Projekt Custom Loop Meshify 2 XL mit externen Radiatoren
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Mit einem zweimotorigen Käfer kann ich heute leider nicht dienen, dafür aber mit einem kleinen Update zum Projekt. Ich habe versucht am Wochenende ein wenig Gas zu geben, damit ich in absehbarer Zeit ein bisschen planschen kann. Leider ging es dann aber nicht so schnell vorwärts wie gedacht.
Erste Baustelle war mal wieder die Pumpeneinheit. Für weitere Sitzproben musste mein Shoggy passend gemacht werden. Mit 18x13cm passte es anschließend auch wunderbar ins Case, ob nun wie auf der Bild quer oder auch in Längsrichtung. Verkleben werde ich es erst, wenn der gesamte Aufbau steht. Falls jemand gute Alternativen zu Heißkleber kennt, ich bin ganz Ohr.
Vor einer Weile schon kam mir die Idee, die Anschlussstecker der Pumpen zu nummerieren. Dies dürfte die Inbetriebnahme und spätere Wartungsarbeiten deutlich vereinfachen. Nach kurzer Suche habe ich in einer Schublade einen ca. 20 Jahre alten VHS Aufkleberbogen aufgetan. Inzwischen bin ich mir ziemlich sicher, dass die noch nie so sinnvoll verwendet worden sind. 😄
Die zweite Baustelle war das Case selbst. Man könnte sagen, dass das Meshify 2 XL für mich inzwischen etwas an Glanz verloren hat. Als ich das erste Mal den 480er Radiator in den Deckel eingesetzt hatte, musste ich mit einer Hand schon die Front-IO Kabel aus dem Weg drücken. Also habe ich fein säuberlich alle Kabel entworren, halbwegs in Positon gebracht und mit Kabelbindern fixiert. Dabei fallen einem dann auch so Kleinigkeiten wie bei den beiden USB3 Flachkabeln auf, die hinter der Platine entgegengesetzt um jeweils 180° verdreht sind und am anderen Ende nebeneinander in einem vergossenen Stecker enden. Naja, in der Ecke ist ja genug Platz.
Am Sonntag ging es dann beim AGB weiter. Anstatt den einfach zu montieren, habe ich aber lieber unzählige Positionen und Orientierungen ausprobiert. Zufrieden bin ich bis heute nicht, dafür weiß ich aber definitiv, was nicht möglich ist. Zum Beispiel die Seitenwand neben dem Mainboard-Tray wieder einzubauen. Kann man aber auch positiv sehen, so kommt man wenigstens leicht an die Komponenten.
Für die Montage des AGB an den Frontlüftern habe ich Schrauben von Noiseblocker Lüftern verwendet. Mit denen sitzt es relativ gut. Einfache, selbtscheidende Lüfterschrauben passen leider nicht durch die Öffnungen im Blech. Man merkt, dass dieses für Radiatormontage entworfen worden ist. Aktuell muss für die Demontage demnach die Frontplatte abgenommen werden. Mal schauen, notfalls könnte man wahrscheinlich auch die Löcher etwas aufbohren.
Mit zwei 90° Winkeln (Rücklauf, Fillport) im Multiport Deckel passen Radiator und Lüfter noch über den AGB. Um keine unnötigen Vibrationen von den Pumpen aufzunehmen, ist eine flexible Verbindung zum AGB eigentlich gesetzt. Der bisher beste Aufbau ist auf dem dritten Bild zu sehen, mit den seitlichen Anschlüssen des AGB zur Gehäuserückseite ausgerichtet und einem bequemen Schlauchbogen zum Einlass der Pumpeneinheit. Das Schlauchstück könnte man bestimmt noch etwas kürzen.
An der Pumpeneinheit habe ich während der Tests die obere Querverbindung mehrfach umgebaut. Auf dem ersten Bild ist der Drainport-Anschluss noch Richtung Mainboard ausgerichtet. Diese Position erfordert aber einen längeren Schlauch und der Kugelhahn müsste anschließend abgenommen werden, um die Pumpeneinheit entnehmen zu können. Beide Probleme erübrigen sich mit der Ausrichtung Richtung Gehäuseecke, wie auf dem letzten Bild zu sehen. Den Schlauch Richtung Kühler kann man jetzt entweder an dem 90° Verbinden auf der linken Seite oder alternativ direkt an der Seite. Der DFM hatte auch einen kurzen Gastauftritt. Am AGB wird es wahrscheinlich nur Sinn machen, wenn der Platz oberhalb so knapp ist wie mit Radiator + Lüfter.
Der nächste Schritt wäre der provisorische Einbau des Mainboards. Sobald dieses verschlaucht ist, wollte ich einen ersten Test der Pumpen durchführen. Dafür wollte ich mir dann noch kurz den Octo anschauen, den ich Ende September bei Aqua Computer mitbestellt hatte. Zu meiner Überraschung befand sich in der Verpackung allerdings nur ein Octo Gehäuse ohne Platine nebst Zubehör. Ups, wieder eine meiner Bestellungen nicht kontrolliert. Glücklicherweise hat mir Aqua Computer kurzfristig aus der Patsch geholfen. Der neue Octo liegt bereits vor mir. Danke an Aqua Computer!
Seit Montag reift in mir die Idee, auf den internen Radiator zu verzichten und die Lüfter in Front und Deckel allesamt einblasend zu montieren. Die können dann alle schön langsam laufen und ich habe genügend Überdruck im Gehäuse um zusätzlichen Staub durch ungefilterte Öffnungen zu vermeiden.
Erste Baustelle war mal wieder die Pumpeneinheit. Für weitere Sitzproben musste mein Shoggy passend gemacht werden. Mit 18x13cm passte es anschließend auch wunderbar ins Case, ob nun wie auf der Bild quer oder auch in Längsrichtung. Verkleben werde ich es erst, wenn der gesamte Aufbau steht. Falls jemand gute Alternativen zu Heißkleber kennt, ich bin ganz Ohr.
Vor einer Weile schon kam mir die Idee, die Anschlussstecker der Pumpen zu nummerieren. Dies dürfte die Inbetriebnahme und spätere Wartungsarbeiten deutlich vereinfachen. Nach kurzer Suche habe ich in einer Schublade einen ca. 20 Jahre alten VHS Aufkleberbogen aufgetan. Inzwischen bin ich mir ziemlich sicher, dass die noch nie so sinnvoll verwendet worden sind. 😄
Die zweite Baustelle war das Case selbst. Man könnte sagen, dass das Meshify 2 XL für mich inzwischen etwas an Glanz verloren hat. Als ich das erste Mal den 480er Radiator in den Deckel eingesetzt hatte, musste ich mit einer Hand schon die Front-IO Kabel aus dem Weg drücken. Also habe ich fein säuberlich alle Kabel entworren, halbwegs in Positon gebracht und mit Kabelbindern fixiert. Dabei fallen einem dann auch so Kleinigkeiten wie bei den beiden USB3 Flachkabeln auf, die hinter der Platine entgegengesetzt um jeweils 180° verdreht sind und am anderen Ende nebeneinander in einem vergossenen Stecker enden. Naja, in der Ecke ist ja genug Platz.
Am Sonntag ging es dann beim AGB weiter. Anstatt den einfach zu montieren, habe ich aber lieber unzählige Positionen und Orientierungen ausprobiert. Zufrieden bin ich bis heute nicht, dafür weiß ich aber definitiv, was nicht möglich ist. Zum Beispiel die Seitenwand neben dem Mainboard-Tray wieder einzubauen. Kann man aber auch positiv sehen, so kommt man wenigstens leicht an die Komponenten.
Für die Montage des AGB an den Frontlüftern habe ich Schrauben von Noiseblocker Lüftern verwendet. Mit denen sitzt es relativ gut. Einfache, selbtscheidende Lüfterschrauben passen leider nicht durch die Öffnungen im Blech. Man merkt, dass dieses für Radiatormontage entworfen worden ist. Aktuell muss für die Demontage demnach die Frontplatte abgenommen werden. Mal schauen, notfalls könnte man wahrscheinlich auch die Löcher etwas aufbohren.
Mit zwei 90° Winkeln (Rücklauf, Fillport) im Multiport Deckel passen Radiator und Lüfter noch über den AGB. Um keine unnötigen Vibrationen von den Pumpen aufzunehmen, ist eine flexible Verbindung zum AGB eigentlich gesetzt. Der bisher beste Aufbau ist auf dem dritten Bild zu sehen, mit den seitlichen Anschlüssen des AGB zur Gehäuserückseite ausgerichtet und einem bequemen Schlauchbogen zum Einlass der Pumpeneinheit. Das Schlauchstück könnte man bestimmt noch etwas kürzen.
An der Pumpeneinheit habe ich während der Tests die obere Querverbindung mehrfach umgebaut. Auf dem ersten Bild ist der Drainport-Anschluss noch Richtung Mainboard ausgerichtet. Diese Position erfordert aber einen längeren Schlauch und der Kugelhahn müsste anschließend abgenommen werden, um die Pumpeneinheit entnehmen zu können. Beide Probleme erübrigen sich mit der Ausrichtung Richtung Gehäuseecke, wie auf dem letzten Bild zu sehen. Den Schlauch Richtung Kühler kann man jetzt entweder an dem 90° Verbinden auf der linken Seite oder alternativ direkt an der Seite. Der DFM hatte auch einen kurzen Gastauftritt. Am AGB wird es wahrscheinlich nur Sinn machen, wenn der Platz oberhalb so knapp ist wie mit Radiator + Lüfter.
Der nächste Schritt wäre der provisorische Einbau des Mainboards. Sobald dieses verschlaucht ist, wollte ich einen ersten Test der Pumpen durchführen. Dafür wollte ich mir dann noch kurz den Octo anschauen, den ich Ende September bei Aqua Computer mitbestellt hatte. Zu meiner Überraschung befand sich in der Verpackung allerdings nur ein Octo Gehäuse ohne Platine nebst Zubehör. Ups, wieder eine meiner Bestellungen nicht kontrolliert. Glücklicherweise hat mir Aqua Computer kurzfristig aus der Patsch geholfen. Der neue Octo liegt bereits vor mir. Danke an Aqua Computer!
Seit Montag reift in mir die Idee, auf den internen Radiator zu verzichten und die Lüfter in Front und Deckel allesamt einblasend zu montieren. Die können dann alle schön langsam laufen und ich habe genügend Überdruck im Gehäuse um zusätzlichen Staub durch ungefilterte Öffnungen zu vermeiden.
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Heute ist das fertig bestückte Mainboard ins Gehäuse gewandert. Bei Gelegenheit muss ich mich noch über die Kühlermontage auslassen.
Auf den Bildern sieht man eine erste Version der Verschlauchung. An (relevanten) Komponenten fehlt eigentlich nur die Grafikkarte, aber diese nimmt eine unabhängige Position im Kreislauf einnehmen und über eigene Schnellkupplungen verfügen. Der großzügig verlegte Schlauch wirkt auf den ersten Blick etwas gewöhnungsbedürftig, erfülllt aber jeweils einen bestimmten Zweck. Bei Zu- und Ablauf zur Pumpeneinheit ist dies die Entkopplung, am Chipsatz sollen etwaige Steckkarten nicht beeinträchtigt werden.
Die Calitemp Sensoren konnte ich leider nicht hinter den Schnellkupplungen montieren, da hier der Hals zu dünn ist. Es gibt im Endeffekt keinen dichten Abschluss, was an der Konstruktion mit dem 14mm O-Ring liegt. Zum Vergleich, ein Barrow 16/10 Fitting hat einen 11mm O-Ring. Schon in meinem letzten System konnte ein Calitemp nicht direkt an einem alten High-Flow Sensor angebracht werden, weil sich eine angewinkelte Gehäusekante des selbigen zu dicht an den G1/4" Gewinden befand.
Den MO-RA3 habe ich schon vor ein paar Tagen aus dem alten Kreislauf entfernt und heute Nachmittag ordentlich durchgespült. Im Grunde muss ich nur noch einen Satz Schnellkupplungen an den Schläuchen anbringen und den Octo provisorisch verkabeln.
Testlauf incoming...
Auf den Bildern sieht man eine erste Version der Verschlauchung. An (relevanten) Komponenten fehlt eigentlich nur die Grafikkarte, aber diese nimmt eine unabhängige Position im Kreislauf einnehmen und über eigene Schnellkupplungen verfügen. Der großzügig verlegte Schlauch wirkt auf den ersten Blick etwas gewöhnungsbedürftig, erfülllt aber jeweils einen bestimmten Zweck. Bei Zu- und Ablauf zur Pumpeneinheit ist dies die Entkopplung, am Chipsatz sollen etwaige Steckkarten nicht beeinträchtigt werden.
Die Calitemp Sensoren konnte ich leider nicht hinter den Schnellkupplungen montieren, da hier der Hals zu dünn ist. Es gibt im Endeffekt keinen dichten Abschluss, was an der Konstruktion mit dem 14mm O-Ring liegt. Zum Vergleich, ein Barrow 16/10 Fitting hat einen 11mm O-Ring. Schon in meinem letzten System konnte ein Calitemp nicht direkt an einem alten High-Flow Sensor angebracht werden, weil sich eine angewinkelte Gehäusekante des selbigen zu dicht an den G1/4" Gewinden befand.
Den MO-RA3 habe ich schon vor ein paar Tagen aus dem alten Kreislauf entfernt und heute Nachmittag ordentlich durchgespült. Im Grunde muss ich nur noch einen Satz Schnellkupplungen an den Schläuchen anbringen und den Octo provisorisch verkabeln.
Testlauf incoming...
Bevor du das ding unter Wasser setzt würde Ich aber wenigstens am AGB noch einen Verdrehbaren 90 Grad Fitting Montieren damit der Schlauchbogen weg ist
https://shop.aquacomputer.de/product_info.php?products_id=3992
Du willst deine Grafikkarte Vertikal einbauen?
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Solche Optimierungen werde ich erst zu einem späteren Zeitpunkt durchführen. Ich habe keine große Eile, den PC funktionsfähig zu bekommen. Hier stehen 10 Liter destilliertes Wasser nur für die Testläufe. Davon plane ich ein paar mehr zu machen.
Der angesprochene Schlauchbogen befindet sich dort mit Absicht, damit die Pumpeneinheit möglichst frei schwingen kann.
Ziele dieses Testlaufes sind:
Falls nötig kann ich dann etwas reklamieren und/oder die Entkopplung der Pumpen überarbeiten.
Der angesprochene Schlauchbogen befindet sich dort mit Absicht, damit die Pumpeneinheit möglichst frei schwingen kann.
Ziele dieses Testlaufes sind:
- Dichtigkeitsprüfung Kühler, Pumpentops, DFM
- Funktionsprüfung Pumpen, DFM, Octo
Falls nötig kann ich dann etwas reklamieren und/oder die Entkopplung der Pumpen überarbeiten.
Ergänzung ()
Nein, aktuell plane ich mit einem horizontalen Einbau.dSi schrieb:
Der Chipsatz Kühler ist aber nur für Riser Kabel Montage oder hast du einen Wasserblock gefunden der hinten kleiner wird? Weil das Problem hatten schon andere die haben dann die Plexiglas Kante abgeschliffenFUSION5 schrieb:
Ergänzung ()
Kannst du mir die Tage mal sagen wie Hoch der Chipsatz Kühler ist von EKWB?
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Vom PCB aus gemessen 13-14mm.
Bei EK findet sich nur der Hinweis bezüglich der GPU Breite.
PLEASE NOTE: EK-Quantum Momentum Chipset Aorus X570 is only compatible with GPU's that fit into one slot.
Wird sich später zeigen. Notfalls hole ich die Flex raus. Danke für den Hinweis.
Bei EK findet sich nur der Hinweis bezüglich der GPU Breite.
PLEASE NOTE: EK-Quantum Momentum Chipset Aorus X570 is only compatible with GPU's that fit into one slot.
Wird sich später zeigen. Notfalls hole ich die Flex raus. Danke für den Hinweis.
Dann müsste es aber gehen eigentlich, auf meiner 6900XT ist ja auch ein EKWB Wasserblock und mein Watercool Chipsatzkühler ist 15,5 mm hoch gemessen von PCB
hier sind Bilder wieviel Platz noch ist zwischen Block und Block
https://www.computerbase.de/forum/t...f-asus-crosshair-viii-hero-wifi-x570.2060668/
hier sind Bilder wieviel Platz noch ist zwischen Block und Block
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Die letzten 20 Stunden waren sehr interessant und die Nacht entsprechend kurz 😁
Erstmal war ich froh, dass alle verwendeten Komponenten dicht sind. Es gab nur zwei kleine Leckagen, die auf manuelle Einwirkung zurück zu führen sind. Ein paar Tropfen sind am Fillport vorbei gegangen und der SLI Verbinder zwischen den Pumpentops hat durch seitliche Belastung ebenfalls ein paar Tropfen gelassen, als ich beim Überprüfen der Entkopplung auf die Tops gedrückt habe.
Wo ich gerade vom Fillport sprach, was für ein Mist! Ich hätte nicht gedacht, dass das Wasser so widerwillig durch den Schlauch in den AGB mag. Mal eben Trichter rein und Wasser marsch fällt aus. Nachdem der Winkel am Fillport entfernt und der Winkel am AGB durch so ein 4 Way Ball Fitting (größerer Innendurchmesser) ersetzt worden war, ging es minimal besser. Aber der Trichter muss trotzdem mit 20mm Verlängerung + Fitting + Stück Schlauch dicht angeschlossen sein, damit man das Wasser einigermaßen in den Kreislauf bekommt. Das ist ok zum Nachfüllen, aber nicht für initiale ~2,5L. Darüber nachdenken ich werde (yoda_meme).
Ansonsten war der Kreislauf mit einer D5 relativ schnell befüllt und grob entlüftet. Die gemeinsame Kraft der vier Pumpen haben dann den Rest erledigt.
Aktuelle Komponenten: 2x Ultitop mit 4 D5, EK Chipset Cooler, Alphacool Schnellverschluss, Mora3, Alphacool Schnellverschluss, EK Monoblock, DFM, AGB. Intern ~1,5m 16/10, extern ~8m 16/10.
Bevor Fragen kommen: Der externe Schlauch ist noch ungekürzt, da der endgültig Aufstellort nicht geklärt ist.
Testaufbau: Notebook mit Aquasuite, 2m USB Kabel für Octo.
Erste Durchflusswerte Quad D5:
Skalierung 1 bis 4 Pumpen:
Ein paar Gedanken:
Ich hatte bereits ein paar Mal gehört, dass die EK Monoblocks der letzten Baureihe etwas restriktiv sein sollen. Der Chipsatzkühler wird sicherlich auch mit reinspielen. Allerdings habe ich im alten System mit zwei D5 185 l/h mit mehr (aber teilweise eben anderen) Komponenten.
Der zusätzliche Regelbereich zwischen 800 und 1600 rpm ist relativ interessant, da die Pumpen nicht mal vibrieren. Dagegen spricht natürlich die nicht gegebene Anwendbarkeit, wenn nicht genug Durchfluss vorhanden ist. Hier werde ich hoffentlich später genauere Aussagen machen können.
Geräusch und Vibrationen waren ok, aber die Entkopplung hat bestimmt noch Luft nach oben.
Erstmal war ich froh, dass alle verwendeten Komponenten dicht sind. Es gab nur zwei kleine Leckagen, die auf manuelle Einwirkung zurück zu führen sind. Ein paar Tropfen sind am Fillport vorbei gegangen und der SLI Verbinder zwischen den Pumpentops hat durch seitliche Belastung ebenfalls ein paar Tropfen gelassen, als ich beim Überprüfen der Entkopplung auf die Tops gedrückt habe.
Wo ich gerade vom Fillport sprach, was für ein Mist! Ich hätte nicht gedacht, dass das Wasser so widerwillig durch den Schlauch in den AGB mag. Mal eben Trichter rein und Wasser marsch fällt aus. Nachdem der Winkel am Fillport entfernt und der Winkel am AGB durch so ein 4 Way Ball Fitting (größerer Innendurchmesser) ersetzt worden war, ging es minimal besser. Aber der Trichter muss trotzdem mit 20mm Verlängerung + Fitting + Stück Schlauch dicht angeschlossen sein, damit man das Wasser einigermaßen in den Kreislauf bekommt. Das ist ok zum Nachfüllen, aber nicht für initiale ~2,5L. Darüber nachdenken ich werde (yoda_meme).
Ansonsten war der Kreislauf mit einer D5 relativ schnell befüllt und grob entlüftet. Die gemeinsame Kraft der vier Pumpen haben dann den Rest erledigt.
Aktuelle Komponenten: 2x Ultitop mit 4 D5, EK Chipset Cooler, Alphacool Schnellverschluss, Mora3, Alphacool Schnellverschluss, EK Monoblock, DFM, AGB. Intern ~1,5m 16/10, extern ~8m 16/10.
Bevor Fragen kommen: Der externe Schlauch ist noch ungekürzt, da der endgültig Aufstellort nicht geklärt ist.
Testaufbau: Notebook mit Aquasuite, 2m USB Kabel für Octo.
Erste Durchflusswerte Quad D5:
| Octo PWM | Pump 1 rpm | Pump 2 rpm | Pump 3 rpm | Pump 4 rpm | Flow l/h |
30% | 801 | 802 | 801 | 803 | |
35% | 979 | 994 | 986 | 995 | 31 |
40% | 1210 | 1228 | 1218 | 1229 | 43 |
45% | 1447 | 1469 | 1461 | 1471 | 55 |
50% | 1701 | 1722 | 1713 | 1726 | 69 |
55% | 1959 | 1989 | 1975 | 1994 | 83 |
60% | 2219 | 2266 | 2251 | 2273 | 98 |
65% | 2495 | 2557 | 2529 | 2555 | 111 |
70% | 2771 | 2863 | 2832 | 2864 | 124 |
75% | 3068 | 3178 | 3146 | 3182 | 140 |
80% | 3388 | 3522 | 3486 | 3525 | 158 |
85% | 3733 | 3875 | 3836 | 3880 | 177 |
90% | 4154 | 4245 | 4201 | 4253 | 198 |
95% | 4528 | 4626 | 4582 | 4626 | 218 |
100% | 4679 | 4754 | 4722 | 4815 | 227 |
Skalierung 1 bis 4 Pumpen:
| Octo PWM | Flow 1 l/h | Flow 2 l/h | Flow 3 l/h | Flow 4 l/h | 2vs1 | 3vs1 | 4vs1 | 3vs2 | 4vs2 | 4vs3 |
30% | ||||||||||
35% | 31 | |||||||||
40% | 31 | 43 | 138,71% | |||||||
45% | 34 | 42 | 55 | 123,53% | 161,76% | 130,95% | ||||
50% | 43 | 52 | 69 | 120,93% | 160,47% | 132,69% | ||||
55% | 31 | 55 | 65 | 83 | 177,42% | 209,68% | 267,74% | 118,18% | 150,91% | 127,69% |
60% | 42 | 66 | 79 | 98 | 157,14% | 188,10% | 233,33% | 119,70% | 148,48% | 124,05% |
65% | 52 | 76 | 91 | 111 | 146,15% | 175,00% | 213,46% | 119,74% | 146,05% | 121,98% |
70% | 60 | 87 | 105 | 124 | 145,00% | 175,00% | 206,67% | 120,69% | 142,53% | 118,10% |
75% | 69 | 98 | 118 | 140 | 142,03% | 171,01% | 202,90% | 120,41% | 142,86% | 118,64% |
80% | 78 | 109 | 133 | 158 | 139,74% | 170,51% | 202,56% | 122,02% | 144,95% | 118,80% |
85% | 87 | 123 | 148 | 177 | 141,38% | 170,11% | 203,45% | 120,33% | 143,90% | 119,59% |
90% | 97 | 132 | 166 | 198 | 136,08% | 171,13% | 204,12% | 125,76% | 150,00% | 119,28% |
95% | 106 | 145 | 184 | 218 | 136,79% | 173,58% | 205,66% | 126,90% | 150,34% | 118,48% |
100% | 111 | 153 | 192 | 227 | 137,84% | 172,97% | 204,50% | 125,49% | 148,37% | 118,23% |
Ein paar Gedanken:
Ich hatte bereits ein paar Mal gehört, dass die EK Monoblocks der letzten Baureihe etwas restriktiv sein sollen. Der Chipsatzkühler wird sicherlich auch mit reinspielen. Allerdings habe ich im alten System mit zwei D5 185 l/h mit mehr (aber teilweise eben anderen) Komponenten.
Der zusätzliche Regelbereich zwischen 800 und 1600 rpm ist relativ interessant, da die Pumpen nicht mal vibrieren. Dagegen spricht natürlich die nicht gegebene Anwendbarkeit, wenn nicht genug Durchfluss vorhanden ist. Hier werde ich hoffentlich später genauere Aussagen machen können.
Geräusch und Vibrationen waren ok, aber die Entkopplung hat bestimmt noch Luft nach oben.
Möhrenmensch
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Jo, Fillport sind schwierig. Was hilft, ist woanders aufzumachen (beim Heatkiller z.B. den zweiten Port oben.
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Für den heutigen Sonntag habe ich mir extra den großen Bausatz rausgeholt. Die gute 3080 FTW3, EK Quantum Vector Block plus Active Backplate, Wärmeleitpaste und eine Auswahl Wärmeleitpads. Muss sich ja auch lohnen!
Begonnen habe ich mit einer Bestandsaufnahme. Nach positivem Abgleich des Lieferumfangs ging es weiter mit der Demontage des Luftkühlers. Um die Sache spannend zu machen, hat dieser erstmal gar nicht auf dezenten Kraftaufwand reagiert. Nachdem ich den Kühlblock mit dem Fön gut handwarm gemacht hatte, sah das schon ganz anders aus. Wie man schön erkennen kann, ist ein Großteil der Wärmeleitpads mittig auseinandergerissen, anstatt die Komponenten freiwillig zu räumen.
Für die Reinigung der Karte habe ich neben meinem Fingernagel, Küchenrolle, Wattestäbchen und das gute Arctic Silver ArctiClean Reinigungskit benutzt. Da der EK Block auf der Vorderseite der Karte nur Wärmeleitpads mit 1mm Höhe verwendet, hatte ich mir schon vor einiger Zeit Alphacool Apex Soft Wärmeleitpad 11W/mk besorgt. Als Wärmeleitpaste habe ich dieses Mal anstatt der Kryonaut auf Noctuas NT-HT2 gesetzt. Zugegeben, auf dem Bild sieht das im Nachhinein üppiger aus, als es in wirklich war. Die obere Folie der Pads habe ich erst direkt vor der Montage des Blocks entfernt.
Zuletzt noch den Wasserblock auf die Platine gesetzt und die Schrauben vorsichtig im Wechsel angezogen. Der Quantum Vector FTW3 baut 20mm auf das PCB auf. Nach der Warnung von @dSi war ich ja doch neugierig, ob sich die Karte mit dem Chipsatzkühler vertragen wird. Beim groben Anhalten (der Block liegt auf den Fittingen auf) zeigte sich aber, dass das kein Problem werden würde. Ich kann hier schon vorweg nehmen, dass oberhalb der Barrow 16/10 Softtube Fittings noch etwa 2mm Platz bleibt. Notfalls hätte man hier noch weitere 2-3mm durch die Verwendung von Winkeln herausholen können. Aber vielleicht ganz gut, dass ich den neuen Watercool Block nicht direkt bestellt habe.
An dieser Stelle habe ich dann die Entscheidung getroffen, vorerst keine Backplatz zu verbauen, sondern die Karte in diesem Zustand zu verbauen. Ich will in den nächsten Tagen zuerst Funktion und Kühlleistung testen. Und so spare ich mir ggf. ein unnötiges Wärmeleitpad-Massaker mit der Backplate.
Also den Mora3 getrennt, Wasser abgelassen und die Karte zwischen Chipsatzkühler und Schnellkupplung direkt in den Kreislauf aufgenommen. Das hat mir prinzipiell so gut gefallen, dass ich mir ernsthaft überlegen werde, später nur einen Satz Schnellkupplungen nach draußen zu legen.
Ablasshahn ftw... 🙂
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(Satzzeichen)
Möhrenmensch
Lt. Commander
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Alles nett und so, ABER: Endlich mal ein Chipsatzkühler, der nicht auf halb Acht hängt.
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System erfolgreich getestet! Nachdem ich sicher war, dass wirklich alles dicht ist, habe ich heute nach Feierabend die fehlenden Stromkabel (provisorisch) eingezogen. Dann noch den Octo in einen internen USB Header und die NF-A20 auf dem Mora3 noch an 12V geklemmt. Ein vorhandenes 3m HDMI Kabel reichte vom Fernseher knapp bis in den Flur. Beep, System ist sauber gestartet.
Nach ein paar Updates (die Installation ist von April 2021 🙈) und der Installation der nötigen Software, habe ich mir vom Sofa aus ein paar Tests und dazu ein Pils gegönnt.
Mal sehen: 5900X auf Stock Settings, Memory auf 3800 CL16, 3080 FTW3 Stock. Die Installation 04/2021 hatte ich für einen ersten Memory Overclock vorgenommen, um CPU, Mainboard und RAM auf Funktion zu prüfen. Hat kurz gedauert, bis ich den noch aktiven ECO Modus der CPU erkannt habe, der wegen des 5600X Stock Kühlers notwendig war.
Die CB23 Werte von 21406/1568 liegen soweit im Rahmen, 17679 Punkte im Timespy ebenso. Ich meine mich dunkel zu erinnern, dass die Aida64 Werte für 3800 CL16 auch passen sollten. Wie gesagt, außer den Memory Settings ist aktuell gar nichts optimiert oder angepasst. Das X570 Aorus Master habe ich vorerst auf Bios F33i (AGESA ComboV2 1.2.0.1 A) belassen, um die Speichereinstellungen aktuell nicht anpassen zu müssen. Resizable BAR ist zum Beispiel auch noch deaktiviert.
Beim Zusammenstöpseln habe ich auch Monoblock und GPU Kühler an die Mainboard Header angeschlossen. Naja, sieht ja nicht ganz so sch**** aus, wie ich befürchtet hatte. Vielleicht lässt sich was draus machen, sonst wird der große Lichtschalter gedrückt.
Kommen wir zum interessanten Teil: Nach den Benchmarks habe ich noch für 15min Furmark und Prime95 laufen lassen. HWiNFO64 lief die ganze Zeit im Hintergrund. Das ist sicherlich kein Langzeitergebnis, aber ein kleiner Indikator.
Die CPU Temperatur hat im Peak einmal 65° erreicht, meist lagen die Kerne eher bei 55-60°. Die VRMs haben sich moderate 37° gegönnt, das 140W Korsett der CPU ist aber auch nicht sehr fordernd. Die GPU erreichte 60° Hotspot mit ihrem 380W Bios. VRAM Durchschnitt bei 52°, ähnlich sah es beim GPU Chip aus. Achja, der X570 Chipsatz. Je nachdem welcher der Sensoren korrekt ist, liegen die 25 bzw. 30 Grad wahrscheinlich sehr dicht an der Wassertemperatur. Für die ist aber noch kein Sensor drin.
Einzig den beiden G.Skill Module mit ihren bis zu 48,x Grad wurde leicht warm. Bei dem offenen Gehäuse kommt schätzungsweise auch kein gerichteter Luftstrom der drei Frontlüfter an. Bei Bedarf wird hier am Ende optimiert.
Stellt sich die Frage, ob die GPU jetzt eine langweilige, einfach Backplate bekommt oder die Active Backplate, die hier auch rumliegt. Verkaufen ist ja auch irgendwie doof.
Nach ein paar Updates (die Installation ist von April 2021 🙈) und der Installation der nötigen Software, habe ich mir vom Sofa aus ein paar Tests und dazu ein Pils gegönnt.
Mal sehen: 5900X auf Stock Settings, Memory auf 3800 CL16, 3080 FTW3 Stock. Die Installation 04/2021 hatte ich für einen ersten Memory Overclock vorgenommen, um CPU, Mainboard und RAM auf Funktion zu prüfen. Hat kurz gedauert, bis ich den noch aktiven ECO Modus der CPU erkannt habe, der wegen des 5600X Stock Kühlers notwendig war.
Die CB23 Werte von 21406/1568 liegen soweit im Rahmen, 17679 Punkte im Timespy ebenso. Ich meine mich dunkel zu erinnern, dass die Aida64 Werte für 3800 CL16 auch passen sollten. Wie gesagt, außer den Memory Settings ist aktuell gar nichts optimiert oder angepasst. Das X570 Aorus Master habe ich vorerst auf Bios F33i (AGESA ComboV2 1.2.0.1 A) belassen, um die Speichereinstellungen aktuell nicht anpassen zu müssen. Resizable BAR ist zum Beispiel auch noch deaktiviert.
Beim Zusammenstöpseln habe ich auch Monoblock und GPU Kühler an die Mainboard Header angeschlossen. Naja, sieht ja nicht ganz so sch**** aus, wie ich befürchtet hatte. Vielleicht lässt sich was draus machen, sonst wird der große Lichtschalter gedrückt.
Kommen wir zum interessanten Teil: Nach den Benchmarks habe ich noch für 15min Furmark und Prime95 laufen lassen. HWiNFO64 lief die ganze Zeit im Hintergrund. Das ist sicherlich kein Langzeitergebnis, aber ein kleiner Indikator.
Die CPU Temperatur hat im Peak einmal 65° erreicht, meist lagen die Kerne eher bei 55-60°. Die VRMs haben sich moderate 37° gegönnt, das 140W Korsett der CPU ist aber auch nicht sehr fordernd. Die GPU erreichte 60° Hotspot mit ihrem 380W Bios. VRAM Durchschnitt bei 52°, ähnlich sah es beim GPU Chip aus. Achja, der X570 Chipsatz. Je nachdem welcher der Sensoren korrekt ist, liegen die 25 bzw. 30 Grad wahrscheinlich sehr dicht an der Wassertemperatur. Für die ist aber noch kein Sensor drin.
Einzig den beiden G.Skill Module mit ihren bis zu 48,x Grad wurde leicht warm. Bei dem offenen Gehäuse kommt schätzungsweise auch kein gerichteter Luftstrom der drei Frontlüfter an. Bei Bedarf wird hier am Ende optimiert.
Stellt sich die Frage, ob die GPU jetzt eine langweilige, einfach Backplate bekommt oder die Active Backplate, die hier auch rumliegt. Verkaufen ist ja auch irgendwie doof.
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Gestern liefen die Pumpen auf Vollgas (~4800rpm) mit etwa 248l/h. Mir ist noch nicht ganz klar, wie ich mit GPU Block auf höhere Werte gekommen bin. Das war auch bei kaltem System schon der Fall. Aber ohne eine halbwegs genaue Wassertemperaturmessung sehe ich jetzt mal darüber hinweg.
Ich habe heute das System nochmal gestartet und etwa 6 Stunden Unigine Heaven Endlosschleife laufen lassen, mit 10 Kernen Prime95 dazu. Die Pumpen wurden auf rund 2000rpm geregelt, was in etwa einem Durchfluss von 100l/h entspricht.
GPU Temperature Maximum: 48,0°
GPU Memory Junction Temperature Maximum: 52,0°
GPU Hot Spot Temperatur: 61,3°
CPU (Tctl/Tdie) Maximum: 63,4°
CPU Die (average) Maximum: 63,0°
CPU CCD1 (Tdie) Maximum: 61,5°
CPU CCD2 (Tdie) Maximum: 61,3°
VRM MOS Maximum: 41°
Man verzeihe mir die Qualität, aber ich musste das schnell zusammenschneiden und per USB Stick übertragen.
Wenn ich von einer Wassertemperatur von etwa 28° bis 30° ausgehe, erscheint mit die GPU mit einem Delta von bis zu 20° etwas warm. Der GDDR6X ist dagegen mit 52° gut dabei, was wahrscheinlich an den Alphacool Apex Pads liegt. Den GPU Hot Spot vermute ich in Richtung der Spannungswandler, der Wert von 61,3° erscheint auch ganz gut.
Gibt natürlich einige mögliche Erklärungen für die höhere GPU Temperatur. Vielleicht ist mein Chip ein krummer Hund der üblen Sorte, die NT-H2 kommt an ihre Grenzen, der Block gibt nicht mehr her (obwohl einige Reviews etwas anderes sagen) oder durch die bessere Wärmeabgabe der anderen Komponenten mit den Alphacool Pads leidet jetzt die GPU Temperatur. Ansonsten ist der Wert aber auch einfach unkritisch und ohne Wassertemperatur habe ich auch keinen genauen Wert fürs Delta.
Bei den CPU Temperaturen des 5900X brauche ich mir wohl auch keine Sorgen machen. Kann die Werte aber auch nicht wirklich einordnen. Weiß da jemand mehr? VRM ist schön kühl, der Monoblock darf also erstmal bleiben.
Ich habe heute das System nochmal gestartet und etwa 6 Stunden Unigine Heaven Endlosschleife laufen lassen, mit 10 Kernen Prime95 dazu. Die Pumpen wurden auf rund 2000rpm geregelt, was in etwa einem Durchfluss von 100l/h entspricht.
GPU Temperature Maximum: 48,0°
GPU Memory Junction Temperature Maximum: 52,0°
GPU Hot Spot Temperatur: 61,3°
CPU (Tctl/Tdie) Maximum: 63,4°
CPU Die (average) Maximum: 63,0°
CPU CCD1 (Tdie) Maximum: 61,5°
CPU CCD2 (Tdie) Maximum: 61,3°
VRM MOS Maximum: 41°
Man verzeihe mir die Qualität, aber ich musste das schnell zusammenschneiden und per USB Stick übertragen.
Wenn ich von einer Wassertemperatur von etwa 28° bis 30° ausgehe, erscheint mit die GPU mit einem Delta von bis zu 20° etwas warm. Der GDDR6X ist dagegen mit 52° gut dabei, was wahrscheinlich an den Alphacool Apex Pads liegt. Den GPU Hot Spot vermute ich in Richtung der Spannungswandler, der Wert von 61,3° erscheint auch ganz gut.
Gibt natürlich einige mögliche Erklärungen für die höhere GPU Temperatur. Vielleicht ist mein Chip ein krummer Hund der üblen Sorte, die NT-H2 kommt an ihre Grenzen, der Block gibt nicht mehr her (obwohl einige Reviews etwas anderes sagen) oder durch die bessere Wärmeabgabe der anderen Komponenten mit den Alphacool Pads leidet jetzt die GPU Temperatur. Ansonsten ist der Wert aber auch einfach unkritisch und ohne Wassertemperatur habe ich auch keinen genauen Wert fürs Delta.
Bei den CPU Temperaturen des 5900X brauche ich mir wohl auch keine Sorgen machen. Kann die Werte aber auch nicht wirklich einordnen. Weiß da jemand mehr? VRM ist schön kühl, der Monoblock darf also erstmal bleiben.
Möhrenmensch
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16-20k Delta an der GPU sind eher normal. Nochmal 14 zum Hotspot gut. Alles andere braucht Flüssigmetall.
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Um das Thema nochmal aufzugreifen: Die weiter verbreiteten Universalkühler gefallen mir persönlich auch nicht so gut. Der EK gefällt mir prinzipiell ganz gut von der Optik und fügt sicher sauber neben Monoblock und GPU Block ein. Allerdings würde ich der Konstruktion trotzdem nur 3/5 Punkten geben, weil die mittige Position der Anschlüsse nicht ganz durchdacht ist.Möhrenmensch schrieb:
Weiter oben hatte ich ja erwähnt, dass ich ursprünglich mit VRM- und Chipsatzkühler von Anfi-tec geplant hatte. Schaut man sich deren Chipsatzkühler an, kann man sehen, dass die Anschlüsse nach unten versetzt worden sind. In meinen Augen die wesentlich bessere Lösung:
https://shop.anfi-tec.de/mb-sets/gigabyte-x570-aorus-p-u-m.html
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PC Komponenten:
Wasserkühlung:
Ich würde grob schätzen, dass da nochmal 200 bis 300 Euro für die Anschlüsse und etwas Kleinkram drauf kommen. Ein paar der verwendeten Komponenten besitze ich schon eine Weile. Der MO-RA3 zählt mit 4 Jahren zu den ältesten Komponenten.
| Fractal Design Meshify 2 XL | 134,90 € |
| Gigabyte X570 Aorus Master | 240,33 € |
| AMD Ryzen 9 5900X | 629,00 € |
| G.Skill F4-3600C16D-32GTZN 2x16GB | 235,00 € |
| Intel Optane 900P 280GB | 199,00 € |
| Corsair AX1600i | 354,75 € |
| EVGA 3080 FTW3 ULTRA | 979,00 € |
| Corsair Sleeved Cable Pro Kit | 68,56 € |
| Corsair Sleeved Cable 2x Single PCIe | 22,32 € |
| 10x ARCTIC P12 PWM PST A-RGB | 122,96 € |
2.985,82 € |
Wasserkühlung:
| Heatkiller Tube 200 | 84,95 € |
| Heatkiller Tube Zubehör | 30,85 € |
| 4x EK-Loop D5 G3 PWM | 261,49 € |
| 2x Aqua Computer ULTITOP DUAL D5 | 159,80 € |
| EK Monoblock X570 Aorus Master | 124,50 € |
| EK Chipset Aorus X570 | 37,53 € |
| EK Vector FTW3 3080/3090 | 143,90 € |
| EK Vector FTW3 3080/3090 Backplate | 42,99 € |
| EK Vector FTW3 3080/3090 Active Backplate | 119,90 € |
| Aquaero 6 LT + Passivkühler | 114,58 € |
| Octo | 59,90 € |
| high flow LT | 29,90 € |
| 4x Calitemp + x4 + Y Cable | 71,67 € |
| MO-RA3 420 LT black | 189,95 € |
| 2x Blende | 59,90 € |
| 8x Noctua NF-A20 PWM | 224,17 € |
1.755,98 € |
Ich würde grob schätzen, dass da nochmal 200 bis 300 Euro für die Anschlüsse und etwas Kleinkram drauf kommen. Ein paar der verwendeten Komponenten besitze ich schon eine Weile. Der MO-RA3 zählt mit 4 Jahren zu den ältesten Komponenten.
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Kleine Rückblende: Installation Monoblock
Der Umbau des Gigabyte Mainboards war eine der ersten größeren Arbeiten und liegt schon eine Weile zurück. Bis dahin wurde das Board nur für einen kurzen Overclocking Versuch mit dem G.Skill RAM und der CPU verwendet. Ergebnis dieser Aktion waren zumindest stabile 1900 MHz auf der Infinity Fabric. Die CPU durfte bleiben.
Nach der Demontage des Boxed Kühlers ging es mit der Backplate des Boards weiter. Das zweite Bild zeigt die nackte Rückseite inklusive zweier Wärmeleitpads, welche sich unter den VRMs befinden. Zuletzt noch ein kleiner Schnappschuss des Loots: Chipsatz-Kühler, IO-Abdeckung, VRM-Kühler.
Nach abgeschlossener Demontage wurden die Oberflächen der zu kühlenden Komponenten gereinigt und anschließend mit neuen Wärmeleitpads versehen. Für die VRMs habe ich 1mm ALC Apex 11W/mk verwendet, bei den Chokes 1mm + 0,5mm ALC Rise 7W/mk. Für den 5900X gab es noch zwei Klekse von Noctuas NT-H2.
Diese Darstellung aus dem Handbuch des Monoblocks hatte für einiges an Verwirrung gesorgt. Die Baugruppe oberhalb des Sockels entsprach, wie man auf den Bildern sehen kann, nicht meinem Board. Es scheint sich hierbei um Unterschiede zwischen den Revisionen 1.0 und 1.2 des Boards zu handeln. Da meine Baugruppen oberhalb und neben der CPU soweit identisch waren, habe ich wie oben beschrieben die 1mm und die zusammengesetzen 1,5mm Pads verwendet. Die beiden Kondensatoren blieben außen vor, da der Monoblock schon die Chokes nur teilweise (~70%) abdeckt.
Während die Schrauben an der Backplate noch relativ stabil waren, fielen die Exemplare für die VRM Bereiche noch eine Nummer filigraner aus. Im Vergleich zu den Gigabyte Schrauben überzeugte die Qualität jedenfalls nicht. Der aufgeschnittene Gefrierbeutel durfte die Pads der Rückseite vor Dreck schützen. 😉
Im Anschluss an die Montage wurde eine Sichtkontrolle durchgeführt. Während sich der korrekte Sitz des Monoblocks auf den VRM Chips sehr einfach prüfen lässt, gilt dies nicht für die Chokes im Innenbereich. Von der Seite und unter Zuhilfenahme einer Taschenlampe stellte ich dann fest, dass zwischen den Pads der Chokes und dem Block noch ~0,6-0,8mm Luft waren.
Also kam der Block wieder runter. Die Wärmeleitpaste hatte sich recht gut verteilt, außer in zwei Ecken. Und während die Pads der VRM Abdrücke hatte, galt das nicht für die Pads auf den Chokes. Zwar hätte man das vielleicht einfach so lassen können, ich wollte es jedenfalls ordentlich machen.
Folglich gab es für die VRM Bereiche noch zwei Lagen 0,5mm des Rise Ultrasoft obendrauf. Die Hoffnung war, dass dieses Pad weich genug ist, um auf insgesamt 2,5mm ausreichend nachgeben zu können. Die CPU bekam noch etwas Wärmeleitpaste und der Monoblock wurde wieder montiert. Der letzte Arbeitsschritt war die Befestigung des Chipsatzkühlers, bei dem Wärmeleitpaste anstatt Wärmeleitpads (Originalkühler) verwendet wird.
Zu guter Letzt noch zwei Bilder des fertig umgebauten Mainboards. Mit gefällt ja die Optik, auch wenn für dieses Projekt eigentlich ein Heatkiller IV Pro und schwarze Chipsatz- und VRM-Kühler von Anfi-tec eingeplant waren. Zu den Temperaturen hatte ich mich kürzlich schon geäußert, da schien ja alles ok zu sein.
Der Umbau des Gigabyte Mainboards war eine der ersten größeren Arbeiten und liegt schon eine Weile zurück. Bis dahin wurde das Board nur für einen kurzen Overclocking Versuch mit dem G.Skill RAM und der CPU verwendet. Ergebnis dieser Aktion waren zumindest stabile 1900 MHz auf der Infinity Fabric. Die CPU durfte bleiben.
Nach der Demontage des Boxed Kühlers ging es mit der Backplate des Boards weiter. Das zweite Bild zeigt die nackte Rückseite inklusive zweier Wärmeleitpads, welche sich unter den VRMs befinden. Zuletzt noch ein kleiner Schnappschuss des Loots: Chipsatz-Kühler, IO-Abdeckung, VRM-Kühler.
Nach abgeschlossener Demontage wurden die Oberflächen der zu kühlenden Komponenten gereinigt und anschließend mit neuen Wärmeleitpads versehen. Für die VRMs habe ich 1mm ALC Apex 11W/mk verwendet, bei den Chokes 1mm + 0,5mm ALC Rise 7W/mk. Für den 5900X gab es noch zwei Klekse von Noctuas NT-H2.
Diese Darstellung aus dem Handbuch des Monoblocks hatte für einiges an Verwirrung gesorgt. Die Baugruppe oberhalb des Sockels entsprach, wie man auf den Bildern sehen kann, nicht meinem Board. Es scheint sich hierbei um Unterschiede zwischen den Revisionen 1.0 und 1.2 des Boards zu handeln. Da meine Baugruppen oberhalb und neben der CPU soweit identisch waren, habe ich wie oben beschrieben die 1mm und die zusammengesetzen 1,5mm Pads verwendet. Die beiden Kondensatoren blieben außen vor, da der Monoblock schon die Chokes nur teilweise (~70%) abdeckt.
Während die Schrauben an der Backplate noch relativ stabil waren, fielen die Exemplare für die VRM Bereiche noch eine Nummer filigraner aus. Im Vergleich zu den Gigabyte Schrauben überzeugte die Qualität jedenfalls nicht. Der aufgeschnittene Gefrierbeutel durfte die Pads der Rückseite vor Dreck schützen. 😉
Im Anschluss an die Montage wurde eine Sichtkontrolle durchgeführt. Während sich der korrekte Sitz des Monoblocks auf den VRM Chips sehr einfach prüfen lässt, gilt dies nicht für die Chokes im Innenbereich. Von der Seite und unter Zuhilfenahme einer Taschenlampe stellte ich dann fest, dass zwischen den Pads der Chokes und dem Block noch ~0,6-0,8mm Luft waren.
Also kam der Block wieder runter. Die Wärmeleitpaste hatte sich recht gut verteilt, außer in zwei Ecken. Und während die Pads der VRM Abdrücke hatte, galt das nicht für die Pads auf den Chokes. Zwar hätte man das vielleicht einfach so lassen können, ich wollte es jedenfalls ordentlich machen.
Folglich gab es für die VRM Bereiche noch zwei Lagen 0,5mm des Rise Ultrasoft obendrauf. Die Hoffnung war, dass dieses Pad weich genug ist, um auf insgesamt 2,5mm ausreichend nachgeben zu können. Die CPU bekam noch etwas Wärmeleitpaste und der Monoblock wurde wieder montiert. Der letzte Arbeitsschritt war die Befestigung des Chipsatzkühlers, bei dem Wärmeleitpaste anstatt Wärmeleitpads (Originalkühler) verwendet wird.
Zu guter Letzt noch zwei Bilder des fertig umgebauten Mainboards. Mit gefällt ja die Optik, auch wenn für dieses Projekt eigentlich ein Heatkiller IV Pro und schwarze Chipsatz- und VRM-Kühler von Anfi-tec eingeplant waren. Zu den Temperaturen hatte ich mich kürzlich schon geäußert, da schien ja alles ok zu sein.
