Otternase
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Der ForumBase Overclocking-Team Technik Thread!
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@otternase
das foto ist eindeutig. gute arbeit. wird funktionieren. mit sicherheit ein großer fortschritt im vergleich zu einem modell mit glattem boden. evtl. "der innere pinnockel" (gefühlsmässig) ein wenig zu lang. das wäre ja aber leicht zu beheben. (aber erst nach den tests.)
und auch nur gefühlsmässig. berechne mal die oberflächen: von dem pinnokel aussen und der von ihm in richtung cpu abgedeckten fläche. allzuviel größer braucht/bräuchte die pinnokeloberfläche nicht zu sein. ich wie gesagt würde beide flächen ausrechnen, (der pinnnokel ja kein zylinder (genau richtig), "aber überschlägig kann man drankommen an die oberfläche") und ins verhältniss zueinander setzen:
und wenn man mit 2 zu eins oder 1,5 zu eins begönnen, wüsste man, "wieviel oberhalb von eins zu eins man wäre". und da wird es ein irgendwo/irgendwie geartetes wärmedurchleitungsoptimum geben: bei 5 zu eins oder 10:1 gar sicherlich "zu viel wärmeleitweg innerhalb des kupfers zurückzulegen und dann wäre das der flaschenhals", denke ich.
ich würde das also ausrechnen und notieren, damit ich für evtl. spätere, andere konstruktionen einen anhaltspunkt hätte.
und ganz evtl. könnte man sogar noch "quer durchbohren", d= 1,5mm oder so. dann aber vorher "im querschnitt und dreidimensional zu denken, zu konstruieren", damit die bohrungen nicht die wärmedurchleitfläche durch den pinnokel zur cpu hindurch für die cpu-fernen teile des pinnokels gleichsam "abschnürt". (klingt kompliziert, ist aber ein simpler sachverhalt.)
good luck anyway und weiter so gutes arbeiten. (den zylindrischen teil des behältnisses macht ihr diesmal nun direkt aus einem wärmeisolierenden material wie nylon oder so, und nicht mehr aus kupfer? denn seitlich oben wünschte ich ja ganz klar wärmeleitung null? (alle diese kupferzylinderbeispiele aus dem internet klar ersichtliche fehlkonstruktionen... .) außen der bund als "unterer endanschlag" für den aufzuschrumpfenden zylindrischen teil ja schon deutlich zu sehen, meine ich.)
evtl. der innere "pinnockel" (gefühlsmässig) ein wenig zu lang. das wäre ja aber leicht zu beheben: und/oder das ließe sich evtl. sogar vorher ausmessen, optimieren. z.b. durch einen "trocken"versuch(*g*), eine kleine versuchsreihe ohne pc vorab. an einem testaufbau eben: z.b. eine definierte menge ln2 eingefüllt, und dann den wärmedurchgang auf z.b. 500ccm wasser von 20°C auf der anderen seite gemessen:
einfach mit einem thermometer und der stopuhr den temp. abfall im wasser gemessen. pinnokel kürzen/verlängern, versuch wiederholen, solange, bis die pinnokellänge/design/mit/ohne bohrungen gefunden wäre, bei dem das wasser am schnellsten abgekühlt, resp. z.b. die 5 minutentemp. minimal, also er wärmedurchgang maximal wäre... .
(man sollte 1. klar nicht messen, "bis das wasser gefroren wäre" und 2. die wassermenge ggfls. auf ein in vorversuchen gefundenes mass varieren, (verringern, z.b. nur 250ccm) so dass der versuch eine sinnvolle aussageschärfe erhielte... . und ln2 immer reichlich, damit wirklich der pinnokel mitsamt dem bodendesign an sich getestet wird/würde, nicht eine zu geringe menge ln2 sich auswirkte. auch klaro.)
.
das foto ist eindeutig. gute arbeit. wird funktionieren. mit sicherheit ein großer fortschritt im vergleich zu einem modell mit glattem boden. evtl. "der innere pinnockel" (gefühlsmässig) ein wenig zu lang. das wäre ja aber leicht zu beheben. (aber erst nach den tests.)
und auch nur gefühlsmässig. berechne mal die oberflächen: von dem pinnokel aussen und der von ihm in richtung cpu abgedeckten fläche. allzuviel größer braucht/bräuchte die pinnokeloberfläche nicht zu sein. ich wie gesagt würde beide flächen ausrechnen, (der pinnnokel ja kein zylinder (genau richtig), "aber überschlägig kann man drankommen an die oberfläche") und ins verhältniss zueinander setzen:
und wenn man mit 2 zu eins oder 1,5 zu eins begönnen, wüsste man, "wieviel oberhalb von eins zu eins man wäre". und da wird es ein irgendwo/irgendwie geartetes wärmedurchleitungsoptimum geben: bei 5 zu eins oder 10:1 gar sicherlich "zu viel wärmeleitweg innerhalb des kupfers zurückzulegen und dann wäre das der flaschenhals", denke ich.
ich würde das also ausrechnen und notieren, damit ich für evtl. spätere, andere konstruktionen einen anhaltspunkt hätte.
und ganz evtl. könnte man sogar noch "quer durchbohren", d= 1,5mm oder so. dann aber vorher "im querschnitt und dreidimensional zu denken, zu konstruieren", damit die bohrungen nicht die wärmedurchleitfläche durch den pinnokel zur cpu hindurch für die cpu-fernen teile des pinnokels gleichsam "abschnürt". (klingt kompliziert, ist aber ein simpler sachverhalt.)
good luck anyway und weiter so gutes arbeiten. (den zylindrischen teil des behältnisses macht ihr diesmal nun direkt aus einem wärmeisolierenden material wie nylon oder so, und nicht mehr aus kupfer? denn seitlich oben wünschte ich ja ganz klar wärmeleitung null? (alle diese kupferzylinderbeispiele aus dem internet klar ersichtliche fehlkonstruktionen... .) außen der bund als "unterer endanschlag" für den aufzuschrumpfenden zylindrischen teil ja schon deutlich zu sehen, meine ich.)
evtl. der innere "pinnockel" (gefühlsmässig) ein wenig zu lang. das wäre ja aber leicht zu beheben: und/oder das ließe sich evtl. sogar vorher ausmessen, optimieren. z.b. durch einen "trocken"versuch(*g*), eine kleine versuchsreihe ohne pc vorab. an einem testaufbau eben: z.b. eine definierte menge ln2 eingefüllt, und dann den wärmedurchgang auf z.b. 500ccm wasser von 20°C auf der anderen seite gemessen:
einfach mit einem thermometer und der stopuhr den temp. abfall im wasser gemessen. pinnokel kürzen/verlängern, versuch wiederholen, solange, bis die pinnokellänge/design/mit/ohne bohrungen gefunden wäre, bei dem das wasser am schnellsten abgekühlt, resp. z.b. die 5 minutentemp. minimal, also er wärmedurchgang maximal wäre... .
(man sollte 1. klar nicht messen, "bis das wasser gefroren wäre" und 2. die wassermenge ggfls. auf ein in vorversuchen gefundenes mass varieren, (verringern, z.b. nur 250ccm) so dass der versuch eine sinnvolle aussageschärfe erhielte... . und ln2 immer reichlich, damit wirklich der pinnokel mitsamt dem bodendesign an sich getestet wird/würde, nicht eine zu geringe menge ln2 sich auswirkte. auch klaro.)
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Otternase
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Überschätz nicht den Pinorkel, seine Maße bzw. Masse ist noch gerade so um ihn gut in den Boden zu pressen, dünner war nicht mehr drin. Das erste Modell wollte ich noch Feiner machen nur ist es zerrissen, da Kupfer einfach zu Zäh ist.
Und zum Rohr.
Das LN fürt die Wärme vom Boden ab nicht das Rohr welches Natürlich noch gut möglichst Isoliert wird.
ps. Einen glatten Boden benutzen wir schon seit dem 2.4 nicht mehr obwohl auch der die Leitung bringt. Die Optimale Dicke des Bodens ist am wichtigsten
Und zum Rohr.
Das LN fürt die Wärme vom Boden ab nicht das Rohr welches Natürlich noch gut möglichst Isoliert wird.
ps. Einen glatten Boden benutzen wir schon seit dem 2.4 nicht mehr obwohl auch der die Leitung bringt. Die Optimale Dicke des Bodens ist am wichtigsten
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Rockzentrale
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schnopsnosn
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wehe ihr packts net! 
Day.wal.ker
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Respekt an Abit und danke an die Leutz von ComputerBase 
So wie es scheint konnte man euch also doch noch überzeugen
So wie es scheint konnte man euch also doch noch überzeugen
-Maverick-
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!RESPEKT!
Ihr habt schon einen echt großen Bekanntheitsgrad!
Overclocking-Team will Pentium 4 auf 6,6 GHz hochtakten
Das Team von OCbase.de, welches von computerbase.de und diveresen Hardwareherstellern unterstützt wird, möchte einen Pentium 4 auf 6,6 GHz hochtakten.
Um ihr Ziel zu erreichen, benutzen die Bastler flüssigen Stickstoff zur Kühlung, welcher eine Temperatur von rund -200 Grad Celsius hat.
Bisher wurden 6,2 GHz geschafft. Die 6,6 GHz sollen in Kürze erreicht werden. Auf der Webseite des Teams, http://www.ocbase.de, finden sich viele interessant Fotos, wie z. B. die Anlieferung des flüssigen Stickstoffs.
Quelle
Ihr habt schon einen echt großen Bekanntheitsgrad!
Overclocking-Team will Pentium 4 auf 6,6 GHz hochtakten
Das Team von OCbase.de, welches von computerbase.de und diveresen Hardwareherstellern unterstützt wird, möchte einen Pentium 4 auf 6,6 GHz hochtakten.
Um ihr Ziel zu erreichen, benutzen die Bastler flüssigen Stickstoff zur Kühlung, welcher eine Temperatur von rund -200 Grad Celsius hat.
Bisher wurden 6,2 GHz geschafft. Die 6,6 GHz sollen in Kürze erreicht werden. Auf der Webseite des Teams, http://www.ocbase.de, finden sich viele interessant Fotos, wie z. B. die Anlieferung des flüssigen Stickstoffs.
Quelle
Day.wal.ker
Commodore
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Und das sogar auf ner Seite vom Stern nice. Auch wenn die unten stehenden Kommentare ein bisschen unqualifiziert wirken 
Aber mal ehrlich..ich habt den Ruhm doch verdient.
Das sich einfach en Paar Leute, die sich Anfangs nur aus einem Forum kannten(!), zu einem Overclocking-Team zusammenschließen finde ich auch jetzt noch sehr beeindruckend. Die Chemie zwichen euch scheint ja wirklich zu stimmen (und damit meinte ich nicht den LN2)
nice. Auch wenn die unten stehenden Kommentare ein bisschen unqualifiziert wirken Aber mal ehrlich..ich habt den Ruhm doch verdient.
Das sich einfach en Paar Leute, die sich Anfangs nur aus einem Forum kannten(!), zu einem Overclocking-Team zusammenschließen finde ich auch jetzt noch sehr beeindruckend. Die Chemie zwichen euch scheint ja wirklich zu stimmen
(und damit meinte ich nicht den LN2)
glaube so wie der rest den Teams auch °_^
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Na ja,
ich will die Euphorie ja nicht bremsen, aber Stern hat mit Stern Shortnews nur den Geldgeber gemein. Shortnews = News von privatpersonen, die dort mit einem Account selber Meldungen erstellen können. Meiner Ansicht nach so ziemlich das unseriöseste, was es im Netz gibt °_0
ich will die Euphorie ja nicht bremsen, aber Stern hat mit Stern Shortnews nur den Geldgeber gemein. Shortnews = News von privatpersonen, die dort mit einem Account selber Meldungen erstellen können. Meiner Ansicht nach so ziemlich das unseriöseste, was es im Netz gibt °_0
