News Glas statt organisch: Intel will das Substrat für Chips neu erfunden haben

[SKu]

Er sagt "Die content" nicht contact. Das Package bleibt gleich groß, die Substratfläche wird mit Glas größer, mehr Chips passen drauf und das Substrat hat bessere Eigenschaften, was zusätzlich die Größe aller Komponenten verringern kann.

Danke für die Richtigstellung, habe tatsächlich contact statt content gehört.

 

[Holylemon]

Ich raff auch nicht, warum Glas so viel besser sein soll.

Bin kein Ingenieur und arbeite auch nicht in dieser Branche deswegen mit einer Prise Salz nehmen
Kein Anspruch auf Korrektheit oder Vollständigkeit

1. Das Glassubstrat soll eine geringere relative Dielektrizitätskonstante haben als bisherige Substrate. Das hat den Vorteil, dass Signale eine höhere Ausbreitungsgeschwindigkeit haben -> kürzere Signallaufzeiten zwischen Chips.
2. Damit zusammenhängend können die Abstände zu benachbarten Leitungen, Masseflächen, etc. geringer ausfallen für die gleiche Spezifische Leitungsimpedanz -> höhere Leiterbahndichte im Substrat.
3. Die Planarität/Planheit der Oberfläche ist besser als bei bisherigen Materialien und damit ist es möglich kleinere "microbumps" (Lötkugeln zwischen Chip und Substrat) zu verwenden -> Mehr Kontakte auf gleicher Fläche.
4. Der Wärmeausdehnungskoeffizient ist viel näher an Silizium als dies bei bisherigen Materialien der Fall war...welchen konkreten Vorteil das bringt weiß ich nicht. Vermutlich ist dies auch Vorteilhaft bei den kleineren microbumps.
5. Die Temperaturbeständigkeit von Glas ist erheblich höher als die von Kunststoff -> evtl. höhere Packungsdichte der Chips.

Und noch vieles mehr aber das ist (relativ) selbsterklärend im Intel Foliensatz gelistet.

 

[wuselsurfer]

Haben wir doch schon in StarGate gesehen, dass die Glas / Kristall Technologie der anderen überlegen ist..😉

Aber sicher noch nicht in der Realität.
Das ist schon erstaunlich, wie das Glas da rumhüpft.

 

[kiffmet]

Wirklich:
[YT-Video: Superfest Glas]
?

Es ist fraglich, ob man ein fast fertig konstruiertes Glassubstrat einem Ionenaustauschprozess mittels Salzschmelze unterziehen kann. Die Leiterbahnen wären da u.U. nicht so happy.

 

[NOTAUS]

Glas kommt besser mit den Temperaturänderungen zurecht als das bisherige Substrat.
Über die Bruchgefahr muß man nicht viel sagen - lächerlich das als Problem zu sehen.

Jetzt spiel das Problem nicht herunter... Carglass hat jahrzehntelang davor gewarnt...

 

[cloudman]

Jetzt spiel das Problem nicht herunter

Oh shit ein Freund von mir hat mal bei Intel gearbeitet - vielleicht hat er noch Kontakte und kann seine Ex-Kollegen warnen das sie das Projekt wieder einstellen 🤣

 

[gustlegga]

Glas wurde nicht (wenn man pingelig sein will) erfunden, sondern zuallerest gefunden, weil es auch natürlicherweise entstehen kann. Beispielsweise durch Blitzeinschlag in Quarzsand.

Was zB die Ägypter in Schmuckstücken verwendet haben hat nichts mit Fulguriten zu tun, das war Impaktglas (auch Wüstenglas genannt) das beim Einschlag von Meteoriten entstanden ist.

 

[wuselsurfer]

Es ist fraglich, ob man ein fast fertig konstruiertes Glassubstrat einem Ionenaustauschprozess mittels Salzschmelze unterziehen kann.

Mit einem bißchen gutem Willen geht fast alles.

Jetzt spiel das Problem nicht herunter... Carglass hat jahrzehntelang davor gewarnt...

Punkt für Dich!

Die häßliche Werbemelodie von Bayern 3 hab ich immer noch im Ohr: " Carglas repariert, ..."

 

[Sive]

So eine eckige Glasscheibe hat allein schon deshalb eine höhere Ausbeute weil sie nicht rund sein muss und die Größe unbegrenzt skaliert werden kann.

Die dies sind immernoch Silizium, es geht hier um das substrate das die dies trägt.

 

[Carsti80]

Glas → Anpressdruck zu hoch → Knack.

Wohl noch nie einen Fussball auf eine Glassfensterscheibe geschossen oder? Schon vor 30 Jahren war das kein Problem mehr. Eine Brille hast Du auch nicht?
Auto? Ein Kiesel oder Käfer fliegt und alles ist kaputt?

Ergänzung (18. September 2023)

Jetzt spiel das Problem nicht herunter... Carglass hat jahrzehntelang davor gewarnt...

Vielleicht übernimmt die Haftpflicht auch Schäden im Computer? Carglass repariert, Carglas tauscht aus.

 

[TøxicGhøst]

Verstehe ich alles nicht so ganz
Soll Glas das Silizium ersetzen und belichtet werden?

 

[codengine]

Nein, Substrat ist das Trägermaterial für den eigentlichen Chip und das Bindeglied zwischen dem Silizium, dessen Leitungsbahnen und den Konnektoren zum Mainboard.

Meistens ist es grün, kann jedoch auch anders lackiert werden.

Der Wafer selbst wird auch Substrat genannt, ist hier aber nicht gemeint.

 

[lorpel]

Wird die Lebensdauer der Chips dadurch kürzer?

 

[cloudman]

dadurch

Durch Glas? Warum sollte sie?

 

[LencoX2]

Ich denke mal Keramik als Material für CPU Grundplatte ist sehr gut geeignet. Sehr stabil gegen Hitze und Verformungnen. Wurde früher ewig eingesetzt.

Allerdings war das jetzige organische PCB Material gut genug bzgl thermischer Eigenschaften und Steifigkeit. Und wohl viel viel günstiger bei Herstellung.

In letzter Zeit sind CPU grösser geworden seit Multichips und werden weiter wachsen. Da kommen die organischen PCB bzgl Steifigkeit und auch Hitzbeständigkeit an physikalische Grenzen.

Also wieder zurück zum anorganischen. Aber nicht Keramik, was die technisch ideale Lösung wäre. Nehmen wir doch Glas. Ist nicht so teuer wie Keramik und dabei gut genug.

 

[Cabranium]

Woran macht ihr fest, dass Keramik die bessere Lösung wäre? Also aus Wissenschaftlicher Sicht.
Ich glaube nämlich kaum, dass man so viel Geld in Forschung Investiert, wenn bereits ein besserer Träger voll entwickelt vorhanden wäre.
Also auf welcher Wissenschaftlichen Grundlage stellt ihr Keramik und Glas gegenüber und wieso Gewinnt Keramik und weshalb verliert Glas?

 

[XamBonX]

Läuft Doom besser drauf?

 

[RedDeathKill]

Ich hoffe, dass wir bald eine Neuerung bekommen. Wir sind schon an die Kotzgrenze angekommen. Die. Chips werden immer heißer und verbrauchen meistens mehr.

 

[PS828]

@RedDeathKill Jeder einzelne Punkt ist pauschal für sich betrachtet falsch.

Lediglich die Entscheidung und Dimensionierung für PCs lässt sich teilweise darauf anwenden, da die Kunden es so wollen.

Überall sonst, sei es workstation, Server und mehr ging die Entwicklung viel schneller voran als es die comsumer Chips vermuten lassen

 

[LencoX2]

Keramik ist hitzebeständiger und zäher als Glas. Umgekehrt ist Glas weniger Hitzebeständig und brüchiger.
Ergo ist Keramik, oder Glaskeramik am besten