xrayde
Lieutenant
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Fischkopp schrieb:...Was ich aber generell meinte, das die Kühler mit den Jahren immer besser wurden...
Ja, bzw. die KK-Entwickler machten sich über die Jahre immer mehr Gedanken in Sachen Design-Effizienz und passten diese der CPU immer individueller an.
An den Materialien selbst hat sich nichts/nur wenig geändert (Delrin/POM kam hinzu, der Alu-Anteil ist fast auf Null gesunken, auch der Plexiglas-Anteil sank massiv, Cu dominiert dagegen nach wie vor).
Davon bin ich noch nicht überzeugt, ganz besonders nicht, weil Intel die nächsten Jahre noch wesentlich weiter runter will mit den Strukturen, Intel will bis ~ 2018 gar 10nm anvisieren (Skymont):Fischkopp schrieb:...scheinbar hat Intel mit dem 22nm Prozess eine Grenze erreicht, ähnlich wie damals Prescott!...
https://www.computerbase.de/2011-07/intel-roadmap-fuer-cpu-architekturen-bis-2018/
Was soll denn bis dahin ersonnen werden, sollen wir dann in ein neues Prescott-Dilemma schlittern, und die Intel-Ings. hätten das nicht schon in den Labor-Versuchen vorab gewusst?
Daher bin ich diesbezüglich erstmal kleinlauter und warte ab.
Ich bin erstmal vorsichtig mit schon festgefahrenen Meinungen über Intels akt. Temp.-"Probleme".
Sollten die nächsten Steppings ev. doch Linderung bringen, ist das Gejaule und Geschäme @Theorie-Verbreitung nämlich groß - auch wenn die akt. Überlegungen noch so einleuchtend sind .
PS:
Fand gerade noch was von IBM:
http://www.hartware.de/news_41746.html...Der Heatspreader bekommt eine Struktur von kleinen, 150 bzw. 220 Mikrometer breiten Kanäle bzw. Gräben, die die Verteilung der Wärmeleitpaste beim Druck vom Heatspreader über die ganze Fläche verbessern.
Das Ergebnis: Die Dicke der aufgetragenen Wärmeleitpaste konnte auf ein Drittel reduziert werden, genauso wie der notwendige Anpressdruck beim aufgesetzten Kühler.
Laut IBM wird damit die Effizienz einer Luftkühlung effektiv verdoppelt...
Aber es gab die letzten Jahre noch ganz andere Kühl-Konzepte als Überlegung.
EDIT:
Ja, der Noctua-Lüfter drehte bei beiden immer gleich.
Wie gesagt, es blieb alles beim alten, nur das Mobo, RAMs und CPU gewechselt wurden.
Die Testumgebung war also immer deckungsgleich.
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