News Foundry: TSMC baut neue Fabrik für ältere 200-mm-Wafer

Volker

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TSMC als Vorreiter der Gigafabs, in denen 300-mm-Wafer in großen Mengen in vielen Fertigungslinien parallel belichtet werden, erkennt auch in der „älteren“ Fertigung kleinerer 200-mm-Wafer nach wie vor großes Potential und investiert in eine neue Fabrik.

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Na toll, diesmal habt ihr gleich geschrieben, wofür man die alten Fertigungsverfahren einsetzt, woraus soll denn nun der Thread bestehen? :D

Spaß bei Seite. Ich kann mir gut vorstellen, dass im Zuge der Digitalisierung, IOT etc. der Bedarf bei entsprechenden Chips stark angestiegen ist, so dass sich sogar wieder solche Investitionen lohnen.
 
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Wird wohl Zeit für nen Kaffee, habe zuerst gelesen, dass die ne 200nm Fabrik bauen wollen xD.
(Wusste gar nicht, dass es überhaupt 200mm Wafer gibt, naja, bin wohl zu jung :D)
 
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200mm ist wohl am meisten verbreitet aktuell. Und 200nm wird sicher auch noch gefertigt für irgendwelche Hochvolt Geschichten.
 
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Schön, dann hat ja auch Glofo Dresden genug zu tun. Aber das war klar, dass die Alten Produkte in teilweise noch 220nm auch benötigt Werden..da kommen die "alten" Prozesse Grade Recht. Tsmc Aktien sind echt Hoch im Kurs
 
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300 ist in den alten News stets als kostensenkender propagiert worden. Nun wird 200 als günstiger betitelt. Wie kann das sein? Weil es keinen großen Fertigungsprozess auf großen Wafern gibt?
 
Naja, wenn es der Markt hergibt, aber ehrlich während ich den Sinn von Bluetooth-Zahnbürsten und Infrarot-Thermometer-Tassen irgendwie noch erahnen kann ist mir der Zehenabdrucksensor in der Socke schleierhaft.

estros schrieb:
300 ist in den alten News stets als kostensenkender propagiert worden. Nun wird 200 als günstiger betitelt. Wie kann das sein? Weil es keinen großen Fertigungsprozess auf großen Wafern gibt?

kommt eben darauf an, welche Chipfläche dein Design benötigt, welche Strukturgröße benötigt wird und wie hoch der Ausschuss dann ist.
 
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Liegt vielleicht auch daran das manche Fertigungsmaschinen für 300mm gerade Lieferzeiten von mehreren Jahren haben. Sollte diese Planung kurzfristiger stattgefunden haben dann wird TSMC keinen Zugriff auf genug 300mm Maschinen bekommen haben und produziert lieber in 200mm anstatt garnichts zu produzieren.
 
Blöde frage: Gibt es Nachteile was die Sicherheit betrifft von z.b. 200nm auf 7nm ? Oder geht es hier nur um Leistung / Effizienz ?

Wie sieht es mit Langlebigkeit aus?
 
k0ntr schrieb:
Blöde frage: Gibt es Nachteile was die Sicherheit betrifft von z.b. 200nm auf 7nm ? Oder geht es hier nur um Leistung / Effizienz ?
Hier geht es doch nicht um den Fertigungsprozess in "nm" an sich, sondern um den Waferdurchmesser.
 
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estros schrieb:
300 ist in den alten News stets als kostensenkender propagiert worden. Nun wird 200 als günstiger betitelt. Wie kann das sein? Weil es keinen großen Fertigungsprozess auf großen Wafern gibt?

Ein bezahltes Auto ist schlicht günstiger, als eine Neuanschaffung; auch wenn hin und wieder neue Bremsen, Scheibenwischblätter und ein Ölfilter rein muss.

Und bzgl. Steigerung des alten Verfahrens:
Auch in einem brandneuen Auto sind Teile/Komponenten verbaut, welche seit 2005 produziert werden. (z.B. Kippschalter für die Fensterheber, Haltegriffe am Dachhimmel, Kabelbäume des Soundsystems).
Jetzt haben alle Hersteller verstanden, dass elektrische Fenster und ein Raketen-Premium-Soundsystem (*hüstl*) der Hit sind damit wir übergewichtigen Eigentümer uns mit Hilfe der Griffe aus dem SUV wuchten können...
=> zack, die Kapazitäten sind plötzlich immens gestiegen und können nicht mehr über den neuen Prozess abgedeckt werden.

Alles brauch seine Zeit bis man einen Fertigungsprozess komplett ad acta legt und ein neuer Implementiert wurde.
 
Blumenwiese schrieb:
Wird wohl Zeit für nen Kaffee, habe zuerst gelesen, dass die ne 200nm Fabrik bauen wollen xD.
(Wusste gar nicht, dass es überhaupt 200mm Wafer gibt, naja, bin wohl zu jung :D)

Hey, ich hab hier sogar einen 76mm Wafer rumflattern
Ergänzung ()

estros schrieb:
300 ist in den alten News stets als kostensenkender propagiert worden. Nun wird 200 als günstiger betitelt. Wie kann das sein? Weil es keinen großen Fertigungsprozess auf großen Wafern gibt?

Vielleicht nutzt man einfach alte Maschinen/Entwürfe für die neue FAB. Dann muss da kein Re-Design, Re-Zertifiezierung und co. erfolgen.
 
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Für KFZ betreibt Bosch in Reutlingen immer noch eine 150mm (6 Zoll) und ein 200mm (8 Zoll) Werk. Der Hintergrund ist einfach. Die Maschinen dafür konnte man günstig auf dem Gebrauchtmarkt erstehen. Neues braucht man auch nicht da die Prozesse (die man sich im übrigen mit ST teilt) mehr auf hohe Ströme als auf Transistordichte ausgelegt sind. Den im KFZ wird von ASICs unter anderem erwartet, dass sie kleine Relais oder auch externe FETs ohne weitere Bauteile ansteuern können. Dafür reichen die Ströme von 7nm Winzlingen nicht aus.

Dazu kommt das die Ausbeute viel höher ist. Auf 150mm liegt sie bei Bosch bei ~98,x% das ist sehr hoch. Das spart weitere Produktionskosten.

Ich habe selber mal ~1 Jahr im 150mm Werk gearbeitet in der Lithographie. Das Sichtprüfen war recht interessant gewesen.

Ich würde gerne noch mehr plaudern, es gibt leider Teile die erachte ich als Betriebsgeheimnis.
 
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Ein schönes großes rundes Fenster haben die an ihrem Gebäude. Was die sich dabei wohl gedacht haben? ;)
 
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@Idasta
das ist kein Fenster das ist ein 15m Wafer...
 
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Schaby schrieb:
@Idasta
das ist kein Fenster das ist ein 15m Wafer...
Den Einkristall aus dem der rausgesägt wurde würde ich gerne sehen. :D
 
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Intel geht auf Core2Duo zurück? Noch älter, wegen Winter und so: Prescott?

Spaß beseite. Wäre mal schön, eine Übersicht zu bekommen, was den Ouput von <=200 und >200mm Wafern angeht.
 
die größten und teuersten Fertigungsprozesse, die ein 300-mm-Wafer-Produkt oft mitbringt.

Sollten das nicht die kleinsten Fertigungsprozesse sein? Die neuen teurer, werden ja immer kleiner und nicht größer.
 
bellencb schrieb:
Wollten die Chinesen etwa keine Fab 13 bauen ?
Die Chinesen sind bei einigen Zahlen extrem abergläubisch.
 
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