Haswell delidded kaufen?

[IndigoHD]

Das die Haswell CPUs nicht verlötet sind ist bekannt und daher rühren auch die teilweise unsagbaren Temperaturen dieses Chips.

Was mich nun interessiert ob man die CPUs irgendwo kaufen kann wo schon Flüssigmetall aufgetragen wurde und vlt. sogar wieder versiegelt wurde.

Finde persönlich die Haswell-Temperaturen welche delidded sind und wo Flüssigmetall aufgetragen wurde nämlich sehr gut.

Ein Unterschied unter Last von 18° ist dort keine Seltenheit und das fasziniert mich, da ich eigentlich in einem Monat mir eine neue CPU zulegen wollte, mir die Hitzeprobleme aber grundsätzlich komplett die Lust auf einen Neukauf verderben.

 

[Necareor]

Die Frage ist doch, sind es dir 18° Unterschied wert, mehr zu zahlen und dazu keine Garantie mehr zu haben?

Aber generell würde es mich auch interessieren, ob man die fertig kaufen kann...

 

[Naesh]

Schau hier mal in den Signaturen einiger Leute
http://www.hardwareluxx.de/communit...l-sockel-1150-haswell-laberthread-962401.html

Die verkaufen gute CPUs die auch schon geköpft sind. Klar etwas teurer aber dafür super CPUs.

PS: Meine ist nicht geköpft und ist jetzt nicht "unsagbar heiß". 4,4 Ghz bei 80°C Prime (27.9er) das ist ingame zwischen 50-65°C je nach Auslastung. Nie höher als 68°C.

Das ist WEIT weg von schädlich Köpfen sehe ich jetzt keinen Grund für.

 

[PaladinX]

Kurze Zwischenfrage, hab mich mit den Haswells bisher nicht beschäftigt: Was heisst hier verlötet oder nicht verlötet. Köpfen? Flüssigmetall?
Kann mir jemand kurz erklären, was da los ist?

 

[DunklerRabe]

Lass das Ding doch warm werden. Spielt keine Rolle.

@PaladinX:

Verlötet vs. nicht verlötet: Der Heatspreader (die Metallkappe auf der CPU) war früher, und ist auch heute noch teilweise, direkt mit dem Die (das eigentliche CPU Package) verlötet, was prinzipiell eine bessere Wärmeübertragung ermöglicht. Die Alternative ist die Verbindung von Die und Heatspreader per Wärmeleitpaste, das wird im Moment bei Haswell CPUs gemacht. Das ist vermutlich billiger, aber auch nicht ganz so effektiv.

Köpfen: Entfernen des Heatspreaders um die Wärme direkt am Die abführen zu können.

Flüssigmetall: Alternative zu Wärmeleitpaste für bessere Wärmeübertragung.

 

[schrotti12]

@PaladinX: Der Heat-Spreader, welcher sich auf der CPU befindet ist entweder mit dem Kern verlötet oder mit Wärmeleitpaste damit verbunden. Wenn er verlötet ist, ist der Wärmeabtransport effektiver. Da nur Wärmeleitpaste verwendet wurde, wird die CPU heißer.

Nun kann man den Spreader runter nehmen und die Paste durch Flüssigmetall ersetzten, was die Wärmeabfuhr verbessert und die Betriebstemperatur senkt. Allerdings auf Kosten der Garantie.

 

[Madman1209]

Hi,

@PaladinX

Bei den neuen CPUs verwendet INtel anstatt Lot eine Wärmeleitpaste. Die Wärmeübertragung ist dabei deutlich schlechter wie bei den alten Modellen. Deswegen kann man den Heatspreader entfernen ("Köpfen") und direkt andere WLP auftragen, die bessere Wärmeleitfähigkeit aufweist.

@TE

Ich würde sowas nicht kaufen wollen. Ich würde vor allen Dingen nicht auf die CPU selbst Flüssigmetall auftragen, da wäre mir die Gefahr zu riskant. Auf den Heatspreader ok, aber direkt auf dem DIE nicht.

VG,
Mad

 

[Major Stoppel]

Hier der Thread zeigt ganz schöne Bilder zum köpfen:

http://extreme.pcgameshardware.de/overclocking-prozessoren/32470-cpu-koepfen.html

 

[Hilpi]

http://www.overclock.net/t/1313179/official-delidded-club


so hab ichs gemacht des ist in 5 minuten erledigt absolut sicher

Also wie im Video des 1. Posts nur sollte man beim Schraubstock Backen verwenden sonst hat man hässliche Abdrücke an den seiten des Heatspreaders

 

[SB1888]

Ich hab das früher mal bei nem S939er AMD gemacht, zu Zeiten der Wasserkühlung
Gibt es eigentlich eine Möglichkeit Luftkühler danach noch zu montieren?
Da diese ja eigentlich auf den Abstand xx genormt sind?

Andersrum die Frage, kann an eine Delidded-CPU wieder sicher mit einem Heatspreader bedecken?
Womit klebt man dann, bspw. nach Austausch der Wärmeleitpaste?
(Order drückt ihr den dann mit der Sockelhalterung einfach nur wieder drauf?

 

[IndigoHD]

Ja, man kann das wieder lidden nachdem du es entfernt hast. Silikon eignet sich für sowas.

Du wirst aber selbst mit liquid metal thermal compound /Flüssigmetall Wärmeleitpaste nicht an die Temperatur einer gelöteten Verbindung rankommen. Flüssigmetall kann eine Verbesserung von 18 bis 20 Grad unter Last bringen, allerdings erlischt die Garantie und Flüssigmetall ist nicht ganz ohne.

 

[Na-Krul]

Das einfachste ist: IB-E kaufen, die sind verlötet, sollen doch in nem Monat kommen. Und die 4-Kern Version wird kaum teurer als ein Haswell-i7.
https://www.computerbase.de/2013-06/starttermin-fuer-ivy-bridge-e-im-desktop-benannt/

 

[autoshot]

Und die 4-Kern Version wird kaum teurer als ein Haswell-i7.

das is zwar richtig, allerdings zahlt er für das zugehörige mainboard nochmal einen ordentlichen aufpreis. zudem is der X79 chipsatz wenn man ehrlich ist mittlerweile veraltet im vergleich zum Z87.

 

[Na-Krul]

Was daran ist denn schlechter? Kein usb3? Kein sata3? Weniger pcie-lanes?
http://geizhals.de/?cat=mbp4_1150&xf=317_Z87+(C1)~317_Z87+(C2)#xf_top
http://geizhals.de/?cat=mbp4_2011
So viel mehr zahlt man da eher nicht, und besser ausgestattet sind sie für den Aufpreis dann auch noch.

 

[autoshot]

Was daran ist denn schlechter? Kein usb3? Kein sata3? Weniger pcie-lanes?

bei den PCIe-lanes muss ich dir zustimmen. aber allein die tatsache, dass der X79 immernoch KEIN natives USB3.0 hat und NUR 2 native SATA-III anschlüsse ist einfach nicht mehr zeitgemäß wie ich finde.

 

[Na-Krul]

Was ist der Unterschied zwischen USB3 nativ und via Asmedia etc und wie viele SSDs sollen in das System bzw. spürt man einen Unterschied zwischen sata2 und 3? Aber wir wollen jetzt mal nicht so kleinlich sein... ich halte die 2011er Boards für keines Wegs 1150ern unterlegen. 64GB Ram und Ramdisks sind halt auch 2011-Gebiet.

 

[autoshot]

also der unterschied zwischen USB3.0 nativ und asmedia is mMn schon spürbar bei den übertragungsraten, aber vor allem beim ansprechverhalten (wenn ich einen USB3.0-Stick an meinem M5A97 Pro anschließe, dauerts erstmal ein paar sekunden bis er erkannt wird und auch hin- und herspringen zwischen ordnern oder das auswerfen dauert einfach länger als wenn der gleiche stick an einem USB2.0-port hängt). und wenn man sich die aktuelle preisentwicklung bei den SSDs anschaut is es wie ich finde auch nicht mehr so abwegig, dass man irgendwann in naher zukunft mal mehr als 2 SSDs im PC hat...

was mich persönlich am X79 stört is einfach die tatsache, dass er im herbst 2 jahre alt wird und man ihm das eben mittlerweile auch anmerkt (wobei das ja ansich noch gar nicht so schlimm wäre). schlimm ist aber, dass es sich hierbei um ein produkt handelt, das für professionelle und enthusiasten gedacht ist, die ja bekanntlich immer gerne das beste und schnellste haben wollen. und genau hier is beispielsweise der einsatz von mehr als 2 SSDs auch gar nicht mal so unwahrscheinlich.

versteh mich nicht falsch, die deutlich erhöhte anzahl an PCIe-lanes sowie die die 4 zusätzlichen ram-bänke im vergleich zum Z87 sind ohne frage gewichtige argumente, die für den X79 sprechen. aber das steht eben im krassen gegensatz zu anderen, weniger guten eigenschaften.