Sammelthread Big Navi RX 6700XT/6800(XT)/6900XT Overclocking/Undervolting

Afterburner ausgeschaltet? 3DM mal neu installiert?
 
Es war nichts zusätzlich an. Nicht neu installiert. Bisher nicht wieder aufgetreten.
Vermutung ist noch bei VRAM mit 2120 MHz fast T.

Teste gerade mit MPT. Bisher nicht mehr aufgetreten, da VRAM vorerst Standard bleibt.

Ich hab gerade 1070mV und 2400/2500 MHz getestet bei 240 Watt TGP Timespy.

Takt über 2300 MHz, Spannung usw. alles liegt an. Also die Werte sind besser als Standard aber 2000 Punkte weniger... :confused_alt:
 
Wenn der Takt und Spannung passen, kann's dann eigentlich nur noch an der TGP scheitern.
Ich weiß ausm Kopf jetzt nicht wie viel du vorher schon probiert hast aber für UV Tests, speziell wenn man den Verbrauch reduzieren will, hab ich folgendes gemacht:

In MPT die entsprechenden Werte für W und A gesetzt und das Powerlimit bei Minus auf 50 gesetzt. So muss ich nicht dauernd an diesen Werten rumschrauben und kann prozentweise mich langsam runter arbeiten bis meine gewünschten Werte rauskommen

Zusätzlich würde ich noch TS Extreme, Port Royal oder Superposition laufen lassen, nicht dass TS hier rein grätscht (dem traue ich nicht mehr ;))
 
Gestern Abend hatte ich nen Denkfehler, natürlich wird auch die TDC SOC mit dem Faktor vom PL erhöht.=passt

Was mich jedoch ganz stark wundert ist die extrem niedrige SOC-Spannung!..(während Stresstest)
(minSOC wäre 925mV aber Current = 905mV ... Auslesefehler HWinfo oder Was?)
edit: während AIDA läuft gibts wenigstens ne kleine Bewegung beim SOC bis max.918mV

edit2: Entweder ist im MSi-Bios oder dem MPT ein Fehler !!!!
Nur wenn ich im MPT minSOC= maxSOC 950mV setze funzt der Kram wie Er soll !?
 

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Guten Tag zusammen.

Ich würde gern meine GPU nun etwas Optimieren. Dazu kommen noch 2 Lüfter direkt unter die GPU die Frischluft ins Case Pumpen.

Wäre es sinnvoll die GPU zu zerlegen und WLP zu wechseln und die WLP evtl gegen bessere zu tauschen? Gibts hierzu schon infos ob das was bringt? Auch einen Kühlblock auf der Rückseite der Backplate würde ich aufkleben. Leider traue ich mich da mit dem AUsmessen nich so richtig ran bzw weiß nich so recht wo ich anfangen soll. Rechts und links neben dem Chip wäre das ja kein thema. Aber direkt auf die Aussparung klingt etwas schwieriger.

Gruß und Dank.
 
Sunjy Kamikaze schrieb:
Wäre es sinnvoll die GPU zu zerlegen und WLP zu wechseln und die WLP evtl gegen bessere zu tauschen? Gibts hierzu schon infos ob das was bringt?
Wenn ich mich recht erinnere, hat Igor das in einem Video gemacht und beurteilte das Vorgefundene als ziemlich optimal. Hab aber leider gerade keinen Link dazu parat.
 
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Sunjy Kamikaze schrieb:
Wäre es sinnvoll die GPU zu zerlegen und WLP zu wechseln und die WLP evtl gegen bessere zu tauschen? Gibts hierzu schon infos ob das was bringt?
Das originale Pad ist doch gut!?
Wenn der Hotspot net auffällig>>GPU-Temp ist, gibts keine Not.
(höchstens mal die 2 Schrauben, wo kein Siegel ist leicht nachziehen)
 

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Alles klar. Das is ja ansich ne gute sache :) Ansonsten irgendwelche Optimierungs Tips? Ich nehm da gern noch mal 100 Euro in die Hand. Aber ne Wakü wie ich sie mir vorstelle kostet mich nun gleich 800 oder mehr da ich von Null anfangen müsste. Das is mir jetzt etwas viel.

Also beim Benchen is die Hotspot Temp bei mir schon deutlich höher als die GPU Temp. Is bei meinem Bruder aber auch so der hat das selbe Modell.
 
Sunjy Kamikaze schrieb:
Also beim Benchen is die Hotspot Temp bei mir schon deutlich höher als die GPU Temp. Is bei meinem Bruder aber auch so der hat das selbe Modell.
Und hier mit WaKü auch, ebenfalls bei allen anderen, was man so liest. 15-20 Grad Unterschied unter Last ist wohl üblich, hab auch schon 30 gesehen. Da glaubte allerdings jemand, eine Stunde lang Furmark mit 400 Watt benchen zu müssen.
 
zu spät ... siehe über mir
Deutlich ist wieviel bei wieviel W?
Zwischen 15...20°C ist normal.
 
Gut dann hällt sich das ja alles in grenzen. bin so bei etwa 15 Grad im schnitt.

Jetzt wäre die frage was ich auf der Rückseite noch Optimieren könnte. Vollfächig finnen aufkleben wäre ja einfach. Bei der offenen rückseite des Chips hab ich ein wenig Bammel das da am ende was bei kaputt geht oder ich es in 2 jahren nichtmehr runterbekomme ohne was von der Platine zu reißen.
 
Das hat sich Duvar auch schon gefragt und Gurdi hat Ihm gesagt, das auf der Chiprückseite nur Caps sind= unkritisch. (im PCGH-Thread... Gurdi macht solche Zusatzblöcke schon seit Jahren drauf)
Machs dann halt wie Xaphyr mit nem Pad+Block 100x100.
Nur zusätzlich noch beim Chip das kleinere Pad drunter.(evtl. 2x wg. der Dicke)
und
Falls Platz ist nen Zusatzlü. draufpacken.
(siehe ca. S. 52+55)
 
Zuletzt bearbeitet:
Da müsste ich dann quasi direkt in den Chip ein kleines. Dann an die Halterung ein Pad direkt ausschneiden und dann das ganze irgendwie eben bekommen und eineen Kühlblock draufkleben.

mal sehen ob ich da irgendwie die richtige Dicke rausmessen kann.
 
Am besten ein Stückchen Styropor oder sowas. Einpassen, reinsetzen, mit einem feinen Stift markieren, herausnehmen und messen.
 
Soll dann nur über dem Chip etwas? oder kann ich die ganze rückfläche mit Wrämeleitpads und Kühlkörpern schmücken?
 
Klar kann man die ganze Rückseite voll knallen!
Aber so lange kein direkter Kontakt von Pad zu Backplate um auch wärme an diese abzugeben besteht,
bringt das so gut wie nix.
Und dazu muss man gegebene Falles auch noch den Abstand zum CPU Kühler bedenken. (
Nur bei Lüft Kühlern ist klar)
 
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Siehe S. 53
Dort wo die Spawas am meisten heizen +Chip+Vram.
 

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Sagt mal Freunde, sitze hier mit einem 5950X und einer Merc Black 6900XT, das ganz mit einem Be Quiet 650 Watt Netzteil, hab versucht nen Timespy Benchmark laufen zu lassen, und zack Pc ging aus, andere Games laufen, aber ich hab so das Gefühl das es am Netzteil liegt, und ich da doch eher ein neues Netzteil brauche, lieg ich da richtig? :D
 
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