naja, das mit dem multichip-design, was seine angeblichen nachteile angeht, muss man mal etwas relativieren:
ein grosses die kann man sicherlich so designen, das sich da noch ein paar % dadurch rausholen lassen.
multi-chip-design, mit CCX-bridge ist da EVTL ein paar % langsamer, aber NICHT ZWINGEND.
wahr ist aber, das sich kleinere Dies zum einen mit höherem yield und zum anderen zum günstigeren preis fertigen lassen, umgekehrt die kosten für ein riesen-Die höher sind als zwei halb so kleine da der preis nicht linear mit der grösse ansteigt.
dazu kommt, die maximale Die-grösse stösst langsam an ihre grenzen des technisch/preislich machbaren, das kann man mit multichip-design's umgehen bis ein teil-chip wieder so gross ist.
mit den multichip-design's ist AMD da in meinen augen einen sehr guten weg gegangen.
wenn die CCX-bridges(oder eine weiterentwicklung davon) genug bandbreite etc. auch für grafik-multichip-design's bieten, könnte es darauf hinauslaufen des es zukünftig auch grafikkarten im multichip-design gibt.
da könnte man dann sehr schön unterschiedliche modelle bauen mit unterschiedlich vielen cores, etc. und damit grafikleistung.
das würde in meinen augen auch gut mit HBM(2)-speicher harmonisieren.
zb: 64ROP's, 2048shader und 128TMU's pro teil-chip inklusive 1x HBM-2-anbindung und eben verbindung nach aussen/zum nächsten modul,
dann könnte man 3 karten mit:
64/128/192 ROP's
2048/4096/6144 shadern
128/256/384 TMU's
8/16/24 GB HBM-2
rausbringen :-) und das evtl günstiger als mit 3 riesen-die's....
und man könnte das in zukunft weiter so nutzen und noch weiter vergrössern.
nebenbei liesse sich die abwärme evtl auch besser abführen.