News Chip-Fertigung: Samsung baut die 4-nm-Kapazitäten deutlich aus

[Volker]

Die bisher von großen Problemen geplagte „4-nm-Fertigung“ soll bei Samsung ausgebaut werden. Eine Alternative hat der Hersteller nicht, vor allem wenn es um größere Stückzahlen und Liefermengen geht, denn der erste Gate-All-Around-Prozess steckt noch in den Kinderschuhen – mit unbekannter Ausbeute und Produktionsmenge.

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[Nitschi66]

@Volker
Bei Yield würde ich kein "Rate" ran hängen. Yield ist so als Begriff ja schon ein in relativierendes.

 

[Novasun]

Oh keine so guten News... Samsung muss wenigstens theoretisch ein Konkurrent sein/bleiben... Sonst kann TSMC die Preise diktieren wie sie wollen...

 

[Smartbomb]

Alles nur Marketing BS...
Bevor Produkte mit den Chips in der neuen Fertigung breit(!) verfügbar sind, ist alles nur Re >2320

 

[nazgul77]

Kennt noch jemand den alten deutschen Begriff "Ausbeute"? Der steht sogar noch im Duden. Damit ist auch Laien intuitiv verständlich, was gemeint ist. Aber nehmen wir lieber "yield" für das Fachpublikum.

Die Strukturangaben ("3nm") sind zu einem puren Marketing-Gag verkommen und losgelöst von jeglichen physikalischen Fertigungsgrößen. Wobei seit FinFET nicht mehr nur die planaren Maße maßgeblich sind.

Ein Vergleich zwischen den Prozessen ist schwierig, gibt es doch eine Vielzahl Parameter.
Aber:

Based on their announced density improvements and the announced density improvements for TSMC and Samsung we expect Intel 7nm and Samsung 3nm to have similar densities but TSMC will be much denser than either company.

Also Samsungs 3nm Prozess ist ungefähr vergleichbar mit "Intel 5" (Intel 7nm vor Umbenennung).

 

[drago-museweni]

Ich hoffe das Samsung das hinbekommt und es wieder besser läuft den es ist nicht gut wenn man nur TSMC hat, auch Intel sollte die Fertigung wieder in den Griff bekommen.

 

[ShiftyBro]

Also Samsungs 3nm Prozess ist ungefähr vergleichbar mit "Intel 5" (Intel 7nm vor Umbenennung).

Ah, cool, das mal wieder in der Übersicht zu sehen, hatte etwas den Vergleich verloren. Das bedeutet also, dass wenn im Herbst die Intel Gen. 13 und Ryzen 7K aufeinandertreffen, die Transistordichten 1,06 vs. 1,73 x 10^8/mm² sein werden? Dann hätte AMD ja einen Dichtevorteil von etwa 63% mehr Transistoren/Fläche gegenüber Intel. Das is schon ne Hausnummer. Wann will denn Intel eigentlich den 7nm/Intel5-Prozess verwenden, mit Gen. 14?

 

[LamaMitHut]

Ich hoffe das Samsung das hinbekommt und es wieder besser läuft den es ist nicht gut wenn man nur TSMC hat, auch Intel sollte die Fertigung wieder in den Griff bekommen.

https://www.computerbase.de/2021-12...er-transistor-fuer-100-prozent-mehr-leistung/

Ach... Im Hintergrund arbeitet Samsung schon an dem Nachfolger von GAA, und man hat alles Geld der Welt für Forschung und Entwicklung. Würde mir da keine Sorgen machen.

 

[Neodar]

Kennt noch jemand den alten deutschen Begriff "Ausbeute"? Der steht sogar noch im Duden. Damit ist auch Laien intuitiv verständlich, was gemeint ist. Aber nehmen wir lieber "yield" für das Fachpublikum.

Tja, in der IT Welt wird halt gern mit englischen Begriffen um sich geworfen.

Du musst ja nur mal schauen, wieviele Nutzer hier im Forum ständig den Begriff "Bottleneck" nutzen. Da kommen dann auch so gruselige Blüten wie "gebottleneckt" hervor.

Traurig.

 

[ZRUF]

@Neodar
Jetzt will ich gerade meinen Kopf gegen die Wand hauen um die Übersetzung wieder aus meinem Kopf rauszubekommen. "Geflaschenhalst"

Mir läuft es eiskalt den Rücken runter.

 

[Hejo]

Könnt ihr mir sagen inwiefern der Ausschuss wiederverwendet (eingeschmolzen oder was auch immer) werden kann oder sind die Wafer dann für die Müllkippe?

 

[Piak]

Ein Vergleich zwischen den Prozessen ist schwierig, gibt es doch eine Vielzahl Parameter.
Aber:


Also Samsungs 3nm Prozess ist ungefähr vergleichbar mit "Intel 5" (Intel 7nm vor Umbenennung).

Anhang anzeigen 1250861

Folie kommt von Intel oder? Hier wäre Intel 10 besser als Tsmc 7nm. Dass das nicht wahr ist, ist bekannt.

 

[Teckler]

Will Samsung damit qualitativ besser oder nur schneller werden?
Lassen wir uns überraschen.
Ich bin mit dem S22 Ultra zufrieden.
Das reicht mir wieder für min 3 Jahre wie zuvor das Note9

 

[Haxor]

Finde vor allem interessant, wie sich die neuen Fertigungsprozesse auf die Effizienz auswirken werden.

Tja, in der IT Welt wird halt gern mit englischen Begriffen um sich geworfen.

Und? Das ist ja auch sinnvoll. Warum mit zig verschiedenen Begrifflichkeiten um sich werfen, wenn man gleich die Fachtermini benutzen kann, die jeder versteht?

Im Studium hatte ich mal eine deutsche Übersetzung von "The C Programming Language" in der Hand. Da war ständig von einem "Vektor" die Rede, gemeint war allerdings ein Array. Das war total verwirrend und nicht zielführend (gerade wenn man so etwas im Grundstudium liest), da ein Array nicht zwangsweise ein Vektor beinhalten muss und es zudem noch den vector mit dynamischer Speicherverwaltung gibt. In diesem Fall ist mir Denglisch lieber, als ein deutscher Begriff der für Verwirrung sorgt.

 

[Slashchat]

1nm gap sollte fuer die ewigkeit reichen, wer will schon atomare transistoren

 

[Nuklon]

Eine Frage: Was passiert eigentlich mit dem Ausschuss in den Chipfabriken. Bei 40% Müll, sollte der doch nicht einfach auf die Deponie wandern.

 

[nazgul77]

Das bedeutet also, dass wenn im Herbst die Intel Gen. 13 und Ryzen 7K aufeinandertreffen, die Transistordichten 1,06 vs. 1,73 x 10^8/mm² sein werden? Dann hätte AMD ja einen Dichtevorteil von etwa 63% mehr Transistoren/Fläche gegenüber Intel.

Laut Papier ist das so. Das sagt aber nichts aus über Leistung pro Watt, die man erzielen kann. Ich weiß aber nicht 100%ig ob diese Angaben von letztem Jahr tatsächlich aktuell sind, oder ob Intel für Raptor Lake eine Art "Intel 7+" Prozess einsetzt. Lass emich da gerne belehren.

Ergänzung (18. August 2022)

Folie kommt von Intel oder? Hier wäre Intel 10 besser als Tsmc 7nm. Dass das nicht wahr ist, ist bekannt.

Folie kommt von Digitimes 07/2021
Da steht auch ganz klar, Transistordichte ist ein Maß, aber nicht das Maß aller Dinge.

 

[ShiftyBro]

Eine Frage: Was passiert eigentlich mit dem Ausschuss in den Chipfabriken. Bei 40% Müll, sollte der doch nicht einfach auf die Deponie wandern.

Sollten da dann nicht auch teildefekte Chips dabei sein, die verkauft werden können? Z.B. beim kommenden Navi 32 - der Vollausbau wäre 64 CUs, aber es kommt auch die "7700 XT" (oder wie sie dann heißt) mit 48 CUs. Das könnte ja dann ein Chip sein, wo bis zu 16 CUs in einem Fehlerhaften Bereich sind, oder?
Oder stelle ich mir das gerade falsch vor und teildefekt nutzbare chips sind schon in der Ausbeute mit drinnen?

 

[bensen]

Folie kommt von Intel oder? Hier wäre Intel 10 besser als Tsmc 7nm. Dass das nicht wahr ist, ist bekannt.

Das sind die theoretischen Dichten.
Was dann die einzelnen Designs raus machen steht auf einem anderen Blatt und kann man schwer vergleichen.

 

[7H0M45]

Eine Frage: Was passiert eigentlich mit dem Ausschuss in den Chipfabriken. Bei 40% Müll, sollte der doch nicht einfach auf die Deponie wandern.

Also normalerweise hast du bei so etwas ja immer auch Teildefekte Chips. Wenn bei einem 5950X ein paar Kerne nicht funktionieren, wird halt am Ende ein 5800X drauß. Das ist eigentlich gang und gebe.

Wenn der Chip gar nicht funktioniert kann er meines Wissens nach nur verschrottet werden, Recycling dürfte zu teuer sein. Da sind ja letztlich verschiedene Materialien hauchdünn miteinander vermischt