News Fertigungsverfahren: 5-nm-Prozess von TSMC skaliert zu 184 Prozent

[Krautmaster]

Bin gespannt wie das zu Kühlen geht.

wenn man es nicht bis zur Kotzgrenze taktet ist das kein Problem

 

[raphe]

Das ist ja alles schön und gut - aber dennoch wird das nicht ewig so weiter gehen.
Was macht TSMC mal, wenn sie bei 1nm angelangt sind?

Das wird eher ein Problem der Marketingabteilung, nachdem die Bezeichnungen keine technische Relevanz haben

 

[Floppes]

Typisch Computerbase... Wie man aus jeder Meldung versucht ein Intel Bashing zu drehen. Lässt tief blicken.

Aber im Gegenteil springt Intel ja mehr oder weniger direkt auf 5nm (mit sehr kurzer Stippvisite bei 10nm, die mit AMDs 7 mithalten) und lässt AMD noch ein Weilchen die 7 auskosten, bis die sich dann wieder im Hintertreffen wähnen.
Es geht geht brav geordnet hin und her...

Träume vs Fakten. TSMC macht derzeit in der Forschung einfach einen hervorragenden Job. Das führt zu Leadership in Produkten und nicht auf PowerPoint Folien. Das AMD davon profitiert ist nun mal Pech für Intel. Intel kann ja auch den No-Fabs Weg von AMD gehen...

 

[[wege]mini]

Wow direkter Kontakt zur Marketing Abteilung?

Deinen 2ten Satz kommentiere ich einfach mal nicht.

Schon bei diesem Satz frage ich mich, zu wem du denn Kontakt hast und warum du deiner Meinung so sicher bist?

Wenn ich dir heute sage, was ich für 2022 erwarte, guckst du wie ein Auto.

Leider darf ich immer nur von meiner Glaskugel reden.

mfg

 

[Wadenbeisser]

Typisch Computerbase... Wie man aus jeder Meldung versucht ein Intel Bashing zu drehen. Lässt tief blicken.

Aber im Gegenteil springt Intel ja mehr oder weniger direkt auf 5nm (mit sehr kurzer Stippvisite bei 10nm, die mit AMDs 7 mithalten) und lässt AMD noch ein Weilchen die 7 auskosten, bis die sich dann wieder im Hintertreffen wähnen.
Es geht geht brav geordnet hin und her...

Mal ehrlich, ich habe noch anstehendes Intel Produkt gesehen das in 10nm ein allso komplexes Design hat, was im Bezug auf die Ausbeute des Prozesses nichts gutes erahnen läßt. Mehr als vergleichsweise kleine mobile Designs und ev. ein paar Desktop Abwandlungen davon werden wir damit meiner Meinung nach nicht sehen. Interessant wird es erst wieder mit dem Folgeprozess der höchst warscheinlich ähnlich stark auf EUV setzen wird.

Zudem, warum sollte AMD auf den 7nm hocken bleiben?
Im GPU Bereich rechne ich damit das nvidia bei der kommenden Generation gleich auf den 5nm Prozess setzen wird und bei AMD rechne ich mit einer ähnlichen Strategie, welche sich zwasngsläufig auch auf die CPU Produktion auswirken wird. Ich rechne eher damit das die APUs noch etwas länger auf den 7nm Prozess setzen werden weil sie damit in direkter Konkurrenz zu Intels Kern der Produktpalette stehen. Abwandlungen von Server Designs sehe ich hingegen eher im 5nm Prozess mit einer ähnlichen Chiplet Strategie wie heute. Dann könnte das IO Die vielleicht auf 7nm schrumpfen und die Chipsätze kommen dann weiterhin auf die 12/14nm Prozesse setzen.
Die kleinen Chiplets schonen am Ende die erforderlichen Produktionskapazitäten der neuen, teuren Prozesse und man kann die Anlagen der alten Prozesse länger nutzen, was am Ende wieder kosten spart.

Nur weil der Ausblick nicht zu deinem Weltbild passt ist es deshalb noch lange kein Bashing.
Intel hat offensichtlich so massive Probleme mit dem 10 nm Prozess das es bis heute keine allso komplexen Designs gib und der Nachfolgeprozess brauch auch noch seine Zeit. Die einzige Möglichkeit das halbwegs zu überbrücken wäre Auftragsfertiger mit besseren Prozessen zu beauftragen, was natürlich auch mit Mehrkosten einher hehen wird denn auch diese wollen Geld verdienen. Gleichzeitig wirft es aber auch kein allso gutes Licht auf die eigenen Fertigungskompetenzen weshalb man davon ausgehen kann das man diesen Schritt nur machen wird wenn er unumgänglich ist. Zumindest teilweise könnte man ihn umgehen wenn man ebenfalls auf eine Chiplet Strategie setzen würde, ich habe allerdings so meine Zweifen das man dafür die passenden Designs parat hat um sie nur noch zur Produktionsreife zu bringen. Soetwas zu entwickeln dauert aber auch wieder Jahre, weshalb man eher bei der Prozessentwicklung vollgas geben wird und die Entwicklung eines entsprechenden Designs zu den klassischen Designs parallel laufen läßt denn was damit möglich ist und das ein Monochip Design zum Teil dagegen chancenlos ist hat AMD ja bereits gezeigt.

Ach ja, Intels "kurze" produktseitige Stipvisite bei den 10nm läuft bereits seit dem vorletzten Jahr und startete mit dem wenig berauschenden Cannon Lake.

 

[ZeroCoolRiddler]

@Krautmaster
Die Temperatur-Spikes kriegt man bei 7nm auch ohne Kotzgrenze hin. Egal ob WaKü oder LuKü. Das wird interessant.

 

[GUN2504]

@Krautmaster
Die Temperatur-Spikes kriegt man bei 7nm auch ohne Kotzgrenze hin. Egal ob WaKü oder LuKü. Das wird interessant.

Dann bleiben wir doch lieber beim angestaubten 14++++ Prozess, damit wir den noch kühlen können

 

[Bard]

Ich frag mich nur, wie viel mehr Kerne man da dann reinpacken kann.

Nachher gibts den kleinen Ryzen mit 64 Kernen und Threadripper/Epyc mit 320 Kernen.

 

[DarkerThanBlack]

ASML muss perfekt getimed sein, die Bauphase der Fabrik, das Personal muss geschwult werden, verträge müssen geschlossen werden...

Du meinst sicherlich geschult werden.
Ich sehe darin allerdings kein großes Problem. Solche Phasen sind doch ständig am Laufen. Ständig wird geschult und umgebaut. Wer lange auf alte Technik vertraut, wird irgendwann so wie Intel enden.

Das ist ja alles schön und gut - aber dennoch wird das nicht ewig so weiter gehen.
Was macht TSMC mal, wenn sie bei 1nm angelangt sind?

Bis dahin haben sie soviel Geld verdient, dass sie für immer durch Seide pupsen können.
Was ich sagen will, es geht dann immer weiter. Eine neu Technik kommt und ersetzt die Alte, denn genügend Geld ist vorhanden um dies zu finanzieren.
EUV geht locker bis 3nm vielleicht auch 2nm. Ab da muss eben weitere Wege gefunden werden die Struktur zu verkleinern oder man fängt an in 3D zu bauen. Es wird schon an der dementsprechenden Kühlung geforscht, die durch feinste Kühlkanäle durch den Chip ermöglicht werden soll.

 

[MirageDU]

Ich bin gespannt wie sich das in gesteigerter Performance und/oder gesunkener Leistungsaufnahme wiederfindet.

Außerdem wird interresant wie bei GPUs/CPUs die auf diesen Prozess bauen, die Kühlung aussieht. Bei Ryzen 3000 sieht man sich ja schon ein wenig damit konfrontiert, dass aufgrund der geringen Oberfläche der Wärmeabtransport an eine Grenze stößt welche ab einem gewissen Punkt bessere Kühler kaum mehr besser performen lässt.

 

[DarkerThanBlack]

Zudem, warum sollte AMD auf den 7nm hocken bleiben?
Im GPU Bereich rechne ich damit das nvidia bei der kommenden Generation gleich auf den 5nm Prozess setzen wird...

NVIDIA möchte aber bei Samsung produzieren lassen und zwar in 10nm. Daher geht man nur von einem Leistungsplus von ca. 30% gegenüber der alten Generation aus. Wir werden sehen was dran ist.

 

[Krautmaster]

@Krautmaster
Die Temperatur-Spikes kriegt man bei 7nm auch ohne Kotzgrenze hin. Egal ob WaKü oder LuKü. Das wird interessant.

Dann bleiben wir doch lieber beim angestaubten 14++++ Prozess, damit wir den noch kühlen können

beides kann durchaus ne Mischung bleiben. Und bei 4,7Ghz ist der 7nm Prozess natürlich an der Kotzgrenze. Das ist der momentan höchstmögliche Turbo Takt und AMD setzt wirklich vergleichsweise hohe Spannungen an dafür, da wundert das mit den Spikes nicht.

Wenn man die Spannung runter bekommt geht das dann schon bei deutlich niedrigeren Temps. Und das gilt für alle Prozesse. Intel kann nur deshalb jetzt mehr Turbo Takt fahren als vor 2 Jahren, weil man die Spannung etwas drücken konnte.

Im Mobile Segment ist eher hohe Effizienz am Sweet Spot gefragt. Im Desktop hoher Takt.

 

[[wege]mini]

NVIDIA möchte aber bei Samsung produzieren lassen und zwar in 10nm

Abwarten....

Bei TSMC werden jede Menge Kapazitäten frei, die eigentlich für Smartphones geblockt waren.

Wir werden sehen, was wir am Ende kaufen dürfen. Die Millionen von unverkauften Smartphones sind auf jeden Fall nicht hinderlich

mfg

 

[Enigma]

wenn man es nicht bis zur Kotzgrenze taktet ist das kein Problem

Die Kotzgrenze ist relativ. Es sollte nicht vorkommen, dass Hot-Spots die gesamte Architektur ausbremesen. Ich denke, dass eine effizientere Wärmeabfuhr für diese Fertigungsgeneration notwendig wird. Ich bin gespannt, ob wir eine Art von "Heatpipes" innerhalb des DIEs sehen werden und/oder in Kombination mit elektrothermischer Kühlung.

 

[andi_sco]

Liebe CB, bitte jetzt noch eine direkte Gegenüberstellung der konkurrierenden Herstellerdichten von Samsung und Intel.
...

Nur intel und nur vom Ur-Pentium zum P IV bis 2005:
Blau = Transistoren pro mm² / 1.000 (Pentium 1: 10 = 10.000 Tr)
Orange = Fertigung in µm / 1.000 (Pentium 1: 800 = 0,8µm)
Grau = Mio Transistoren /100.000 (Pentium 1: 31 = 3.100.000)

Gelb = DIE Fläche in mm²:

 

[ZRUF]

@Volker
Ich glaube die Überschrift passt nicht. Faktor 1,84 sind 84% und nicht 184%. Im Fließtext steht dann ja auch 84%.

 

[Novasun]

So groß der Respekt gegenüber der Leistung von TSMC ist um so weniger toll ist wenn hier raus eine alleinige technische Vormachtstellungen ergibt.

Wieso? Technologieführer erarbeitet man sich hart. Und diese Führung wird nur temporär sein. Mal davon ab das man mit den alten Technologien weiterhin auch gut Geld machen kann.

 

[Wadenbeisser]

@DarkerThanBlack
Wenn sie lediglich diesen Schritt gehen würden halte ich das für einen Fehler aber ich kann mir auch vorstellen das beide Hersteller zweigleisig fahren könnten. Die günstigen Produkte mit günstigeren Prozessen fertigen und die hochpreisigen Produkte mit den neuen, teuren Prozessen fertigen. So ist es auch problemlos möglich mehr als einen Auftragsfertiger zu nutzen.
Waren sie seinerzeit nicht bereits bei der Geforce 10 Serie zweigleisig gefahren?

 

[p4z1f1st]

Eigentlich war mein Plan meine X570-Plattform nun wie bei mir üblich für 6-7 Jahre zu benutzen.
Aber wenn ich das alles lese bekomme ich glatt lust direkt bei Zen 4 wieder umzusteigen, sofern dieser auch in 5nm kommt

 

[latiose88]

Also ich könne mir vorstellen das es langfristig neben den 3d transsistoren auch einen 3d Chip geben wird. So das dann die Leistung noch weiter sich steigert. Oder man macht dann die Stapel Funktion sich zu nutze.