Kühlkörper ankleben

ux42

Ensign
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Hallo,

beim Auseinandernehmen eines alten Laptops ist mir aufgefallen, dass sich ein Kühlkörper lose im Gehäuse befand. Dabei handelt es sich um eine kleine Kupferplatte, die auf der Plastikseite eines I/O-Chips lediglich angeklebt war, was die Kleberückstände auf der Rückseite der Platte und dem Chip erklärt.

Meine Frage ist jetzt, womit ich die Platte wieder anklebe. Kann ich dafür normalen Sekundenkleber verwenden oder brauche ich dafür speziellen Kleber?

Meine Bedenken sind, dass…

- sich die Platte durch Erwärmen wieder löst
- die Wärmeleitfähigkeit durch den Kleber gestört ist
- sich durch das Erwärmen des Klebers irgendwelche nicht so gesunde Gerüche bilden

Freue mich auf eure Antworten.
 
Ich habe meine VRW-Kuehler mit Sekundenkleber festgeklebt. WLP in die Mitte und Sekundenkleber in die Ecken.
 
Bei dem Uhu wäre ich vorsichtig, nicht dass er wärmeisolierend wirkt.

Nimm lieber einen Wärmeleitkleber oder doppelseitig klebende Wärmeleitpads, die sind speziell für sowas gemacht.
Bei einer Desktop CPU kauft man ja auch Wärmeleitpaste und nimmt nicht das Malersilikon aus dem Baumarkt ;)
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
@highks Stimmt, ich bin auch davon ausgegangen dass man das Silikon außerhalb der Wärmefläche anbringt und dann einfach bei der Kontaktfläche WLP nimmt.
 
Ihr seid spitze. Von Wärmeleitkleber hab ich bisher gar nichts gehört - genau sowas hab ich gesucht.

Könnt ihr mir eine bestimmte Marke empfehlen oder kann ich da auch den billigsten nehmen?
 
Kostet nicht viel, ich hatte welchen von Phobya.
Aber wieso nicht einfach selbstklebende Pads, das ist weniger Sauerei undso?:confused_alt:
 
@ux42 nimm sowas achte darauf das der aus 2 komponenten besteht wenn du einen anderen kaufst
likeasir19 schrieb:
Aber wieso nicht einfach selbstklebende Pads, das ist weniger Sauerei undso?:confused_alt:
Weil es bei einem Notebook auf jedes grad C° ankommt und Pads an sich generell schlechter leiten als wärmeleitpaste/kleber
 
Bei einem I/O Chip mit Plastikgehäuse auf dem eine Kupferplatte liegt? Der wird schon nicht kritisch sein, bei einem Plastikgehäuse ist Pad oder Kleber im Endeffekt wurscht.
 
@likeasir19 wow... dein ernst ? Der Hersteller wird sich was dabei gedacht haben...
hast du schon mal etwas von Temperaturschwankungen und so gehört ? das Kupfer soll die abfangen (nehme ich jetzt mal an) damit der Chip deshalb nicht zerspringt. Aber nur zu mach das bei deinem Notebook ruhig.
 
@Cerebral_Amoebe deshalb sollte er auf 2 komponenten achten diese sind auf epoxidbasis und er reißt eher den chip ab als das es wieder abgeht wenn du es geschaft hast das zu lösen hast du nicht richtig gemischt oder der kleber ist schrott
 
ordentlicher Wärmleitkleber ... hält auf Zug und Druckbelastung lässt sich durch Dreh/Scherbelastung aber wieder abnehmen, wenn man den vorher runterkühlt ... weitere Infos entnimmt man entsprechend dem Datenblatt.
 
andredc schrieb:
@likeasir19 wow... dein ernst ? Der Hersteller wird sich was dabei gedacht haben...
hast du schon mal etwas von Temperaturschwankungen und so gehört ? das Kupfer soll die abfangen (nehme ich jetzt mal an) damit der Chip deshalb nicht zerspringt. Aber nur zu mach das bei deinem Notebook ruhig.

Das ist natürlich auch mit einem Wärmeleitpad möglich.

"Im Notebook kommt es auf jedes Grad an..."
Und wieso ist in meinem 1000€ Laptop dann ein Wärmeleitpad auf der Graka? Ein ordentliches Pad kommt im low power bereich fast an WLP ran.
Was ich empfohlen habe waren Akasa Pads für Grakaspeicherchips, also ca 5W.

Dieser I/O Chip gibt im Vergleich dazu deutlich weniger Wärme ab, was die absoluten Performanceunterschiede zwischen WLP und Pad verschwindend gering macht. 2-3° wenn überhaupt.

Der Chip zerspringt doch nicht weil ich Pads statt Kleber nehme?? Der Temperaturunterschied ist wie gesagt winzig.
 
@likeasir19 Das Pad bei deinem Notebook ist auf der Grafikkarte damit das Silizium nicht durch den Druck Beschädigt wird und hat ganz andere eigenschaften als das von dir vorgeschlagene (Wärmeleitfähigkeit).
Die 2-3 Grad wären tasächlich der Fall wenn das von dir vorgeschlagene Pad die dafür nötigen eigenschaften hätte... Es gibt einen Unterschied den du noch nicht mal zu verstehen scheinst....
 
andredc schrieb:
@likeasir19 Das Pad bei deinem Notebook [...]
Die 2-3 Grad wären tasächlich der Fall wenn das von dir vorgeschlagene Pad die dafür nötigen eigenschaften hätte... Es gibt einen Unterschied den du noch nicht mal zu verstehen scheinst....
Das stimmt, das Pad auf einer GPU kann ander sein. Aber für so einen kleinen Chip reicht das von mir vorgeschlagene völlig aus.
@andredc
Ich hab mal die Wärmeleitfähigkeit rausgesucht:
Akasa TT12-80: 0.9 W/(m*K); Dicke 0.3mm
Phobya 2 Komponentenkleber: 0.9 W/(m*K); Empfohlene Dicke 0.1mm - 0.5mm

Weiterhin meinst du, es sei ein Unterschied vorhanden, den ich nicht zu verstehen scheine. Daher frage ich in aller Höflichkeit, ob du mir erklären kannst, welcher Unterschied das ist, denn das interessiert mich.
 
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