News Globalfoundries: Auftragsfertiger steht vor schwieriger Zukunft

homerpower schrieb:
Keine Konkurrenz und etwas Stillstand würde unserer Umwelt auch Mal ganz gut tuen

Im Kleinen ja, im Großen auf keinen Fall. Sonst würden wir immer noch mit kohlebetriebenen Fahrzeugen durch die Kante donnern und der Benz 35l/100km saufen. Schlimm genug dass wird fossile Brennstoffe noch für Strom brauchen. Wenn wir durch die Konkurrenz/Fortschritt auch irgendwann das Plastikproblem und Tierhaltungsproblem lösen, wirst du dich darüber freuen (oder hättest dich zumindest gefreut).
 
@psYcho-edgE Sich die Rosinen rauspicken geht in beide Richtungen...
 
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Ich weiss nicht was der Autor hat. Das sind Gute Nachrichten. Global Foundries ist on Track mit 7nm und man wird direkt am Limit produzieren.
AMD wiederum geht davon aus, dass die Produkte so gut sein werden auch aufgrund von Intels Problemen mit 10nm, dass man von gewaltigen Verkaufszahlen ausgeht und demnach eben einen hohen Bedarf an Silizium hat.

Ich bin sowieso gespannt wie die Strategie von AMD bzgl Ryzen 3000 und Epyc 2 sein wird.
Epyc 2 wird mit ziemlicher Sicherheit 16 Kerne PRO DIE haben. Für Ryzen 3000 wurden 12 Kerne spekuliert.
Die Frage ist: Wird es 2 verschiedene Dies geben, oder ist der beste Ryzen 3000 nur ein teildeaktivierter 16-Kerne Prozessor?
Wenn es 2 verschiedene Dies gibt, kann man sich ja eigentlich ausrechnen, dass das Epyc Die bei TSMC (weil eher benötigt) und das Ryzen-Die bei GloFo gefertigt wird.
Lustig wirds aber wenn es nur ein Die gibt und es zu einer Mischfertigung kommt.
Dann gibts wieder die Zeiten von früher, wo man sich über Produktcodes die am schnellsten laufenden Prozessoren kauft.
Auch wenn die Prozesse ähnlich sind, hab ich das Gefühl, dass bei TSMC ein paar MhZ mehr drin sein werden.
 
Zuletzt bearbeitet: (Edit für die Legastheniker unter uns)
Wie darf man sich das dann vorstellen, wenn Ryzen 3xxx dann von GloFo und TSMC hergestellt wird, kann man sich dann auf sowas wie mit Samsung B-Die einstellen, wo man darauf achten muss, welche Seriennummer die CPU hat um zu wissen ob man jetzt eine Fertigung von TSMC (bessere Fertigung?), oder GloFo erhält? Quasi eine Lotterie innerhalb der Silikonlotterie? Fänd ich jetzt nicht so prickelnd!
 
thepusher90 schrieb:
Wie darf man sich das dann vorstellen? Quasi eine Lotterie innerhalb der Silikonlotterie?
Früher zu Athlon XP-Zeiten war sowas ganz normal. Da gab es Steppings, die ganz besonders gut liefen.
Da hat man dann extra nach CPUs gesucht, die in einem bestimmten Zeitraum gefertigt wurden, weil diese aus bestimmten Gründen besser zu übertakten waren. Natürlich konnte man trotz des guten Steppings Pech haben und die CPU war keinen Deut besser als andere Steppings.
 
Naja, werden die Fabriken und Angestellten halt unter anderem Namen weiter beschäftigt falls GF wirklich abdanken sollte.
 
homerpower schrieb:
@psYcho-edgE Sich die Rosinen rauspicken geht in beide Richtungen...

Ich hab unsere Umweltprobleme ja bereits angesprochen. Aber genau jetzt stehen zu bleiben wäre mMn völlig falsch. Entweder wir fahren jetzt krachend gegen ne Wand dann hat sich das Thema erledigt oder unsere Art kriegt den Hintern hoch und die Forschung liefert uns die Mittel. Rumsitzen und Däumchen drehen wird in jedem Fall nach hinten losgehen.
 
Rock Lee schrieb:
Ich weiss nicht was der Autor hat. Das sind Gute Nachrichten. Global Foundries ist on Track mit 7nm und man wird direkt am Limit produzieren.
AMD wiederum geht davon aus, dass die Produkte so gut sein werden auch aufgrund von Intels Problemen mit 10nm, dass man von gewaltigen Verkaufszahlen ausgeht und demnach eben einen hohen Bedarf an Silizium hat.
Woher weißt du das, dass AMD mit erheblichen Mengen rechnet?

@homerpower: Leider stagniert gar nichts, es geht voll weiter, was Wegwerf-Hochtechnologie betrifft. Das wird aber mehr im mobilen Bereich, IoT und so was voran schreiten. Jeder vermeintliche technische Fortschritt ist in Summe auch ein Rückschritt, wenn man beispielsweise neben Energieeffizienz die kürzeren Nutzungszeiten und die absolut steigenden Zahlen der Produkte damit des Schrotts und den Energiebedarf betrachtet.
 
Ich bin da erstmal noch nicht sehr pessimistisch. Klar sind Samsung und TSMC im Moment gehypt, aber das heißt weder das Intel noch GF vom Markt sind. Im Gegensatz zu Intel ist nur die Frage wer bei GF wirklich bereit ist Kapital rein zu feuern, dass kann mMn nur ein Scheich oder am Ende China sein. Die EU ist technisch eh komplett weg und aus den USA bezweifle ich das es Geld gegeben wird.
Samsung wird mMn im Moment auch überschätzt, die gehen ab wie Schmitz Katze primär wegen des RAM und NAND Marktes, langfristig bei GPUs und CPUs wird es sich zeigen müssen (ja auch da sind sie natürlich nicht untätig....).
Sicherlich ist es für AMD gut sich "unabhängig" zu machen, aber GF aufgeben ist auch nicht clever. Insbesondere bei den GPUs ist das Problem ja eher Hausgemacht als Fertigungsgemacht. Insgesamt mache ich mir da aber im Moment weder um AMD noch um GF "sorgen".

Mfg
PaWel
 
Wenn alle Auftragsfertiger wie momentan volle Auftragsbücher haben wird GF sicher nicht untergehen.
Und wenn der 7NM Prozess derselbe ist wie bei TSMC schon gar nicht.
Qualcomm, Apple, AMD, HiSilicon, Mediatek, Sony, Microsoft, IBM die ganzen ASIC Hersteller und Co.
wollen alle die neuesten Fertigungstechniken und alle kann TSMC und Samsung nicht bedienen.
Da fällt ne Menge für GF ab.
Auch bei diversen Controlerchips, Chipsätzen etc. wir vor allem ältere Fertigung benutzt und
davon hat GF ne menge Kapazität.
 
cirrussc schrieb:
Woher weißt du das, dass AMD mit erheblichen Mengen rechnet?

ganz einfach. Derzeit wird Zen und Zen+ ausschließlich bei Glofo in 14nm produziert. Mit der Umstellung auf Zen2 reichen die neuen Kapazitäten in 7nm aber nicht mehr aus, wie GloFo ja offen zugibt. Daher fährt AMD hier eine 2-Fertiger-Strategie.
Darüber hinaus wird Intel bis 10nm angelaufen ist nichts signifikantes auf die Beine stellen.
Kann man überall nachlesen.
 
Volker schrieb:
Die Technik für den AMD-Chip soll dabei identisch zu TSMC ausfallen, sodass AMD problemlos auch dort fertigen kann .
Also das ist einfach nur falsch.
GF hat keinen Prozess von TSMC lizenziert, 7LP ist eine Eigenentwicklung.

Es ist vielleicht in manchen Punbkten sehr ähnlich, aber AMD braucht für beide Prozesse trotzdem unterschiedliche Masken!

Niygo schrieb:
Klingt aber nicht danach, dass GF dann den Zen2 jemals in Serie fertigen.
Warum nicht?

Bully|Ossi schrieb:
Es geht auch nicht darum pleite zu gehen, sondern darum eine leading edge fertigung zu bieten.
Das bieten sie doch eh, die Fab8 ist eine der weltweit modernsten Fabs.

Rock Lee schrieb:
Epyc 2 wird mit ziemlicher Sicherheit 16 Kerne haben.
Epyc bietet aktuell schon bis zu 32 Kerne, weniger werden es sicher nicht.

dass das Epyc Die bei TSMC (weil eher benötigt) und das Ryzen-Die bei GloFo gefertigt wird.
Das würde aber teuer werden, laut WSA darf AMD das nicht.
Wenn sie bei TSMC CPUs fertigen lassen, dann müßen sie sich dafür "freikaufen".

Auch wenn die Prozesse ähnlich sind, hab ich das Gefühl, dass bei TSMC ein paar MhZ mehr drin sein werden.
Warum?

Mit der Umstellung auf Zen2 reichen die neuen Kapazitäten in 7nm aber nicht mehr aus, wie GloFo ja offen zugibt.
Wo sollen sie das so gesagt haben?

Daher fährt AMD hier eine 2-Fertiger-Strategie.
AMD fertigt in 7nm bei GF und TSMC, aber sie splitten einen Chip sicher nicht auf 2 Fertiger auf.
Dafür müßten sie die Masken doppelt erstellen, doppelte Tapeouts, alles doppelt testen/validieren,...

CPUs werden schon aufgrund des WSAs nur von GF kommen.
Vega wird in 7nm nur bei TSMC gefertigt.
Von Navi kommt sicher mehr als nur eine GPU, da könnte man eine bei GF und eine bei TSMC fertigen = 2-3 Maskensätze.
Wenn sie jede Navi-GPU bei beiden fertigen, wären das 4-6 Maskensätze.

modena.ch schrieb:
Und wenn der 7NM Prozess derselbe ist wie bei TSMC schon gar nicht.
Ist er aber nicht!
 
Was kommt nach 3nm? Etwa -1nm? :D

Oder geht man dann in den Nach-Komma-Bereich?

Ist bald schon der Endzustand erreicht?
 
Whiskey Lake schrieb:

Weil im Update des Artikels steht, das Produkte erst Ende 2019 zu erwarten sind. 7nm versteht sich also Zen 2. Der Launch von Zen 2 wird wohl Ende April sein. Jetzt kann ich Threadripper oder auch Epyc damit ausgeschlossen haben. Aber Zen 2 als Consumerchip eher nicht. Wie gesagt Basis laut Artikelupdate.
 
OK, dann kann der Autor nicht Englisch:\

Von Ende 2018 steht bei der Quelle nichts!
 
lasst euch doch von solchen News Meldungen nicht immer verrückt machen. Die ganzen State of the Art Strukturbreiten der einzelnen Fertiger sind eh nicht vergleichbar. Da ist Intel, TSMC und Samsung gemeinsam auf Augenhöhe. Und wenn Glofo 7nm kann, dann sind sie es auch. Möglicherweise noch oder wieder eine Lizenz von Samsung. Viel wichtiger für einen Kunden ist, dass die Fertigung mit entsprechenden Prozessen stabil läuft. Nicht das der Hersteller laufend meldet, sorry, haben mal wieder Lieferrückstand, unsere Ausbeute ist im Keller. Und der Anteil der Produkte mit dem TOP Strukturen ist sowieso nur ein Bruchteil der gesamten Produktion. Ihr glaubt gar nicht wieviel mit gröberen Strukturen hergestellt wird. Ich glaube auch nicht das die Kunden auf die Marktschreier reinfallen wer den Kleinsten hat. Das ist nur ein kleiner Punkt von der Liste worauf es ankommt. Die gesamte Prozesskette und andere Dinge müssen betrachtet werden. Nicht nur eine einzige nm Zahl wo sich die Leute hier die Köpfe heiß reden.
 
Whiskey Lake schrieb:
Das bieten sie doch eh, die Fab8 ist eine der weltweit modernsten Fabs.

Jo, aber ohne passende Prozesse und Kunden nutzt das nur relativ wenig.
 
Rock Lee schrieb:
ganz einfach. Derzeit wird Zen und Zen+ ausschließlich bei Glofo in 14nm produziert...

Das ist schlicht falsch. Ryzen-Wafer werden sowohl bei Globalfoundries (Fab8 - Saratoga NY) als auch bei Samsung (S2 Fab - Austin Texas) gefertigt.
 
Naja nicht wirklich, wenn eine Fab 50k wafer im Monat schafft, dann für alle Technologien im Mix. Am Ende bleiben für die top Technologie nur 7.5k übrig, weil ein Prozess das arg limitiert der halt für die anderen nicht erforderlich ist. Also diese Aussage ohne passende Zahlen sagt 0,0 aus.
 
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