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NewsIntel-Notebook-CPU: Panther Lake-H übernimmt grob das bekannte TDP-Gefüge
Intels in diesem Jahr erwartete Panther-Lake-CPU wird im Großen und Ganzen das TDP-Gefüge bisherigen Lösungen übernehmen, minimale Anpassungen inklusive. Von Arrow Lake-H ausgehen wird sich die TDP/PBP leicht auf 25 Watt nach unten ändern, PL2 um vier Watt auf 64 Watt steigen.
Ich weiß nicht , diese beknackte xxx-Lake Benennung verwirrt mich .
selbst wenn ich Intel kaufen würde ,hätte ich keine Lust mich erstmal einzulesen welcher Lake nun gerade der aktuelle ist .Total Kunden unfreundlich .
Woher kommt eigentlich die Info des Wegfalls der LPE-Kerne? Habe das schon bei Heise gelesen. Im Gegenteil, alle PTL Versionen werden wieder 4 LPE-Kerne haben, genauso wie Lunar Lake. PTL-H ist also ein 4+8+4, PTL-U ein 4+0+4, genau wie Lunar Lake. Ok, so wie es Text steht wäre es richtig, die LPE-Kerne sind nicht im SoC Die sondern mit im Compute Die, also streng genommen fallen die LPE-Kerne im SoC Die schon weg, nur tauchen sie eben andernorts wieder auf.
Ergänzung ()
Kunderico schrieb:
Ich weiß nicht , diese beknackte xxx-Lake Benennung verwirrt mich .
selbst wenn ich Intel kaufen würde ,hätte ich keine Lust mich erstmal einzulesen welcher Lake nun gerade der aktuelle ist .
Aber es gibt ja auch noch die normalen Produktnamen, ala Core Ultra 100, 200, 300 etc. Bei AMD blickt man mit den Codenamen für die Archs doch auch nicht durch. Ich denke zumindest nicht, dass jeder hier im Forum aus dem Stegreif Matisse, Vermeer, Renoir, Cezanne, Lucienne uvm zuordnen könnte.
Ich bin gespannt, wie gut diese Chips sind. Panther Lake ist der Nachfolger von Arrow Lake (TSMC), aber wird wieder eine Intel In-House Produktion sein.
Also wieder die in etwa gleichen Verbrauchswerte bei gesteigerter Leistung. Danke, brauche ich nicht.
Wozu immer mehr Leistung? Für die allermeisten Nutzer reicht die Leistung längst vollkommen aus.
Deutlich geringerer Stromverbrauch bei gleicher Leistung und somit weniger Abwärme und längere Akkulaufzeiten wären viel sinnvoller für den Consumer Markt.
@Neodar Und wie genau stellst du dir das vor, dass bei gleicher Leistung weniger Energie verbraucht wird? Der bisherige Weg - also das Reduzieren der Packetgrösse der CPU - stösst an seine Grenzen.
"Wächst der finanzielle Aufwand für Entwicklung und Herstellung integrierter Schaltungen schneller als die Integrationsdichte, könnten sich die Investitionen bald nicht mehr lohnen. Das ist wahrscheinlich bei Annäherung an physikalische Grenzen, die aufgrund des quantenmechanischen Tunnelstroms bei 2 bis 3 nm liegen"
Ein Hauptproblem, warum es so eine hohe Strombelastung gibt, ist das fehlende Zusammenspiel zwischen Hardware und Software. Da müsste man eigentlich ansetzen. Im Endeffekt ist Apple mit ihrem RISC Chip hauptsächlich so erfolgreich, weil sie ihn selbst für ihre eigene Hardware designed haben. Davor haben sie einen Intel Chip genommen, der alle Arten von Computern unterstützt hat und mit verschiedener Hardware und Software funktionieren musste.
Also wieder die in etwa gleichen Verbrauchswerte bei gesteigerter Leistung. Danke, brauche ich nicht.
Wozu immer mehr Leistung? Für die allermeisten Nutzer reicht die Leistung längst vollkommen aus.
Deutlich geringerer Stromverbrauch bei gleicher Leistung und somit weniger Abwärme und längere Akkulaufzeiten wären viel sinnvoller für den Consumer Markt.
Ist es doch. Bei gleichem Output hast du weniger Abwärme und längere Akkulaufzeiten.
Abgesehen davon... jedes Notebook hat mindestens drei Profile, die sich bequem wechseln lassen (Silent, Standard, Performance). Also alles gut!
Indem man daraufhin entwickelt? Wenn bei gleichem Verbrauch mehr Leistung geschafft wird, dann schafft man auch gleiche Leistung bei weniger Verbrauch.
Das nennt man Effizienzsteigerung.
Aber es muss ja immer, höher, weiter, schneller sein...
@Neodar Aber dann erklär mir bitte wirklich mal, wie du dir das konkret vorstellst?
Bist du dir bewusst, dass man gerade im Mobile Bereich extreme Fortschritte bei der Energieffizienz in den letzten Jahren im x86 Sektor gemacht hat? Diese Fortschritte bleiben auch bei den neuen Chips bestehen, da Prozesse, die einem konstanten Muster folgen, energieffizienter verarbeitet werden können, zB Streaming. Deswegen gibt es ja E-Cores und LP E-Cores in modernen CPUs.
Ist doch. Wenn du bei der neuen Generation den Output fixierst (gleiche Leistung), wirst du automatisch weniger verbrauchen. Der Maximalverbrauch ist ja ungefähr gleich, wie du selbst gesagt hast:
Neodar schrieb:
Also wieder die in etwa gleichen Verbrauchswerte bei gesteigerter Leistung. Danke, brauche ich nicht...
Wichtig ist, dass alle 6 Monate ein neuer Produktname mit neuer Packung designed wird. Plus Presseevents zur Ankündigung (von Entwicklung/Vorstellung/prerelesse/Verfügbarkeit/Launch/pre-launch-announcement-pressekit)
Bin gespannt auf Panther Lake oder besser gesagt 18A.
Wenn es wirklich - wie die Gerüchte sagen - mit 2nm von TSMC mithalten kann, könnten sie was werden. Vor allem weil die Mobil CPUs von AMD mit ähnlicher Timeline dann noch auf 4nm setzen.
Aber ist natürlich schwierig jetzt Intel noch irgendwas zu zu trauen... erst müssen sie die Massenproduktion mal hinbekommen.
Ich weiß nicht , diese beknackte xxx-Lake Benennung verwirrt mich .
selbst wenn ich Intel kaufen würde ,hätte ich keine Lust mich erstmal einzulesen welcher Lake nun gerade der aktuelle ist .Total Kunden unfreundlich .
Das interessanteste an Panther Lake wird sein, wie sich die Intel A18 Fertigung gegen die TSMC 3nm Fertigung schlägt. Hier wird man erstmals einen Vergleich ziehen können und ich bin auf Leistung und Effizienz gespannt. Wird das ein Reinfall, dann wird Intel auf Jahre nicht an TSMC herankommen. Spielt man mindestens auf TSMC 3nm Niveau und hat in der Fabrik eine entsprechende Ausbeute, dann ist Intel auch wieder dabei und kann den nächsten Schritt, Fertigung für andere Unternehmen angehen.
Und zum Thema "Lake", ist doch egal wie ein Projektname heißt. Im Grunde haben doch fast alle Firmen irgendwelche internen Namen. Android bekommt auch mit jeder neuen Version eine andere Süßigkeit zugeordnert und am Ende heißt es für den Endkunden dann Android 15. Am Ende folgt Core Ultra 300 auf Core Ultra 200 und das wird ein Kunde schon hinbekommen.
Ein On-Package-Memory wie bei Lunar Lake gibt es nicht, aber auch auf LPE-Cores im SoC-Die wird Panther Lake wohl wieder verzichten. Es ist letztlich ein Schritt zurück zum Ursprung, klassische P- und E-Cores flankiert von einer Grafikeinheit
Panther Lake hat 4 LPE Darkmont im Compute Tile, nur um das mal einzuordnen. Das wird mit leicht abgeänderten Kernen von Lunar Lake übernommen. Das bringt eine große Laufzeitverbesserung gegenüber Arrow Lake. Die 4 LPE können für deutlich mehr workloads verwendet werden, während der Ringbus mit den Kernen schlafen gelegt werden kann.
Na da warten wir doch mal ab ob die Intel CPUs mit XE dieses Jahr dann TB5 lernen oder weiter bei TB4 bleiben. Mindestens bei den gefräßigeren Chipvarianten. Noch braucht man's nicht so sehr - im Laptop .. aber morgen beim nächsten externen SSD oder Monitor Upgrade/Ersatzkauf würde man's wohl schon bald vermissen.
