News Befürchteter Lieferengpass: Intels 14-nm-Produktion soll erneut nicht ausreichen

[Fraggball]

Was hängen sich denn immer alle an diesen Nanometern auf? Mit persönlich ist es völlig egal ob ein Chip 22,14,10 oder 7nm hat. Wichtig ist doch nur das er für den zu erfüllenden Zweck genug Power hat.
Klar wird die Luft gegen AMD's 7nm Architektur langsam dünn, aber sich immer daran aufzuhängen wieviel nm ein Prozess hat ist doch quatsch.
Gibt doch genug Beispiele dafür das nm nicht alles sind.

 

[xexex]

10 Jahre liegen dazwischen und nix geht voran

Finde dich schon damit ab, dass du 7nm/10nm(Intel) auch noch in 2030 vorfinden wirst und 5nm/7nm(Intel) noch weit darüber hinaus. Im besten Fall gibt es dann 2030 3nm/5nm(Intel) für den Mobilsektor irgendwann um 2030 herum und danach ist dann auch praktisch Ende im Gelände.

Die Verkleinerung der IC Strukturen befindet sich so ziemlich am physikalischen Ende und eine Kostenersparnis durch verkleinerte Strukturen, ist bereits jetzt kaum noch vorhanden.

 

[DonL_]

Finde dich schon damit ab, dass du 7nm/10nm(Intel) auch noch in 2030 vorfinden wirst und 5nm/7nm(Intel) noch weit darüber hinaus. Im besten Fall gibt es dann 2030 3nm/5nm(Intel) für den Mobilsektor irgendwann um 2030 herum und danach ist dann auch praktisch Ende im Gelände.

Die Verkleinerung der IC Strukturen befindet sich so ziemlich am physikalischen Ende und eine Kostenersparnis durch verkleinerte Strukturen, ist bereits jetzt kaum noch vorhanden.

Geile Fake News, man muss schon im Intel Lala Land wohnen, um die Konkurrenz völlig zu ignorieren!
https://www.planet3dnow.de/cms/5099...tart-der-5-nm-massenproduktion-im-maerz-2020/

Die 5nm EUV Massenproduktion von TSMC beginnt Anfang 2020, also gibt es dafür auch schon Kunden!
Das dann 3nm bis 2030 dauern soll erschließt sich wohl nur dir selber!
Aller spätestetens 2024/25 sehen wir eine TSMC 3nm Massenproduktion.

 

[xexex]

Aller spätestetens 2024/25 sehen wir eine TSMC 3nm Massenproduktion.

Mach dich nicht lächerlich!

Specifically, the industry is pinpointing and narrowing down the transistor options for the next major nodes after 3nm. Those two nodes, called 2.5nm and 1.5nm, are slated to appear in 2027 and 2030, respectively, according to the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) version 2.0. Another organization, Imec, is more aggressive with the timetable, saying that 2.5nm or thereabouts will arrive by 2024.

It’s hard to predict what will happen beyond 3nm. In fact, 3nm and beyond may never happen at all, as there are a multitude of unknowns and challenges in the arena. Perhaps chip scaling will finally run out of steam by then.

https://semiengineering.com/transistor-options-beyond-3nm/

EUV hat der Industrie noch einen kleinen "Aufschub" gegeben, danach sind die Probleme auch mit EUV die gleichen zu exponentiell höheren Kosten.

Das sich TSMC und Samsung mit tollen Meldungen überbieten, liegt daran, dass sie Kunden dafür gewinnen wollen. Dabei ist selbst der 7nm Prozess anscheinend noch nicht soweit ausgereift, wie die Taktprobleme bei den AMD CPUs wunderbar zeigen.

Nvidia wird auf den 7nm EUV Prozess einspringen, weil nur dieser ansatzweise vergleichbar gute Yields für grosse Chips bieten wird. Der EUV Vorteil ist dann aber bei 5nm und später bei 3nm endgültig wieder dahin.

 

[DonL_]

Wer sich lächerlich macht werden wir sehen, die 3nm Riskproduktion steht bei TSMC für 2022 auf der Roadmap, das Werk dafür ist fast fertig.
Aber was streite ich mich mit dir........

 

[KlaraElfer]

Finde dich schon damit ab, dass du 7nm/10nm(Intel) auch noch in 2030 vorfinden wirst und 5nm/7nm(Intel) noch weit darüber hinaus. Im besten Fall gibt es dann 2030 3nm/5nm(Intel) für den Mobilsektor irgendwann um 2030 herum und danach ist dann auch praktisch Ende im Gelände.

Soweit sehe ich das auch, aber eben bei Intel. TSMC/Samsung werden da schon deutlich weiter sein, wobei es ja immer nur Namen sind. Die Wirkliche Gate-Größe liegt ja deutlich darüber.

 

[DonL_]

Das sich TSMC und Samsung mit tollen Meldungen überbieten, liegt daran, dass sie Kunden dafür gewinnen wollen. Dabei ist selbst der 7nm Prozess anscheinend noch nicht soweit ausgereift, wie die Taktprobleme bei den AMD CPUs wunderbar zeigen.

Da sieht man mal das du anscheinend nicht so den Plan hast, weil CPUs nicht durchgängig hoch takten müssen, darüber hinaus hat dein Lieblingsverein die genau gleichen Probleme, nämlich Takt beim 10nm Prozess!
Während der Übergang von 22nm zu 14nm noch ziemlich problemlos klappte vom Takt, scheint es bei Intel dort auch nicht besser bestellt zu sein, eher sogar schlechter, sonst hätten sie schon längst auf 10nm für Desktop und Server gewechselt, was sie aber wohl nicht mal 2020 schaffen.
Wenn TSMC vermeldet das im März 2020 eine 5nm EUV Massenproduktion startet gibt es dafür Kunden, auf der Hand liegend Apple, deren jetzige Chips schon in N7P gefertigt werden. Dazu kommt, das Handy SoCs nicht unbeding hohen Takt brauchen.

Alles andere werden wir sehen.

 

[xexex]

Wer sich lächerlich macht werden wir sehen, die 3nm Riskproduktion steht bei TSMC für 2022 auf der Roadmap, das Werk dafür ist fast fertig.

Der 16/12nm Prozess ist bei TSMC jetzt seit 6 Jahren auf den Markt und du willst behaupten jetzt geht es Schlag auf Schlag?
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/16nm.htm

Lass dich mal nicht vor irgendwelchen Werbebullshit blenden.

Wenn TSMC vermeldet das im März 2020 eine 5nm EUV Massenproduktion startet gibt es dafür Kunden, auf der Hand liegend Apple, deren jetzige Chips schon in N7P gefertigt werden. Dazu kommt, das Handy SoCs nicht unbeding hohen Takt brauchen.

Ja! Mobilchips mit niedrigen Takt, niedrigen Energieverbrauch und dem "Zwang" zu Miniaturisierung. Das werden auch die Chips sein, die man dann irgendwann im 3nm Prozess auflegt.

Den "Rest" wirst du wie ich bereits sagte auch 2030 noch in 5nm/7nm Prozess sehen und bei Chipsätzen und wo es nicht drauf ankommt werden ausgereifte 7nm/10nm Prozesse überwiegen.

 

[DonL_]

Dein Selbstbewußtsein scheint ausgeprägt zu sein, ich speicher mir das mal ab, denn meistens kommt Hochmut vor dem Fall!

Ergänzung (27. September 2019)

Der 16/12nm Prozess ist bei TSMC jetzt seit 6 Jahren auf den Markt und du willst behaupten jetzt geht es Schlag auf Schlag?

Willst du hier eigentlich alle hinters Licht führen?
Wenn du die 7 Jahre anschaust (gerechnet auf 2020), gab es dann 12nm, 10nm, 7nm und 2020 5nm.
Es geht bei TSMC seit den letzten 7 Jahren immer Schlag auf Schlag. Die erste 7nm Massenproduktion gab es 2018, die 10nm Massenproduktion Anfang 2017.

 

[xexex]

Es geht bei TSMC seit den letzten 7 Jahren immer Schlag auf Schlag.

In den letzten den letzten 7 Jahren hat TSMC neben dem 16nm, einen neuen Massenprozess eingeführt, den aktuellen 7nm Prozess. TSMCs 16/12nm sind nichts anderes wie Intels 14(+)(++)(+++). Der 10nm Prozess hat nie eine Massenproduktion erreicht und wurde praktisch nur im Mobilsektor verwendet.

successfully supported major customers' new mobile product launches.
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/10nm.htm

Zudem entspricht auch dieser Prozess eher Intels 14nm als 10nm.

Due to marketing names, geometries vary greatly between leading manufactures. Although both TSMC and Samsung's 10nm processes are slightly denser than Intel's 14nm in raw logic density, they are far closer to Intel's 14nm than they are to Intel's 10nm (e.g., Samsung's metal pitch just 1 nanometer shorter than Intel's 14nm).
https://en.wikichip.org/wiki/10_nm_lithography_process

Im Grunde genommen hat TSMC also in den letzten 6 Jahren nur Verbesserungen des 16nm Prozesses durchgeführt und nicht einmal einen Half Node Shrink gemacht, dieser kam erst mit 7nm, weshalb die Bezeichnung auch eigentlich total Schwachsinnig ist.

5nm wird aber wieder ein Half Node Shrink sein, weshalb TSMC neben 7nm EUV auch 6nm einführen wird, was dann wieder eine Verbesserung von 7nm, mit einem werbewirksamen Namen ist.
https://www.anandtech.com/show/1422...echnology-7-nm-with-higher-transistor-density

Was und wann danach kommt, steht noch in den Sternen... Intel wollte 10nm auch irgendwann um 2016 fertig haben, die Realität hat sie dann eingeholt.

Auch wenn du das immer wieder behauptest, um Intel/Samsung/TSMC geht es hier nicht einmal. Der treibende Faktor ist hier ASML und alle drei Hersteller hängen da an den gleichen Nabel und ebenfalls werden alle drei Hersteller auf die gleichen physikalischen Probleme stoßen.

Bessere EUV-Scanner ab 2021
Auf NXE:3400 folgt der EXE:5000. Die komplett neue Generation einer EUV-Lithografiemaschine wird bereits entwickelt und soll ab 2021 zum Einsatz kommen. Sie bietet in einigen Bereichen eine 70 Prozent höhere Leistung als die aktuellen Systeme, unter anderem weil die Numerische Apertur (NA) von derzeit 0,33 auf den Faktor 0,55 erhöht wird. Die Forscher von ASML und Imec sollen in den kommenden Jahren herausfinden, wie solche Systeme in Serie gefertigt werden können, sodass sie in Zukunft von den Halbleiterherstellern für ihre Produkte auf Basis der 3-nm-Technologie und noch kleineren Strukturen darauf aufbauen können.
https://www.computerbase.de/2018-10/asml-imec-3-nm-euv/

 

[DonSerious]

Was und wann danach kommt, steht noch in den Sternen... Intel wollte 10nm auch irgendwann um 2016 fertig haben, die Realität hat sie dann eingeholt.

Dieser Satz ist wieder ein gefundenes fressen

 

[Tronado]

Dass Intel einen 9900KS um die 600$ los wird, zeigt nur die Qualitäten der CPU und der alten Plattform.
Wenn es ähnliche Probleme wie beim Ryzen 3000 geben würde, würde die keiner kaufen. Bei AMD verkauft man CPUs über den Preis, nicht die Qualität. Die überteuerten X570 Mainboards verkauft man über Ausstattung, die 99% jetzt nicht benötigen.

 

[aldaric]

@Tronado

Herzlichen Glückwunsch ! Ich hab heute noch nicht so viel Schwachsinn in einem Post gesehen. Das ist schon fast Rekordverdächtig.

Das lustigste ist ja, dass du unter den Teppich kehrst das die Z390 Boards bei Release (ohne diese Features wie PCIe4.0) genau so teuer waren. Auch vergisst du das der 9900KS noch nicht am Markt ist, und der Preis hier einige negativ überraschen wird.

Auch muss ich dich fragen, wenn die Intel Qualität so überragend ist, warum ist dann der 9900k so ein Ladenhüter im Vergleich ?

PS: Die Verlötung bei AMD ist qualitativ hochwertiger, und nicht so grob wie das bei Intel. Wo soll da nun die Intel Qualität herkommen ?

 

[Holt]

Die Baseclock ist deshalb wichtig, da Intel die TDP Angabe darauf bezieht.
Ein großer Unterschied zwischen Base und Boost lässt auf einen Verbrauch weit über TDP Klasse schließen.

Wie viel die CPU am Ende wirklich verbraucht, hat man über die Einstellungen im BIOS, wie z.B. das Short und Longterm Power Limit doch selbst in der Hand. Ein großer Unterschied zwischen Base- und Boosttakt deutet nur auf ein großes OC Potential hin, wobei man aber auch bedenken sollte, dass der Basetakt auch AVX2 und ggf. AVX512 Last berücksichtigt, ohne solche Lasten ist mehr Takt auch mit einer Leistungsaufnahme im Rahmen der TDP möglich.

 

[Tronado]

@Tronado

...Das lustigste ist ja, dass du unter den Teppich kehrst das die Z390 Boards bei Release (ohne diese Features wie PCIe4.0) genau so teuer waren.
Blödsinn, mein Z390 ACE kostete Ende 2018 100€ weniger als ein X570 ACE momentan.

Auch muss ich dich fragen, wenn die Intel Qualität so überragend ist, warum ist dann der 9900k so ein Ladenhüter im Vergleich ?
Das ist er eben nicht, wenn man den Preis gegenüber einem damaligen 2700X bedenkt. Wie gesagt, Klasse statt Masse.

PS: Die Verlötung bei AMD ist qualitativ hochwertiger, und nicht so grob wie das bei Intel. Wo soll da nun die Intel Qualität herkommen ?
Oh ja, die Hitze hat AMD viel besser im Griff, sieht man ja, bei der geringsten Übertaktung wird ein 3000er zum Heißsporn. Und das bei immer noch sehr "moderaten" Taktraten.

 

[Atent123]

wobei man aber auch bedenken sollte, dass der Basetakt auch AVX2 und ggf. AVX512 Last berücksichtigt, ohne solche Lasten ist mehr Takt auch mit einer Leistungsaufnahme im Rahmen der TDP möglich.

Das stimmt so nicht mehr.
Intels neue Definition für TDP ist Baseclock ohne irgendwelche Fancy Befehlssätze wie AVX2.
Unter AVX2 ist die Taktrate doch sogar gerne mal unter Base Clock.
Da wurden ja sogar viele MB Hersteller getadelt, da sie das runterclocken deaktiviert haben.

"Wie viel die CPU am Ende wirklich verbraucht, hat man über die Einstellungen im BIOS, wie z.B. das Short und Longterm Power Limit doch selbst in der Hand. "

Das gilt nur für den Desktop Markt. Bei OEM,Server, Notebook und co sieht das anders aus.

"Ein großer Unterschied zwischen Base- und Boosttakt deutet nur auf ein großes OC Potential hin "

Nicht wirklich, da die nicht Turbo Boost 3.0 CPUs bei vernünftiger Kühlung eh ans Maximum Booten.

 

[Holt]

Unter AVX2 ist die Taktrate doch sogar gerne mal unter Base Clock.

Hast Du dafür ein Beispiel? Bei AVX512 vielleicht oder in OEM Rechnern wo das Power Limit zu tief gesetzt oder die Kühlung unzureichend ist.

Bei OEM,Server, Notebook und co sieht das anders aus.

Die sind doch gar nicht betroffen, weil man die sowieso nicht übertakten kann, außer vielleicht bei einigen Gamingnotebooks oder OEM Gamingrechnern. Schau Dir einfach mal Reviews von den Server CPUs und dort die Leistungsaufnahme an.

da die nicht Turbo Boost 3.0 CPUs bei vernünftiger Kühlung eh ans Maximum Booten.

Nochmal: Wie hoch die boosten, hängt von den BIOS Einstellungen ab und die sind eben bei vielen Boards die Übertaktung erlauben, dann schon im Default so das die CPUs teils massiv übertaktet laufen.

 

[Atent123]

Hast Du dafür ein Beispiel? Bei AVX512 vielleicht oder in OEM Rechnern wo das Power Limit zu tief gesetzt oder die Kühlung unzureichend ist.

Intel gibt Offiziell neben dem Base Clock einen AVX Baseclock an.
Wurde damals im Rahmen der Umdefinierung der TDP eingeführt.
https://www.pcgameshardware.de/Skylake-X-Codename-266252/News/Takt-Reduzierung-AVX2-AVX512-1238210/
Bei Skylake-X gab es damals sogar eine schöne Tabelle.

"Die sind doch gar nicht betroffen, weil man die sowieso nicht übertakten kann, außer vielleicht bei einigen Gamingnotebooks oder OEM Gamingrechnern. "

Fürs OC ist die TDP eh scheiß egal.
Da rennt man höchstens in Sockel Limitierungen.
Die TDP ist für den OEM Markt wichtig, weil Kühlungen nach TDP Klassen entwickelt werden.
Wenn die Ice oder Comet Lake U 15W TDP U CPU plötzlich 50 Watt saugt um den Boost zu halten, kann dass das Kühlsystem Schachmatt setzen.
Desweiteren verwirrt das nur Kunden, die sich daran Orientieren, was in der Praxis weniger verbraucht.

 

[xexex]

Hast Du dafür ein Beispiel? Bei AVX512 vielleicht oder in OEM Rechnern wo das Power Limit zu tief gesetzt oder die Kühlung unzureichend ist.

Nimm dir mal einen x-beliebigen Xeon.

Xeon Gold 6242 - Basetakt - 2800Mhz

https://en.wikichip.org/wiki/intel/xeon_gold/6242

Wird hier genau erklärt:

https://en.wikichip.org/wiki/intel/frequency_behavior

 

[Holt]

Fürs OC ist die TDP eh scheiß egal.

Das ist sowieso klar, hat aber nichts mit der Aussage zu tun:
"Die sind doch gar nicht betroffen, weil man die sowieso nicht übertakten kann, außer vielleicht bei einigen Gamingnotebooks oder OEM Gamingrechnern. "

Die TDP ist für den OEM Markt wichtig, weil Kühlungen nach TDP Klassen entwickelt werden.
Wenn die Ice oder Comet Lake U 15W TDP U CPU plötzlich 50 Watt saugt um den Boost zu halten, kann dass das Kühlsystem Schachmatt setzen.

So ein Quatsch, die Kühlung kann allenfalls die CPU Schachmatt setzen, aber nie umgekehrt die CPU nie die Kühlung kaputt machen. Die CPU throtteln aber und die OEM passen bei der Einstellung des UEFI auch auf, dass die Taktraten eben auch spätestens dann sinken, wenn entsprechend hohe Temperaturen erreicht werden. Du laberst echt nur Mist. Der Turbo Boost 3.0 ist sowieso nur der Takt für Last auf einem oder zwei Kernen und zwar auf den taktfreudigsten Kernen, genau wie AMD es nun bei RYZEN 3000 CPUs macht und genau wie da funktioniert dies nur mit Win 10 ab einer entsprechenden Version und dem passenden Treiber, der Windows Task Scheduler kennt die entsprechende Funktion also schon länger und macht seine Arbeit auch richtig, wenn der CPU Hersteller keinen Fehler gemacht hat.

Nimm dir mal einen x-beliebigen Xeon.

Bei den Xeons scheint es welche zu geben bei denen es wirklich so ist, dies war mir noch gar nicht aufgefallen, aber auch nicht alle: