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Du vergisst die ganzen Leute, die sich ein i3 8100 samt Z370-Board zum Release gekauft hatten (weil keine anderen Boards vorhanden waren) und irgendwann vielleicht auf nen 8-Kerner gerne upgraden würden.
Nein, aber im Ernst. Ein Upgrade von i7 8700k auf einen 8-Kerner ist vielleicht kaum ein Upgrade. Aber was ist mit dem 8600k, oder dem 8350k. Da kann man schon von einem Upgrade reden. Und die haben sich eben wegen der Übertaktbarkeit nur mit Z370-Board gelohnt anzuschaffen.
"Bei mir läuft" hat aber kaum eine Aussagekraft zu der allgemeinen Kompatibilität. WENN sich die CPUs mehr Strom gönnen, als ursprünglich für den Sockel vorgesehen war, ist die Aussage "elektrisch nicht kompatibel" durchaus berechtigt.
Denke mal nicht an den Nachrüstmarkt mit den ganzen oversized OC Mainboards, denke mal an die ganzen OEMs die sich genau nach den Spezifikationen richten.
Man hätte allerdings durchaus einzelne Mainboards freigeben können.
Das ist auch meine Kritik, klar die kleinen Z170/270er Boards oder gar OEM Kisten sind da vielleicht etwas unterentwickelt, andererseits schaue man sich mal die billigen H310 Boards an....
Aber warum die dicken Boards nicht freigegeben wurden, das kann nur aus Gier gewesen sein.
Ergänzung ()
SirSilent schrieb:
Ist doch eh wurscht, niemand er sich vor nem Jahr nen 6-Kerner samt Z370 gekauft hat wird jetzt auf nen 8-Kerner wechseln.
Dafür hat Intel doch die Pinbelegung des S. 1151 bei den Boards mit 300er Chipsätzen angepasst und vor allem mehr Pins für die Spannungsversorgung vorgesehen. Auch wenn die Modder und Übertakter sich nicht darum kümmern ob dann über einen Pin mehr Strom fließt als die Spezifikation erlaubt und dadurch ein Schaden entsteht, so darf ein Hersteller dies noch lange nicht, sonst hat er gleich eine teure Sammelklage am Hals.
Die FX Prozessoren hatten zu der Zeit keine Chance gegen Intel. Ich hab auch noch einen i7 2600k seit 2011 drin, das hätte nie mit einem AMD so lange gehalten.
Es gibt übrigens Gerüchte das der i9-9900K wieder verlötet wird, ick freu mir
Ich schau mir das alles ganz entspannt an.
Wenn der 8kerner die selbe 1Kernleistung wie der 8700k hat, also im Grunde ein 8700k mit zwei weiteren Kernen ist, könnte ich vielleicht später noch Wechseln. Sonst bleibt alles wie es ist.
Ringbus, die Architektur der S. 1151 CPUs wird Intel nicht auf Mesh komplett umstellen nur um 2 zusätzliche Kerne unterzubringen, zumal Mesh bei der geringen Anzahl an Kernen keinerlei Vorteile, sondern eben sogar Nachteile bringt. Damit ist dies keine Frage, sondern gezieltes Streuen von Desinformationen um potentielle Interessenten zu verunsichern, die sich dann wegen der Gaming Performance Sorgen machen.
angenommen es sind gleiche Fertigung und gleicher TDP Spielraum, so wie es aktuell aussieht, dann gehe ich von geringeren Taktraten bei Mehrkernanwendungen aus. Es gibt einfach 125% Verbraucher (6->8). Daher also geringere Single-Core Leistung bei Nutzung mehrerer Kerne als beim i7-8700K. Bei Benutzung von nur 1C mag ein höherer Single-Core Turbo möglich sein.
Bei Nuztung von 6C wäre meinem Verständnis nach der i7-8700K im Vorteil, weil die 2 zusätzlichen Kerne des i9-9900K trotzdem als Verbraucher auf dem Papier stehen. Setzt aber voraus, dass Intel das mit dem 95W TDP irgendwie einhält...die Vergangenheit zeigt ja, dass sie sich hier strikt an die Vorgaben gehalten haben.......nicht.
Bei gleicher Fertigung und ähnlicher TDP muss man für mehr Kerne natürlich den Takt senken, wenn diese nicht überschritten werden soll, aber dies muss ja auch nur greifen wenn wirklich mehr als 6 Kerne ausgelastet werden und dann hat man immer noch mehr Performance, denn so massiv muss der Takt nicht gesenkt werden, da die Effizienz bei etwas weniger schon deutlich besser wird. Wie hoch der Takt jeweils ist, bestimmt aber immer vor allem das Board und die Consumer Boards schweren sich normalerweise einen Dreck um die TDP und setzen eben kein Power Limit, sofern der User dies nicht explizit im UEFI so einstellt.
Und ich wünsch mir ein Pony und ein Einhorn!
Ich kann auch das Gerücht in die Welt setzen das der Heatspreader in Zukunft aus rosa Kupfer ist. Hat den gleichen Gehalt.
Es gibt ja auch mehr zwischen "scheiss Wärmeleitpase" und Verlötet. Dass was alle beim Köpfen machen und Intel ja auch schonmal selbser gemacht hat bei Devils Canyon: Einfach mal bessere Wärmeleitpaste nehmen, das hat damals 11 Grad gebracht, Köpfen und teure WLP bringt dir 20. Halber Weg wäre ja schonmal was, das wäre im Produktionsprozess auch 100 mal billiger umzusetzen als extra Schichten auf den CPU-Die zu legen, damit der das Verlöten überlebt. Die Maschinen hat Intel doch längst abgebaut, wenn sie das nichtmal mehr bei 10.000-Euro-CPUs nutzen^^
Halber Weg wäre ja schonmal was, das wäre im Produktionsprozess auch 100 mal billiger umzusetzen als extra Schichten auf den CPU-Die zu legen, damit der das Verlöten überlebt. Die Maschinen hat Intel doch längst abgebaut, wenn sie das nichtmal mehr bei 10.000-Euro-CPUs nutzen^^
Das ist auch immer wieder etwas, was mich verwundert. Der neue 8 Core wird nur einen Bruchteil der verkauften CPUs für Intel sein, aber einige glauben, dass sie deshalb extra eine Separate Produktionsstraße aufmachen, damit dieser Verlötet wird. Wenn er verlötet wird, dann viele andere CPUs auch. Aber nicht nur der alleine.
Abgebaut dürften die Anlagen zum Verlöten wohl kaum sein, denn es gab, bei Intel wie AMD, immer wieder mal CPUs mit WLP und dann auch wieder solche mit verlötetem HS. Verlöten macht man immer, wenn man es muss weil man sonst wegen der Temperaturen die gewünschte Performance nicht erreichen würde. Ob dies bei den 8 Kerner zutrifft, kann man noch nicht wissen, aber wenn, dann wird Intel die verlöten und nur die 8 Kerner und gut ist. AMD verlötet von den AM4 Prozessoren ja auch nur die RYZEN, die Raven Ridge aber nicht, obwohl beide in den gleichen Sockel kommen.
