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News„Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt
Verstehe Teilweise das ganze Geheule über Ivy nicht. Mehr Leistung bei gleichem Takt und geringerer Energieverbrauch. Tja, Temps sind höher und? Viele Sandys schafften auch nur 4,5Ghz und wer war da schon großartig drüber? Ivy schafft das auch, nur effizienter dafür aber heißer. Begeistert bin ich von den Temps auch nicht, aber Ivy einen Flop zu nennen nur weil manche sich in den Kopf setzten "5 Ghz mit Lukü, kein Ding" ist'n Witz.
naja viele haben die hoffnung gehabt wie bei den SB locker 4,5 zu schaffen mit den IB 5 zu schaffen, dann hätte man mehr leistung pro takt und mehr takt
Das Gegengeheule ist aber nicht viel besser. Oder kannst DU erklären warum WLP nun besser ist als Verlöten? Ich frag mich warum bei quasi vergleichbarer Leistung und bald vergleichbaren Preisen man sich jetzt eine CPU kaufen soll die nicht nur preiswerter, sondern auch billiger zusammengebaut wird.
p.s.:
Für Leute die iGPU und die 3000 nutzen und sie an ihre Grenzen fahren hat das Teil natürlich klare Vorteile.
So wie es aussieht, ist Ivy wohl nicht die perfekte CPU, auch wenn das mal wieder zu sehr aufgespielt wird. Der Xenon E3-1230 ist derzeit vom Gesamtpaket überlegen IMHO. Ist praktisch ein i7 zu i5 Preisen. Weiß jemand ob etwas ähnliches auch als Ivy kommt (für S1155), bzw ist da schon etwas bekannt?
Nein und ich werde Intel auch nicht verteidigen, ganz im Gegenteil, in Post #83 drückte ich bereits bedenken gegenüber der WLP und ihrer Langlebigkeit aus. Nur weiß man im Moment noch halt nicht ob es im Falle von IB überhaupt was gebracht hätte in Bezug auf verlöten. Die Hauptprobleme scheinen im Moment ja die DIE Größe und Leaks zu sein.
Habe jetzt hier alle Beiträge gelesen und habe Nackenschmerzen vom Kopfschütteln.
Der einzige, der etwas wichtiges geschrieben hat ist der @Eisenfaust in Beitrag 133.
Intel bringt die K CPU raus um diese zu takten. CPU wird zu heiß, dann ist da was faul und die CPU wird (zumindest von mir) nicht gekauft. Ich zahle mehr Geld und habe eine recht gute Wakü, somit mag ich nicht bei 4,5Ghz aufhören, weil dann einfach Ende ist.
Ja, 24/7 läuft die CPU bei mir Stock und untervoltet, weil mehr Leistung brauch ich nicht. Aber der Spassfaktor ist weg, wenn ich dann mal benchen will oder einfach ein wenig takten.
Gehöre ich damit zu den von euch genannten 0,1%? Schaut doch einfach einmal wie viele MB es für das takten gibt. Eine Firma wie Aquatuning lebt vom übertakten.
Intel ist die Problematik bekannt. Nicht umsonst hat man TjMax auf 105°C angehoben. Was Intel nicht sagt, ist dass der Sandy mit TjMax 100°C bei 99°C das trotteln anfängt. Ivy dagegen fängt schon viel früher an zu trotteln um ja nicht die 105°C zu erreichen.
Somit ist es nicht egal, wenn man den Ivy 24/7 auf 80°C laufen lässt, weil der nämlich etwas darüber den Multi selbst herunter setzt.
Es besteht ja auch die Möglichkeit, das die WLP im Heatspreader das Problem lösen oder verringern soll, weil man den Wärmeaustausch zwischen CPU und Heatspreader verbessern will (muss). Evtl. ist das verlöten somit nicht die Lösung der Probleme. Hier fehlt mir aber das Fachwissen und somit denke ich halt nur laut.
Ich habe vor 3 Monaten gesagt, dass ich bis zu 3 Monate nach dem Release warte, ob ich Ivy kaufe. Ich bleibe auch heute noch dabei und warte es einfach ab. Wenn sich nichts tut, wird halt auf Haswell gewartet oder wir schauen uns einmal Ivy-E an. Ist ja nicht so, dass man alles was man vorgesetzt bekommt auch beklatschen und kaufen muss.
Fazit: Ja, ich sehe es als ein Problem und wir hier den den Foren sollten gefälligst unseren Unmut zum Ausdruck bringen nicht alles schönreden. Wie sonst bekommt man etwas geändert?
ich glaub eher cb hat recht! du betrachtest das falsch von 43mm² auf 46mm² ist so gesehen nich viel größer, aber du lässt dabei außer acht das durch den shrink auf 22nm alles kleiner sein müsste.
das DIE wurde ca 35% kleiner und somit müsste die IGP ca. 31mm² groß sein, das heißt sie ist 50% größer geworden.
die gpu nimmt bei ivy fast 30% des DIE ein, bei sandy waren es nur 20%
1 GHz mehr Takt ist problemlos moeglich ... was bitte soll daran schlecht sein? Soviel mehr kostet eine K CPU nun auch wieder nicht, dass sich 30% mehr Leistung nicht lohnen wuerden.
MikelMolto schrieb:
Wenn sich nichts tut, wird halt auf Haswell gewartet
@MikelMolto
Seh ich auch so. Guter, hilfreicher Post.
Ich kann zwar nicht auf Haswell warten, weil langsam eine neue CPU fällig ist (siehe Sig), jedoch werd ich jetzt nicht blind nen IB kaufen, nur weil ich seit Anfang letztes Jahr (Release SB) warte -.-
War klar dass wieder irgendwas nicht passt. Man kann halt, Stand jetzt, nur spekulieren. Damit mein ich wir alle. Gerade mit dem neuen Stepping, was evtl. wirklich eine Lösung bereit hielte. Da gehen jetzt mittlerweile die Leute soweit, dass sie alles neu bedenken. Will/muss ich wirklich übertakten? Reicht ein IB ohne "K"?! Jetzt solang gewartet zu haben um dann noch den 2500k zu kaufen tut wahrscheinlich nicht nur mir im Herzen weh. Diejenigen die schon einen haben und sich den vor einem 3/4 Jahr gekauft haben, als der Preis noch bei ~160Euro gelegen hat wird wohl gerade die Genugtuung im Gesicht geschrieben sein. Bei allen Anderen tritt entweder beim Kauf vom IB oder dann doch beim SB ein leicht unangenehmes Bauchwehgefühl auf.
Soviel mal dazu was die Emotionen belangt..
Will/muss ich wirklich übertakten? Reicht ein IB ohne "K"?! Jetzt solang gewartet zu haben um dann noch den 2500k zu kaufen tut wahrscheinlich nicht nur mir im Herzen weh. Diejenigen die schon einen haben und sich den vor einem 3/4 Jahr gekauft haben, als der Preis noch bei ~160Euro gelegen hat wird wohl gerade die Genugtuung im Gesicht geschrieben sein. Bei allen Anderen tritt entweder beim Kauf vom IB oder dann doch beim SB ein leicht unangenehmes Bauchwehgefühl auf.
Soviel mal dazu was die Emotionen belangt..
Wie lange moechtest du denn noch warten? Ich empfehle mal bis zum Jahr 2066, da wird dann glaub ich eine CPU rauskommen, die 5% besser uebertaktbar ist, als die aus 2064.... dann stimmts dann emotional wieder, auch wenn man mittlerweile vermutlich zu alt ist, um zitterfrei einen Kuehlkoerper anzubringen.
Falls das immer noch nicht gut genug ist, dann einfach fusionieren mit dem Klub der Magengeschwuerbefallenen, die wegen 10 Euro Preiserhoehung der 2500K CPU damals vor Urzeiten seit Jahren im Jammertal der elendiglichen Seelenqualen umherirren. 10 Euro ... dafuer muss man ja mindestens 60 Jahre sparen.
Das war bei fast jeder Strukturverkleinerung der Fall. Eigentlich ein Armutszeugnis für ernsthafte OC'er, die zwar die Daukappe als solche bezeichnen, sich aber mit der Materie selbst (sprich Physik) nicht auskennen. Die Kiddies halt...
Sehe ich auch so, wobei allein schon Wortschöpfungen wie "Dau-Kappe" für mich eher ein Zeichen für Dummheit sind.
Interessant finde ich auch, wie bei manchen Menschen bestimmte Handlungen, z.B. das Übertakten, mit der Zeit zu einem reinen Selbstzweck werden können, also nur noch aus wirklich irrationalen Gründen durchgeführt werden.
also, lohnt es sich doch einen core i7 2500k zu kaufen, um dann vllt in 3 Monaten (früher bestimmt nicht, denn Intel will ja alle CPUs der ersten 22nm Generatin auch verkauft haben) auf einen überarbeiteten core i7 3xxxk umzusteigen?
Vor einigen Jahren las ich einen Artikel über Intels Hitzekappe, den sogenannten Heatspreader. Gegenstand war, daß die einst blankpolierten Aluminiumdeckel nun rauh geschliffenen, fast grobschlächtig anmutenden Deckeln für Klosetts ähnelten. Begründet wurde der Wechsel mit veränderter Technik. Das, was aus den Lügenschlünden der Intelschen PR-Agenturen zutage trat, strafte jede physikalische Studie Lügen. Profis schleifen die Deckel oftmals blank, um die Kontaktfläche zwischen Hitzekappe und Kühlkörperfuß zu vergrößern (nichts anderes nämlich ist "blankpolieren"!). Intel aber behauptete, die Wärmeleitpasten könnten die rauhe Oberfläche viel besser ausgleichen. In jedem mittelmäßigen Labor kann dieses Dummgefasel ad absurdum geführt werden.
Mir ist egal, was Intel macht. Viel wichtiger aber ist mir, daß Behauptungen den Tatsachen entsprechen. Wenn diese auserwählten Mittelmeer-Verkäufer aber meinen sie müsten Wasser den Berg hinauffließen lassen, nur weil es "cool" ist und sich damit mehr Dollars scheffeln lassen, dann reagiere ich allergisch.
In diesem Falle hat Intel allerdings nichts verlautbart und Still geschwiegen - offenbar aber gibt es gut geschmierte Willfährige, die der PR-Abteilung gerne ins Horn stoßen. Bäh!
Der Übertaktunsinn enttarnt sich selbst nun als solcher. Die Barriere der Physik ist einfach nicht zu überwinden - nur im Science Fiction - und wenn dem so wäre, hätte Deutschland gewiß schon längst Quantenprozessoren und wäre nicht auf den Siliziumkäse angewiesen
Zurück zum Thema. Wärmeleitpaste hat gewisse Vorteile: unter Annahme einer gewissen Viskosität und Oberflächenspannung beginnt sie nach Inbetriebnahme der CPU und der Einbrennphase nach der Produktion in die richtige Position zu fließen. Bei Lot ist, meines Wissens, die Sorgfalt und der Qualitatsanspruch wesentlich höher, denn einmal in das Lot eingebettete Gaseinschlüsse oder Dichteunterschiede können die Wärmeleiteigenschaften so stark verändern, daß die CPU unbrauchbar ist. Damit ist die Ausbeute anfälliger, der ganze Prozeß der CPU Fertigung wird komplexer, teurer.
Ich kann an dieser Stelle falsch liegen und es könnte durchaus sein, daß sich die Lot-Lösung als deutlich schlechter erweist als die Pastenlösung. Im Moment aber habe ich meine Zweifel.
Worauf ich nun hoffe ist, daß Intel bei den professionellen CPUs der XEON Reihe Fläche schinden muß, um die Wärmeleitfähigkeit, also den Fluß (der ja Querschnittsabhängig ist) zu verbessern. Ein Die in 22nm Strukturbreite für einen 8-Kern Ivy-Bridge-E sollte genügend Fläche bieten, um auch mit "Paste" einen kühlen Übergang zu bieten.
Vielleicht sehen wir bereits an dieser Stelle etwas, was in der Natur ebenfalls - weil der gleichen Physik folgend - zu sehen ist. ein System ist erst ab einer gewissen Größe stabil
Mal sehen, ob Intel den "kleinen" Ivy-Bridge-Nachfolgern Haswell aus diesem Dilemma dadurch hilft, daß statt 4 nun 6 Kerne verbaut werden, um die Grundfläche ausreichend groß zu halten - relativ zur GPU.
Ergänzung ()
calluna schrieb:
@speedlimiter
Sehe ich auch so, wobei allein schon Wortschöpfungen wie "Dau-Kappe" für mich eher ein Zeichen für Dummheit sind.
Interessant finde ich auch, wie bei manchen Menschen bestimmte Handlungen, z.B. das Übertakten, mit der Zeit zu einem reinen Selbstzweck werden können, also nur noch aus wirklich irrationalen Gründen durchgeführt werden.
AMD hat ja eine Weile keine Kappe verbaut und ich weiß noch wie oft mir die Ecken des Siliziums abgebrochen sind, wenn der Kühlkörper beim Befestigen der Halterung die Druckverteilung einen Moment inhomogen war. Das Knirschen zerberstenden Siliziums ist nicht angenehm.
Schon aus mechanischen Gründen sind diese Wärme-Stau-Kappen nützlich.
Der Begriff DAU-Kappe ist mir noch nie begegnet. Es ist Vermessenheit zu behaupten, eine Minorität definiere den Volksmund. Für wen halten sich die Schreiberlinge eigentlich? Das erinnert mich eher an das minderbemittelte Mittelmaß, das mitlerweile diese Republik bevölkert, unfähig der Reflexion, stets besserwissend und immer die Schuld anderen zuweisend. Wortschöpfungen wie diese sind Hirnfürze eines Autors - sie existieren nur einen Moment in einem einzigen Artikel. Widerlich, wenn daraus dann Volksmund kredenzt wird.
Nochetwas. Lösungen für das Wärmeleitproblem gibt es schon eine ganze Weile. Nanoröhrchen aus Kohlenstoff. Sehr teuer - weil die Massenproduktion nicht existiert. IBM versieht teilweise Spezialprozessoren und POWER CPUs mit dieser Technik. Solche Prozessoren sind aber auf lange Laufzeiten unter hoher Last ausgelegt und es benötigt einer Garantie, daß dies auch möglich ist. Das ist mit Intels 6-Monate Prozessoren gar nicht möglich!
Tick-Tock ist statt der fünf nun auf zwei Jahre zusammengeschrumpft. Viele Begrüßen eine solche Masse-statt-Klasse-Entwicklung. Selbst die hier so kräftig rot und grün faselnden scheinen nicht zu checken, daß damit die Energieeffizienz insgesamt nicht umweltfreundlich ist - aber Linke können bekanntlich nicht weiter als ihre ureigensten Bedürfnisse denken (Polemik, die sein muß).
Ich registriere, daß die "Reparaturzyklen" einer vermurksten Architektur zu Lasten des Endkunden gehen. Man erinnere sich an die billigen Clarkdale-Sockel. Da fackelten teilweise ganze Chip-Betten einfach so ab, weil der Querschnitt der Kontakte dem hohen Stromfluß nicht gewachsen war.
Die Frage ist nur, was passiert wenn in dem Fall nur ein Kern belastet wird?
Ich sehe das Problem eher für die Hersteller von CPU Kühlern, egal ob Wasser- oder Luftkühler!
Der Sandy Bridge ist auch deutlich heisser als die viel mit Spott bedachten P4, aber das wissen viele offenbar nicht!
Denn auch der SB hat deutlich kleinere Strukturen als seine Vorgänger, nur ist die Entwicklung bei Kühlern auch stark vorangeschritten.
Ich würde gern mal einen Vergleich zwischen einem aktuellen Boxed Kühler und einem "High-End" Luftkühler von Anno 2004 sehen!
Etwas OT:
Wenn ich mir die aktuellen Kühltürme ansehe bin ich Froh das ich damals auf Wasserkühlung umgestiegen und dabei geblieben bin
Ich werde auch nicht Müde zu erwähnen das diese Entwicklung von Intel selbst vor Jahren mal angekündigt wurde, sprich das kleinere Strukturbreiten zwar weniger Leistungsaufnahme, aber auch mehr Hitze pro mm² bedeuten!
würde da ein peltier Element nicht deutlich bessere Temps bringen? Leider braucht das aber zusätzlich Strom...
Ich habe meinen 2500k geköpft, die WLP getauscht und den IHS wieder aufgesetzt. Ich kann nur sagen, dass normale WLP schon 3-6 °C weniger gebracht hat. Flüssigmetall dann ganze 5-10 Grad. Soviel zum Thema "diese Lot-ähnliche" WLP sei besser
Ergänzung ()
LHC schrieb:
Das OC Potential von Ivy ist schlechter als SB-E...
Gut das Ivy-E keine iGPU mehr hat, hier gibt es endlich hoffnungen auf 5.5Ghz
können jetzt auch aufhören zu weinen.
weil wir im 21.jhd leben? 
