News Intels P55-Platinen für Nehalem nur mit DDR3?

[Sgt.Speirs]

Nehalem wird für die breite Masse erst mit LGA1156 ab Q3 2009 verfügbar bzw interessant sein.

"Noch" heißt er LGA1160. Grüchte von Fudzilla, dass 4 Pins nicht mehr gebraucht werden und der Sockel umbenannt wurde, sind noch nicht bestätigt.

@Slamraptor:
Da die CPUs mit Sockel LGA1160 (Lynnfield) laut Roadmap auch erst im 3. Qauartal 2009 erscheinen sollen, ist es ja egal, wann die ersten P55-Boards verfügbar sind.

 

[Slamraptor]

Es geht mir ja eigentlich nur darum ob es eine Alternative geben wird die Nehalems auf was anderem als einem teuren X58 Board unterzubringen.

 

[Yorkfield]

Nehalem ist nicht gleich Nehalem! Die Core i7 CPUs laufen nur auf X58 Boards. Die brauchen nun mal den 1366 Sockel. Die "kleinen" Nehalems kommen erst in einem Jahr. Ich wette die werden Core i5 und Core i3 heißen.

 

[Slamraptor]

Tja dann solls bei mir wohl doch ein Sündhaft teures X58 Board sein. Ich hatte zwar sowieso mit 150€ für eine Mobo gerechnet aber das ist ja noch mal ne Ecke mehr. Das wird mich einiges an Überwindung kosten so viel Geld für ein Mobo auszugeben. ^^

 

[HOT]

Das bezweifel ich ernsthaft. Es wird auch für den 1156 Core I7 geben. Immerhin ersetzt der 1156 den 1366 bis auf den XE vollständig.

 

[Sgt.Speirs]

Die "kleinen" Nehalems kommen erst in einem Jahr. Ich wette die werden Core i5 und Core i3 heißen.

Ich wette dagegen!

Die werden eher Core i7 720, 540,... heißen, da Core i7 wie Core2Duo der Name der Prozessor-Generation ist.

 

[Chrisch]

Das bezweifel ich ernsthaft. Es wird auch für den 1156 Core I7 geben. Immerhin ersetzt der 1156 den 1366 bis auf den XE vollständig.

Bitte verbreite doch nicht immer deine albernen Spekulationen

Wenn du sowas schon schreibst dann bitte auch das es reine Spekulation deinerseits ist. Deine Posts sind
wie nen großteil der News von FUD.

 

[gruffi]

Ich habe gerade einige der letzten AMD-Folien und Präsentation durchgeschaut, konnte aber zu einem möglichen "Zwitter"-IMC nichts finden. Ganz im Gegenteil: entweder kann man in 2009 auf DDR2 oder DDR3 CPUs seitens AMD hoffen, aber das nie in ein und dem selben Prozessor.

Doch, genau das. AMD entwickelt den Speichercontroller schliesslich nicht zweimal. Das wurde auch von einem Entwickler schon mal bestätigt. Da hiess es sogar, dass der Controller ebenfalls FB-DIMM ansprechen könne. Mittlerweile aber keine Rolle mehr spielt, weil sich FB-DIMM nicht durchgesetzt hat. Es gibt auch eine Grafik, die das nochmals verdeutlicht, siehe hier. Das ist alles schon länger bekannt. Kann es sein, dass du des öfteren nicht auf dem Laufenden bezüglich AMD bist? Ist mir auch schon in der Vergangenheit aufgefallen?

Die "kleinen" Nehalems kommen erst in einem Jahr. Ich wette die werden Core i5 und Core i3 heißen.

Eher unwahrscheinlich. Es wurde ja mal spekuliert, dass das i für Intel und die 7 für 7. Generation steht. Sollte das stimmen, wird auch Lynnfield Core i7 heissen. Nur bekommen die Modelle eine andere Nummer, siehe Sgt.Speirs.

 

[Blutschlumpf]

Es gibt auch eine Grafik, die das nochmals verdeutlicht, siehe hier.

Ich wills nicht auschließen, aber die Grafik sagt nicht zwingend, dass eine CPU beide Speicher unterstützen wird, sondern nur, dass es aus der Generation CPUs für alle Sockel geben wird, das könnte auch auf 2 CPUs hinauslaufen, eine für DDR2 und eine für DDR3.
Zu hoffen wärs natürlich, dass die nen Universal-"Star" draus machen.

 

[gruffi]

Es gibt bisher aber nur Infos zu einem einzigen AM3 Package. Genauso geht es ja auch aus der Grafik hervor. Alles andere macht wenig Sinn. Ansonsten bräuchte man doppelt so viele Designs. Das ist für AMD nicht wirklich wirtschaftlich. Und hier auch nicht das Thema. Also bitte b2t.

 

[Denahar]

Doch, genau das. AMD entwickelt den Speichercontroller schliesslich nicht zweimal. Das wurde auch von einem Entwickler schon mal bestätigt. Da hiess es sogar, dass der Controller ebenfalls FB-DIMM ansprechen könne. Mittlerweile aber keine Rolle mehr spielt, weil sich FB-DIMM nicht durchgesetzt hat. Es gibt auch eine Grafik, die das nochmals verdeutlicht, siehe hier.

Diese Folie ist mir nicht neu und sagt auch leider nicht das aus, was du wohl vermutest. Es ist lediglich dargestellt, dass mit der neuen Generation ("K10.5") sowohl DDR2 als auch DDR3 generell unterstützt werden sollen. Mehr aber auch nicht.
Andere Folien zeigen zudem, dass es zunächst einen Deneb auf AM2+-Basis mit DDR2-Interface und dann einen Deneb mit DDR3-Support geben wird. Sehr übersichtlich ist das nicht.
Edit: Hier steht es noch mal übersichtlich: Phenom für AM3 --> nur DDR3-Support.

Kann es sein, dass du des öfteren nicht auf dem Laufenden bezüglich AMD bist? Ist mir auch schon in der Vergangenheit aufgefallen?

Wie kommst du darauf? Ich würde sogar eher das Gegenteil behaupten.

 

[Blutschlumpf]

Alles andere macht wenig Sinn. Ansonsten bräuchte man doppelt so viele Designs. Das ist für AMD nicht wirklich wirtschaftlich.

Wenn die Combi-Lösung komplitzierter, langsamer oder auch einfach nur in Punkto Die-Fläche größer wird, könnte das noch unweirtschaftlicher werden als 2 Designs.

 

[gruffi]

Es ist lediglich dargestellt, dass mit der neuen Generation ("K10.5") sowohl DDR2 als auch DDR3 generell unterstützt werden sollen. Mehr aber auch nicht.

Dann schau nochmal genau hin. Die Rede ist von einem Package, welches DDR2 und DDR3 unterstützt. Natürlich nicht gleichzeitig. Aber es ist ein und derselbe Die. Was man da anders interpretieren könnte, ist mir momentan schleierhaft. Der Sinn hinter zwei unterschiedlichen Dies mit zwei unterschiedlichen Speicher Controllern erschliesst sich mir auch nicht. Dass Shanghai einen "Zwitter-Controller" besitzt, kursiert doch schon länger durchs Netz. Und alle Quellen dazu sagen im Grunde das gleiche.
Letztendlich ist das auch nicht so wichtig. Die Kernaussage war ja, und das verdeutlicht die Grafik zweifellos, AM3 CPUs laufen auch auf AM2/+ Boards.

Andere Folien zeigen zudem, dass es zunächst einen Deneb auf AM2+-Basis mit DDR2-Interface und dann einen Deneb mit DDR3-Support geben wird.

AMD hat auf den Roadmaps nie etwas von "DDRx-Interface" geschrieben, nur von AM2+ bzw AM3 Package. Mehr als ein Label ist das nicht. Der einzige Unterschied der Denebs im AM2+ Package ist vermutlich nur die mechanische Sockel Kompatibilität. Und AM2+ Package deshalb, weil es bis dahin noch keine AM3 Boards gibt. Es wird auch keine weiteren AM2+ Denebs geben, wenn AM3 Boards erstmal verfügbar sind.
Aber wie gesagt, das ist nicht der richtige Thread für so etwas. Alles weitere bitte per PN.

@Blutschlumpf
Langsamer ist es mit Sicherheit nicht. Denn wie gesagt, im laufenden Betrieb wird immer nur eines unterstützt. Und an der Grösse der integrierten Northbridge hat sich gegenüber dem K10 scheinbar nicht viel verändert. Da ist der L3 eine ganz andere Grössenordnung. Von daher vernachlässigbar. Komplizierter ist es sicherlich. Aber wohl auch nicht aufwändiger, als zweimal zu entwickeln.

 

[Yorkfield]

Ich wette dagegen!

Die werden eher Core i7 720, 540,... heißen, da Core i7 wie Core2Duo der Name der Prozessor-Generation ist.

Eher unwahrscheinlich. Es wurde ja mal spekuliert, dass das i für Intel und die 7 für 7. Generation steht. Sollte das stimmen, wird auch Lynnfield Core i7 heissen. Nur bekommen die Modelle eine andere Nummer, siehe Sgt.Speirs.

Klingt einleuchtend. Wobei es ja momentan auch Core 2 Extreme, Core 2 Quad und Core 2 Duo gibt. Ist ja eigentlich auch Wurst wie die heißen.

 

[HOT]

Bitte verbreite doch nicht immer deine albernen Spekulationen

Wenn du sowas schon schreibst dann bitte auch das es reine Spekulation deinerseits ist. Deine Posts sind
wie nen großteil der News von FUD.

Was wird das denn? Ein forenübergreifender Frontalangriff? Mach dich nicht lächerlich.
Das sind berechtigte Annahmen, denn, falls du es nicht mitbekommen hast, bisher ist annähernd alles bezüglich des Lynnfield noch Spekulation.

 

[Chrisch]

Du schreibst aber immer so als ob es keine Spekus sondern tatsachen wären....