i7-7700K köpfen - welchen Kleber?

Basti1805

Cadet 4th Year
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März 2013
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Guten Morgen zusammen,

ich hab da mal eine Frage :)

Habe gestern folgende Komponenten bestellt:

- i7-7700K
- MSI Z270 Gaming Pro
- Corsair Vengeance LPX schwarz DIMM 16GB, DDR4-3000
- Coollaboratory Liquid Ultra https://www.caseking.de/coollaboratory-liquid-ultra-reinigungsset-zuwa-066.html

Sobald angekommen, wird die CPU geköpft. Das ist mein "erstes Mal" :D:D:D

Welchen Kleber könnt ihr mir empfehlen, um den Heatspreader wieder aufzukleben?
Bei der WLP ist ja kein Kleber dabei.

Vielen vielen Dank!!!

Viele Grüße,
Basti
 
Lass ich dann die Kleberreste einfach drauf oder entferne ich die?

Hab verschiedene "Varianten" gehört / gelesen.

Der eine entfernt nur WLP, ersetzt diese und legt den Heatspreader wieder auf (mit Kleberresten von vorher).
Der andere entfernt beides und trägt auch neuen Kleber auf.

Meinst du die erste Variante?

Muss gestehen, wenn ich das schon mache, dann richtig und ohne Kompromisse :rolleyes:
 
ja, lass das mit dem KLeber. Den brauchst du wirklich nicht. Ich habe meinen 6700K auch geköpft und musste nach dem ersten mal Flüssigmetal auftragen, nochmal alles demontieren, weil ich wohl zu wenig Metal verwendet hatte. Wenn ich da den HS wieder verklebt hätte, müsste ich das Risiko des "köpfens" direkt nochmal eingehen.
Leg die CPU ohne HS in den Sockel, dann den HS richtig drauflegen und durch das anschließende verschließen des Sockels bleibt der HS in Position und kann nicht mehr verrutschen.

EDIT: mach auf jeden Fall alles sauber.....Klebereste so gut es geht entfernen. Und noch ein Tipp....auf die Unterseite des HS auch ein klein wenig Flüssigmetal auftragen. Also da wo DIE und HS Kontakt haben !
Und schau dir auf jeden Fall auf youtube ein paar Videos vorher an. Da gibt es schon einige zu dem Thema, so kannst du Fehler vermeiden !

und arbeite sauber ;-) Dieses Flüssigmetal versucht eine ganz schöne Sauerei, wenn man damit rummatscht. Bedenke: Das Zeug leitet Strom !!
 
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Ich habe den Heatspreader meines 4790K mit zwei Tropfen Hochtemperatursilikon an zwei gegenüberliegenden 2 Ecken etwas fixiert, die Reste des alten Klebers habe ich nur an diesen beiden Stellen entfernt. So kann ich im Notfall schnell nochmal köpfen und habe gleichzeitig etwas Stabilität. Ein Kompromiss aus Zugänglichkeit und Fixierung, sozusagen.
 
Super! Vielen vielen Dank für eure Antworten :)
Videos und Posts hab ich haufenweise schon gelesen. Verstärkung (Kumpel) hab ich auch schon - 4 Augen sehen mehr als 2 :)

Melde mich, wenn die Sache vollbracht ist. Vermutlich erst Anfang / Mitte Februar und berichte über die Ergebnisse. Der Plan ist erstmal 5,0 Ghz stabil und so kühl wie möglich :)
 
Ich nehme UHU "flinke Flasche" Alleskleber., der ist wasserlöslich und bleibt ein wenig elastisch. ich habe nur 2 ganz kleine Punkte unter den 2 Flügeln gesetzt, die im Sockel zusammengepreßt werden.

Die Menge, das gilt auch für die WLP, rechne ich im Kopf so aus: HxBxT, bei einer Schichtdicke von 0mm kann man sich denken, wie viel Material ich einsetze.

In einem amerikanischen Forum hat jemand das Problem vermessen und kam zu dem Schluß, daß die originale WLP 0,2mm dick ist, was zu viel ist. Selbst mit normaler grauer WLP kam er, bei dünnem Auftrag, auf deutlich niedrigere Temperaturen.
Auf den Videos wird meiner Meinung das Zeug viel zu dick drufgeschmiert. Das Flüssigmetall schabe ich mit einer Papierkante auf beiden Seiten ein paar Minuten hin und her, bis es an der kompletten Fläche haftet und nicht abperlt, aber wirklich nur 1-2mm³.

Im übrigen verwende ich zwischen Deckel und Kühler eine normale graue WLP. Auch diese nur hauchdünn und nicht als Wurst aufgetragen. Feurzeugbenzin verflüssigt das schlagartig und zieht es in jede Rille. Deshalb nie das Benzoin direkt draftropfen lassen, das läuft sofort in den Sockel.

Ich glaube, es liegt an der grauen Paste, aber nach der Montage hat man 10°C bessere Temperaturen, nach 30 Minuten schon 15,17,18°. Beim Check nach 2 Wochen waren es sogar 25° (70 statt 95 bei "small FFT"). Vergleichmessungen sind also oft fehlerhaft. Auch mit dem OC sollte man sich ein paar Tage Zeit lassen.
 
Zuviel Wärmeleitpaste gibt es nicht, der Anpressdruck regelt die Menge
 
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Du könntest auch noch den HS und die Kühler Fläche schleifen. Bringt dann auch noch ein paar °C. Die Garantie ist ja eh futsch. Dran ändert ein geschliffener HS auch nichts mehr dran.
 
Bei dem Coollaboratory Liquid Ultra ist auch das Schleifpad dabei. Werde mich dazu mal schlau machen :)
Vielen DANK nochmal :)

Edit:
Vielleicht noch erwähnenswert: Gekühlt wird mit Alphacool Eisbaer 280. Steinigt mich nicht wegen AiO WaKü aber ich wollte unbedingt eine haben und die klang in einigen Tests vernünftig :)
 
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Hallo zusammen,

möchte meinen 7700k auch köpfen, ich hab hier ein Video gesehen für eine ältere Generation, der hat den HS gar nicht erst wieder drauf gebaut, sondern direkt den Kühler an die CPU geschlossen, ist das empfehlenswert?
bzw. hat er mit Wärmeleitpaste die Kontakte isoliert um möglichen Schäden durch das Flüssigmetall vorzubeugen, ich hätte dafür extra ne Tube Uhu hoch Temperatur Silikon gekauft, das soll noch besser gehen. was ich auf den Bildern gesehen hab, hat der 7700k gar nicht solche Kontakte so knapp neben der Kühlfläche, ist das jetzt irgendwo notwendig? nicht dass ich was kaputt mache durch den Kleber

hier das Video:
https://www.youtube.com/watch?v=CrJoyXvfRjM&t=52s
 
Also ich will ja niemanden den Spass verderben aber:

1. Köpfen garantiert noch lange keine 5 Ghz. Das verhindert lediglich, dass die Temperatur der limitierende Faktor ist. Alle anderen limitierenden Faktoren bleiben bestehen, da.h. du brauchst nach wie vor Glück bei der CPU.
2. Wie hoch du im Takt kommst hängt auch am Mainboard. Von einer Person in einem anderen Forum weiß ich, dass er sich eine pretested CPU gekauft hatte (bereits geköpft und wieder zusammengesetzt von Casking) mit getesteten 4,9 Ghz. Maximal schafft er aber 4,8 Ghz, denn sein Board kann die Spannung nicht so stabil halten, wie das das beim pretesten benutzt wurde. Und wenn ich ehrlich bin, das Baord sieht mir nicht gerade wie ein Flagschiff aus bzgl. der Spannungsversorgung.
3. Es gibt doch tatsächlich die Möglichkeit, dass du die CPU beim Köpfen killst.
 
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Dai6oro schrieb:
Maximal schafft er aber 4,8 Ghz, denn sein Board kann die Spannung nicht so stabil halten, wie das das beim pretesten benutzt wurde. Und wenn ich ehrlich bin, das Baord sieht mir nicht gerade wie ein Flagschiff aus bzgl. der Spannungsversorgung.
Da spielt auch das Netzteil eine Rolle neben dem Mainboard.
Gerade die Mainstream Intel Boards sind leider mehr als schlecht ausgestattet.
 
Was sind denn Mainstreamboards? Bin ja der Überzeugung, dass *fast* jedes Brett um die ~150€ vollkommen ausreichend sein sollte. Schaut man sich das Board von JZ Electronic an, hält er es ebenso. Natürlich gibt es Boards mit höherwertigeren Spannungswandlern. Ob man die dann wirklich braucht, ist nicht pauschal festzumachen.

Ich hatte insgesamt 4 CPUs und nur eine lief wirklich gut. Sie durfte bleiben. Bei den 7700k war laut Foren die Streuung anfangs enorm. Ist das noch immer so bei den aktuellen Chargen, die im Verkauf sind? Der Abverkauf dürfte ja schon vor der Türe stehen.
 
Also ich habe 2x i7 7700K, ein mit 5.0GHz im Adaptive Mode bei 1.315V und der Andere mit 4.8GHz bei 1.325V...
Nur mal so nebenbei... Das UHU Silikon hatte ich in eine 5ml Spritze gefüllt und da die Öffnung schön klein ist ging es mit dem verkleben ziemlich leicht.

BF1 Multiplayer 64... max. 71°C
 
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Ganz schön hitzig die beiden, aber wenns stabil läuft? Bei Prime95 dann vermutlich über 90°C oder?
 
Köpfen und Flüssigmetall bringen es wirklich, mein 7700k war so schlecht verklebt, dass er bei 5ghz direkt an die 100°C ging. Nach der kleinen OP komme ich gerade mal knapp über 60°C bei prime. Lohnt sich also auf jeden Fall.
 
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