bensen schrieb:
Warum sollte das so sein? Das war in der Vergangenheit Standard bei AMD und Nvidia.
Es war bis zum Beginn der FinFET-Ära üblich dass die Masken dem Kunden gehört haben. Die Kunde ließen bei der Fab mit den besten Konditionen fertigen. Notfalls ließ man parallel bei mehreren Fabs fertigen. Aber diese Ära hat mit 28 nm geendet. Die Foundries haben versucht auch noch 20 nm mit Planartransistoren hinzubekommen, aber es war ein mißglückter Versuch.
Seit FinFET (22 nm bei Intel, "14/16 nm" bei den Foundries) ist dies nicht mehr möglich. Die Kunden müssen ihr Chipdesign mit dem PDK der Foundry entwickeln. Wenn sie zu einer anderen Foundry wollen müssen sie für diese Foundry das komplette Chipdesign noch Mal machen. Bei großen SoCs reden wir hier von 9-stelligen Beträgen in USD.
AFAIK hat Apple sich 2015 nochmal den Spaß erlaubt den A9 sowohl bei Samsung als auch bei TSMC fertigen zu lassen. IIRC war der Grund dass TSMC nicht ausreichend Kapazität für Apple hatte.
AMD ist über ATI zum TSMC Kunde geworden. AMD war mit den CPUs sehr lange durch Wafer Supply Agreements an GF gebunden. Erst 2016 hat sich AMD bei GF für den 7 nm Prozess von TSMC freigekauft. AMD war sogar bereit GF für jeden bei TSMC gefertigte Wafer zu bezahlen. Zum Glück für AMD hat GF 7 nm einstellen müssen und somit ist diese Klausel entfallen.
Alles ab 7 nm hat AMD bei TSMC fertigen lassen. Nur der IOD für Zen 2/Zen 3 wurde nochmal bei GF in 14 nm aufgelegt. Quasi das Abschiedsgeschenk.
Bei den meisten Kunden die bei Samsung und TSMC fertigen lassen ist es so, dass sie zuerst Kunden bei Samsung waren und dann mit neuen Produkten zu TSMC gewechselt sind. Solange die alten 14 nm Produkte noch produziert werden, beauftragen sie dafür Samsung.
Qualcomm und Nvidia waren AFAIK die große Ausnahme, weil sie neue Produkte sowohl bei TSMC als auch bei Samsung fertigen ließen. Das können sich nur große Halbleiterhersteller leisten.
bensen schrieb:
Ist es auch immernoch bei Qualcomm.
Aber nicht mehr die Spitzenprodukte. Und für Qualcomm ist Samsung eben auch Kunde.
Nvidia und Qualcomm ergehen sich aktuell in Lobreden auf TSMC. Schauen wir Mal.
bensen schrieb:
Da geht es rein um Geschäfte und nicht um Sentimentalitäten.
Es geht rein um Geschäfte und Geschäftsgeheimnisse.
TSMC will nicht dass über ihre Kunden Know How zu den anderen Fabs abfließt, also müssen AFAIK die Kunden Verträge unterschreiben, dass alle Designer die mit dem PDK von TSMC arbeiten in den nächsten 2 Jahren nicht mit den PDKs anderer Unternehmen arbeiten.
Moderne Halbleiterfertigung in der Spitze funktioniert nur in enger Partnerschaft von Fab und Halbleiterhersteller. Dabei lernen beide die Geschäftsgeheimnisse des Partners kennen. Die enge Zusammenarbeit mit den Kunden und die gemeinsame Entwicklung ist der eigentliche Schlüssel zum Erfolg von TSMC.
TSMC konkurriert nicht mit den eigenen Kunden. TSMC auf der anderen Seite wird Kunden, die auch mit der Konkurrenz zusammenarbeiten nicht so viel offenlegen, wie TSMC Kunden offenlegt, die nur mit ihnen zusammenarbeiten. Und da heute DTCO einen großen Teil der Verbesserungen beinhaltet, bedeutet weniger Optionen bei DTCO zu haben weniger optimierte Produkte herzustellen.
So wie ich höre soll Intel bei TSMC in N3 fertigen lassen. Warum wohl?
bensen schrieb:
5nm, also wohl 4LPP wäre allerdings ziemlich mau. Kein Fortschritt von Mendocino aus. Aber gut, reicht für low-cost wahrscheinlich.
So alle paar Monate behauten ein paar Leute, dass Samsung alles im Griff hätte. Aber dann gibt es wieder Hinweise, dass dem nicht so ist.
Mendoccino wird in N6 gefertigt. Es gibt IMO keinen Grund von N6 auf einen 5 nm Prozess bei Samsung zu wechseln.