News Intel / Micron 3D Xpoint: 1.000 Mal schneller und haltbarer als NAND

Es wird wohl in Zukunft darauf hinauslaufen das der RAM als Arbeitspeicher und SSD als Datenträger immer mehr zusammenwachsen und es irgendwann nur noch eines davon gibt. RAM Disks haben ja vor Jahren schon gezeigt was möglich sein kann wenn Kapazität und Interface kein Flaschenhals sind.
 
Ja und erscheinen wird der Wunderspeicher dann wohl auch in 1000 Jahren ?
 
klingt nach einer modernen Variante des Ringspeichers/Kernspeicher... also zumindest vom Aufbau her ;)
 
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Über Nacht passiert da schon mal gar nichts. Bis diese Technologie marktreif ist, werden noch viele Jahre, möglicherweise Jahrzehnte vergehen.
Es ist auch möglich und sogar wahrscheinlich, dass bis dahin wieder ganz neue, noch viel bessere Technologien entwicklet werden und XPoint niemals eine wirkliche Rolle spielen wird. Es ist nicht der erste "Wunderspeicher der Zukunft", der vollmundig angepriesen wurde, und es wird sicher auch nicht der letzte sein.

Ansonsten müssen Seagate und Co. halt mit der Zeit gehen und sich umstellen.
Dass mechanische Festplatten zukünftig nur noch ein Nischendasein führen werden, ist ja heute schon klar zu erkennen. Schon die jetzigen SSDs haben ihnen in fast allen Bereichen den Rang abgelaufen. Nur noch im absoluten Low-Cost-Bereich und in Spezialanwendungen, z.B. als großes "Datengrab", haben sie noch eine Daseinsberechtigung.
 
Gibts irgendeinen trifftigen Grund diese Chips nicht direkt am DRAM Riegel draufzupacken?
Denn viel direkter und schneller anbinden kann man Speicher wohl kaum.
Könnt mir gut vorstellen, dass sich vier solcher Riegel dann zu einem redundanten Array zusammenschließen lassen. Ausserdem kann man einen Bruchtteil des DRAM gleich als Cache einsetzen.
 
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in wie weit ist das (oder 3D Xpoint) mit M-Ram zu vergleichen?
https://www.computerbase.de/news/mram/
strex schrieb:
Klingt sehr nach RRAM (ReRAM -> Memristor) wie ebenfalls Crossbar in der Entwicklung hat. Nach den Folien ähnlicher Aufbau und benötigt ebenso keine Transistoren. Sollte das wirklich 2016 in die größere Fertigung gehen, dann hat man hier im geheimen einen ordentlichen Enwicklungssprung gegenüber den anderen herausgearbeitet.

Da haben wir es ja, beide in Santa Clara und mit Micron. Da muss man ja nicht mehr sagen: https://www.computerbase.de/2014-12/neue-reram-prototypen-von-crossbar-und-micron/
 
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Einfach gesagt.

MRAM: Niedrige density, schnellere Transferraten, höhere Dauerbeanspruchung und ziemlich höhere Kosten. -> Geht eher Richtung DRAM

RRAM: Hohe density, skalierbar, als Stack verfügbar und geringere Kosten. -> Geht eher Richtung NAND.


Sollten tatsächlich dieses Jahr noch größere Mengen an Mustern an Kunden ausgeliefert werden, dann ist es nicht unwahrscheinlich das nächstes Jahr erst Produkte im Enterprise-Markt erscheinen könnten. Die Data Center-Sparte ist hier ein guter Start.


0ri0n schrieb:
Gibts irgendeinen trifftigen Grund diese Chips nicht direkt am DRAM Riegel draufzupacken?

Sollte einfach möglich sein, so etwas gibt es ja schon mit Batteriepuffer als nicht flüchtiger Speicher und als SSD ala ULLtra-DIMM-SSD . Entscheidend wird nur sein ob RRAM eine ähnliche Bandbreite wie DRAM liefert.


Herdware schrieb:
Über Nacht passiert da schon mal gar nichts. Bis diese Technologie marktreif ist, werden noch viele Jahre, möglicherweise Jahrzehnte vergehen.

Für MRAM und co. eher, für RRAM wohl nicht. Crossbar hat länger schon etwas in der Mache und liefert Samples bereits an Hersteller. Dort zielt man auch auf Produktion in 2016 ab. Natürlich nicht für den Massenmarkt und für 2,50€ das Stück, aber in Enterprise-Produkte könnte man dies bereits 2016 in realen Produkten sehen.

Viel Interessanter ist es wie Intel die kommenden Architekturen baut. Eventuell von der Von-Neumann-Architektur weg zu einer Bündelung von I/O Unit und Memory oder etwas komplett neues.
 
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Wäre ja schön, wenn für 2017, die ersten RAM Module auf dieser Technik basierend raus kommen würden.

8GB Riegel für 120€ oder so :daumen::daumen:
 
Bis das mal bei uns in den Rechnern steckt, vergehen noch mindestens 15 Jahre...
 
Bringt genau .... gar nichts ;)
Mainboards haben sich seit 15 Jahren kaum geändert ... Oh ja.. PCIe3.0 und sATA.
Wenn man alles über einen Bus ziehen muss, der im Jahr 2015 bei 99% aller Rechner mit max. 16 Lanes arbeitet ... hat man seinen Flaschenhals.

mfg,
Max
 
Weshalb denkt ihr, dass es noch so lange dauern wird? Intel selbst sagst doch dass Samples bis Ende des Jahres raus gehen und Endprodukte im laufe des nächsten Jahres den Markt erreichen!?

Und für die Anbindung in bestehende Systeme könnte man die Chips doch auf Module für einen RAM-Steckplatz setzen. Für eine große Database wäre das doch ein Geschwindigkeitsfortschritt.
 
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max_1234 schrieb:
Bringt genau .... gar nichts ;)

Zum Glück hat unser max_1234 die totale Ahnung.

Wie wäre es mit Einbringung direkt in den SoC mit Anbindung an den Ringbus? Andere Alternative, als Baustein auf einem DRAM Module. Eine der vielen Möglichkeiten..zum Glück hast du den Durchblick und alle anderen Ingenieure sitzen auf ihren Augen.

ip-licensing-1tnr.png

Quelle: http://www.crossbar-inc.com/products/ip-licensing/
 
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Schöne Technik gerade erst gelesen, das ist mal wirklich was geniales eine KI wär schonmal was aber dan bitte wie Javis und nicht wie Skynet oder die Cylonen ^^

Dan müsste es nur noch einen Speicher davon geben mit etlichen Terrabyte oder besser Petabyte vor allem dan mit KI was man da alles machen könnte vor allem in der Entwicklung, dann braucht man deutlich schnelleres Internet.
 
dukee schrieb:
1000 mal schnellerer Speicher 1000 mal schnellere CPUs. Wir fliegen bald zum Mars :D

Zum Mars kannste wahrscheinlich mit nem C64 fliegen was benötigte Rechenleistung angeht ;)
 
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