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NewsGlas statt organisch: Intel will das Substrat für Chips neu erfunden haben
Was mir hinsichtlich Massenproduktion irgendwann eher Sorgen macht ist die Sandbasis, zumal Sand immer teurer wird und (auf dem freien Markt) schwerer zu beschaffen ist.
Die Sandknapptheit betrifft doch nur Bausand, oder?
Aus Laiensicht wuesste ich jetzt jedenfalls nicht warum man Wuestensand, der aufgrund der Glattheit nicht als Bausand funktioniert, nicht zur Glasherstellung nehmen koennte. Wird ja eh eingeschmolzen.
Aus Laiensicht wuesste ich jetzt jedenfalls nicht warum man Wuestensand, der aufgrund der Glattheit nicht als Bausand funktioniert, nicht zur Glasherstellung nehmen koennte.
Wüstensand sollte dafür eigentlich schon geeignet sein, aber in westlichen Staaten dürfte die Beschaffung vergleichsweise teuer sein.
Vermutlich dürfte sich das Verhandeln um Sandvorkommen nicht einfach gestalten (aus dem Grund ist es ja bspw. auch nicht zu einer Solarstromallianz mit nordafrikanischen Staaten gekommen, zumal einige Staaten Land/Wüste für sich beanspruchen, welches andere Staaten dann aber nicht anerkennen ... bspw. Marokko und die Westsahara) sowie wieder wirtschaftliche Abhängigkeiten geschaffen und lange, wenig nachhaltige Transportwege in Kauf genommen werden.
Haha Sandpreis? Ihr Spaßvögel... für eine Baustelle braucht man viele Tonnen Sand, da interessiert der Preis. Beim herstellen einer CPU sollten die paar g Sand pro stuck völlig irrelevant sein
Am Vortag der Hausmesse Intel Innovation darf Intels Forschungsabteilung ins Rampenlicht und präsentiert ein neues Glas-Substrat als Trägermaterial für Chips. Das verspricht im Formfaktor eines Packages mit klassischem Substrat nicht nur 50 Prozent mehr Chips unterzubringen, es soll auch viele weiter Vorteile bieten.
Glas ist halt auch zerbrechlich. Der Anpressdruck im Sockel wäre bei so einem Substrat mit größerer Vorsicht zu wählen. Die erhöhte Steifigkeit des Materials könnte aber auch als Lösung für Kontaktprobleme dienen.
Im Vergleich zu klassischen Layer/Laminat-Verfahren in der Substratherstellung, lässt sich Glas ätzen und mit CVD/Epitaxie (chemical vapor deposition) bearbeiten.
Das erlaubt eine Substratherstellung ähnlich jener von Siliziumchips und somit feinere Strukturen. Je nach Glastyp könnten auch höhere Temperaturen möglich werden, ohne, dass das Material erweicht, chemisch degradiert, delaminiert, oder sich zu stark ausdehnt (bestes Beispiel: Borosilikatglas).
Ergänzung ()
SpamBot schrieb:
Haha Sandpreis? Ihr Spaßvögel... für eine Baustelle braucht man viele Tonnen Sand, da interessiert der Preis. Beim herstellen einer CPU sollten die paar g Sand pro stuck völlig irrelevant sein
Interessant ist, dass der Sand für die Baustelle eine körnige Mikrostruktur benötigt, was zur mechanischen Stabilität der Baustoffe beiträgt. Durch Abnutzung glatt geschliffene Sandkörner sind hierfür nicht zu gebrauchen - das macht die Sandbeschaffung z.B. zur Zementproduktion komplizierter und teurer, als man meinen würde.
Für die Glasherstellung ist es egal, da gibt es diese Materialanforderung nicht, sondern es kommt nur auf die chemische Zusammensetzung an.
later this Decade... D.h. wir sprechen wohl von 2028/2029. Und nachdem dies Aussagen zu Roadmaps von Intel in den letzten 5 Jahren eher mau waren, bin ich auch da etwas pessimistisch.
hat sogar andere einsatzzwecke neben dem packaging. das konzept heißt SOI (silicon on insulator) also Silizium auf isolator. dafür wird Silizium auf eine glasschicht mittels PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) silizium aufgewachsen welches eine sehr viel defektfreiere oberfläche und bessere eigenschafen als Cz Si (Czochalski gezüchtetes Si aus dem kistall gesägt).
Cz Si wird genutzt weil es ein schön großer und hyperskalierbarer Prozess ist, der noch dazu sehr sauber ist. Da man aber im gegensatz zur PV eine extrem kleine Menge an Kristallen braucht, was die mikroelektronik betrifft, könnte man den extra weg mit dem aufwachsen gehen, was zu besseren grundeigenschaften und geringeren stromverlusten führt. (und besserer taktbarkeit)
Andere vortiele sind dass man so andere Halbleiter mit teilweise perfekt angepasster Bandstruktur einfach aufwachsen könnte ohne auf die kristallzüchtung angewiesen zu sein. Das könnte intel in zukunft einen riesen vorteil bescheren. Silizium ist bald am ende bei den kleinsten prozessen aber am material selbst kann man noch viel machen hinsichtlich ladungsträgerdichte und beweglichkeit, diffusionslängen und anderen effekten. Da die mengen in dem teil der industrie verschwindend gering sind selbst wenn man milliarden chips baut gibts auch keine kritischen ressourcen im eigentlichen sinne
Nee, das stimmt eigentlich auch nicht.
Glas wurde nicht (wenn man pingelig sein will) erfunden, sondern zuallerest gefunden, weil es auch natürlicherweise entstehen kann. Beispielsweise durch Blitzeinschlag in Quarzsand. Die Menschen haben das Prinzip der Glasherstellung also im Grunde der Natur geklaut, wie halt so vieles andere auch.
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naja ist nicht sicher ob Intel das wirklich einstampfen wird.Hängt ganz von ihrem Erfolg drauf an.Mehr CPU Takt durch sowas und geringere Temperaturen trotz sehr hohen Allcore Takt wäre wirklich ein richtiger Plus Punkt bei dem ganzen.Wer weis wie weit höher der CPU Takt durch glas Substrat möglich ist.Ich finde es spannend das es doch noch möglichkeiten gibt.Aber langfristig wird ein noch viel besseres Material wohl schwierig werden.Glas könnte wohl das beste bleiben in Zukunft.Es sei denn es erfindet einer ein noch viel besseres Material,das es bisher noch nicht zu kaufen gibt.
Es wäre ja auch gewiss ein Hybrid aus Silizium und Glas mischen auch möglich.Dann käme gewiss ein noch anderes Material dabei raus.Aber das würde den Preis Ramen noch weiter sprengen wie man sich so denken könnte.Sofern das denn auch möglich wäre.
Das Eckige muss ins Runde bei Siliziumwafern
So eine eckige Glasscheibe hat allein schon deshalb eine höhere Ausbeute weil sie nicht rund sein muss und die Größe unbegrenzt skaliert werden kann.
Glas kommt besser mit den Temperaturänderungen zurecht als das bisherige Substrat.
Über die Bruchgefahr muß man nicht viel sagen - lächerlich das als Problem zu sehen.
