Stimmt. Noch dazu müssten die Mainboardhersteller dies in einem Bundle anbieten. Es gibt so viele Kombinationen, für mich unvorstellbar sowas.
Der Unterschied in Sachen Preis / Leistung der derzeitigen CPUs ist sehr gering.
Angebote mit je 3 x i3 ... 3 x i5 ... 3 x i7 wären für 99% der Nutzer vollkommen ausreichend.
Im Server/Workstation - Bereich wäre mir ein Sockelsystem aber lieber (Spezielle Integration).
Als Homeuser fände ich jedoch BGA besser.
Man darf nicht vergessen das Mainboards kaum noch Funktionen bieten.
Sämtliche Bridges/Controller wandern in die CPU.
Mainboards sind so billig wie noch nie. Hat keinen Sinn Mainboards extra an den Mann zu bringen.
Denke das sich vor allem Händler über diesen Schritt freuen da Boxed CPUs und Mainboards zu viel Platz wegnehmen (Lager).
Meiner Ansicht nach könnte Intel auch gleich den Arbeitsspeicher fix verlöten.
In den Mengen wie Intel dies handhabt würdest du für 16 GB fix verlöteten Ram anscheinend 20€ Aufpreis zahlen.
Des weiteren könnte man die Sockelumgebung wesentlich kompakter halten.
Ich bin trotz jahrelanger Frikelerfahrung aufjedenfall für BGA.
Bei Grafikkarten hat man doch auch BGA.
Ein i7 in einem Einsteiger-Board wäre Geschichte.
Nein. Die größten und wichtigsten Hersteller werden so Boards anbieten.
Wäre unlogisch wenn Mobo-Hersteller zukünftig einen i7 nur noch auf 500€ Boards verbauen (ehhh löten
) würden. Niemand würde so ein Brett kaufen.
Persönlich kaufe ich nur noch Bretter bis maximal 50€ (Foxconn/Biostar) - Der Aufpreis anderer Hersteller ergibt für mich keinen Sinn.
Ein veralteter Sockel ist ganz einfach wertlos/unbrauchbar. Wegwerfgesellschaft hin oder her.
Das Thema IT Recycling ist ein anderes Kapitel.
Haswell DT soll im zweiten Quartal 2013 als Teil der "Shark Bay"-Plattform in den Handel kommen, dazu gehören natürlich auf die "Lynx Point"-Chipsätze. Z87, H87 und B85 treten die Nachfolge von Z77, H77 und B75 an - des Weiteren schickt Intel die Modelle Q87, Q85 und H81 ins Rennen. Alle werden erstmals im 32- statt 65-Nanometer-Verfahren gefertigt, neue Mainbaords mit dem Sockel 1150 stehen ebenfalls nächstes Jahr bereit (u. a. aufgrund einer geänderten Spannungsversorgung).
Zunächst wird für die 22nm CPUs der Haswell-Generation ein neuer Sockel, der Sockel 1150, fällig.