iKantholz
Lieutenant
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Sehr interessant! Ich möchte an dieser Stelle einwerfen, dass dieses Chip-Design stark von der kommenden Fertigungstechnologie beeinflusst wird:
- Der Preis pro mm² Silizium in 5nm, 3nm und darunter steigt exorbitant. Damit wird es günstiger, daran zu sparen und sich stattdessen ein zusätzliches Die in >= 7nm zu leisten.
- High NA Belichtungsmaschinen werden laut ASML Roadmap dereinst ihre derzeitige EUV Lithografie beerben. Diese sollen deutlich wirtschaftlicher sein - jedoch um den Preis, dass sich die gleichzeitig belichtbare Fläche halbiert (stitching geht weiterhin, ist aber suboptimal).