Flüssigmetall auf Kupfer

Scr1p

Lt. Commander
Registriert
Aug. 2008
Beiträge
1.873
Moin,
ich habe einen 8700k geköpft auf 5Ghz laufen, dazu eine BeQuiet Silent Loop 360mm AiO mit vernickeltem Kühlkörper.

Nun wechsle ich die AiO, die neue hat einen blanken Kupfer Kühler. Jetzt lese ich oft man darf damit kein Flüssigmetall verwenden.

Weil es leitet und dann einen Kurzschluss mit der CPU DIE gibt oder wegen einer chemischen Reaktion zu Kupfer ?
Sorry, ich verstehe es nicht ganz und im Netz finde ich keine ganz klare Antwort.

Gruß.
 
Scr1p schrieb:
Jetzt lese ich oft man darf damit kein Flüssigmetall verwenden.
Kupfer ist okay! Aluminium ist nicht okay!

Scr1p schrieb:
wegen einer chemischen Reaktion zu Kupfer ?

Wegen der chemischen Reaktion mit Aluminium. Eine Reaktion mit Kupfer scheint vernachlässigbar zu sein.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Scr1p
upps alu ganz böse
 
Kupfer ist absolut kein Problem.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Scr1p
Bringt das Kopflose denn spürbare Vorteile gegenüber der Kopf-Version?
 
Ist der Heatspreader meines 8700k nicht aus Alu ? Das Ding ist schon locker 2 Jahre geköpft mit Flüssigmetall drunter :rolleyes:
 
Du wirst das LM öfters erneuern müssen, da es noch keine Sperrschicht gibt. Spätestens wenn die Temps steigen werden, musst du es erneuern.

Gegen Kurzschlüsse isoliert man ja auch, bezieht sich aber eher auf die umliegenden Bauteile der CPU als auf den DIE selber.

Nein der HS ist meist vernickeltes Kupfer.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: Scr1p
  • Gefällt mir
Reaktionen: trendliner, EasyRick und Scr1p
wie @Xippe schon geschrieben hat, muss man bei der Verwendung von nicht vernickelten Kühlern das Flüssigmetall mehrfach erneuern, weil es am Anfang in das Kupfer diffundiert. Vernickelte Kühler haben den Vorteil, dass das Nickel wie eine Diffusionssperre wirkt.

Ferner bekommt man eine unvernickelten Kühler nie mehr vollständig gereinigt nach Verwendung von Flüssigmetall, bei Nickel kann man das FM einfach abwischen. Da man speziell bei einer Wakü nicht alle paar Wochen den Kühlblock demontieren will, ist also der Einsatz von vernickelten Kühlern deutlich komfortabler.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Crisser67, Rickmer, Scr1p und 3 andere
nordic_pegasus schrieb:
wie @Xippe schon geschrieben hat, muss man bei der Verwendung von nicht vernickelten Kühlern das Flüssigmetall mehrfach erneuern, weil es am Anfang in das Kupfer diffundiert. Vernickelte Kühler haben den Vorteil, dass das Nickel wie eine Diffusionssperre wirkt.

Ferner bekommt man eine unvernickelten Kühler nie mehr vollständig gereinigt nach Verwendung von Flüssigmetall, bei Nickel kann man das FM einfach abwischen. Da man speziell bei einer Wakü nicht alle paar Wochen den Kühlblock demontieren will, ist also der Einsatz von vernickelten Kühlern deutlich komfortabler.

Ok danke, dann mach ich es wie bisher und benutz normale WLP zum Kühlkörper. Zwischen HS und Die ist Flüssigmetall, das passt dann so.

Danke euch !
 
Bei ab Werk verlöteten cpus kommt übrigens zwischen der nickelschicht des ihs und dem Lot noch eine zusätzliche Schicht Gold zum einsatz, um die diffusion einzudämmen. Ist nicht so einfach mit dem indium/gallium basierten Lot...
 
Die Goldschicht ist nicht gegen Diffusion, die findet beim vernickelten IHS kaum statt, die Goldschicht gibt nur dem Indium-Lot halt.
 
Ich hatte meinen 7900X zwischen IHS und Dark Rock Pro 2 Kühler mit Conductonaut versehen und ein halbes Jahr später konnte ich das nur noch wegschleifen - und zwar sowohl bei CPU-IHS, als auch bei dem Kühler selbst. Habe den CPU dann zum Köpfen an einen Profi (Aerotracks) verschickt und ihn danach wieder mit Conductonaut mit dem Kühler verbunden (da war eh schon alles geschliffen, mehr Wertverlust geht eh nimmer).

Empfehlen kann ich es nicht, einen zukünftigen neuen CPU werde ich mit normaler WLP zum Kühler verbinden. Die 2°C rechtfertigen nicht den Wertverlust.
 
Junge je älter eine cpu und desto mehr benutzt, dest weniger wert ist sie sowieso da man nie wissen kann wie lange die noch hält 🤷🏼‍♂️
 
Endless Storm schrieb:
Bringt das Kopflose denn spürbare Vorteile gegenüber der Kopf-Version?

"kopflos" wäre sicher noch besser...sic (also nicht mit heatspreader, sondern "direct Die")

Aber ja, Flüssigmetal zwischen Die und Heatspreader bringt was. Zuweilen bis zu 10 Grad oder gar noch niedrigere Temperaturen als ohne. Vorrausgesetzt, der CPU-Kühler darauf kann die Wärme auch schnell und effektiv abführen., Was widerum auch von der Siutation im Gehäuse abhängt. Wenig Durchlüftung und Entlüftung resultiert in einem Akkumulationseffekt von Wärme, weil der CPU-Lüfter immer wärmer werdene Luft ansaugt. Da hilft dann auch Flüssigmetall irgendwann nichts mehr.

Flüssigmetal ist selbst in Mikro-PC`s (1-1,5 Liter Gehäuse) nützlich. Selbst, wenn der Kühler darüber nur ein stück Alu oder Kupfer mit rudimentären Rippen ist (Dünn und klein). Während man irgendwann mit höherer Lüfterdrehzahl keine bessere Kühlung erreicht, wenn die Wärme eh nicht effektiv vom CPU-Die abgeführt werden kann, ist mit Flüssigmetal an der Stelle kein Flaschenhals (oder eben geringer) und schnellere Lüfterdrehzahl bringt auch was.
Ein i3-10100T im Shuttle DH410 läuft so länger mit vollem oder gar höherem Takt, weil keine (oder spätere) Thermische-Drosselung stattfindet. Wobei die Spec-TDP dann begrenzt. Wenn ich mich richtig errinere, lief die CPU auf 3,3 GHz dauerhaft allcore-Last (und nicht auf nur 3,0 GHz, wie spec). Die haben aber auch 90 Watt Netzteile vorgesehen, und nicht nut 65 Watt, wie bei vielen anderen Mikro-PC´s. Was meint, das Shuttle die Specs des Systems und die Steuerung der CPU anders handhaben kann. T-CPU´s laufen auf Desktop-Mainboards auch nicht strickt nach 35 Watt TDP-Spec, sondern etwa auf einem Asrock H510 läuft eine 11500T CPU in der Regel mit 1,7- 2,2GHz etwa, anstatt mit 1,5 GHz, wie Spec.

Ich meine nur, das "was bringts" eben nicht einfach sofort in "überdeutlichen" Ergebnissen zu erkennen ist und die Vorteile manchmal nur rudimentär oder gar nicht existent scheinen, aber irgendwo ein Vorteil versteckt ist.
In Ultrabooks ist oft eine durchaus fähige CPU mit hohem Boost-Takt verbaut. Wie ernüchternd es ist, wenn die CPU dann in den Spec-Takt geht (1,5 GHz oder so), weil davor das System so flüssig und schnell lief. Das ist im Prinzip das Selbe, wie wenn die Thermische Drosselung weniger in den Takt eingreift...und dann eben ein paar Hundert MHz mehr anliegen.

Für einen Dualcore im Office-System scheint sich Flüssigmetal nicht wirklich zu lohnen, oder?.... ich habs aber doch gemacht (i3-7100 im 5 Liter Gehäuse) und das resultierte in einem ruhigeren Betrieb, weil die Lüfter weniger schnell drehen müssen. Und naja, auf Laufruhe (oder totale Stille) käme es am Office-PC ja sowieso an.

Für solche Situationen haben manche Mainboard-Hersteller eine Art "Offset" für das Ansprechen der Lüfterdrehzahl integriert, die dann das Hochdrehen der Lüfter verzögern, denn wenn die CPU in Volllast geht, geht auch die Temperatur sprunghaft hoch. Aber Office-Systeme haben nur sehr kurzzeitige Volllast-Zeiten. Mein I3-7100 war auf einem Asrock verbaut, das keine solche Verzögerung bietet. Also musste ich das Problem anders lösen, das sofort, wenn die CPU sporadisch mal Volllast läuft, die Lüfter auf 100 % gehen. Und Flüssigmetall war eine Maßnnahme (weniger steiler Anstieg der Lasttemperatur), eine andere war, einen NH-L9x65 zu verbauen und den CPU-Lüfter nicht pushen lassen, sondern durch den Kühler saugen und die Abluft dann mit einem Airduct aus dem Gehäuse leiten.. Und eine Zwangsbelüftung (80mm Lüfter, der immer auf 800-1000 u/min) läuft und Luft ins Gehäuse presst, und etwas mit der CPU-temp steigt.), was darin resultiert, das eine niedrigere Umgebungstemperatur im Gehöuse herrscht, was immer positiv ist, aber bei Tempspikes eben eine effektivere Kühlung garantiert. Die Durchlüftung so zu gestalten, das immer genug kalte Luft für CPU vorhanden ist, ist relativ laut...in der Regel.
Kurze Spikes der CPU -Temp muß man dann nicht mehr mit schneller Lüfterdrehzahl parrieren. Und man kann dann die Lüfterkurve bei 60-80 Grad auf 100% einstellen. Das System war dann nicht zu hören.

Insofern ist es fast immer lohnenswert.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Crisser67
@Andromed - Dir ist bewusst das der Beitrag auf den du geantwortet hast fast 4 Jahre alt ist? :)

BTW bei meinem 4770K hat das Köpfen ~20 °C gebracht, aber die CPU hatte ja auch eine besonders miese WLP unter der Haube.
 
PCTüftler schrieb:
@Andromed - Dir ist bewusst das der Beitrag auf den du geantwortet hast fast 4 Jahre alt ist? :)
Naja, wie war das noch mit "ewigen Wahrheiten"? Oder war das Zeitlos?

-20 Grad? Sieht eher nach "Isolator" aus, als nach Wärmeleitung. Aber mein i5-6600K, der wegen korridierten Kontakten keinen PCIe x16 Platz ansteuert (und daher kein hoher Einsatz zum Probieren war), hat nach Flüssigmetall tune bei 5,1 GHz allcore und einem Zalman CNPS9500 (500 Gramm pures Kupfer und diese typischen Fächerlamellen), nur etwa 55-60 Grad gehabt. Ich konnts selbst kaum glauben (manchmal ist ja auch was mit den Tempsensoren, die nicht richtig anzeigen). Ach so, Planschleifen habe ich bei dem auch probiert. Also Flüssigmetall und Planschliff des Heatspreaders.

Und wie man hier lesen kann, wäre noch Flüssigmetal zwischen Heatspreader und Kühler möglich. Wo ich immer dachte, das dies nicht gut fürs Kupfer sei.

Ich hatte mal gelesen, das Coolaboratory liquid pro mit der Zeit aushärtet, weshalb das dann ja nur temporär zum Problem werden dürfte? Wenns denn überhaupt eines wäre (bei Kupfer).
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Crisser67
Zurück
Oben