News „Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt

[Pilstrinker]

Wer unbedingt 4,5 GHz oder mehr braucht, muß sich künftig eben wieder etwas mit der Materie beschäftigen, ....

Ja, so isses...wer den Zeitaufwand scheut, ist mit Nicht-IB-CPUs eben besser bedient.

 

[Merlin-.-]

Elitäres Wissen wird nicht reichen, man braucht schlicht ne andere Kühlung. Und anders meint in dem Fall nicht mehr alltagstauglich, also weder Luft noch Wasser. Spielt ihr "Enthusiasten" etwa während eure Frau LN2 reinschüttet? Oder habt ihr ultra-silent Koküs? Nein?

 

[xrayde]

...Ich habe letztes Jahr mal Spaßeshalber einen ollen Wasserkühler (Noch ein ausgebohrter von 2000 oder so) auf den SB geschraubt und der war sage und schreibe über 20° heisser als der übertaktete Prescott auf dem der Kühler vorher Jahrelang gesessen hat!...

Die Wakü-KKs von damals waren fast alles Flächen- und Kernkühler.

Später ging die Tendenz zu Düsenkühlern, und immer mehr auf gezielte Effizienz.

Sprich, der Wasserverlauf wurde gezielt auf die "Hotspots" der CPU kreiert, z.B. mit dezentralem Düsenkern etc., also so, dass hier wirklich die heißesten Stellen gezielt "angestrahlt" werden.

Das juckte Anno Zwieback noch nicht, da reichte es aus die gesamte KK-Fläche zu umspülen, da die Dies damals größer waren, mittig auf dem PGA saßen und es zudem auch noch keine IGPs mit auf dem Die gab.

Nimm mal jetzt einen moderneren KK, der auch gezielt die neuralgischen Punkte anstrahlt, da kommst Du dann auf bessere Ergebnisse.

PS:

Bau den KK mal auseinander und befreie ihn von Ablagerungen - geht gut mit Propanol, und zum Schluss mit Sidol/Elsterglanz .

PPS:

Wenn Deiner noch gebohrt ist, kam er wohl von "wassergekühlt.de", hmm?

Oder hast Du ihn selbst gebaut?

 

[Fischkopp]

Wenn Deiner noch gebohrt ist, kam er wohl von "wassergekühlt.de", hmm?

Oder hast Du ihn selbst gebaut?

Stimmt
Ich hatte auch die Radeon 9700 Pro Ram-Kühler von denen und meine ersten gekauften Wasserkühler!
Ich finde es schade das es den Laden nicht mehr gibt, da kommen alte Erinnerungen hoch!

Was ich damit aufzeigen wollte ist nur, das auch der Sandy Bridge schon sehr viel heisser wird als seine Vorgänger und entsprechende Kühler braucht, um überhaupt so kühl zu bleiben.
Ohne neue, bessere Kühler wird sich auch mit Haswell und erst recht folgenden Shrinks nichts an der Situation ändern!
Auch ein neues IB Stepping kann nichts an der Physik ändern!

Wenn man den SB-E I7 3820 mit dem I7 2600K bei selbem Takt vergleicht, wird man auch schnell sehen das eine Vergößerung der DIE Fläche durch die iGPU oder ähnliches rein gar keinen Vorteil bringt, denn die werden exakt gleich warm laut CB Test!
Damit dürfte das Argument, Größerer Chip = weniger Hitze, auch erledigt sein, da die Kerne nach wie vor die Hitze nur auf einem kleinen Bereich abgeben!

Edit:
Chipfläche I7 3820 = 295mm²
Chipfläche I7 2600K = 216mm²

Temperatur bei beiden auf 3,4 Ghz, 4C/4T = 46°C: https://www.computerbase.de/2011-12/test-intel-core-i7-3820/9/#abschnitt_temperatur

Edit:

Nimm mal jetzt einen moderneren KK, der auch gezielt die neuralgischen Punkte anstrahlt, da kommst Du dann auf bessere Ergebnisse.

Genau das wollte ich aufzeigen und ein ähnliches Ergebnis wird man auch bekommen, wenn man einen alten Luftkühler auf eine aktuelle CPU setzt, was selbst für die heissesten P4s noch gereicht hat, wird beim SB nicht mal annähernd gut genug kühlen und den IB noch weniger.
Da eben mehr Hitze auf kleinerer Fläche pro Kern abgegeben wird!

Ich warte halt/aber/nur seit Tagen auf die Erklärung dazu.

Die gibt es doch schon und es gibt nicht wenige Foren in denen der "Test" von Overclockers stark angezweifelt wird, weil die mit einer angeblichen High-End Wakü höhere Temps haben als andere mit einem Luftkühler bei fast selben Taktraten.
Entweder haben die eine verdammt schlechte CPU erwischt oder sich schlicht vermessen!

 

[anexX]

Sollte Intel die Nanometer Strukturverkleinerungen zukünftiger CPU`s fortsetzen, kann man sich vorstellen (oder besser nicht vorstellen) was dann für Temperaturen entstehen.

2016: "Ey Alter, ich hab 76 Grad im IDLE, ist das noch ok ?!" ..."Ja klarrr, voll im grünen Bereich !"

Hach ja, da kommen noch lustige Zeiten auf uns zu - und auf die Kühlindustrie ebenfalls, da Luft und Wasser Kühlmethoden langsam ineffektiv werden, und es schlicht keine besseren Kühlmethoden für den Standardgebrauch gibt. ^^

 

[voon]

Tja, was sollen sie schon machen?

- Endlos verkleinern? Geht ned wegen Abwaerme und anderer Limiten
- Takt hochschrauben? Geht auch ned, das Zeug verglueht irgendwann
- Dutzende Kerne? Bringt nix, wenn die Software nie mithalten kann und der Verwaltungsaufwand unter den CPUs zu gross wird
- Neue mystische Technologie, die pro mm2 vie mehr Leistung bringt? Ist mir keine bekannt, sollen ja die neuen 3D transistoren schon bringen, aber die passen auch niemandem

Tja..

 

[bruteforce9860]

Soll Intel Versionen ohne IGP rausbringen, spart doch mächtig Platz auf dem Die ein, würde das allein (ohne Neuanordnung der Kerne) nicht schon ein paar Grad Unterschied ausmachen?

 

[tgsn4k3]

nein es würde keinen unterschied machen bzw warscheinlich sogar schlimmer werden.

die IGP gibt zusätzliche fläche übe die wärme an den IHS abgegeben werden kann.

 

[Fischkopp]

die IGP gibt zusätzliche fläche übe die wärme an den IHS abgegeben werden kann.

Der SB-E I7 3820 zeigt das genau das nicht der Fall ist! Siehe auch Beitrag 225!

Edit: Der hat zwar keine IGP aber deutlich mehr Fläche als der normale SB und trotzdem wird er genauso heiss!
Die Erklärung dürfte sein, das die Kerne selbst die selbe Architektur haben und die Hitze direkt abgeben.
Ich wüsste auch nicht das Silicium ein guter Wärmeleiter ist ?!

Da hilft wohl nur ein Bild einer Wärmebildkamera, um das abschliessend zu klären!

 

[voon]

Der SB-E I7 3820 zeigt das genau das nicht der Fall ist! Siehe auch Beitrag 225!

Edit: Der hat zwar keine IGP aber deutlich mehr Fläche als der normale SB und trotzdem wird er genauso heiss!
Die Erklärung dürfte sein, das die Kerne selbst die selbe Architektur haben und die Hitze direkt abgeben.
Ich wüsste auch nicht das Silicium ein guter Wärmeleiter ist ?!

Da hilft wohl nur ein Bild einer Wärmebildkamera, um das abschliessend zu klären!

Beim SB-E ist ja auch alles rechnende CPU? Die iGPU wird vermutlich weniger heiss, aber kann vieleicht noch Waerme entgegennehmen und ableiten. Silizium leitet Waerme aber durchaus. Nicht so gut wie zB Silber (ca 3x schlechter), aber dafuer auch etwa 3x so gut wie Stahl und nur ein wenig schlechter als Aluminium (das immerhin als Kuehllamellenmaterial genutzt wird).

 

[Ralf T]

Soll Intel Versionen ohne IGP rausbringen, spart doch mächtig Platz auf dem Die ein, würde das allein (ohne Neuanordnung der Kerne) nicht schon ein paar Grad Unterschied ausmachen?

Nö

Die DIE Fläche wird dadurch ja nicht größer. Eine fehlende IGP spart zwar nochmals Strom, die Temperatur verbessert sich dadurch nicht.
Wie tgsn4k3 schon schrieb würde sich wahrscheinlich die Temp sogar verschlechtern.

 

[Fischkopp]

Beim SB-E ist ja auch alles rechnende CPU?

Einen Grossteil machen die Controller für den Speichercontroller, I/O usw. aus und der etwas größere Cache!

Edit: Nur zum Vergleich, der Gulftown hat 248mm² trotz 6 Kernen die größere Strukturen haben, als die aktuellen Modelle!

Edit: Da habe ich natürlich Mist geschrieben, der Gulftown hat die selbe Strukturbreite wie der SB-E und ist mit 6 Kernen trotzdem kleiner als der SB-E 3820 und gegenüber dem 6 Core SB-E fehlen fast 200 mm²!
A

 

[Merlin-.-]

Auf Dauer wär's wohl sinnvoller, Dummy-Cores einzuführen, also "totes Silizium" zur Wärmeleitung. Das Problem sind wohl die Kosten, da man mit einem Wafer immer das gleiche Prozedere machen muss, egal, wieviele Dies drauf sind?

Alternativ schlage ich vor, das tote Silizium darumzulöten nachdem der Die fertiggebacken ist.

Immer weiter verkleinern kann's jedenfalls nicht sein.

 

[Fischkopp]

Auf Dauer wär's wohl sinnvoller, Dummy-Cores einzuführen, also "totes Silizium" zur Wärmeleitung.

Haben die SB-E 6 Kerner schon, bei denen sind jeweils 2 von 8 Kernen deaktiviert und trotzdem werden sie heisser als ihre kleinen Kollegen!

Oh ja, die Quelle:
https://www.computerbase.de/2011-11/test-intel-sandy-bridge-e/2/#abschnitt_ueberblick

Vielleicht habe ich ja auch grad einen Denkfehler, aber ich kann mir nicht vorstellen das es etwas bringt!

 

[Merlin-.-]

Es gibt keine kleinen Kollegen, also 6 Kerner SB-non-E. Von daher ist das ein Äpfel-mit-Birnen-Vergleich.

 

[xrayde]

...Ich hatte auch die Radeon 9700 Pro Ram-Kühler von denen und meine ersten gekauften Wasserkühler!
Ich finde es schade das es den Laden nicht mehr gibt, da kommen alte Erinnerungen hoch!...

Ich hatte von denen damals auch einiges, wie z.B. den "ATI cu-X-treme edition 9700, 9800, 9800XT", also die teure/seltene Cu-Ausführung.

Ich fand dazu leider keine Pics mehr, auch im I-Net nicht, aber zum "ATI 9800 XT red-X-treme edition" krebst noch was auf meiner Platte rum:



Das ist leider die Alu-Ausführung, die wollte ich schon damals nicht haben.

Na ja, der wassergekühlt-Chef (Andreas Höfner) hatte ja mal einen Sportunfall (Fallschirm), daher dümpelte der Laden fast 2 Jahre vor sich her.

Aber er war auch sonst nicht besonders auf Zack, denn die Wakü-Weiterentwicklungen verpennte/ignorierte er total (weg vom gebohrten, hin zum fräsen, und mit neuen KK-Techniken experimentieren etc.).

Aber da waren auch noch andere Sachen bei ihm, aber egal, das gehört hier nicht hin, gg. ~ 2009 ging sein(e) Site/Shop/Forum dann völlig vom Netz.

...Was ich damit aufzeigen wollte ist nur, das auch der Sandy Bridge schon sehr viel heisser wird als seine Vorgänger und entsprechende Kühler braucht, um überhaupt so kühl zu bleiben.
Ohne neue, bessere Kühler wird sich auch mit Haswell und erst recht folgenden Shrinks nichts an der Situation ändern!...

Nun ja, ich bin vor über einem 1/2 Jahr von C2D (775) auf SB (1155) umgestiegen.

Mein gesamtes Grund-System blieb jedoch, also auch der CPU-KK (Noctua NH-C12P), das gedämmte Case (NZXT Whisper), SSD (OCZ RevoDrive 3 240GB), Graka (GTX 580) etc. pp.

Auch mein Belüftungsprinzip blieb unverändert.

Ich habe nur Mobo (MSI Z68A-GD65 G3), CPU (Core i5-2500K) und RAMs (2x 4GB Corsair XMS3) getauscht, sonst blieb alles beim alten!

Vorher hatte ich mit dem Q9450 @3GHz auf dem Core1 max. 78° nach einem Stresstest, heute komme ich mit dem 2500K auf max. ~ 48° (jeweils immer mit gedrosseltem Lüfter auf dem Noctua, also bei So775 und 1155 immer mit gleichen Bedingungen).

Also ich konnte da nur Verbesserungen feststellen.

Und beide CPUs haben eine fast identische Tjmax. (Q9450 = max. 105°, i5- 2500K = max. 98°)!

EDIT:

Ich präzisiere:

Q9450 @3GHz (mit 2x HD 4870 im CF-Verbund) = max. 78° @0,5h Core2MaxPerf:



i5-2500K @3,3GHz (mit einer einzelnen GTX 580) = max. 58° @0,5h Core2MaxPerf:



Ich konnte also eine Minus-Temp.-Differenz von 20° @So 775 Yorkfield @So 1155 Sandy Bridge mit dem Plattform-Wechsel erreichen, das würde ich mal als vollen Erfolg bezeichnen.

Auch wenn die alte Config. von 2010 (das ist die mit dem ersten Webtemp-Pic oben), also mit den 2x HD 4870-ern im CF-Verbund, wesentlich mehr Saft verbrauchte und mehr Abwärme produzierte, so dürfte dieses für die CPU max. ~ 5° mehr bedeutet haben.

Von meiner letzten So775-Config., zus. mit der GTX 580, fand ich jetzt auf die Schnelle keine Testergebnisse mehr.

 

[Fischkopp]

Es gibt keine kleinen Kollegen, also 6 Kerner SB-non-E. Von daher ist das ein Äpfel-mit-Birnen-Vergleich.

Aber der 6 Kerner hat mehr als die doppelte Fläche eines normalen SB, was daran liegt das er ja eigentlich ein 8 Kerner ist und aufgrund des Platzbedarfs für den Memory Controller usw.!
Diesen Unterschied kann man ja beim SB-E 4 Kerner sehen, denn selbst der braucht, trotz nur 4 Kernen, 80mm² mehr DIE Fläche als der SB 2600K, der zusätzlich noch die Igpu hat!

Wenn es nach dem ginge müsste der 2600K ja:
1. Entweder heisser sein, weil er viel weniger Grundfläche hat!
oder
2. Kühler, weil die IGPU nicht heizt und damit die Fläche für die Wärmeabgabe vergrössert.

Aber die haben beide, trotz der erheblichen Unterschiede im Aufbau, genau die gleich Hitzeentwicklung!

Vielleicht habe ich ja wirklich einen Denkfehler darin, wie gesagt!
Aber dann soll mir mal bitte jemand erklären wo der liegt?

Die Cores haben die selbe Architektur und müssten, theoretisch, bei selber Last und Vcore, auch die gleiche Hitze entwickeln.
Genau das ist der Fall bei I7 3820 und I7 2600, wenn beide mit dem selben Takt laufen!

Da frag ich mich, was denn nun eine Vergößerung der Siliciumfläche oder ein weglassen der iGPU bringen soll?
Beides ist beim i7 3820 der Fall und er entwickelt die selbe Temperatur wie der 2600, wie gesagt mit exakt den selben CPU Kernen?

Ich konnte also eine Minus-Temp.-Differenz von 20° @So 775 Yorkfield @So 1155 Sandy Bridge mit dem Plattform-Wechsel erreichen, das würde ich mal als vollen Erfolg bezeichnen.

Stimmt und macht Hoffnung für Haswell
Ich hatte nur einen P4 zum Vergleich und da war der SB heisser!

OT:

Genau diese Red Extreme Kühler hatte ich damals auf einer Tyan Radeon 9700 Pro und nachher 9800 Pro, samt Kupferkühler.
Ich hatte das volle Programm von Andreas, also Chipsatz-, Graka-, CPU- Kühler usw.

Bis ich dann bemerken musste das andere doch bessere Kühler bauen.
Trotzdem fand ich es schade das der Laden dicht ist

Sorry für OT!

 

[Merlin-.-]

@Fischkopp
Ich weiß es ja selbst nicht, aber hier meine Bruchstücke, die ich gefunden habe:

(1) Verbrauchsmessung CPU inkl. Wandler. 3820 braucht deutlich mehr als 2700K (PCIe/IMC): http://ht4u.net/reviews/2012/intel_core_i7_3820/index9.php
(möglicher Haken: "inkl. Wandler")
(2) 2600K und 2700K verbrauchen quasi gleich viel, das dürfte recht sicher sein: http://www.legitreviews.com/article/1751/14/
(3) Temperatur 3820 und 2700K wird bei CB verglichen. Sind das gleiche Drehzahlen? 2600K und 3820 sind etwa gleich warm: https://www.computerbase.de/2011-12/test-intel-core-i7-3820/9/#abschnitt_temperatur

(2) und (3) => (4) 2700K gleich warm wie 3820
(1) und (4) => Beim 3820 wird der höhere Verbrauch besser verteilt, sodass die CPU gleich warm wird. Die tote bzw. ruhende Siliziumfläche hilft beim Wärmeabtransport.


Haken sind: Wir kennen nicht den Verbrauch der CPUs "auf dem Die" (ohne Wandler) und die Quellen sind kreuz und quer verteilt. Man bräuchte alles aus einer Hand, um wirklich stichfeste Aussagen zu treffen.

 

[xrayde]

...Ich hatte nur einen P4 zum Vergleich und da war der SB heisser!...

Weißt Du genau, dass das damals ein Prescott bei Dir war?

Ich habe auch viel mit Prescott, Northwood, Coppermine, Tualatin-512 & Co. herum experimentiert.

Aber nur der Prescott war so heiß (~ 15° höher wie der Northwood, bei gleicher Taktung)!

...Ich hatte das volle Programm von Andreas, also Chipsatz-, Graka-, CPU- Kühler usw.

Bis ich dann bemerken musste das andere doch bessere Kühler bauen...

Ich nahm damals immer das beste was ich finden konnte, bzw. was mir die besten Ergebnisse versprach.

Und das war ein bunter Mix aus wassergekühlt.de, aquacomputer, watercool.de, aquatuning, Cape (CAPE KC42-X2, das war damals der absolute pr0n-KK ) etc. pp.

Das machte ich aber schon immer so: Ohne Fan-Brille und Hersteller-unabhängig einkaufen, Hauptsache es gefällt/hat gute Leistungen/PLV !

 

[Fischkopp]

Das machte ich aber schon immer so: Ohne Fan-Brille und Hersteller-unabhängig einkaufen, Hauptsache es gefällt/hat gute Leistungen/PLV !

So mache ich das auch, nur noch und bei allem

Ja der P4 müsste ein Prescott gewesen sein!

Was ich aber generell meinte, das die Kühler mit den Jahren immer besser wurden.
Darum überhaupt der Vergleich, scheinbar hat Intel mit dem 22nm Prozess eine Grenze erreicht, ähnlich wie damals Prescott!

Mit den Prescott CPUs kamen ja auch bessere Kühler auf den Markt, so nach und nach.
Das wird mit dem IB nun nicht anders sein!

@Merlin-.-:

Ich habe es nun schon mehrfach verlinkt und wie kann der SB mehr/weniger verbrauchen als der 4 Kern SB-E, wenn beide exakt die selbe Architektur haben, was die Cores angeht?
Nur im Aufbau der CPUs unterscheiden sie sich, weil der SB-E den 4 Way Memory Controller und mehr L3 Cache hat. Dazu ist der I/O Bereich erweitert!

Da die Last immer mit Board gemessen wird, spielen die Unterschiede beim Chipsatz natürlich eine Rolle. Also kann man das wohl nur über die Differenz zwischen Idle und Vollast bestimmen!
Bei der Differenz Idle/Vollast sieht der 3820 bei 3,4 GHz und 4C/4T sogar leicht besser aus, wenn auch nur um 5 Watt:
https://www.computerbase.de/2011-12/test-intel-core-i7-3820/8/#abschnitt_leistungsaufnahme

Trotzdem haben die CPUs (I7 2600/2500K und I7 3820) bei 3,4/ 3,3 Ghz und 4C/4T im CB Test fast die selbe Temperatur unter Last, der 2500K ist 1° heisser mit 3,3 GHz: https://www.computerbase.de/2011-12/test-intel-core-i7-3820/9/#abschnitt_temperatur

Also ich sehe da keinen Vorteil was das mehr an Silicium oder die Igpu angeht?

Edit: Okay, jetzt müsste man natürlich noch wissen, ob der Noctua im Test immer mit der selben Drehzahl läuft, aber davon gehe ich bei einem Temperaturtest einfach mal aus!