News EUV-Chip-Fertigung: Auch TSMC legt einen 6-nm-Prozess für 2020 auf

[Volker]

TSMC und Samsung als die größten Auftragsfertiger gehen auch in Zukunft Hand in Hand, was das Thema neue Technologien angeht. Während TSMC vor zwei Wochen verkündete, dass 5 nm bereit für den Start sei und Samsung dies heute nachgeholt hat, ist Samsung beim Zwischenschritt 6 nm voraus. Dort zieht TSMC aber postwendend nach.

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[teufelernie]

Oh, also für mich kommt das grade sehr unerwartet.

Ob Intel so langsam auf die Idee kommt Teile auch bei TSMC zu fertigen? Wohl eher nicht...

 

[dynastes]

Naja, mal sehen wann die EUV-Prozesse den Markt tatsächlich erreichen. Ich erwarte sie im nächsten Jahr noch nicht, jedenfalls nicht auf breiter Front.

Erstmal sollten die Großen der Branche jetzt den 7nm-Schritt übernehmen und zügig umsetzen. Ja, Nvidia, ich schaue auch auf euch

 

[Retro-3dfx-User]

Und wieder diese netten Marketing zahlen, real sind sie alle um die drehe bei 30Nm!

Wo es bei CPU die MHz oder früher bei den Lautsprechern PMPO Watt waren sind es heute kleine Penislängen bei der fertigung...

 

[Salutos]

Damit schließt sich für mich ein weiterer Kreis.
AMD wir nächstes Jahr Abschied vom Server-Sockel SP3 nehmen, PCIe 4 ist bereits gesetzt, dazu kommt die Unterstützung von DDR5.

Außerdem wird man ab der 5N Fertigung den Laptop-/Ultrabookmarkt mit CPU/GPU Chiplet CPUs mächtig aufmischen.
Hier rechne ich noch dieses Jahr mit einer neuen Desktop APU in 7nm auf Basis CPU/GPU Chiplets für den AM4 Sockel.

 

[SVΞN]

Ob Intel so langsam auf die Idee kommt Teile auch bei TSMC zu fertigen? Wohl eher nicht...

Intel ist selbst Auftragsfertiger, der Gesichts- und Prestigeverlust wäre einfach zu groß wenn sie selber fremdfertigen lassen würden.

Das geht einfach nicht. Kaum jemand hat das Statement „Real men own fabs“ so sehr für sich proklamiert wie Intel.

Ich denke Intel wird seine Fertigung schon wieder in den Griff bekommen, die Frage ist nur wann und ob’s dann nicht fast schon zu spät ist.

 

[//differentRob]

Naja, mal sehen wann die EUV-Prozesse den Markt tatsächlich erreichen. Ich erwarte sie im nächsten Jahr noch nicht, jedenfalls nicht auf breiter Front.

Der Hersteller mit der angebissenen Frucht dürfte sich wohl wieder die ersten 7nm+ EUV Charge von TSMC sichern, so wie es bei 7nm bereits letzten Herbst der Fall war.

 

[konkretor]

Intel lässt einige Chips bei tsmc fertigen. Nur keine CPUs ala Xeon etc.

 

[cypeak]

Intel ist selbst Auftragsfertiger, der Gesichts- und Prestigeverlust wäre einfach zu groß wenn sie selber fremdfertigen lassen würden.

Das geht einfach nicht. Kaum jemand hat das Statement „Real men own fabs“ so sehr für sich proklamiert wie Intel.

intel lässt bereits heute einge teile des portfolios bei anderen wie tsmc fertigen. z.b. einige chipsätze in 14nm sowie die fpga's und einige lte chips...

edit:
@konkretor argh..war zuspät...

 

[SVΞN]

Intel lässt einige Chips bei tsmc fertigen. Nur keine CPUs ala Xeon etc.

intel lässt bereits heute einge teile des portfolios bei anderen wie tsmc fertigen. z.b. einige chipsätze in 14nm sowie die fpga's und einige lte chips...

Hierbei handelt es sich aber um Designs des 14-nm-Fertigungsprozess, die sie zur Not auch selbst fertigen könnten. Hierbei geht’s rein um die Kapazität.

Wenn Intel aber 7nm oder 5nm fremdfertigen lassen müsste weil sie’s selber nicht hinbekommen, das wäre definitiv ein Gesichts- und Prestigeverlust.

Das ist mit der heutigen Situation nicht zu vergleichen.

 

[andr_gin]

Schön langsam wird es echt lächerlich. TSMC bringt 6nm statt 7nm mit 18% höherer Transistordichte statt 36% wenn man nach dem Namen geht.
Samsung bringt 5nm statt 7nm mit 25% höherer Transistordichte statt 96%.

Wenn man bedenkt, dass die bisherigen Angaben schon teilweise extrem geschönt wurden (siehe AMD mit ihren "7nm", die eigentlich 12nm sind), dann ist es echt Zeit die nm Angaben endgültig zu begraben. Am Besten man vergleicht die SRAM Zellengröße.

 

[smalM]

Die 6nm-Prozesse sowohl bei Samsung, als auch bei TSMC, sind "7nm++". Ein möglichst einfacher Upgrade-Pfad für Kunden, denen 5nm zu teuer ist (und 5nm wird deutlich teurer als 7nm).

Der Hersteller mit der angebissenen Frucht dürfte sich wohl wieder die ersten 7nm+ EUV Charge von TSMC sichern, so wie es bei 7nm bereits letzten Herbst der Fall war.

Es könnte dieses Mal HiSilicon sein. Laut Gerücht bekommt Apple eine eigene N7 Pro Variante, die erst später dieses Quartal in die Massenproduktion geht.

@andr_gin
Die Größe der SRAM-Zelle ist auch nur ein Indiz. So können TSMC und Samsung SRAM dichter packen als Intel, dafür kann Intel Logik dichter packen. Und was theoretisch möglich ist, muß mit dem, was implementiert wird, nicht viel zu tun haben. So ist der dichtest gepackte SRAM nämlich grotten-langsam...

 

[Informant777]

Physikalisch ist es doch garnicht möglich kleiner als 5nm zu produzieren. Oder irre ich mich da?

 

[Wattwanderer]

Und wieder diese netten Marketing zahlen, real sind sie alle um die drehe bei 30Nm!

Warum soll man in Zeiten von "bis zu x MBIT/s" oder "5,4 Liter pro 100 km" bei den Strukturgrößen auf einmal päpstlicher sein als der Papst?

Es finden sich auf so einem Chip womöglich Stellen wo fast 1 mm gar nichts ist. Soll man da ganz ehrlich sein und von Millimeter Chips reden?

Letztendlich ist es ja immer ein zweischneidiges Schwert für den Hersteller weil es Benchmarks gibt. Der Hersteller haut voll in die K*cke und protzt mit kleineren Strukturen. Benchmark und dann: "3 nm aber so lahm und stromhungrig? Das kriegt der Mitbewerber schon mit 5 nm hin..." Schon stehen sie als Nichtskönner da.

 

[Lübke82]

Ich denke mal, da wird Nvidia dann seine nächste GPU-Generation im nächsten Jahr mit raushauen.

 

[ZeXes]

Physikalisch ist es doch garnicht möglich kleiner als 5nm zu produzieren. Oder irre ich mich da?

Bei TMSC u. Samsung sind das nur Marketing Namen.

Sollte intel bei 5nm ankommen, dann sollte man sich Gedanken machen.

 

[smalM]

Bei TMSC u. Samsung sind das nur Marketing Namen.

Und bei Intel seit 130nm-Zeiten ebenso.

 

[HaZweiOh]

Hui, das geht ja jetzt wirklich flott voran! Ein beachtlicher Fortschritt in der kurzen Zeit. Umso mehr, wenn der Umstieg von 7 auf 6 nm relativ einfach und günstig ist. Ob sie es nun genau so nennen oder stattdessen "Fertigungsgeneration 38.3.34c" sagen würden, ist doch im Grunde egal.

Um den unzitierbaren Altkanzler zu zitieren:

"Wichtig ist, was hinten rauskommt."

Intel ist selbst Auftragsfertiger

Allerdings liest man von kaum jemandem, der dort fertigen lässt.

 

[SVΞN]

Allerdings liest man von kaum jemandem, der dort fertigen lässt.

„Zu den Kunden von Intels Foundry-Programmgehören bisherigen Ankündigungen zufolge unter anderem Archronix, Cisco, LG, Netronome, Panasonic, Spreadtrum und Tabula.“
Quelle: Golem

Allerdings hat man bereits ab 2017 Kunden verloren.

Siehe: https://www.golem.de/news/auftragsf...nm-wafer-und-verliert-kunden-1709-130145.html

 

[Goodplayer]

Ob Intel so langsam auf die Idee kommt Teile auch bei TSMC zu fertigen? Wohl eher nicht...

Spring Crest
Intels KI-Chip misst über 700 mm²
https://www.golem.de/news/spring-crest-intels-ki-chip-misst-ueber-700-mm-1904-140672.html

Spring Crest wird nicht von Intel selbst gefertigt, sondern von TSMC im 16-nm-Verfahren. Mit geschätzt 741 mm² Die-Size ist der Chip sehr groß, nur wenige andere wie Nvidias GV100 mit 850 mm² weisen noch mehr Fläche auf. Der GV100 in Form der Tesla V100 wird in 12 nm, einem optimierten 16 nm, produziert und ist ebenfalls ein Beschleuniger für das Training von neuronalen Netzen.