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NewsIntel Xeon Platinum 9200: Cascade Lake-AP mit 32 bis 56 Kernen bei 250 bis 400 Watt
Wofür denn sonst? Und da spielt es auch keine Rolle, ob die CPU direkt auf dem Board verlötet ist.
Wobei sich natrülich schon die Frage stellt, warum man nicht auch ein LGA-Package und Sockel anbietet.
Zu groß?
Wofür denn sonst? Und da spielt es auch keine Rolle, ob die CPU direkt auf dem Board verlötet ist.
Wobei sich natrülich schon die Frage stellt, warum man nicht auch ein LGA-Package und Sockel anbietet.
Zu groß?
Die Platinium sind weitaus flexibler einsetzbar, das ist der direkte Vergleich dazu. Und ja, der Sockel wäre einfach zu groß, siehe auch Holts Beitrag vorhin dazu.
Dann schau mal 12 Jahre zurück. Wie war das nochmal mit dem ersten nativen Quadcore und dem Core2Quad?
Intel hat sich auch nicht lustig gemacht, sondern die Vorteile einer monolithischen Lösung (die ja wohl unbestreitbar existieren in vielen Anwendungsfällen) hervorgehoben.
Nö, AMD baut kleine kostengünstige Chiplets zusammen mit eine IO-Chips auf einen Träger. Was zu hoher Ausbeute führt. Zugleich ist die Effizienz sogar noch gut und die Dinger sind gesockelt.
Siehst du den Unterschied?
Geht ein kleiner Mosfet oder eine Drossel hopps, kann das Board inkl. Doppel-CPU ausgetauscht werden. Intel im Panikmodus wäre schon lustig, wenn es für die Umwelt/Ressourcen nicht so traurig wäre.
Ja , AMD kann viel günstiger sein .... , der Intel zieht doppelt soviel bei weniger Kernen wie ein 64C Epic Rome
Das Teil ist verlötet = kann nicht ausgetauscht werden , was bei Intel aber eigentlich keinen Unterschied macht da man ja sowieso meist ein neues MoBo braucht
Der Epic Rome passt immer noch auf die alten Naples Boards , natürlich bieten die neuen dank PCIe 4.0 nochmal mehr Konnektivität .
Bei Epic Rome 2 Sockel Systemen ist es wahrscheinlich das die Anzahl der 4.0 Lanes auf 160 steigt , doppelt so viele wie bei Intel s 56 Kerner , die zudem noch nur 3.0 sind = 80 x 3.0 Intel zu 160 x 4.0 AMD ( Bandbreite von 320 x 3.0 bei AMD Rome Dual Sockel MoBos )
Upgraden könnten die Datacenter auf Milan der mitte 2020 kommt , siehst du den Unterschied ??
Wenn man sich mal die Videos von LTT oder Der8auer anschaut, kann man sich denken warum es keinen Sockel dazu gibt. Wenn’s schon bei einer CPU so oft zu Fehlern wie fehlenden Speicher-Channeln kommt und immer höherer Anpressdruck nötig wird wegen den massiven Sockeln - da ist ein nochmal fast doppelt so großer Sockel vermutlich die Hölle.
und ? war doch schon bei den zwei 8180M Platinum Xeon s so .. , 2x 205 W Sockel = 410 und 2,5 Ghz Basetakt und 3,8 Ghz Boost , lagen trotzdem mit 13 - 15 % zurück in der Namd Demo auf der CES ...
Das kann ich mit einer Analogie aus der Gastronomie beantworten:
Wenn ich zwei oder vier Sangria Tetrapacks in einem Eimer zusammenschütte, ist das immer noch ne billige Sangria Mischung.
Wenn ich aber ein Fingerbreit von dem guten und hochwertigen Whisky in meinem Glas habe und mich dann entscheide, doch lieber zwei Fingerbreit zu nehmen, habe ich doppelt so viel guten Whisky.
Kann man mal so machen und trotzdem die Sangria-Tetrapack-Panscher-Fraktion verachten.
Einfach der letzte Versuch irgendwas auf die Beine zu stellen.
Eine CPU hin, Server hin.
Board hat einen knax, Server hin.
So sieht Nachhaltigkeit aus.
Soll das Intels Bulldozer werden?
Nichts gegen meinen Bulldozer der werkelt sehr zuverlässgi.
Und der hat keinen Kleber!
Ausserdem wo sind wir den Heute?
Die Anzahl Kerne scheint ja das zukünftige Mass aller Dinge zu sein.
Klar is die IPC je Kern oder Modul nicht besonders hoch.
Aber mit 4 Modulen (8 Kernen) sehe ich mich gut gerüstet für die Zukunft.
