Notiz CPU-Gerüchte: AMD Milan-X als erste Variante mit gestapeltem Aufbau

[Palomino]

Ich zweifle daran, dass AMD eine neue Kühllösung gefunden hat... nach kurzer Zeit hängt man im Temperaturlimit.

Kommt aber auch mit drauf an mit welchen Taktraten das ganze betrieben wird. Und beim Stapeln kann man ja Kühllösungen mit einbauen.
Durchaus auch möglich wenn die Grundfläche kleiner und das ganze Paket höher wird dass man auch die Seitenflächen mit kühlt.

 

[Fighter1993]

Aber so wie beschrieben könnte das auch die neuste Generation einer APU werden. Endlich CPu chiplet mit GPU Chiplet gepaart

Hat AMD nicht so oder so gesagt das da die Reise hingeht?
Also CPU, RAM und GPU alle miteinander verbunden auf einer Platine?

Um die Wege zwischen RAM CPU und GPU über das "langsame" Mainboard zu umgehen. umgehen.

 

[Qarrr³]

Die Layer sind ja relativ dünn. Wenn man da geringeren Takt und Spannung fährt und die Hotspots der Layer an den entgegengesetzten Enden platziert, müsste es bei zwei Layern doch über einfache Wärmeleitung gut machbar sein?

 

[Che-Tah]

...viele Kerne mit niedriger Taktrate. Dann kann man gleich in die Breite skalieren und die höheren Latenzen in Kauf nehmen.
Die News umfasst ja eigentlich auch nur 1 Bild... da bleibt viel Raum zur Spekulation.
Die Seiten mitkühlen: Lot auf 5 Seiten? WLP scheidet ja wohl schonmal aus... Groß sind die Seitenflächen ja auch nicht.
Wird spannend.

 

[konkretor]

Könnte auch sein das sie HBM Speicher dazu packen.

Intel hat ja auch vor im Dezember die nächste Generation mit HBM Speicher zu bestücken.

 

[mae]

Ich würde mir da ja sorgen um die Hitze machen, Silizium ist ja jetzt nicht der beste Wärmeleiter ^^

Es gibt zwar bessere (z.B. Kupfer mit 384W/(mK)), aber eigentlich ist Silizium mit 149 W/(mK) schon unter den Besseren, die von Eisen liegt z.B. bei 80W/(mK). Sorge um die Hitze muss man sich trotzdem machen, denn die Schichten dazwischen heizen ja auch selbst.

 

[Bunkeropfer]

Es gibt zwar bessere (z.B. Kupfer mit 384W/(mK)), aber eigentlich ist Silizium mit 149 W/(mK) schon unter den Besseren, die von Eisen liegt z.B. bei 80W/(mK). Sorge um die Hitze muss man sich trotzdem machen, denn die Schichten dazwischen heizen ja auch selbst.

Auch eine mögliche Zwischenschicht wäre Graphen.
Soll ja in seine Ausdehnungsrichtungen einige Hundert bis Tausend(e) W/mK haben (laut Wikipedia ca 5000 W/mK).
Damit dann das ganze zur Seite hin wegleiten, wo eine Wasserkühlung auf/ansetzen kann.
Wie man das wachsen lassen kann und ohne einen Kurzen zu erzeugen, da müssen andere Köpfe für sorgen

 

[LamaMitHut]

Vielleicht wäre das sogar ein Weg um den elektronischen Wiederstand zu senken, bzw "Elektronenstau" zu vermeiden?

 

[ModellbahnerTT]

Sorge um die Hitze muss man sich trotzdem machen, denn die Schichten dazwischen heizen ja auch selbst.

Mit kaskadierten Peltier Elementen muss man nur dafür sorgen das am Mainboard kein Kondenswasser entsteht.

 

[floTTes]

In der Notiz steht doch, dass nur der DRAM gestapelt wird. Die Chiplets laufen weiterhin ungestapelt.

Vom Server-Markt habe ich keine Ahnung. Ich stelle mir das für Mini-PCs extrem spannend vor!

 

[Beitrag]

Hui, wir rücken CPUs mit L4-DRAM-Cache wieder näher.

 

[Der Puritaner]

wie wäre es wenn man zwischen die Chiplets einfach Thermoelektrische Peltier Kühler wie bei einem Cheeseburger packen würde das erhöht zwar die Stromaufnahme aber das scheint den Herstellern eh egal zu sein.

 

[latiose88]

Ja nicht schlecht die idee. Nur schade das man da kein stickstoff odee helium wie bei den festplatten mit einbinden kann. Denn das wäre wohl das höchste was man da einninden kann bei der kühlleistung. Wenn nicht dann braucht es wohl ein matierial das selbst kühlend ist. Da gibt es also nicht so viele möglichkeiten um es kühl zu gestalten. Nen mini lüfter in der cpu integriert geht halt leider nicht, sonst hätte das bestimmt schon wer gemacht gehabt.
Lassen wir uns einfach überraschen wie Amd das problem am besten gelöst hat.

 

[Beitrag]

@Der Puritaner Ein Peltierelement funktioniert aber so, dass es eine Seite kühlt und die andere Seite erwärmt (und zwar ordentlich, wegen dem schlechten Wirkungsgrad).

Wenn du das zwischen die gestapelten Chiplets setzen würdest, würdest du ein Chiplet kühlen, dem anderen dafür aber so richtig einheizen.

Man wird es einfach so machen, dass man nur ein einziges Chiplet mit hoher Verlustleitung auf einen Stapel packt. Bei Prozessoren braucht beispielsweise der Cache sehr viel Platz aber kaum Strom. Also gibt's ein Sandwitch aus CPU-Cores und Cache.
Ansonsten geht es nur durch Effizienzverbesserungen (also u.a. auch weniger Takt und nicht solche Verbrauchsmonster mit 5 GHz wie Intel sie gerade herstellt), durch innovative Kühlkonzepte (z.B. eine Wasserkühlung als MEMS) oder durch andere Halbleiterwerkstoffe, die höhere Temperaturen erlauben.

Letzteres ist in der Leistungselektronik schon seit Jahren ein Thema. Höhere zulässige Chiptemperaturen sind hier eines der Optimierungsziele schlechthin und so langsam dürfte das auch für Hersteller von so leistungshungrigen ICs wie CPUs und GPUs interessant werden.

 

[0x7c9aa894]

Hm, die bisherigen IO Dies werden von Glofo produziert. Heißt das nun daß es neue IO Dies schon für Milan-X gibt? Vielleicht werden die neuen IO DIes nicht so heiß, sodaß man stapeln kann.

Wer hat denn gesagt, daß CPUs gestapelt werden? Da es eine Kooperation/Übernahme mit Xilinx gibt, und der Name "X" enthält würde ich da einfach mal ein FPGA drauf packen ...

 

[daivdon]

Das dachte ich mir auch beim Lesen der News. Wie will man die gestackten Chips kühlen? Es gibt ja nur eine Ebene, die man kühlen kann. Wie mag dann in so einem Sandwich die Wärmeverteilung sein? Der unterste Chip kriegt seine Wärme nicht los und der oberste Chip hat zwar Kontakt zum Heatspreader, aber bekommt auch die Abwärme der ganzen darunter liegenden Chips ab. Hmmm

Warum kann der unterste Chip nicht wenigstens teilweise gekühlt werden? Quasi wie bei einem Hamburger, allerdings hat die
Bodenseite eben Löcher für die Pins...

 

[Waelder]

würde sich dann wohl anbieten das ganze Ding unter Wasser zu setzen also - nicht nur bildlich gesprochen

 

[ModellbahnerTT]

durch innovative Kühlkonzepte (z.B. eine Wasserkühlung als MEMS)

Das wird im praktischen Einsatz zu teuer.

 

[Sephiroth51]

Vielleicht mit einem Gitter aus nanoröhrchen als Kühlung.

Wenn da etwas dran ist, wird es schon klappen. Ich denke nicht, das man bei Server ein großes Risiko eingehen würde.

 

[peterX]

Das wird im praktischen Einsatz zu teuer.

Man stelle sich mal die Filteranlagen vor, wenn da mehrere Tausend solcher CPUs in einem Supercomputer am Werkeln sind. Und ja, die wird man auf jeden Fall brauchen, denn sonst sind diese Microfinnen ruck zuck zu! Und dann wird es richtig heiß auf der CPU.

Genauso Theoretisch schön, aber Praktisch kaum machbar finde ich die Sandwitch Kühlung, die hier einige in den Raum geworfen haben. Denn die einzelnen Chips müssen ja auch noch untereinander Kontaktiert werden! Wie soll das aber gehen, wenn da noch ne Kühlschicht ist??