Notiz EUV-Lithografie: TSMC bestellt noch einmal bis zu 16 EUV-Systeme
- Ersteller Volker
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Ich denke das hat viel damit zu tun, dass man keine tiefgehenden, aktuellen Daten bekommt. Sinnvoll wird ein Vergleich der Auftragsfertiger nur, wenn man genau weiß, was da gemacht wird. Aber immer weniger Hersteller geben die exakten Fertigungsdaten an und immer weniger stellen vergleichbare Produkte her. Welche Transistordichte Intels 10nm hat, weiß keiner. Was Samsungs 8nm ist, weiß ich nicht, aber vielleicht gibt es da irgendwo im Netz Informationen.Piak schrieb:
Wenn ihr im Gegenzug Infos findet und euch dazu einen Artikel wünscht, bin ich sicher, dass das gerne gemacht wird.
Naja, bei den Halbleiter-Herstellern gibts schon noch genug Auswahl... Intel selbst hat Fremdfertigung, Global Foundries (ex AMD-Sparte) ist eine andere. Bei den HL-Herstellern ist es auch nicht so schlimm wie bei CPU/GPU, wenn es zu einer Schieflage der Marktmacht kommt. Im schlimmsten Fall werden die Silizium mm² teurer. Wenn sie zu teuer werden, werden Firmen auf einen etwas größeren Node gehen und fertig. (14/12nm sind bei Intel/GloFo Usus, TSMC geht grad auf 7/5nm.)
Und von Samsung habe ich noch gar nicht gesprochen. (Wobei ich nicht weiß, ob die fremdfertigen.)
Auch ist China gerade dabei, den "abtrünnigen Taiwanern" das Wasser mit eigener Fertigung abgraben zu wollen. TSMC darf also gar nicht stehenbleiben. Sonst werden sie von der chinesischen (finanziellen) Staatsmacht plattgedrückt.
Regards, Bigfoot29
Und von Samsung habe ich noch gar nicht gesprochen. (Wobei ich nicht weiß, ob die fremdfertigen.)
Auch ist China gerade dabei, den "abtrünnigen Taiwanern" das Wasser mit eigener Fertigung abgraben zu wollen. TSMC darf also gar nicht stehenbleiben. Sonst werden sie von der chinesischen (finanziellen) Staatsmacht plattgedrückt.
Regards, Bigfoot29
S
smalM
Gast
Nein. Die Arizona-Fab ist für TSMC-Verhältnisse eher klein und soll ab 2024 erst einmal nur in N5 herstellen.FrozenPie schrieb:
In Shanhua werden bei der Fab 18 gerade die Phasen 4 bis 6 gebaut und Phase 4 wird bereits ab Mitte 2022 in die Produktion gehen. Diese drei Phasen sind für die Produktion von N3 vorgesehen; der Prozeß benötigt die doppelte Anzahl EUV-Belichter gegenüber N5. Jede Phase ist so groß wie die ganze Arizona-Fab.
Noch bevor der Ausbau von Fab 18 abgeschlossen sein wird, wird man bereits in Hsinchu neben der Fab 12A mit dem Neubau einer weiteren Fab in vier Phasen beginnen; diese neue Fab ist für N2 vorgesehen. N2 ist Gate-all-around-FET, ohne EUV-Belichtung im Transistorlayer geht da gar nichts mehr.
Das liegt an der schieren Größe von TSMC. Sie sind so groß wie alle anderen zusammen.janer77 schrieb:
Reihenfolge: TSMC - GloFo - UMC - Samsung - SMIC - TowerJazz.
TSMC ist 5x so groß wie GloFo.
UMC und Samsung sind noch recht nah dran an GloFo, SMIC ist schon ein ganzes Stück kleiner und TowerJazz wiederum nur die Hälfte davon. Danach kommen noch ganze Haufen von anderen Foundries, viele sehr spezialisiert.
Zu beachten, wenn Du neuere Zahlen im Internet findest: Die Analysten schmeißen seit 2018 bei Samsung einfach Foundry und System LSI in einen Topf - mMn. reine Faulheit, denn so kann man den Umsatz ohne jede eigene Arbeit einfach aus der Bilanz entnehmen....
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Konsumkind
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Schön für Trumpf schätze ich mal 
Die News ist ein klares Kaufsignal... Was soll denn auch Schief gehen? Asml ist Technologieführer. Es gibt keinen Konkurrenten der da im Moment mit gehen kann....Piak schrieb:
Ergänzung ()
Sicher? Dachte Samsung sei eigentlich größer als GloFo... Ok vielleicht lag es auch nur daran Samsung ist der einzige der technologisch in Schlagdistanz zu TMSC bleibt.... Wo steht denn Intel in der Liste (Größe - ja ich weiß Intel ist noch kein Aufzragsfertiger - haben aber mal drüber nachgedacht meine ich)smalM schrieb:
S
smalM
Gast
Intels größter Kunde als Foundry war früher Altera. Nachdem sie die gekauft hatten, ist kaum noch was übrig geblieben; das 10nm-Debakel dürfte die Situation dabei nicht gerade besser gemacht haben.
Und selbst wenn 10nm geflutscht wäre, hätte Intel kaum Bedeutung: Intel stimmt seine Prozesse ganz und gar auf die eigenen Bedürfnisse ab und Kunden bleibt nur Friß oder Stirb. Die besten Voraussetzungen also, um mit Foundries zu konkurrieren...
Und selbst wenn 10nm geflutscht wäre, hätte Intel kaum Bedeutung: Intel stimmt seine Prozesse ganz und gar auf die eigenen Bedürfnisse ab und Kunden bleibt nur Friß oder Stirb. Die besten Voraussetzungen also, um mit Foundries zu konkurrieren...
RogueSix
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calluna schrieb:
Intel ist jetzt schon kein Konkurrent für TSMC mehr. Als "leading edge node" Entwickler werden Intel in diesem Leben keine Rolle mehr spielen. Mit der neuerlichen Verschiebung bei 7nm um mindestens 12 Monate ist der Zug endgültig abgefahren. Nicht umsonst bemüht man sich bei Intel schon jetzt um Outsourcing.
Sicherlich wird Intel noch eine Weile ihre eigenen (wenig konkurrenzfähigen) Produkte auf ihren hauseigenen Prozessen herstellen, aber irgendwann laufen auch die längsten OEM Verträge aus und werden nicht mehr erneuert.
Als Fertiger sind Intel meiner Ansicht nach erledigt. Wenn sie im Chip-Business weiterhin im oberen Segment eine Rolle spielen wollen, dann wird ihnen gar nichts anderes übrig bleiben als ebenso TSMC Kunde zu werden. Für die eigenen Fabs sollten sie jetzt schon Abwicklungspläne entwerfen, damit das Einstampfen und die Entlassungen der vielen tausend Mitarbeiter nicht übermäßig teuer wird.
RogueSix schrieb:
Hast du eine Glaskugel?
Intel war den anderen einmal um Jahre voraus, was die Fertigung betrifft... da hätte man mit derselben Logik sagen können, die sind erledigt und werden den Abstand niemals aufholen.
Nach dieser Logik sollte jedes Unternehmen, wenn es mal überholt wird, auf eine bestimmte Weise erledigt sein - aber zum Glück hat AMD nicht aufgegeben, ebenso wenig wie viele andere Unternehmen.
Davon abgesehen wäre es für die "westliche Welt" wirtschaftspolitisch nicht gut, sich von TSMC abhängig zu machen - zumal das Produktionsvolumen von Intel nicht mal eben so von TSMC übernommen werden kann.
Der Bau von Fabriken dauert eine gewisse Zeit und es bestünde ein hohes finanzielles Risiko von einer massiven Überkapazität für TSMC, wenn Intel seine Prozesse in den Griff bekommt.
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calluna schrieb:
AMD ist fabless gegangen... insofern haben sie aufgegeben. Wäre schon verrückt, wenn Intel das selbe passieren würde. Ich kanns mir fast nicht vorstellen, aber die erheblichen Verzögerungen beim neuen Prozess zeigen schon, das die Luft da scheinbar dünn wird. Es bleibt spannend
iKantholz
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Ich bin einer von diesenDayMoe schrieb:
Nun, man findet hier auf CB, oder auch auf Anandtech eben einen deutlich besseren Einblick in die Materie, als in den Börsen-News. Man soll nur in etwas investieren, das man glaubt zumindest grob zu verstehen (frei nach Warren Buffett).
Ergänzung ()
Glaskugel: Was TSMC angeht: N7 läuft prima, N5 läuft prima (Apple), N3 ist eine Fortführung desselben. Für die nächsten 2-3 Jahre ist TSMC quasi "Safe", dann aber stoßen sie an eine harte, bisher ungelöste technische Hürde:RogueSix schrieb:
Bei N2 mit Gate-All-Around werden die Karten wieder neu gemischt. Gut möglich, dass TSMC daran ebenso kläglich scheitert wie Intel am viel zu ambitionierten 10nm Prozess, d.h. dessen erstem missglückten Anlauf. Mit SuperFin sind sie erst auf den dritten Versuch dorthin gekommen, wo sie 2017 sein wollten.
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RogueSix
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wille1277 schrieb:AMD ist fabless gegangen... insofern haben sie aufgegeben. Wäre schon verrückt, wenn Intel das selbe passieren würde. Ich kanns mir fast nicht vorstellen, aber die erheblichen Verzögerungen beim neuen Prozess zeigen schon, das die Luft da scheinbar dünn wird. Es bleibt spannend
Ja, zwischen TSMC und Samsung mag es noch einen Rest an Spannung geben, aber Intel sind raus. Es gibt genau zwei Möglichkeiten wie Intel noch mal eine Rolle spielen könnten: Die PLA fällt in Taiwan ein oder ein Erdbeben epischer Größenordnung legt die TSMC Fabs flach. Ansonsten ist der Drops gelutscht.
TSMC setzen seit 20nm (da gab es die letzten größeren Probleme) jeden 'node step' konsequent wie ein Schweizer Uhrwerk mit scheinbarer Leichtigkeit um. Intel dagegen straucheln und torkeln seit über 5 Jahren in der Gegend umher.
Ob 10nm Alder Lake jetzt wirklich Ende nächstes Jahr kommen wird, ist keinesfalls sicher. Es ist sogar eher unwahrscheinlich, dass Rocket Lake Ende Q1/2021 und Alder Lake dann schon Q4/2021 verfügbar sein wird. Gut möglich, dass es mit der ersten 10nm CPU von Intel doch eher 2022 wird.
Und ob und wann sie die 7nm jetzt gebacken bekommen, steht seit der Verzögerung völlig in den Sternen. Intel hat einfach nicht diese konsequent funktionierende "execution pipeline" wie TSMC. Intel sind nach wie vor ein Spielball ihrer Probleme. Sie kontrollieren nicht das Geschehen, sondern das Geschehen kontrolliert sie.
Silverhawk schrieb:
Ein klägliches Scheitern ist äußerst unwahrscheinlich. TSMC hat im Bereich 2nm Fertigung erst vor wenigen Wochen einen "major breakthrough" vermeldet, der sogar eine frühere Marktreife gegenüber ursprünglichen Plänen ermöglichen könnte. Das Ergebnis der GAA Technologie von TSMC (und auch Samsung) wird MBCFET heißen. Die Massenfertigung sollte in 2024 anlaufen. Da wird Intel dann so gerade eben vielleicht(!) endlich 7nm in Stückzahlen produzieren und zwar noch in Form "klassischer" Transistoren.
Daher bleibt es dabei: Wenn nicht gerade die PLA in Taiwan einfällt oder ein mega quake Taiwan heimsucht, dann wird Intel als Fertiger in diesem Leben nichts mehr zu melden haben.
OK, eine sehr kleine dritte Chance für Intel gibt es eventuell noch: Wenn sie es schaffen beim quantum computing einen Riesenfortschritt zu machen, also wenn sie die Loslösung von klassischer Fertigung mit Silizium und Belichtungsverfahren obsolet machen sollten, dann kann es sein, dass sie als Fertiger wieder eine führende Rolle spielen werden.
Ansonsten ist der Drops mehr als gelutscht. Intel sind als Fertiger am Ende und werden in wenigen Jahren auch TSMC Kunde werden müssen oder eben in der Versenkung verschwinden.
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