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TestCPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko
Das System kann beispielsweise auch auf eine geringere Lautstärke optimiert werden, da die Lüfter nicht mehr so schnell drehen müssen wie zuvor, um gleichbleibende CPU-Temperaturen zu erzielen
Ist das eine wissenschaftlich belegbare Aussage? Denn die CPU führt auch dann die gleiche Menge an Wärme (Energie) ab. Um das Model zu vereinfachen, ich habe immer noch den gleichen Energieoutput im PC-Gehäuse und muss diese nach aussen abführen.
Im Artikel wird mit keiner Silbe darauf eingegangen, dass und wie der Heatspreader auch wieder ordentlich verklebt werden muss. Es kommt besonders bei Anfängern nicht selten vor, dass die Lücke zwischen DIE und Heatspreader durch falsches verkleben plötzlich zu groß ist und das Gegenteilige der Fall ist: höhere Temperaturen.
Frohes Fest und Danke dafür, dass dieses Thema einer breiten Öffentlichkeit bekannt gemacht wurde.
Auch wenn AMD aktuell keinen High End Prozessor hat, wie sieht es da aus? Hat AMD genau so eine, in meinen Augen unbrauchbare, veraltete Wärmeleitpaste wie Intel?
Den Intel Sub-Standard für Consumer Produkte kennen wir jetzt. Nutzt Intel bei den Xeons die selbe Sub-Optimale Paste? Oder werden dort brauchbare Pasten auf dem Stand der Technik benutzt?
Ich hoffe, dass es Intel nicht gelingen wird, einen Markt für getunnte Prozessoren zu verhintern.
Man könnte sich aber auch das ganze mit dem Köpfen sparen, wenn ®intel gerade bei den K-Prozessoren Die & Heatspreader verlöten würde. Wer sich in der Regel einen K-Prozessor kauft, der will auch übertakten, somit wird die CPU deutlich mehr gefordert als normal und da reicht halt die 0815 Wärmeleitpaste nicht aus. Anstatt die Kunden mit dieser billig Lösung im Regen stehen zu lassen, die dann Ihrerseits versuchen mit zum Teil abenteuerlichen Lösungen die Temperaturen in den Griff zu bekommen, sollte ®intel ein paar mehr Cent in die K-Prozessoren investieren, damit diese dann auch Ihrer Bestimmung gerecht werden.
Intel ist ein Konzern. Ein Konzern hat nur einen einzigen sinn zu existieren: Maximalen Profit. Solange daher die leute intel diesen müll abkaufen, wird intel rein garnix tun und die paar cent pro prozessor zur profitmaximierung nutzen.
Warum verkauft man nicht gleich die Prozessoren mit Flüssigmetall drauf, also einer, z.B. Caseking kauft sich die Aparatur und "bearbeitet" die CPUs und verkauft sie dann weiter. Das ist doch mal ein Mehrwert.
p.s.: Hat Apple nicht die Exklusivrechte an liquid metal?
Die tieferen Temperaturen können aber nicht nur zum Overclocking genutzt werden. Das System kann beispielsweise auch auf eine geringere Lautstärke optimiert werden, da die Lüfter nicht mehr so schnell drehen müssen wie zuvor, um gleichbleibende CPU-Temperaturen zu erzielen.
Die tieferen Temperaturen ...? Wohl eher andersrum. In diesem Szenario werden gegenüber dem Originalaufbau an keiner Stelle Temperaturen tiefer. Der beschriebene Effekt wird durch eine mit besserer Wärmeleitpaste __höhere__ erlaubte Kühlkörpertemperatur erzielt, durch die die Temperaturdifferenz Kühlkörper<-->Luft höher wird, was den Lüfter effektiver macht d.h. kleinere Drehzahlen zulässt.
Was man effektiv(klein,leise) kühlen will, muß man möglichst heiß werden lassen. Viel ΔT = viel gut.
Mal im ernst, das Teil für 90€ ist doch eine für Privatleute viel zu teuer. Mann könnte es auch dann auch Deppenmeridian nennen. Den ein Schraubstock und ein Stück Holz kosten 5€ und machen genau das gleiche.
Selbst jemand der dafür zu Unfähig ist, sollte dennoch mal zum Rechnen anfangen was er den für 90€ Aufpreis mehr von Intel so bekommt. Auch dann geht jeglicher Sinn verloren. 5820
Man muss es sich schon leider gewaltig schön Rechnen als HOmeuser(4 Freunde die sich das teil teilen). Für Messekräfte sicher nicht uninteressant. Aber für einen echten Enthusiasten ein Witz, da wen man schon so Handwerklich unbegabt ist, dass man nicht mal einen Schraubstock bedienen kann, zumindest Rechnen kann und mit 90€ schon eigentlich auf die Verlötetenden Hashwell-Ep Umsatteln kann.
@pgene:
Das wurde schon beantwortet. Silizium ist ein Halbleiter. Geringerer Widerstand sorgt gemäß R=U/I für höhere fließende Ströme. Mit steigender Temperatur steigen daher nicht nur die Kriech/Leck-Ströme, sondern auch der "Regelverbrauch". Das muss zusätzlich abgeführt werden.
Noch dazu kommt, dass bei hoher Siliziumstemperatur diese auch abgeführt werden will. Und da das besser geht, wenn die Wärme nicht auf dem Chip isoliert wird sondern wirklich über WLP und Co abfließen kann, müssen die äußeren Bedingungen (möglichst kühle kontaktflächen, damit mehr Wärme abfließen kann) bei weitem nicht so optimal sein. Sprich, weniger Kühlung genügt.
Selbstbau-Beispiel: Nimm eine Schale mit 100 Erdnüssen. Nimm ein Stück pappe und schneid ein Loch, wo genau 1 Erdnuss durchpasst. (Intel WLP) Jetzt nimm einen Staubsauger und versuche, die Erdnüsse so schnell wie möglich aus der Schüssel zu bekommen (da im CPU-Fall immer genau so viele Erdnüsse dazu kommen wie durch dein eines Loch in der Pappe passen). Du kannst die Leistung nur erhöhen, indem du - aus CPU-Sicht - die Saugleistung des Staubsaugers erhöhst. Hast du die Zeit gemessen, schneidest Du das Loch in der Pappe größer. Jetzt hast Du entweder mehr Erdnüsse, die rausgesaugt werden, oder die gleiche Menge je Zeit bei hörbar weniger Krach. Bedenkt man jetzt noch, dass sich die Zahl der nachgekippten Erdnüsse durch die CPU auch noch verringert (erster Absatz oben), kann man die Förderleistung sogar noch weiter drosseln.
Es hat aber was mit Effizienz zu tun. Sagen wir, wir haben eine Wärmeleistung X, die für eine Temperatur von 80°C verantwortlich ist, dann muss der Lüfter anfangen schneller zu drehen um die CPU in den grünen Bereich zu kühlen.
Haben wir jetzt aber eine bessere Wärmeleitpaste, so vermindern wir den ersten Übergangswiderstand für die Wärme, die Temperatur wird besser an den HS + Lüfter abgegeben und das resultiert zum Beispiel in 60°C auf dem Chip. Der Lüfter hat keinen Grund hochzudrehen, auch wenn er die Energie der Temperatur-Differenz zu vorher aufgenommen hat. Und so entstehen die niedrigeren Lüfterdrehzahlen bei gleicher Ausgangsleistung.
altobelli.... 20 Grad delta ist echt ne ansage. vielleicht sollte man mal das zeug untersuchen, was intel da drunter verbaut. ich könnte mir gut vorstellen das da unterschiedliche materialien genutzt werden um eigentlich "gleiche" chips mit abweichenden temperaturverhalten zu bekommen, was an den enkunden mit 100Mhz taktänderungen weitergeben wird.
da kloppen sich die kühler um jedes grad was der eine besser kühlt (ob nun wakü oder luft) und dann kommt einfach der kopf ab, nen tropfen metall drauf und zack, die temps fallen um fast ein drittel.... ist für den nächsten rechner vorgemekt ^^
Im Artikel wird mit keiner Silbe darauf eingegangen, dass und wie der Heatspreader auch wieder ordentlich verklebt werden muss. Es kommt besonders bei Anfängern nicht selten vor, dass die Lücke zwischen DIE und Heatspreader durch falsches verkleben plötzlich zu groß ist und das Gegenteilige der Fall ist: höhere Temperaturen.
Das ding wäre wirklich super wenn es mit einem 0815 Drucker (z.b. Prusa i3) druckbar währe, ist es aber per Design einfach nicht.
Die 4 Pins vom Oberteil müssten separat gedruckt werden und dann mit Sekundenkleber zum Deckel verschmolzen werden, der am besten noch 4 löcher hat damit die Stifte auch fest sitzen, und die Überhänge vom Unteren Teil da wo die Pins einrasten müssten einen 45° winke haben.
Den dann auch die Pins haben müssen.
Man kann mit Stützmaterial arbeiten das macht denn Druck aber tierisch ungenau und man muss viel nacharbeiten.
Man merkt das Aquacomputer für vernünftigen (teuren) Maschinen Designen. x)
Da währe es einfacher die 3 Teile von diesem Ding hier mit PLA zu drucken, mit 80% infill hält das auch locker 20-30CPUs vielleicht muss man das Teil wasn HIS weg schiebt neu gedruckt werden.
Aber ja deine Grundaussage ist richtig, auch mir währen 90€ zu teuer für 1 2 CPUs köpfen.
Zumal man für jede CPU danach wohl ein neues Tool bauchen wird. :S
Wenn Intel klever ist bauen die einfach überall rund um die DIE Bauteile hin die abbrechen wenn man die HIS zu einer Seite drückt oder dreht.
Also nur drauf setzten und abziehen kann.
In diesem Szenario werden gegenüber dem Originalaufbau an keiner Stelle Temperaturen tiefer. Der beschriebene Effekt wird durch eine mit besserer Wärmeleitpaste __höhere__ erlaubte Kühlkörpertemperatur erzielt, durch die die Temperaturdifferenz Kühlkörper<-->Luft höher wird, was den Lüfter effektiver macht d.h. kleinere Drehzahlen zulässt.
