Test CPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko

[amorosa]

Wem das mit der Flüssigmetallpaste zu riskant ist :

Es gibt auch Flüssigmetallfolie !
Die kann man mit ner Schere direkt im Form schneiden und drauf legen. Kein Kleckern, kein Schmieren !

Mfg

 

[zett0]

Einen verschwindend geringen würde ich jetzt mal vermuten. Die umgesetzte Energie im Prozessor bleibt dieselbe...

Leider basiert deine Vermutung auf einer falschen Annahme (die umgesetzte Energie bleibt nicht gleich) und für ältere 45nm-CPUs hatte ich einen Test gesehen, bei dem der Unterschied bei ca. 10W lag.

 

[Zotac2012]

Man könnte sich aber auch das ganze mit dem Köpfen sparen, wenn ®intel gerade bei den K-Prozessoren Die & Heatspreader verlöten würde. Wer sich in der Regel einen K-Prozessor kauft, der will auch übertakten, somit wird die CPU deutlich mehr gefordert als normal und da reicht halt die 0815 Wärmeleitpaste nicht aus. Anstatt die Kunden mit dieser billig Lösung im Regen stehen zu lassen, die dann Ihrerseits versuchen mit zum Teil abenteuerlichen Lösungen die Temperaturen in den Griff zu bekommen, sollte ®intel ein paar mehr Cent in die K-Prozessoren investieren, damit diese dann auch Ihrer Bestimmung gerecht werden.

 

[Visualist]

Setze bei GPU und CPU Kühlung schon so lange auf Liquid Metal(Ultra) wie es das Zeug zum kaufen gibt.

Wenn man keine 2 linken Hände hat das beste was man machen kann.

 

[dgschrei]

Man kann sich den ganzen Aufwand natürlich auch sparen indem man LGA2011 CPUs kauft wo CPU und Heatspreader nach wie vor sauber verlötet sind und dementsprechend solche Probleme gar nicht erst auftreten.

In der Hinsicht wäre es übrigens noch gut, wenn der Artikel explizit darauf hinweisen würde, dass das mit dem Köpfen nur auf den LGA1xxx CPUs funktioniert. Bevor noch ein paar Helden ihre verlöteten CPUs vom Substrat ziehen.

 

[RayKrebs]

Genau, K CPUs gehören von vornherein verlötet.

 

[Zotac2012]

Man kann sich den ganzen Aufwand natürlich auch sparen indem man LGA2011 CPUs kauft wo CPU und Heatspreader nach wie vor sauber verlötet sind und dementsprechend solche Probleme gar nicht erst auftreten.

Klar das könnte man, vorausgesetzt man hat das nötige Kleingeld. Bevor man jedoch diese Kostenintensive Lösung anstrebt, dann lieber die 90,00 Euro in das Projekt vom User der8auer gesteckt, bevor man noch mehr Geld in die Fehl-und Sparpolitik von ®intel steckt.

 

[digitalangel18]

In der Hinsicht wäre es übrigens noch gut, wenn der Artikel explizit darauf hinweisen würde, dass das mit dem Köpfen nur auf den LGA1xxx CPUs funktioniert. Bevor noch ein paar Helden ihre verlöteten CPUs vom Substrat ziehen.

LGA2011 CPUs passen ja nicht in den DIE Mate rein

 

[HITCHER_I]

Es drängt sich jetzt natürlich die Frage auf, weshalb Intel nicht selbst eine solches Wärmeleitmittel auf Flüssigmetallbasis verwendet.
Beim Preis eines i7 macht ein Tropfen Flüssigmetall keinen großen Unterschied beim Preis in der Herstellung, vielleicht +0,5$ in Großserie, und man könnte sogar noch kleinere oder leisere CPU-Kühler mit liefern, wie die dann ohne OC auch ausreichend kühlen würden.

 

[halskrause]

Jemand sollte Intel mal sagen, dass sie K-Prozessoren mit ordentlicher WLP für noch mehr Geld verkaufen könnten

90€ für ein Stück Plastik, das in der Herstellung wahrscheinlich keine 5€ kostet? Abzocke hat einen neuen Namen gefunden. Da kann ja sogar Apple noch was lernen...

 

[digitalangel18]

Klar das könnte man, vorausgesetzt man hat das nötige Kleingeld. Bevor man jedoch diese Kostenintensive Lösung anstrebt, dann lieber die 90,00 Euro in das Projekt vom User der8auer gesteckt, bevor man noch mehr Geld in die Fehl-und Sparpolitik von ®intel steckt.

5820K - 420€
Board - 220€


6700K - 400€
Board - 140€

Also ich würde lieber den 5820K statt dem 6700k + Köpfding nehmen

 

[Toxicity]

Beim Preis eines i7 macht ein Tropfen Flüssigmetall keinen großen Unterschied beim Preis in der Herstellung, vielleicht +0,5$ in Großserie

Davon würde ich nicht ausgehen, Flüssigmetall muss per Hand aufgetragen werden, damit man auch sichergeht das der ganze Die bedeckt ist. Wer Flüssigmetall schon verwendet hat, weiß das dies ein ziemlicher Krampf ist. Ich denke auch Intel müsste das per Hand machen lassen, was den Preis deutlich nach oben schrauben würde.

 

[HITCHER_I]

@Halskrause:
Die Herstellung von der Vorrichtung kostet schon etwas, da Kleinserie und wie es ausschaut aus dem Vollen gefräst.

 

[Narbennarr]

Schöner test ,aber vor allem gute Werbung für der8auer's Produkte

 

[Visualist]

Klar das könnte man, vorausgesetzt man hat das nötige Kleingeld. Bevor man jedoch diese Kostenintensive Lösung anstrebt, dann lieber die 90,00 Euro in das Projekt vom User der8auer gesteckt, bevor man noch mehr Geld in die Fehl-und Sparpolitik von ®intel steckt.

Ich spare mir lieber auch dieses Geld und schneide den Hitköpfen die Mütze auf die alt bewährte Methode herunter.
Für 20 Euro wäre das ne Alternative für mich aber 90 ist meiner Meinung nach viel zu teuer.
Würde ich jedoch viele Cpus im Jahr köpfen sehe das anders aus.
Okay man hätte die Möglichkeit nach Benutzung das dingens wieder zu verbimmeln .

 

[Matzegr]

Jemand sollte Intel mal sagen, dass sie K-Prozessoren mit ordentlicher WLP für noch mehr Geld verkaufen könnten

Intel könnte auch gleich Geld sparen wenn man bei K-Prozessoren die WLP und den ganzen Heatspreader weg lässt. Dann würde zwar das Risiko für den Kunden steigen, aber dies wär ja nicht Intels Problem. Die verkaufen dann noch mehr CPUs, für die Grobmotoriker, die den Kühler falsch draufsetzen.

Nen kleinen Vergleichswert ohne Heatspreader hät ich auch gut gefunden. Zwei Übergänge zwischen Halbleiter->Heatspreader->Kühlkörper sind nun mal schlechter als ein Übergang Halbleiter->Kühlkörper.

 

[amorosa]

Davon würde ich nicht ausgehen, Flüssigmetall muss per Hand aufgetragen werden, damit man auch sichergeht das der ganze Die bedeckt ist. Wer Flüssigmetall schon verwendet hat, weiß das dies ein ziemlicher Krampf ist. Ich denke auch Intel müsste das per Hand machen lassen, was den Preis deutlich nach oben schrauben würde.

Wie ich weiter oben geschrieben hatte, gibt es das auch als Folie. Maschinell locker möglich.

Die wird draufgelegt und verflüssigt sich dann beim burn in und verfestigt sich.

Aber ich gehe davon aus, das Intel keinen Burn in macht. Denn das würde bedeuten, das jede CPU eingebaut werden müsste. Ich denke, daran scheitert es.

Wobei der Absatz natürlich steigt wenn jemand seine CPU schrottet, durch was auch immer !

Auch das muss bedacht werden ^^

 

[Chesterfield]

Was ist denn das hier für eine Werbeveranstaltung? Sowohl der Großtel der Wärmeleitpasten als auch das Tool zum Köpfen kommen von der8auer bzw. Caseking....

sehe ich genauso !!! sorry aber "koepfen" und fluessigmetall ist einfach eine enthusiastische maßnahme... dafuer braucht der Enthusiast kein 90€ tool...

die negativen aspekte wie "lockerer hs" , geringerer wiederverkauf der cpu usw. machen das koepfen meiner meinung nach eher uninteressant...

 

[Zotac2012]

@Visualist
CB könnte sich ja so eine Anschaffung leisten und es als Firmenkosten absetzen und dann eine Hotline für Hitze geschädigte ®intel K-Prozessoren Besitzer einen CPU-Köpf Dienst einrichten, gegen einen Obolus von 5,00 Euro und dieses Geld dann in den Ausbau der CB Plattform stecken. Zumindest erscheint mir diese Quelle [CB] seriöser als die CPU an irgendeinem Internet User zum Köpfen einzusenden.

 

[HisN]

Gibt es eigentlich eine praktikable Lösung die CPU ohne HS zu betreiben?
Kühler direkt auf dem Die? Oder muss man dann den ganzen Mainboard-Sockel modifizieren?