Ich weiß nicht, was manche haben, der Wasserkühlung gehört die Zukunft. Wenn die Luftkühlung so toll wäre, gäbe es heute noch luftgekühlte Autos...
Spaß beiseite, die Chipfertigung erfolgt in immer feineren Strukturen, doch ich schätze, das bei 32nm bzw 22nm Schluß sein wird. Irgendwo ist nunmal die physikalische Grenze erreicht -und dann hört die Miniaturisierung wieder auf. Von da an ist Schluß mit Shrinking zwecks weniger Leckströme etc.
Um dann mehr Leistung in die Chips zu packen, müssen sie unter Beibehaltung der feinen Strukturen wieder bauartbedingt größer werden, ansonsten würden sie einfach zu heiß. Will meinen, das wir irgendwann wieder so große CPUs erleben werden, die die Größe eines Cyrix 6x86 annehmen könnten.
Bis dahin wird aber alles immer feiner, kleiner und leistungsfähiger. Die Leistung wird immer mehr gesteigert -und damit steigen die Temperaturen! Warum wohl sind die Boardhersteller in den letzten Jahren von normalen Passivkühlkörpern auf Heatpipes umgestiegen? Weil die kleinen gerippten Dinger oft nicht mehr ausreichen!
Von daher werden solche tollen Ansätze wie beispielsweise EVGAs BlackPearl-Serie immer öfter kommen und deshalb halte ich dieses Set für wirklich angebracht. Dieses Set beachtet zudem die Südbrücke UND die Spannungswandler, was sehr löblich ist.
Es wird nicht mehr lange dauern und dann erfordern PCs mit Highend-Chipsätzen und -CPUs nunmal eine stärkere Kühlung. Spätestens dann wird Wasser auch massenfähig.
der kann ganz schön heiss werden. Finde sie Sache sieht auch ganz gut aus. Bin auf erste Tests gespannt.
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