei 5000upmin. Alles eine Frage der verbauten Qualität. Bevor dir so ein Lüfter an einem Lagerschaden stirbt, staubt er dir zu.

Jedenfalls ist das meine Erfahrung.

Aber ohne überhaupt zu wissen wie das Ding geregelt ist, ist das alles eh Kaffeesatzleserei.
 
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bensen schrieb:
Das wäre dann für M.2 SSDs auch ein Problem.
Deswegen die Vermutung sie ist vielleicht mit x8 angebunden.
Wieso sollte es ein Problem sein? Für eine einzelne schnelle PCIe SSD reicht die Bandbreite des Uplinks und solange es noch keine PCIe 4.0 SSDs gibt, sogar für zwei davon bei Übertragung in die gleiche Richtung. Wobei dies praktisch nur bei einem RAID 0 wirklich öfter mit großen Datenvolumen vorkommen wird, beim Kopieren von einer auf die andere ist selbst eine PCIe 3.0 x4 Anbindung des Chipsatzes kein Flaschenhals da PCIe vollduplex ist. Nur sind RAID 0 mit PCIe SSDs allenfalls für Benchmarkfreaks relevant und bringen dem Heimanwender keinen Vorteil, selbst bei einer PCIe SSDs ist ja der Vorteil oft genug so klein, dass er nicht für jeden deren Aufpreis rechtfertigt und damit eine Nischenanwendung. Wer sowas sucht, sollte eher zu HEDT als zu Mainstream Plattformen greifen.
bensen schrieb:
4 zusätzliche reichen.
Dann wird der M.2 bei den neuen Boards woanders dran gehangen, dafür hat der x570 ja so viele.
Man könnte die 4 Lanes des internen Chipsatzes der CPU nehmen, aber ich sehe keine Notwendigkeit diese dafür zu verschwenden, denn die Bandbreite ist durch PCIe 4.0 ja schon doppelt so hoch wie bei Intels DMI3 und da haben die Chipsätze bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes und der Uplink ist trotzdem kein Flaschenhals, außer eben für RAID 0 mit schnellen PCIe SSDs.
bensen schrieb:
Ich spreche nur von einer kleineren Southbridge unter dem x570.
Was für eine kleine Southbridge? Der X570 ist die Southbridge, die Chipsätze nennt man nur noch aus historischen Gründen so, denn es sind keine Sätze mehr, sonder ein einzelner Chip und daher nennt Intel die ja auch offiziell Platform Controller Hub (PCH).
Ned Flanders schrieb:
Alles eine Frage der verbauten Qualität.
Eben und die ist wieder eine Frage des Preises, für gute Qualität muss man eben mehr bezahlen. Hardware wird aber eben i.d.R. auf eine Nutzungsdauer von 5 Jahren bei ihrer typischen Nutzung ausgelegt, meist hält sich auch länger, aber wer Hardware sucht die eben auch so ausgelegt ist das sie länger hält, der muss nach Extended Lifecycle Ausschau halten. Die gibt es z.B. im Embedded, Industrial und erst recht Automotiv Bereich, diese Hardware kostet aber auch entsprechend mehr und leistet oft weniger, eben um die thermischen Belastungen gering zu halten.

Bei Servern gehört Dauerlast zur typischen Nutzung, Server sind also für 5 Jahre Dauerlast ausgelegt, während Desktop für die Hersteller der typische Schreibtisch PC ist, also ein persönliches Arbeitsgerät welches wie der Locher ein Hilfsmittel zur Büroarbeit ist, morgens ein- und abends ausgeschaltet wird und dazwischen selten hohe Lasten erlebt. Die Gaming Boards sind auf etwas mehr Last ausgelegt, aber eben auch nicht auf 24/7 Volllast und nachdem die Hersteller vor so 15 bis 20 Jahren teils Probleme mit der Haltbarkeit billiger Kondensatoren hatten, begannen dann die hochwertigen Feststoffkondensatoren zu verbauen und damit auch offensiv zu werben. Mal schauen wie die Qualität der verbauten Lüfter sein wird, aber dies werden wir wohl erst nach einigen Jahren wissen. Daher würde ich ein Board mit einem wechselbaren Standardlüfter vorziehen, aber schon der wegen Optik dürften die kaum zu bekommen sein.
 
Holt schrieb:
Wieso sollte es ein Problem sein? Für eine einzelne schnelle PCIe SSD reicht die Bandbreite des Uplinks und solange es noch keine PCIe 4.0 SSDs gibt, sogar für zwei davon bei Übertragung in die gleiche Richtung.
Lies doch bitte einfach sorgfältiger bevor du deine Pamphlete verfasst. Ich sprach von der elektrischen Leistung.
Was für eine kleine Southbridge? Der X570 ist die Southbridge, die Chipsätze nennt man nur noch aus historischen Gründen so, denn es sind keine Sätze mehr, sonder ein einzelner Chip und daher nennt Intel die ja auch offiziell Platform Controller Hub (PCH).
Warum meinst du mir erklären zu müssen was eine Southbridge ist? Dein drang alles und jeden aufklären zu müssen nervt. Verfolge doch einfach den Kontext der Diskussionen sorgfältiger.
Es geht um eine Southbridge unter dem x570 kannst du B550 oder sonst wie nennen. Es ist ja nicht gesagt, dass da was neues kommt. AMD kann da genau so gut die alten umlabeln.
 
bensen schrieb:
Ich sprach von der elektrischen Leistung.
Wieso soll die ein Problem des Chipsatzes sein? Die Spannungsversorgung der PCIe Lanes geht ja nicht über den Chipsatz.
bensen schrieb:
Es geht um eine Southbridge unter dem x570 kannst du B550 oder sonst wie nennen.
Auch so meinst Du das mit "unter dem X570". Die kleineren Chipsätze werden wohl kein PCIe 4.0 bieten, ob die nun wenigsten PCIe 3.0 bekommen nur wieder umgelabelte 300er sein werden, muss man abwarten. Der X570 dürfte aber sowieso der interessanteste AM4 Chipsatz werden.
 
bensen schrieb:
Das wäre dann für M.2 SSDs auch ein Problem.
Holt schrieb:
Wieso soll die ein Problem des Chipsatzes sein? Die Spannungsversorgung der PCIe Lanes geht ja nicht über den Chipsatz.
Ahhhh, ich verzweifel an dir.
Wieso Problem des Chipsatz? Ich spreche von der SSD. Die muss die Leistung ja auch Aufbringen.

Auch so meinst Du das mit "unter dem X570". Die kleineren Chipsätze werden wohl kein PCIe 4.0 bieten, ob die nun wenigsten PCIe 3.0 bekommen nur wieder umgelabelte 300er sein werden, muss man abwarten. Der X570 dürfte aber sowieso der interessanteste AM4 Chipsatz werden.
Genau. Meine Befürchtung ist nur, dass alles darunter nur umgelabelt wird. Günstige Southbridge mit nur PCIe 3.0 in der Anzahl wäre aber ideal für günstige Boards. Den 2.0 Krempel will ich nicht haben. Ich bin gespannt. Ich hätte aber auch nie gedacht, dass 4.0 auch gleich in der Southbridge kommt. Ist schon super. Besser zu viel IO-Durchsatz als wirklich mal limitiert zu sein.
 
Man man man. Diese Chipsatzlüfterdiskussion hört ja anscheinend gar nicht mehr auf ;).

Unabhängig davon ob man es persönlich als wichtig empfindet oder nicht - ist ja immer subjektiv. Ich sehe das nüchtern betrachtet mittlerweile so:

Es sind mittlerweile drei X570-Boards von drei verschiedenen Herstellern aufgetaucht (Biostar, Colorful und jetzt eben MSI). Wobei MSI eigentlich schon eine ganz große Hausnummer ist. Aber Fakt ist nun einmal, daß alle drei Hersteller Chipsatzlüfter verbauen werden. Also liegt doch die Vermutung recht nahe, daß das es dafür einen technischen Grund geben muß. Wir werden sehen wie es weitergeht: Wenn weitere große Boardhersteller Chipsatzlüfter einsetzen, dann wird es auch so kommen. Ich gehe mittlerweile recht sicher davon aus. Sollte es anders sein umso besser - dann hört diese Diskussion endlich auf :D. Ich persönlich werde mir jedenfalls sicherlich kein X470-Board mehr für Ryzen 3000 holen. Die Spezifikationen der neuen X570er sehen wirklich recht interessant aus - nicht nur wegen PCIe-4.0. Auch die Spannungsversorgung (VRMs) dürften besser werden.

Aber ganz abgesehen davon: Wenn der Markt für einen passiv gekühlten Chipsatz besteht, und danach sieht es hier ja aus, wird sich das ganze technisch gesehen mit einem gewissen Mehraufwand irgendwie realisieren lassen (Heatpipes) und auch so kommen. Wenn, sagen wir z. B. Asus mit einen passiv gekühlten X570-Brett als erster daherkommt, werden die anderen Hersteller mit Sicherheit nachziehen. Würde dann aber m. M. n. auch mit etwas höheren Preisen für diese Bretter einhergehen.

Lg,

Ice
 
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